Получила от производителя печатных плат такое замечание.

"Плата выполнена таким образом, что негативные слои трассировались как позитивные. Это может вызвать различные ошибки при их переводе в гербер-формат. Таких явлений следует избегать. В данном случае, потребуется или переделать эти слои...."

Так почему так нельзя? Расскажите поподробнее, пожалуйста. Кто как делает PLANE?

Похоже, что Вы слои питания сделали сигнальными и залили их Coрper Pоur-ом. Если это так, тогда эта фраза имеет право быть. Правда непонятно какие могут быть в этом случае проблемы. Насколько я понимаю это дело чуть ли не личного предпочтения - одним позитив плэйн, другим негатив больше нравится...

Спасибо за отклик. У меня на слое PLANE был полигон Copper. Что им не понравилось? Сошлись на том, что сделала эти слои (GND) сигнальными - это их удовлетворило. Платы нормально себя показали в работе, но хотелось бы выяснить это. Письмо получено было от посредников (платы изготовляли "за бугром") - может те подстраховались?

Так вы наверное исходник платы отправляете, поэтому они и спрашивают - как генерить Гербер. Отправляйте Гербер-файлы, тогда вопросов будет намного меньше (по собственному опыту). Правда и ответственность за их правильную генерацию ляжет тогда на вас.

Зачем? Он и так представляет собой СПЛОШНУЮ медь. Инверсный слой - это если ничего в этом месте на плэйн-слое не нарисовано, значит там медь, а рисунок(линии, круги, полигоны, купперы и т.д.) - это место освобожденное от меди. Попробуйте сгенерить из своего файла Гербер для плэйн-слоя, загрузите его в любой вьювер, сделайте инверсию и Вы увидите то, что реально будет в плате. А так получается разместив куппер в плэйн-слое Вы УДАЛИЛИ медь в этом месте. Как у Вас еще DRC не ругался... Или Вы не проверяли плату на отсутствие ошибок?

Если слой оформлен как PLANE ему полигон Copper не нужен
Там все само делается.

Спасибо всем - теперь понятно. Но DRC так и не обнаружила ошибок - сейчас еще раз проверила.

Странно... Вы не могли бы показать этот файл? Или выложить здесь или на мыло сбросить?

Когда Вы размещаете полигон Copper в слое PLANE то на месте полигона в гербере медь будет отсутствовать. Если Вы таким образом хотели сделать вырезы по меди в слое PLANE то это возможно. Однако производитель видимо воспринял как ошибку так как если на месте полигона расположены VIA или PIN-ы которые должны соединятся с цепью присвоенной слою PLANE соединение будет отсутствовать.

P.S. В данном случае DRC ошибок не находит.

Спасибо за ответ. Но поясните, пожалуйста, почему " в гербере медь будет отсутствовать". Гербер- слой GND выглядит как полигон на просмотре в CAM. При подготовке герберов я не делаю инверсии - и когда ее необходимо делать.

Дело в том, что в принципе, сделать сигнальный слой из планового(негативного) в P-CAD200x можно, но только результат при определенных условиях может оказаться непредсказуемым.
Как известно, на негативных слоях в P-CAD200x для подключения к цепям, инструментом "Place Plane" рисуют замкнутые многоугольные фигуры, и для них принадлежность определенной цепи задается при создании. Форма подключенных к Plane полигону контактных площадок на негативном слое должна быть термального вида.
И все бы ничего, но тут на негативный слой Вы накладываете Coрper Pоur для "позитивного" подключения. Наверно, плата достаточно сложная, контактов много, DRC как выясняется не ругается. Принять за правильный, полученный из пикада gerber-файл такого слоя, конечно можно. Вот только гарантировать на 100% отсутствие ошибок я бы не стал.
Эта ситуация мне напоминает примерно такую, когда например кто-то видит на корпусе своего компьютера разъем под мышку PS/2, покупает переходник на USB, подключает принтер а потом удивляется, что ничего не работает.
Когда слои в P-CAD используют не по назначению, можно ли винить производителя, что он перестраховывается, т.к. если плата выполнена с такой грубой ошибкой, то она может оказаться и не единственной.

