|
Помогите определится со струтурой платы. |
|
|
|
Apr 10 2011, 13:45
|
■ ■ ■ ■
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443

|
Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий. Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур. Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й.
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Делай что должен и будь что будет.
|
|
|
|
2 страниц
1 2 >
|
 |
Ответов
(1 - 14)
|
Apr 14 2011, 06:45
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(skripach @ Apr 10 2011, 17:45)  Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий. Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур. Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й. Зачем в такой плате скрытые переходные отверстия? По-моему, без них вполне можно обойтись в данном случае.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Apr 14 2011, 07:33
|
■ ■ ■ ■
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443

|
Цитата Зачем в такой плате скрытые переходные отверстия? Может я конечно не прав(опыта нет), но основной мотив такой: платка маленькая ~6х3см и если делать сквозные отверстия(0,45мм с ободком) то это довольно существенно ограничит возможности по размещению компонентов с двух сторон, т.к. переходное отверстие сопоставимо по размерам с КП 0402.
--------------------
Делай что должен и будь что будет.
|
|
|
|
|
Apr 20 2011, 07:20
|
■ ■ ■ ■
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443

|
Цитата Я бы правда тогда уж постарался бы избавиться и от сквозных отверстий, вообще, а оставить только погребенные 2-5. Но это уже надо смотреть на количество связей. Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.
--------------------
Делай что должен и будь что будет.
|
|
|
|
|
Apr 20 2011, 08:59
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318

|
Цитата(skripach @ Apr 20 2011, 11:20)  Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм. Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку: диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм) диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм) толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии) Остальные слои - в зависимости от требований к устройству. Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.
|
|
|
|
|
Apr 20 2011, 09:17
|
■ ■ ■ ■
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443

|
Цитата Да, удорожит, естественно. Просто когда Вам понадобится перейти с топа не на второй слой, а на четвертый, а места на сквозное ВИА не будет, потому как топ(боттом) занят - будут большие проблемы. Собственно если есть возможность ставить сквозные ВИА, то зачем вообще заморачиваться с микроВИА?  Возможность ставить сквозные есть но не везде, несквозных отверстий будет на порядок больше чем сквозных или даже более. Цитата Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку: диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм) диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм) толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии) Остальные слои - в зависимости от требований к устройству. Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект. Спасибо, так и предполагал. И ещё вопросик: можно ли ставить лазерные микровиа прямо на контактную площадку(например 0402)? Влияет ли это на цену и т.д.?
--------------------
Делай что должен и будь что будет.
|
|
|
|
|
Apr 20 2011, 10:10
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318

|
Цитата(skripach @ Apr 20 2011, 13:17)  Спасибо, так и предполагал. И ещё вопросик: можно ли ставить лазерные микровиа прямо на контактную площадку(например 0402)? Влияет ли это на цену и т.д.? Можно, не влияет. А вот ставить сквозное переходное отверстие на планарную площадку можно, но может оказаться дороже после затыкания отверстий специальной пастой в процессе производства.
|
|
|
|
|
Apr 20 2011, 17:55
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(vicnic @ Apr 20 2011, 12:59)  Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку: диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм) диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм) толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии) Остальные слои - в зависимости от требований к устройству. Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект. По-моему. тут какая-то ошибка. Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм. Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия. Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно. Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1, может удорожить проект на 50...100%, особенно если это опытный заказ (5...20 шт). Впрочем,: если я не ошибаюсь, у нас есть "специальное предложение" с существенной скидкой на опытные партии плат со структурой 1+4+1, но только при определенных параметрах отверстий, несколько больших, чем названные выше.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Apr 21 2011, 07:07
|
■ ■ ■ ■
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443

|
Цитата По-моему. тут какая-то ошибка. Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм. Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия. Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно.
Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1, может удорожить проект на 50...100%, особенно если это опытный заказ (5...20 шт). Впрочем,: если я не ошибаюсь, у нас есть "специальное предложение" с существенной скидкой на опытные партии плат со структурой 1+4+1, но только при определенных параметрах отверстий, несколько больших, чем названные выше. PCBtech,Благодарю за замечания. Хотелось бы ещё услышать рекомендации по толщине фольги.
--------------------
Делай что должен и будь что будет.
|
|
|
|
|
Apr 21 2011, 07:11
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318

|
Цитата(PCBtech @ Apr 20 2011, 21:55)  По-моему. тут какая-то ошибка. Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм. Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия. Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно. Давайте еще раз внимательно прочитаем текст, который я написал. Я описал несквозные отверстия под лазерную сверловку, которые использовал в паре проектов. Про толщину диэлектрика я написал, что она НЕ БОЛЕЕ 120 мкм. Точную толщину диэлектрика выставляли уже в процесс производства. Цитата(PCBtech @ Apr 20 2011, 21:55)  Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1, может удорожить проект на 50...100%, особенно если это опытный заказ (5...20 шт). У меня была версия только слепых, погребенные не использовал. И вот в этом случае цена не выросла кардинально. Особенно, если сравнить вариант с увеличением количества слоев.
|
|
|
|
|
Nov 16 2011, 03:57
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 73
Регистрация: 21-03-11
Пользователь №: 63 749

|
Добрый день , прочитал тему. Возник вопрос : Вы посадочные места под какой вид сборки используете ? Посадочные места под автоматический и ручной монтаж немного , но отличаются друг от друга. Если у вас автоматический монтаж , то возможно , стоит взять IPC-SM-782 и исходя из него построить посадочные места с минимальными допусками. Можете выиграть до 0.2мм по длинне на 0402 к примеру. Таким образом получите немного больше места для Via проводничков и т.п.
Второй вопрос - как много плат вы собираетесь производить. Отсутствие маски между соседними площадками потенциально увеличивает вероятность образования соплей из припоя. Если вы делаете >10000 в месяц , то повылазит всё , что только может. Просто из-за объёмов. Если вам нужно <100 плат , то заморачиваться на отсутствии маски ИМХО не стОит. Ещё можно немного закруглить углы у контактных площадок элементов. Поможет протаскивать проводнички наискосок между площадками.
К вопросу о близости компонентов друг к другу. В сложных проектах заказчики разрешают оставлять зазор 0.3мм между соседними КП.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|