Получила от производителя печатных плат такое замечание.

"Плата выполнена таким образом, что негативные слои трассировались как позитивные. Это может вызвать различные ошибки при их переводе в гербер-формат. Таких явлений следует избегать. В данном случае, потребуется или переделать эти слои...."

Так почему так нельзя? Расскажите поподробнее, пожалуйста. Кто как делает PLANE?

Похоже, что Вы слои питания сделали сигнальными и залили их Coрper Pоur-ом. Если это так, тогда эта фраза имеет право быть. Правда непонятно какие могут быть в этом случае проблемы. Насколько я понимаю это дело чуть ли не личного предпочтения - одним позитив плэйн, другим негатив больше нравится...

Спасибо за отклик. У меня на слое PLANE был полигон Copper. Что им не понравилось? Сошлись на том, что сделала эти слои (GND) сигнальными - это их удовлетворило. Платы нормально себя показали в работе, но хотелось бы выяснить это. Письмо получено было от посредников (платы изготовляли "за бугром") - может те подстраховались?

Так вы наверное исходник платы отправляете, поэтому они и спрашивают - как генерить Гербер. Отправляйте Гербер-файлы, тогда вопросов будет намного меньше (по собственному опыту). Правда и ответственность за их правильную генерацию ляжет тогда на вас.

Зачем? Он и так представляет собой СПЛОШНУЮ медь. Инверсный слой - это если ничего в этом месте на плэйн-слое не нарисовано, значит там медь, а рисунок(линии, круги, полигоны, купперы и т.д.) - это место освобожденное от меди. Попробуйте сгенерить из своего файла Гербер для плэйн-слоя, загрузите его в любой вьювер, сделайте инверсию и Вы увидите то, что реально будет в плате. А так получается разместив куппер в плэйн-слое Вы УДАЛИЛИ медь в этом месте. Как у Вас еще DRC не ругался... Или Вы не проверяли плату на отсутствие ошибок?

Если слой оформлен как PLANE ему полигон Copper не нужен
Там все само делается.

Спасибо всем - теперь понятно. Но DRC так и не обнаружила ошибок - сейчас еще раз проверила.

Странно... Вы не могли бы показать этот файл? Или выложить здесь или на мыло сбросить?

Когда Вы размещаете полигон Copper в слое PLANE то на месте полигона в гербере медь будет отсутствовать. Если Вы таким образом хотели сделать вырезы по меди в слое PLANE то это возможно. Однако производитель видимо воспринял как ошибку так как если на месте полигона расположены VIA или PIN-ы которые должны соединятся с цепью присвоенной слою PLANE соединение будет отсутствовать.

P.S. В данном случае DRC ошибок не находит.

Спасибо за ответ. Но поясните, пожалуйста, почему " в гербере медь будет отсутствовать". Гербер- слой GND выглядит как полигон на просмотре в CAM. При подготовке герберов я не делаю инверсии - и когда ее необходимо делать.

Дело в том, что в принципе, сделать сигнальный слой из планового(негативного) в P-CAD200x можно, но только результат при определенных условиях может оказаться непредсказуемым.
Как известно, на негативных слоях в P-CAD200x для подключения к цепям, инструментом "Place Plane" рисуют замкнутые многоугольные фигуры, и для них принадлежность определенной цепи задается при создании. Форма подключенных к Plane полигону контактных площадок на негативном слое должна быть термального вида.
И все бы ничего, но тут на негативный слой Вы накладываете Coрper Pоur для "позитивного" подключения. Наверно, плата достаточно сложная, контактов много, DRC как выясняется не ругается. Принять за правильный, полученный из пикада gerber-файл такого слоя, конечно можно. Вот только гарантировать на 100% отсутствие ошибок я бы не стал.
Эта ситуация мне напоминает примерно такую, когда например кто-то видит на корпусе своего компьютера разъем под мышку PS/2, покупает переходник на USB, подключает принтер а потом удивляется, что ничего не работает.
Когда слои в P-CAD используют не по назначению, можно ли винить производителя, что он перестраховывается, т.к. если плата выполнена с такой грубой ошибкой, то она может оказаться и не единственной.

Спасибо за ответ. Теперь я понимаю, что отправив производителю файлpcb с неправильными слоями plane, я поступила просто ужасно , впредь такого не будет. Но, простите мне мою назойливость, интересно, если бы я подготовила герберы (предварительно проверив их в CAM) и отправила бы их - ведь они не несут информации о типе исходного pcb файла - plane или signal) и в САМ это был бы сплошной полигон. Что тогда?

Тогда, конечно, вопросов бы не возникло. Но вся ответственность при этом за несоответствие net-листу, непроведенную или не сработавшую проверку DRC, ляжет на Вас.
Таким образом, иногда, именно исходные файлы трассировки у изготовителя позволяют выявить ошибки.

В моей практике как раз такая плата как у Вас встречалась.
Вы случайно не здесь платы заказывали? http://www.comprie-m.ru/about.php
Возможно Ваш случай - это и есть мой случай?

Уважаемая Светлана на Ваш вопрос фактичнски ответил Uree
"Зачем? Он и так представляет собой СПЛОШНУЮ медь. Инверсный слой - это если ничего в этом месте на плэйн-слое не нарисовано, значит там медь, а рисунок(линии, круги, полигоны, купперы и т.д.) - это место освобожденное от меди. Попробуйте сгенерить из своего файла Гербер для плэйн-слоя, загрузите его в любой вьювер, сделайте инверсию и Вы увидите то, что реально будет в плате. А так получается разместив куппер в плэйн-слое Вы УДАЛИЛИ медь в этом месте. Как у Вас еще DRC не ругался... Или Вы не проверяли плату на отсутствие ошибок?"
Могу только добавить что рисование полигона например в негативных слоях top mask или bot mask может оказатся полезным если Вы хотите освободить от маски часть платы.