Спасибо за ответ. Теперь я понимаю, что отправив производителю файлpcb с неправильными слоями plane, я поступила просто ужасно , впредь такого не будет. Но, простите мне мою назойливость, интересно, если бы я подготовила герберы (предварительно проверив их в CAM) и отправила бы их - ведь они не несут информации о типе исходного pcb файла - plane или signal) и в САМ это был бы сплошной полигон. Что тогда?

Тогда, конечно, вопросов бы не возникло. Но вся ответственность при этом за несоответствие net-листу, непроведенную или не сработавшую проверку DRC, ляжет на Вас.
Таким образом, иногда, именно исходные файлы трассировки у изготовителя позволяют выявить ошибки.

В моей практике как раз такая плата как у Вас встречалась.
Вы случайно не здесь платы заказывали? http://www.comprie-m.ru/about.php
Возможно Ваш случай - это и есть мой случай?

Уважаемая Светлана на Ваш вопрос фактичнски ответил Uree
"Зачем? Он и так представляет собой СПЛОШНУЮ медь. Инверсный слой - это если ничего в этом месте на плэйн-слое не нарисовано, значит там медь, а рисунок(линии, круги, полигоны, купперы и т.д.) - это место освобожденное от меди. Попробуйте сгенерить из своего файла Гербер для плэйн-слоя, загрузите его в любой вьювер, сделайте инверсию и Вы увидите то, что реально будет в плате. А так получается разместив куппер в плэйн-слое Вы УДАЛИЛИ медь в этом месте. Как у Вас еще DRC не ругался... Или Вы не проверяли плату на отсутствие ошибок?"
Могу только добавить что рисование полигона например в негативных слоях top mask или bot mask может оказатся полезным если Вы хотите освободить от маски часть платы.

Может быть. Но точно сказать не могу - отправлял файлы другой человек. Если это были вы - спасибо, что обнаружили это безобразие.

Недавно у меня был еще один странный заказ с проблемой на плановом слое.
Сама плата задумывалась как 4-слойная, но в ее исходной структуре оказалось 8 внутренних негативных слоев, причем один слой рисовался в электрически несигнальном (с точки зрения P-CAD) слое. Первый внутренний слой принадлежал одной цепи (GND), и в этом слое ошибок нет. Но во втором внутреннем слое, по задумке трассировщика, при изготовлении следовало объединить оставшиеся внутренние слои - 6 негативных и 1 несигнальный (в котором линиями графически разделены области полигонов отдельных цепей питания). Что получается в таком слое, можно посмотреть на картинке.

Сообщение об ошибке в плате заказчика очень удивило, т.к. ее аналог уже изготавливался другой очень известной в нашей стране фирмой и там об ошибках ничего не говорили, поэтому, трассировщик эту плату и дальше "совершенствует" на основе предыдущих вариантов со все теми же "особенностями".
Отсюда и возникает вопрос - а надо ли всегда сообщать заказчику об ошибках в его файлах или следует стремиться исправить их самому?
С одной стороны отмеченные ошибки говорят об ответственности изготовителя и его надежности. С другой стороны, заказчик иногда говорит, что такие платы уже изготавливались и хорошо работают, значит вроде бы у второго изготовителя уже, как бы, не совсем в порядке с головой или он менее компетентен, чем первый изготовитель.

К сожалению, не редко прослеживается закономерность, что чем дороже заказ (по сравнению со среднестатистическими единичными заказами), тем более легкомысленное отношение к нему самого заказчика. Пустяк, если для точной оценки бывает недостаточно данных, а бланк заказа заполнить лень. Могут просто удивиться - "...мы же Вам готовы ДЕНЬГИ заплатить, заплатить СЕЙЧАС, сделайте нам чего-нить, только срочно...", а качество как будто уходит на второй план.
Зато когда плат немного и они простые могут прислать столько требований к точности и качеству их изготовления, что бывает трудно их все сразу переварить.
Странная ситуация...

