Привет всем,
Хочу сделать PCIe 1х на 4-х слоях. Производитель рекомендует делать такую конфигурацию платы:
медь - (1/2oz)18um
препрег - (4.5mils)0.1143mm
для диф. трассы получается (5mils)0.127mm с настоянием между (7mils)0.1778mm

В общем хочу немного понизить класс точности, хочу увеличить расстояние между трассами до 200мкм и сами трассы сделать также 200мкм,
посчитал для препрега 7628 с толщиной 180мкм волновое сопротивление получается 100.25 ом,
Zo = 60,05 ом, вроде требования спецификации удовлетворяю. Считал в Saturn PCB Toolkit.
Собственно вопрос, могу ли я так сделать? Или есть что то, что я не учитываю?

Можно конечно, почему бы и нет? Другой вопрос, что при таких параметрах пара займет ощутимо больше места(24 милса против 17 в оригинале), плюс зазоры до остальных элементов РСВ пропорционально увеличатся, но Вам виднее, сколько у Вас свободного места.

Спасибо за ответ.
Насчет места, это да, вроде хватает, поэтому и хотел увеличить.
Тока что то не могу понять, щас попробовал пересчитать другими прогами, есть большой разброс данных, TxLine в режиме OddMode например вообще рассчитала: 56ом. Я немного в ступоре, чему доверять?
ps. Polaris дал схожий результат с Saturn PCB Toolkit, видимо придется довериться им.

По моему опыту SaturnPCB дает результаты очень близкие к Polar, а ей в основном пользуются большинство производств.
TxLine уже не пользуюсь.

Ясно, спасибо.

Я разводил в 4-х слоях PCI-E. Ширина/зазор в диф. паре: 0,2/0,2мм. Стек как в ПСЭлектро вариант 1 для толщины платы 1,5мм, который у них стоит по умолчанию. Все прекрасно работает.

эта плата в комп вставляется.
А на терминальной плате ширина/зазор в диф. паре 0,15/0,15, стек такой же:

Один момент: платы соединяются 3м кабелем, если его свернуть кольцом в несколько витков (когда платы рядом), не работает, разложить в длину - работает.

Сейчас делаю плату для mini PCI-E. Там плата 1мм толщиной. Так что надо будет пересчитать параметры диф. пары, если не получится обеспечить такой же зазор до плейнов.

И зачем для обеспечения одного и того же импеданса(теоретически) на одном и том же стэке сделаны разные параметры пары?

Потому что первая делалась по типовому классу точности (дешевле), а вторая по повышенному (дороже) и там БГА, проводник 0,2мм просто не пролезет между шарами.

Вы не учитываете то обстоятельство, что препрег типа 7628 не должен быть использован самостоятельно, тем более одним слоем.
Этот препрег, при достаточно большой толщине, имеет низкое содержание смолы - 40..45%, что может стать причиной некачественного прессования.
В любом случае, если зазор между проводящими слоями позволяет, необходимо использовать два слоя препрега.

bigor
А не проще ли задать необходимые межслойные расстояния и предоставить производителю решать самому каким образом он их обеспечит (если, конечно, сможет), чем изучать всю номенклатуру материалов? Все равно врядли удастся учесть все тонкости данного конкретного производства и без согласования структуры не обойтись.

Так можно, вот только надо хоть немного представлять, какие препреги какие толщины обеспечивают. Потому что можно задать толщину 327.49 мкм и требовать, чтобы технологи ее повторили с точностью до второго знака после запятой. А это нереально.
Кстати, номенклатура популярных препрегов не такая и большая, порядка 5-6 штук.



Что-то меня это немного смущает, потому что встречал проекты, где данный препрег используется в количестве одной штуки.
Хотя могу согласится, что чаще он идет с каким-то другим препрегом, например 2116 или 1080.

Проще. Конечно.
Однако, не забывайте, что разные типы препрегов имеют разное содержание смолы. А это влечет, в свою очередь, к разной проницаемости и отличным импедансам.
В этом случае, не забывайте заказывать контроль импеданса дифпар.


В любом случае производитель закладывает погрешность толщины платы +/-10% (в лучшем случае, и далеко не всегда +/-5%). Соответственно и погрешность толщины слоев диэлектрика пляшет с такой же точностью.

Позвольте с Вами не согласиться.
Ниже перечень типовых препрегов IT-180A.

А это только один из материалов одного из производителей.
В зависимости от типа материала и от производителя параметры препрегов (проницаемость, толщина стартовая и т.д.) могут довольно сильно отличатся.

Скорее всего это было что то уникальное, где надо было толька так и никак по другому...
Один слой препрега типа 7628 можно проложить, например, между двумя плэйновыми слоями, имеющими малую толщину меди и коэффициент заполнения медью ближе к 90%.
В любом случае надо смотреть по месту. При любых возможных проблемах с прессованием платы производитель будет задавать уточняющие вопросы и предлагать свои варианты, более технологичные.

А можно поподробнее, какой стек у них по умолчанию? Можно ссылку, а то я лазил, не нашел...

Если посмотреть внимательно на список, то не намного больше - 8 типов препрегов. А вот есть ли на складе у конкретного производителя весь список - большие сомнения.
Во всяком случае я не помню, чтобы у нас в проектах проходили препреги 1506 или 7630.
У других производителей будет аналогичный тип препрега (например, 1080 или 2116), а не свой уникальный. ИМХО, отличаются они не сильно.
Если это препрег 1080, то толщина у разных производителей будет колебаться около 70 мкм,у кого побольше - у кого поменьше.



Нет, ничего особенного, кросс-плата. Просто под расчет сопротивлений хорошо попала толщина именно одной прокладки 7628.
Плату сделали первый раз, проблем не было, сейчас делается вторая версия.



Похоже так и было.

"Нет, ничего особенного, кросс-плата. Просто под расчет сопротивлений хорошо попала толщина именно одной прокладки 7628.
Плату сделали первый раз, проблем не было, сейчас делается вторая версия."

Абсолютно согласен. Я вообще не пойму проблемы. По-моему bigor уж слишком сгущает краски. Если на производстве и не смогут использовать 1 препрег 7628, то уж толщину 0,18 наверняка наберут из других препрегов. Вы никогда не угадаете, что у них сейчас на складах в наличии. А заказывать контроль импеданса (мое личное мнение) следует всегда заказывать, если есть требования к нему при проектировании платы.
Можно смело писать 1 препрег 7628, а уж на производстве пусть сами разбираются какой у них есть препрег и какая у него диэл. проницаемость. Потом они пришлют на согласование предлагаемую структуру с получаемым при этом дифференциальным сопротивлением.

Сообщение отредактировал Alexer - May 24 2011, 04:44