Нужно развести плату для подключения к устройству стороннего производителя. На разъеме разделены аналоговая и цифровая земли.
На моей плате будет стоять DSP, память, и кодек SSM2603. Кодек в LFCSP корпусе, кроме выводов аналоговой и цифровой земли у него имеется пяточок как у всех микросхем в таких корпуса. Про пятачок написано: Connect the exposed pad to the PCB ground layer.
К какой же земле его соединять? К аналоговой или цифровой?

К обоим. Кодек - это то место, где земли должны быть объединены. Чтобы сказать что-то более конкретное описывайте какие питания идут со сторонней платы и какие сигналы в/из нее. Кто делает питание аналоговое для кодека и входных цепей?

Судя по референс дизайну http://www.analog.com/static/imported-file...e_Info(1_0).zip термальный пад подключается к аналоговой земле

По хорошему надо внимательно прочитать описание на микросхему, но предварительно соглашусь с tAmega - должна быть аналоговая земля.

В таком случае получается ерунда, т.к. на разъеме земли раздельные а тут я их соединяю!

На разъеме есть питание 3,6В из него я делаю 3,3В для платы. Из сигналов имеется аудио вход/выход, UART, I2C, GPIO и I2S. К сожалению I2S у них пока не работает, в будущем кодек можно будет вовсе удалить.

tAmega спасибо, действительно соединяется к аналоговой земле. Я искал на страничке SSM2603, но там почему то нет разводки платы в pdf на макетную платку.

Ерунда получится от того, что вы не знаете откуда у аналоговой земли ноги растут и не выполните предписанное даташитом соединение:
Figure 31. Typical Application Circuit - "Connection under chip"

Вы предлагаете сделать так:




Это предписание не выполнено на референсной плате на BF592.

Я делал бы вот так.

На первый взгляд - логично. Но как будут идти возвратные токи цифровых сигналов с кодека на ЦСП (т.е., обратные пути - с ЦСП по земле на кодек)?
Я делал просто - заливал общей землей везде, где можно. Сопротивление земляных цепей получалось маленькое, и как экран земля работала.

Не, ну понятно, что плэйн будет общий - только разрез до точки DGND на коннекторе.

Да, верно. Я недоглядел. В моих микросхемах ножки земли были общими и для цифровых сигналов, и для аналоговых, вот там разделить земли не получалось.

если цифровые сигналы с кодека быстрые, то будет дребезг из-за разрыва

Еще вопросик - а как же внутри микросхемы (кодека, в данном случае) передаются сигналы, если земли у них раздельные, и по плате разорваны, и встречаются только у разъема питания?

Это то, о чем говорит vadimuzzz?

Не раздельные земли там в кодеке, а пины просто разные.
аналоговые - ближе к аналоговому блоку - индуктивность чтоб снять вывода.



Дребезг где? И из-за чего?
В аналоговой части ничего не будет, токи по цифре не "поднимают" землю у аналога.
Да и на цифре не будет - под цифрой-то не режется...
Естественно - резать надо правильно.

Получается, земли соединятся внутри микросхемы. Так зачем тогда резать? Соединять под микросхемой, будет то же самое.
Из файлика
Analog Devices - Методы практического конструирования при нормировании сигналов с датчиков.pdf