Ну не совсем. Если скругление задано-- оно должно быть выполнено.
Если не задано, но допускается-- оно должно быть указано в сопроводиловке для завода изготовителя
Одно дело фреза 3 мм и второе 1мм. Разница большая

Надо иметь ввиду, что грубая фрезерованная поверхность паза электрически менее прочная, чем гладкая поверхность травлёного стэфа или зеленки на нём. Т.е. обеспечивая прочность "по воздуху", нельзя забывать про прочность "по поверхности". Иначе результат может быть обратным.

Нельзя забывать. А какие тут выходы? Что нужно реально сделать?

Обеспечить должную прочность по фрезерованной поверхности. Например, для 1кВ, длина периметра того участка паза, который выступает с торца корпуса микросхемы, нужно сделать в 2-3 раза больше, чем расстояние между рядами выводов корпуса. Кратность зависит от класса чистоты фрезерованной поверхности.

К слову, HCPL0611 я тоже применяю под потенциалом до 700 В без пазов на плате. Футпринт под это дело желательно иметь отдельный с максимальной раздвижкой рядов (не нужно закладывать "пятку" на паде). Зелёнка под корпусом тоже вредна, полезен воздушный зазор. Ну и пады с внутренней стороны под особо высокие потенциалы полезно скруглёнными сделать.

Я так делал:

Длинная--- теряется жесткость ПП.
Уж лучше зигзагом-- короткими но со смещением для четных и не четных

Я тоже так хотел, но посоветовали делать не так.

Вот именно, что так делать зигзагом неудобно.
А как вам рекомендовали - можно вообще любой фигурой.

Я делал следующим образом:
1) рисовал линию потребной ширины в слое с контуром платы;
2) конвертировал эту линию в polygon;
3) переключал заливку полигона на тоненький контур;
3) polygon конвертировал в огибающий его контур, состоящий из line и arc
4) определял board cutout из контура и лочил его

ну так это, пример в студию!

мне изготовление не понравилось, стоит галка нонплатед, а вырез частично металлизирован. но это видать проблемы с производителем.

Выставляйте претензию. И нам лет 7 назад тоже так сделали. После звонка изготовителю и объяснения, для чего оно нужно, больше не повторялось- делали чистыми.

сначала думал что это финишное покрытие налипло, а когда отодрал, внутри оказалась медь
в крепежных все чистенько
при серийном заказе буду уточнять на производстве в чем дело.

Дык они просверлили все отверстия(крепежные меньшим диаметром) и сделали паз до метализации.
Когда плата готова - рассверлили крепежные до нужного диаметра. А паз так и остался метализированным.
Мы в сопроводиловке пишем о недопустимости метализации таких пазов.

ок, так и сделаю

Нарисовал отверстия через Design -> Board Shape -> Define Board Cutout
Теперь не очень понимаю при создании gerber, где это должно отразиться. В каком слое.
По умолчанию gerber отверстия не формирует.