Обязательно надо сообщать заказчику об ошибках. Странно, что есть такие, которые еще спорят с изготовителем. Я хочу вернуться к своей плате. Так вот - это была плата образца некоего изделия, а плата макета была изготовлена ранее - как вы пишете "очень известной в нашей стране фирмой". На макетной плате были такие же неправильные слои PLANE, но вопросов по этому поводу у них не возникло. Макет был рабочим.
Затем в новой версии заменили "глухие" отверстия на обычные, немного поправили топологию. Как вы поняли, я сделала слои GND сигнальными по совету изготовителей.
И очень плохо, что изготовители макетной платы то-ли не сообщили нам о своих исправлениях, то-ли изготовили по неправильному файлу - остается только гадать теперь.

Хочу предложить один интересный пример на данную тему.

В наличии фрагмент 6-слойной платы, которую делали в P-CAD2000, где три внутренних слоя плановые и один сигнальный. Все три плановые слоя выполнены как "сигнальные" с размещением на них полигонов "Copper Pour".

Что в этой плате интересного:
- переходные отверстия и сквозные контактные площадки выполнены с комплексными настройками для плановых слоев как у сигнальных, т.е. они круглые и таких же размеров - для поставленной задачи позитивного подключения на негативных слоях все верно;
- расположение внутренних слоев платы не соответствует тому, которое разработчик предполагал в готовой плате (нехорошо, но не смертельно);
- размеры комплексных контактных площадок на негативных (плановых) слоях в реальности не соответствует размерам указанным в их описаниях, т.е. например не 1.5 мм а по такой закономерности - 1.0 мм (диаметр отверстия) +0.2 мм = 1.2 мм (контактные площадки 2-рядного штыревого разъема), это в свою очередь означает что ширина металлизированного пояска будет 0.1мм (5 класс точности), а не 0.25мм=(1.5-1.0)/2 (3 класс точности)
Для простых (Simple) контактных площадок и для любых переходных отверстий такое явление не наблюдается!!!
- полигоны "Copper Pour" на плановых слоях подключены с зазором 0.15 мм - зазор небольшой, но это 4 класс точности.

Самым критичным/узким местом в данной плате являются металлизированные пояски 0.1 мм сквозных отверстий с комплексными контактными площадками.
В данном файле трассировки прямое задание размеров контактных площадок на негативных плановых слоях как окружности заданного диаметра для всех плановых слоев или индивидуально для каждого планового слоя, никакого влияния на результат не оказывает. Размеры контактактных площадок на негативных слоях зависят только от диаметра отверстия + 0.2 мм.
Это в свою очередь создает проблемы с полигонами "Copper Pour", т.к. просто увеличить размеры площадок (например в гербер-файлах с помощью САМ350), чтобы увеличить поясок, на этом слое нельзя - и зазоры с полигонами очень маленькие и сам отступ уже нормирован...

Если открыть этот файл трассировки любой версии P-CAD (2001 - 2004), результат будет одинаковый - размер площадки зависит только от диаметра отверстия.
Как появилась такая особенность в файле трассировки у комплексных контактных площадок, можно только догадываться, т.к. при моделировании ситуации "с чистого листа", не дают подобного эффекта ни в одной версии P-CAD от 2001 до 2004.
Возможно, все так получилось после работы автотрассировщика - плата выглядит именно разведенной автоматически.

Таким образом, мы имеем яркий пример того, как непредсказуем конечный результат в P-CAD, если слои применять не по назначению.
Кроме того, можно заметить, что очень важно самим разработчикам обязательно проводить проверку DRC не только в исходной программе, но и для конечных гербер-файлов для выявления всех ошибок проектирования до того как плата попадет в производство.Нажмите для просмотра прикрепленного файла