Есть два вопроса (16.3):
1. как из оркада передать в редактор (если конечно это возможно) атрибуты для элементов которые есть на схеме но не должны не размещаться на плате и не участвовать в разводке.
2. есть на схеме елементы со слаботочными входами, для подачи в частности земли, и которые по умолчанию разводятся той же шириной трасс как основная связь. Хотелось бы узнать возможность разводки для конкретного пина элемента с заданной от основной толщиной. И здорово если это можно прописать ещё в схеме.
Всем откликнувшимся огромное спасибо!

Доброго времени суток, помогите пожалуйста с Аллегро: присоздании проекта появляется ошибка
'mkdefcfg failed on creating expand.cfg file for cfg_package'. Что с ней делать?

Установите Allegro с официального дистрибутива Cadence.

Спасибо, что ответили, но дело в том, что у меня на кафедре установлена лицензионная аллегро, купленная у Кейданс.

В этом случае Вам следует обратиться в службу поддержки компании Cadence 24H

1. Какие атрибуты вы хотите передать? Ширину трасс для конкретных цепей вы можете задать через Constraint manager, можно прописать в Property Editor непосредственно в Capture.
2. Пожалуйста, опишите последовательность действий при создании компонента. Где у вас установлена программа?

Атрибуты запрещающие PLACE и разводку элементов которые есть в схеме. Про ширину трасс я в курсе, проблема в ширине меняющейся до определённой при подходе к определённым пинам элемента. Спасибо.

Смешной какой-то топик получается...

1. Зачем на схеме изображать элементы, которые запрещено размещать и разводить на плате? Не проще ли их вообще изобразить как рисунок?
2. Было бы лучше задавать вопрос конкретно, тогда будет больше людей, которые поняли вопрос.
3. И уже совсем высший пилотаж - правильно пользоваться русским языком: грамматически правильно строить предложение и ставить в нем запятые.

Пожалуйста сформулируйте вопрос более подробно, непонятно что за элементы в схеме не требуют трассировки и размещения? Приложите проект, если есть возможность. Мы посмотрим и выдадим свои рекомендации. Высший пилотаж не требуется - это все для гламура и эстетов. По большей части здесь народ простой, чем сможем - тем поможем.

Сообщение отредактировал PCBinAquarium - Feb 16 2011, 11:23

Я вот как это понял и тоже интересно как делается...
Например, у меня на плате устанавливается светодиод SMD и к нему light-pipe крепится на плату для вывода на переднюю панель.

Логично light-pipe иметь на схеме, чтобы при герерации BOM он попал в него.
Но light-pipe - кусок голого пластика, естественно без контактов :-)

Для таких вещей делают спецификацию. Отдельно на плату. И отдельно на модуль в сборе, именно здесь и должны перечисляться всякие винтики, гаечки, панели, кабели и прочее.

+1.


Его надо иметь не для генерации BOM, а для правильной установки, т.е. для контроля геометрических размеров, расположения, ограничений и т.п.
Я подобные проблемы решаю с помощью создания повторно используемых модулей. В модуле предварительно рисуется механическая деталь (в отдельном слое), которая при работе над проектом уже не может быть случайно сдвинута.
Но было бы интересно узнать, у кого еще какие способы.

Если используете Capture CIS, то задействовав возможности CIS можно включать в БОМ информацию о механических компонентах. Подробности в
"OrCAD CIS User Guide"
раздел 7 "Finalizing and documenting designs", пункт "Including mechanical parts and assemblies in standard CIS BOM ". Сам правда еще не пробовал, но собираюсь попробовать в ближайшее время.


Когда нужно стыковать электронные узлы с механическими. Через IDF в Solid Works строю 3D-модель всего блока или только платы с компонентами которые должны стыковаться с механикой, там же в (Solid Works) стыкую электронику с механикой. Затем через IDF втягиваю назад на плату новое расположение элементов.

Примерно также. Делаю механические символы(bsm):
Символ платы с контуром, отверстиями, отметками-прицелами где должны стоять лицевые разъемы т.п, зонами трассировки и установки компонентов. Символы для всякой механики, например лицевых панелей, крышек и прочего подобного. Потом все это устанавливаю в проекте платы.


Пока еще до такого не дошел. Иногда делаю папье маше из бумаги Печатаю на принтере, а потом примеряю "вживую" как оно ложится в корпус.

А наиболее правильно, видимо, совмещать моделирование в механическом САПРе и создание bsm. И при необходимости генерить mdd для реюза.
Так и буду поступать отныне.