Появился ряд вопросов по Layer Stack Manager:

1. Что означает переключение в правом верхнем выпадающем списке Layer Pairs/Build-Up? С какой целью его можно использовать?
2. Для чего необходимо указывать диэлектрическую постоянную для каждого слоя? В каких расчетах она используется?
3. Что такое prepreg?
4. Что такое PullBack для plane?
5. Может ли на одном Plane быть несколько цепей в разных местах платы? Например GND и AGND или 3.3V и 1.8V? Как это указать? Из выпадающего списка можно выбрать только один слой.
6. Как используется Impedance Calculation? Что там стоит отредактировать для правильности и работоспособности? Как это связано с волновым сопротивлением диф. пар и единичных проводников?

Спасибо!

Сообщение отредактировал _Макс - Feb 14 2011, 12:55

1. Надстраиваемые слои над готовой сборкой. Зачастую при использовании микровиа слои надстраивают
2. расчет импеданса цепей
3. слой, которым "склеиваются" 2 смежных CORE
4. расстояния до края платы, где заливки меди не будет.
5. Можно. Разделяй и указывай кускам иное имя
6. там есть встроенные формулы, можете сами их анализировать или редактировать. Не хотите-- пользуйтесь сторонними калькуляторами

1. Для обычных много слойных плат с отверстиями 0,2 использовать Layer Pairs? Для чего может понадобится internal layer pairs?
2. Он может делаться автоматически? Как задать импеданс для цепи?
5. Где и что разделять? Из выпадающего списка могу только одну цепь выбрать.
7. Как производитель платы узнает порядок слоев? Их нужно определенным образом поименовать?

1 А что такое необычные много слойные платы? Пары слоев образуются для сверления Тоесть переходное отверстие на чинается на одном слоее, и завершается на парном ему.
Не увлекайтесь. Большинство проектов делается только со сквозными отверстиями. чуть чаще с микровиа, и уж далее дорогая экзотика со скрытыми и прочими.

2 да может. Тогда в правилах задается не ширина, а импеданс. Там есть галочка для переключения между режимами
5. Да только одну, что и естественно. На для каждого "острова" можно задать свою То есть на одном слое столько нетов, наскольно зон побит слой плане
7. На так вы ему эти сведения и долны предоставит.
Можно на отдельном мехслое. тАМ ЕСТЬ кнопка plsce LayerStack. Или апросто на бумаге

2. Где там эта галочка? Я уже устал ширины проводников рассчитывать.
5. Как поделить план на острова? И нет какого острова указать в Layer Stack Manager или не указывать?
8. Есть какая-то более совершенная формула автоматического расчета импедансов чем та, что записана по умолчанию?

2. Выше на картинке уже указали. Учтите расчет идет только относительно смежного слоя типа plane
3/ Place/Line и арки и прочее на этом слое. Если получится остров- он оже будет выделятся отдельно
4. Совершенству нет предела Я уже давал ссылку. Они всей планеты впереди

2 А что там расчитывать. Для скоростных трасс обычно 60 ом и все.
Ну еще может быть одно значение.

2. А если смежный plane это питание, а земля, есть разница? После установки галочки Altium посчитал ширину проводников такую, что для этой платы это невозможно (0.4 под BGA). Как быть?
9. Если наружные пластины в многослойке имеют только одну сторону, есть какой либо более красивый способ убрать вторые слои метала кроме как указать для них нулевую толщину и запретить трассировку?

Сообщение отредактировал _Макс - Feb 14 2011, 16:35

2. какая разница. Питание с земле по ВЧ это оджно и тоже. Там фильтрующих конденсаторов тьма.
По ширине--- наверняка до смежного слоя у вас полмиллиметра или больше-- уменьшайте
9. Ни чего не понял

9. Плата 6 слоев. Прессуется из 4х заготовок. Верхняя и нижняя однослойные, внутренние - 2х слойные. В AD при установке Layer Pairs плата представлена как набор 2x слойных заготовок. Для верхней и нижней платы толщину одного слоя приходится ставить 0. Затем запрещать трассировку на слое и т.п. Есть какой-то способ избавится в принципе от тех слоев, что нет на физической плате?
2. До смежного слоя у меня 0,125 - 0,25 мм (в зависимости от слоя), плата многослойная, тонкая - 1 мм. Возможно погрешность вносят заданные но не существующие слои (описано выше).

9. У как у вас все сложно.
Core-считайте что с двух, ваши двухслойки
Внешние-- надстроенные из пререга.
Тут нет лишних слоев.
Зачем их вообще вводить, чтобы сразу удалять?
2. первая величина нормальная., вторая завышеная, но все равно до ширины в 4 миллиметра не должна доводить

9. Ничего не понимаю. А как их не добавлять? Если я ставлю Build-Up или Internal Pairs вообще какая-то туфта, а не плата получается. Один кор и куча прегеров или вообще без кора. Кому это надо? Как мне построить свою плату?
2. У меня доходило до 0.4мм, при этом ширина всех проводников под BGA строго ограничена в 0.1мм, с таким раскладом я ничего не смогу развести, какой толк от такого расчета импеданса? Или что сделать, чтобы задать импеданс каким он должен быть, но при этом сделать дизайн разводимым.

http://www.nicevt.com/production/7/37/

Синий - Ядро
Зелёный - Препрег
Оранжевый - Медь

А вообще хорошо бы матчасть подучить...
http://www.eurointech.ru/index.sema?a=pages&id=489

9 Да завод все равно перекроит.
На картинке посмотрите.
2. Вот и я говорю. сначала смотрится в каких условиях разводится плата.
Критично -- ширина + зазор для дифпар.
Так чтоб можно провести между PAD BGA.
Тоже для импедансных линий., так чтобы с учетом ширины и зазора между PAD BGA проходила 1, 2 или три трассы
Исходя из верхнего, выбирается толщина Core или препрега, так что бы импеданс был нужным.
Как правило скоростные это верхний (нижний) слой и третий (сверху и/или снизу) слой соответственно второй (сверху и/или снизу) это слой Plane
Между самым внутренними слоями подбираем толщину так, чтобы общая толщина ПП была нужной.
После получения искомых величин, звоним на завод, и смотрим сделают ли такое.

Но итог-- лучше сразу звонить, и пусть завод считает импедансы и дает вам расчет.

9. Хоу заранее выбрать завод и ориентироваться на его подходы к производству такого.

Считал проводник AppCADом, получается, что для трассы 0,1 два препрега 1088 по 0,066 это слишком много, нужно еще тоньше, иначе 50 ом не получится и близко. Такое возможно? Все почему-то ставят препрег 1088x2, с чем это связано? Какая у этого препрега диэлектрическая постоянная?

10. Для диф пар импеданс задается половинный для каждой цепи или одинаковый? Например для USB должно быть 90 Ом. Для каждой цепи USB_P и USB_N задавать по 45 или 90 Ом?