Уже год как работаю разработчиком ПЛИС, и до сих пор как-то не пришло осознание одной вещи.

Есть ли в России специалисты такого уровня, которые смогут написать с нуля корку PCI-Express или USB 3.0? Поскольку когда листаю оригинальные исходники фирмы Xilinx весом 200-300 Кб мне становится не по себе. Или все пользуются стандартными корками?

Лично мы на работе пользовались корками Temac, Aurora, работали по простой схеме сгенерировали в коргене, потестили в лупбэке, написали обвязку.

Есть кто-то на этом форуме кто пишет корки такого объема с нуля?

Сообщение отредактировал D-Luxe - Apr 26 2011, 17:49

А оно не надо. Я мог бы написать, но зачем? Обычно есть некая конкретная прикладная задача. Ее и решают. Производить фундаментальный ресечь просто незачем. Также как и незачем становиться уникальным спецом по PCI. Тут вам не США. Тут рынок вакансий раз два и обчелся. И написать конкурентоспособную корку, нужно иметь договоренности и NDA подписать.

Многие FPGAшники могут написать мелкопроцессор, чем многие и занимаются. Но по мне, это не более чем мозговой онанизм.

имею возможность купить козу, но не имею желания (с) Кавказская пленница

Ключевой параметр для большинства невоенных проектов - выход конечного продукта на рынок.
Написать PCI-Express с нуля под конкретный проект - 3 месяца. Полный функционал может и все 5 месяцев потянуть. Это с учётом расширенной верификации.
А вот аппаратная отладка может занять куда большее время.
Многие ПЛИс имеют на борту аппаратные корки того же PCI-Express. Смысл создавать что-то самому?
Если помножить зряплату спеца за 5 месяцев разработки + аппаратная отладка - так проще купить корку!

Тогда немного другой вопрос, есть ли в России конторы которые занимаются разработкой ip cores?

Гугль на запрос "российский ip core" выдает по сути только некий iprium.ru

я писал PCI, потом коммутатор ИКМ, МАС на 10/100, делал свой микроконтроллер в ПЛИС. Про логический анализатор Вы не спросили, но я его тоже делал...
Зачем? Так ведь все это делалось тогда, когда корки еще не лежали такой кучей в сети, а сайта открытых проектов и в помине не было...

Проблема не в уровне а в целесообразности.
Тут задача на самом деле сложнее чем кажется:
1- Надо писать корку - это 6 чел мес если им PCIe уже знаком (те если работали уже с готовыми корами) + 1 сопровождающий программист, который может писать драйверы и оперативно реагировать на изменение кора.
2- Надо купить или писать verification-core. Это некий продукт, с помощью которого делается верификация моделированием. Если не купить, то ещё 6 чел мес (даже больше кажется). Начинать это надо раньше чем саму корку. Писатели вериф-коре, в целях обеспечения качества работы, естественно не те, которые пишут саму корку!!
3- Нужно оборудование, разработчики PCB, способны делать высококачественные платы в сжатые сроки. Или купить дорогой девелопер кит. Но самое важное анализатор - либо прибор а-ля осцыл с опцией PCIe либо специализированный анализатор (такие есть у Agilent).

Теперь главное понять - что надо раработать?
- IP-core для последующей коммерциализацией на открытом рынке как IP-core? в даном случае придётся делать всё, что я описал высше.
- Просто запускать PCIe? в данном случае, проще брать готовую корку и всё.
- Для военных? ну да придётся поработать ... можно изучить то, что у Xilinx, тырить, дописать ... да и у военных должен быть соответствующий бюджет, если они действительно хотят что-то Сделать. Я бы на их месте загрузил бы одну команду потом распространил бы результаты как IP-core внутриведомственный ... а то каждый сидит в своём углу и делает то же самое, что и 10 других сидящих чуть ли не в соседних кабинетах

http://scideco.ru/

http://www.ipmce.ru/custom/ekb/

http://milandr.ru/index.php?page=proektir-i-pr-sbis

Вот только недавно на Новой Электронике - ядро процессора в фирме Мультиклет...

Целиком и полностью согласен. Сам на это смотрю каждый день :-)

Был один эксперимент по созданию RTL кода для PCI-Express 1x версии 1.1. Вышло все следующим образом: - использовали ПЛИС фирмы Xilinx Spartan6 в нем есть GTP (высокоскоростной приемо-передатчик - компонент GTP_DUAL) и аппаратное ядро EndPoint (часть Physical Level, Data-Link Level и часть Transaction Level - компонент PCIE_A1) и дописали мы оставшуюся часть Transaction Level c DMA контроллером. На тестовых ПЭВМ все работало "как из пушки" суточные прогоны, повышенные температуры все нас радовало. Мы успокоились, первый раз использовали ядра в проектах и все шло как по маслу. Новая технология позволяла быстро создавать проекты, но во время сдачи проекта на эталонных ПЭВМ заказчика изделие работало 10 минут в режиме DMA и останавливалось. Мы использовали различные ПЭВМ одного типа и различные экземпляры устройств - поведение было одинаковым. После долгих разбирательств выяснили что на этих чипсетах после 10 минут интенсивного обмена заканчивались "кредиты" в системе управления буферами (flow control). Ситуация ужасная все подписано и согласовано а изделие не работает, заменить ПЭВМ или ПЛИС в изделии заказчик отказывается его тоже поджимают сроки. Ничего лучше не придумали как переписать аппаратное ядро (компонент PCIE_A1) и получилось, думали времени год убъем, оказалось написали за месяц отладили еще где-то за 3 и почти за полгода получили сырой но вполне рабочий вариант!!! Проект сдали где-то в начале 2012 года. Писать пришлось тяжело, ведь спецификацию нижлежащих слоев мы знали поверхностно. Реализовывал все один человек, правда работать ему приходилось без выходных и более 8 часов в день. Неудалось реализовать скремблирование на физическом уровне, т.к. времени начальство не дало, и без него все прекрасно работало, поэтому обошлись без него. Возможно этот код нужно по оптимизировать по быстродействию но нам хватало скорости которое изделие выдавало, приблизительно половина от заявленной в спецификации!!!