М-да, выставили на всеобщее обозрение плату которую вылизывали с 14 декабря 2010 http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41.
За много прошедших лет стиль данной компании так и не изменился - печально.
Кстати, помнится несколько лет назад вы обещали поубивать всех конкурентов автотрассировкой с анализом перекрестных помех и т.п. - ну и где оно?

мне вот эта мысль нравится.

у топора лайт какие ограничения по количеству ног и цепей? вдруг захочу попробовать чисто из интереса. В FAQ не увидел.

PS почитал ветку http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41 и передумал пробовать

Будущее рядом. Хотя, насколько я понимаю, в roadmap еще официально не внесено.

какого продукта?

AlexN
MG Expedition PCB.

Ах, fill . На плату затрачено менее 5 минут: для проверки принципиальной разводимости все растрассировано проводником 0.2 мм (менее минуты), затем в ручном редакторе увеличена ширина силовых цепей до 0.5 мм и устранены нарушения DRC (еще около 4 минут).




Убивать конкурентов – не наш стиль.



Замечательно. А ведь совсем недавно нас пытались убедить, что это никому не нужно, и даже вредно.

А в чем, по-Вашему, проблема?

Проблема в том, что формально это наверное заливка, а фактически рваные куски меди....

Пардон, но в чем отличие "заливки" и "рваных кусков меди", если мы говорим о заливке 2-слойных плат?

Вспоминается Бендер с его выражением о "мальчике"

Нет, а по сути что можете сказать? Я по фото (файл открыть не могу) не могу предъявить претензий. Да, к микросхеме не идут толстыe провода, но и на остальных скриншотах этого нет.

По сути.
Но так полигоны. ведь оформлены как полигоны
Но все как-то не то. Оно и видно что на 10 минут потраченного времени.
Там есть место для более качественной заливки. Но все это в ручную, а не авто.
Вот и получается, что использовать, только аля посмотреть, что 100 процентов разведено.
Ну может там и вообще полигонов не нужно - и без них работать будет, Но это автора спрашивать надо

Согласна: задала прямоугольную область чуть меньше прямоугольника платы, поэтому по краю заливка не пошла. Другой вариант прилагаю.






Полигон получится, и суммарная площадь заливки будет больше, поскольку пространство платы используется более экономично (меньше переходов, меньше длина проводников).

Сообщение отредактировал Эляна - Jan 26 2011, 11:10

Площадь может быть и больше, а вот целостностью в этой заливке и не пахнет. А это часто важнее. На двуслойке в идеале все трассы хорошо бы проложить по одной стороне, возможно с короткими отрезками на другой стороне, а вот вторую как можно полнее землей залить. Потому как при подходе к проектированию земли/питания дорожками столько шаманства в наладке вспоминается... разве что устройство совсем-совсем медленное.

Да что ж так прицепились-то все к топору? С тем же успехом можно прицепиться и к первой картинке, которую fill привел. Необъективное мочилово какое-то. Не интересно смотреть.
PS. В порядке шутки: у filla тоже нету filla.