реклама на сайте
подробности

 
 
> Помогите определится со струтурой платы.
skripach
сообщение Apr 10 2011, 13:45
Сообщение #1


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий.
Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур.
Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й.
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
 


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
2 страниц V   1 2 >  
Start new topic
Ответов (1 - 14)
PCBtech
сообщение Apr 14 2011, 06:45
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(skripach @ Apr 10 2011, 17:45) *
Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий.
Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур.
Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й.


Зачем в такой плате скрытые переходные отверстия?
По-моему, без них вполне можно обойтись в данном случае.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Apr 14 2011, 07:33
Сообщение #3


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Цитата
Зачем в такой плате скрытые переходные отверстия?

Может я конечно не прав(опыта нет), но основной мотив такой: платка маленькая ~6х3см и если делать сквозные отверстия(0,45мм с ободком) то это довольно существенно ограничит возможности по размещению компонентов с двух сторон, т.к. переходное отверстие сопоставимо по размерам с КП 0402.


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Apr 14 2011, 08:41
Сообщение #4


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



При таком количестве элементов и на такой площади 6 слоев с микроВИА 1-2 и 5-6 будет реально удобно. Я бы правда тогда уж постарался бы избавиться и от сквозных отверстий, вообще, а оставить только погребенные 2-5. Но это уже надо смотреть на количество связей.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Apr 20 2011, 07:20
Сообщение #5


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Цитата
Я бы правда тогда уж постарался бы избавиться и от сквозных отверстий, вообще, а оставить только погребенные 2-5. Но это уже надо смотреть на количество связей.

Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Apr 20 2011, 07:45
Сообщение #6


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Да, удорожит, естественно. Просто когда Вам понадобится перейти с топа не на второй слой, а на четвертый, а места на сквозное ВИА не будет, потому как топ(боттом) занят - будут большие проблемы. Собственно если есть возможность ставить сквозные ВИА, то зачем вообще заморачиваться с микроВИА?sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Apr 20 2011, 08:59
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(skripach @ Apr 20 2011, 11:20) *
Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.

Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку:
диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм)
диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм)
толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии)
Остальные слои - в зависимости от требований к устройству.
Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Apr 20 2011, 09:17
Сообщение #8


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Цитата
Да, удорожит, естественно. Просто когда Вам понадобится перейти с топа не на второй слой, а на четвертый, а места на сквозное ВИА не будет, потому как топ(боттом) занят - будут большие проблемы. Собственно если есть возможность ставить сквозные ВИА, то зачем вообще заморачиваться с микроВИА? sm.gif

Возможность ставить сквозные есть но не везде, несквозных отверстий будет на порядок больше чем сквозных или даже более.
Цитата
Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку:
диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм)
диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм)
толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии)
Остальные слои - в зависимости от требований к устройству.
Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.

Спасибо, так и предполагал.
И ещё вопросик: можно ли ставить лазерные микровиа прямо на контактную площадку(например 0402)? Влияет ли это на цену и т.д.?


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Apr 20 2011, 10:10
Сообщение #9


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(skripach @ Apr 20 2011, 13:17) *
Спасибо, так и предполагал.
И ещё вопросик: можно ли ставить лазерные микровиа прямо на контактную площадку(например 0402)? Влияет ли это на цену и т.д.?

Можно, не влияет.
А вот ставить сквозное переходное отверстие на планарную площадку можно, но может оказаться дороже после затыкания отверстий специальной пастой в процессе производства.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Apr 20 2011, 17:55
Сообщение #10


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(vicnic @ Apr 20 2011, 12:59) *
Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку:
диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм)
диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм)
толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии)
Остальные слои - в зависимости от требований к устройству.
Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.


По-моему. тут какая-то ошибка.
Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм.
Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия.
Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно.

Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1,
может удорожить проект на 50...100%,
особенно если это опытный заказ (5...20 шт).
Впрочем,: если я не ошибаюсь,
у нас есть "специальное предложение" с существенной скидкой на опытные партии плат со структурой 1+4+1,
но только при определенных параметрах отверстий, несколько больших, чем названные выше.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Apr 21 2011, 07:07
Сообщение #11


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Цитата
По-моему. тут какая-то ошибка.
Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм.
Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия.
Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно.

Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1,
может удорожить проект на 50...100%,
особенно если это опытный заказ (5...20 шт).
Впрочем,: если я не ошибаюсь,
у нас есть "специальное предложение" с существенной скидкой на опытные партии плат со структурой 1+4+1,
но только при определенных параметрах отверстий, несколько больших, чем названные выше.

PCBtech,Благодарю за замечания. Хотелось бы ещё услышать рекомендации по толщине фольги.


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Apr 21 2011, 07:11
Сообщение #12


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(PCBtech @ Apr 20 2011, 21:55) *
По-моему. тут какая-то ошибка.
Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм.
Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия.
Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно.


Давайте еще раз внимательно прочитаем текст, который я написал.
Я описал несквозные отверстия под лазерную сверловку, которые использовал в паре проектов.
Про толщину диэлектрика я написал, что она НЕ БОЛЕЕ 120 мкм. Точную толщину диэлектрика выставляли уже в процесс производства.

Цитата(PCBtech @ Apr 20 2011, 21:55) *
Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1,
может удорожить проект на 50...100%,
особенно если это опытный заказ (5...20 шт).

У меня была версия только слепых, погребенные не использовал. И вот в этом случае цена не выросла кардинально.
Особенно, если сравнить вариант с увеличением количества слоев.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Nov 10 2011, 06:53
Сообщение #13


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Дошли руки продолжить плату.
Вопрос: На сколько близко можно лепить компоненты друг к другу, понятно что нужно обеспечить допуск на мин. расстояние между проводниками, смущает что например между площадками соседних резисторов(0402) отсутствует паяльная маска?


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Nov 10 2011, 09:39
Сообщение #14


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Зависит от возможностей производства, на котором будет делаться монтаж. А если совсем точно, то от размера вакуумной присоски, которая захватывает компоненты при установке их на плату - она не должна цеплять соседние элементы в процессе размещения.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Zurabob
сообщение Nov 16 2011, 03:57
Сообщение #15


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 73
Регистрация: 21-03-11
Пользователь №: 63 749



Добрый день , прочитал тему.
Возник вопрос :
Вы посадочные места под какой вид сборки используете ?
Посадочные места под автоматический и ручной монтаж немного , но отличаются друг от друга.
Если у вас автоматический монтаж , то возможно , стоит взять IPC-SM-782 и исходя из него построить
посадочные места с минимальными допусками. Можете выиграть до 0.2мм по длинне на 0402 к примеру.
Таким образом получите немного больше места для Via проводничков и т.п.

Второй вопрос - как много плат вы собираетесь производить.
Отсутствие маски между соседними площадками потенциально увеличивает вероятность образования
соплей из припоя. Если вы делаете >10000 в месяц , то повылазит всё , что только может. Просто из-за
объёмов. Если вам нужно <100 плат , то заморачиваться на отсутствии маски ИМХО не стОит.
Ещё можно немного закруглить углы у контактных площадок элементов. Поможет протаскивать проводнички
наискосок между площадками.

К вопросу о близости компонентов друг к другу.
В сложных проектах заказчики разрешают оставлять зазор 0.3мм между соседними КП.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V   1 2 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 22:13
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0149 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016