Питание сделано на ST1S10
Модуль SIM900
Как лучше развести землю.
Вижу 2 варианта:
1 - минус с клеммы (слой bottom), идёт дорожкой (например 2 мм) до минуса микросхемы ST1S10 (длина дорожки около 4 см), а уже с микросхемы ST1S10 в центр модуля (слой bottom), также дорожкой (например 2 мм), и уже с точки под модулем переход в слой top к каждому проводнику GND.
2 - сделать один общий слой GND в слое bottom.
Спасибо.

например, в КИТе для Wismo228 выводы GND №№ 26,28,31 сидят на одном общем слое земли (см. рис №5) из документа WISMO_Series_Development_Kit_User_Guide-Rev001.pdf

Уменьшено Р Т‘Р С• 88% 1428 x 1079 (131.82 килобайт)

двухслойная плата? или больше слоёв?

судя по наличию переходных никуда не идущих, это многослойка.
а землю конечно правильно соединять возле модуля. дальше к контроллеру. а от преобразователя земля должна идти только к модулю, как наиболее потребляющему устройству. это теория (класика). на практике можно конечно отходить от теории, но тут нужно очень тонко понимать гуляние токов по проводам, т.е. большой опыт и знания схемотехники. идти по классическому пути всегда надежнее.

В апнотесе для ST1S10 есть примеры правильной разводки платы с пояснениями что и зачем.

Раздел 4.6

Может я , конечно, вас не совсем правильно понял, но по-моему вы не правы "землю конечно правильно соединять возле модуля" - все земли , по классике, должны объединяться у БП, по-возможности конечно, что порою сложно выполнить. По этому, если плата многослойная, то один слой отдав под землю - это проще и надежнее.

Этаже картинка есть в мануале на ST1S10. Вопрос немного в другом заключался - или всё залить землёй, или землю от входа питания довести до преобразователя ST1S10, от него под модуль SIM, и из под модуля уже разводить под микроконтроллер и прочую "мелочь"...

А вот это ,как раз из серии - так делать нельзя.

Я бы залил землей, но с учетом нескольких моментов

стабилизатор максимально близко к модулю
отсутствие петель в земляных цепях
отдельная разводка аналоговой части земли с соединением в одной точке у модуля.

а вообще то нужно смотреть по месту и схеме - например чтобы помеха от модуля не погуляла по части земли контроллера

Правило разводки простое: имеем большой конденсатор на выходе источника питания. Это - источник тока для схемы и точка с минимальным потенциалом. Поэтому земли всех потребителей сводим отдельными проводами в эту точку (еще она называется "мекка", так говорил один древний но очень умный разработчик во времена моей зеленой молодости). Если конденсаторов в источнике питания два (на входе и выходе, оба большие) то их земли распологаем максимально близко, лучше заливаем их полигоном, чтобы получить единую точку. В случае с одним большим общим полигоном земли все вопросы отпадают, токи сами пойдут в точку с наименьшим потенциалом по кратчайшему пути. Главное, чтобы на пути мощных токов не стояли маломощные и чувствительные потребители. Ну и для радиоизлучающих-принимающих устройств не должно быть контуров больших размеров, соизмеримых с рабочими длинами волн и их ближних гармоник.

это конечно же ДА.
но в случае невозможности отдать слой под землю. приходится идти по более сложному пути. и вот тут совет что все земли соединять возле источника питания далеко не всегда верен, особенно если одно из устройств является сильно потребляющим и потребление это импульсное (GSM модуль). к рекомендациям в литературе нужно внимательно относится, к какому случаю эта рекомендация относится.
ситуация следующая. при протекании импульсных токов по земляному проводу между модулем и источником питания, на этом проводе наводится какоето напряжение, скажем Up. в итоге если брать за 0В напряжение в земляной точке точке источника питания, то на земле модуля будет именно это напряжение Up. на земляном проводе контроллера или скажем микрофонного входа приэтом напряжение равно 0. стало быть между землей конроллера, микрофонным входом и модулем будет напряжение равное -Up, что не есть хорошо. фактически Вы всю наводку возникшую на земляном проводе прикладываете ко входу модуля.

У меня видимо действительно плата разведена из справочника как делать нельзя!
Вот в PAINT набросал принцип... может кто подскажет как вернее нужно было разводить.
И ещё - аналоговая земля у модуля это который вывод?

Ваше замечание абсолютно логично. В случае с GSM модулем, землю микрофона нужно брать с выводов самого модуля. Для сигналов микроконтроллера небольшое значение Up (предпологаем, что дорожка от сильнопотребляющего модуля до конденсаторов толстая) не является большой помехой.
Некоторое время назад развел плату GSM сигналки, и не смог добиться качественного сигнала с микрофона - были жуткие наводки. Так вот земля микрофона была на общем полигоне недалеко от источника питания. Позднее, экспериментально и с помощью шаманского бубна таки добился удовлетворительной (которая удовлетворила заказчика, но не меня) работы с микрофоном. Теперь хочу сказать огромное спасибо M_Z за хорошую мысль. При случае проверю на новых платах.


На мой взгляд - просто контроллер запитать с ST1S10. Между стабилизатором и модулем - толстую землю (желательно даже полигон). Дело в том, что разводка платы - процесс творческий. Надо просто обмыслить всю теорию, набить шишек на практике - и все получиться..


А тот который находиться рядышком с выводами аналоговых устройств - микрофона, спикера и АЦП. Раньше (у SIM300) аналоговый вывод обозначался как AGND. Сейчас, видимо, упростили.

Сообщение отредактировал Peps - Feb 25 2011, 09:10

>>>> просто контроллер запитать с ST1S10

а потом согласовывать по уровням с модулем ?

правильнее подать то же напряжение (что идет на вход ST10) на LDO 3.0 вольта от которого питать контроллер.
тогда
1. не придется согласовывать уровни контроллера и модуля
2. помеха с питания модуля не будет гулять в цепях контроллера

Поддерживаю CADiLO. Кроме того, появится возможность отключать с контроллера модуль SIM900. Простите, но я зациклился на разводке земли и про сами уровни напряжения питания не подумал.