|
Продыривание заливок в Альтиум Дизайнер, Встречался-ли кто с такой проблемой? |
|
|
|
Jun 7 2011, 10:59
|
■ ■ ■ ■
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443

|
Цитата Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом? Есть, эта функция называется "копировать". Ну и как бы уместней наверно спрашивать тут: http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=119.
--------------------
Делай что должен и будь что будет.
|
|
|
|
|
Jun 7 2011, 12:59
|

Участник

Группа: Участник
Сообщений: 15
Регистрация: 4-11-09
Из: Латвия
Пользователь №: 53 414

|
Цитата(skripach @ Jun 7 2011, 13:59)  Есть, эта функция называется "копировать". Ну и как бы уместней наверно спрашивать тут: http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=119. Спасибо за намек. А если не в двух словах? С уважением, 747.
|
|
|
|
|
Jun 7 2011, 15:45
|

Участник

Группа: Участник
Сообщений: 15
Регистрация: 4-11-09
Из: Латвия
Пользователь №: 53 414

|
Цитата(Rodavion @ Jun 7 2011, 17:14)  К сожалению, функции Copy Matrix в АД, в отличии от ПИКАДа, нет. Могу только посоветовать воспользоваться функцией Edit/Ribber Stamp. (А что у вас в Латвии, все уже пронумерованы?  Вы почти мой ровесник... Можно не отвечать) Пользуюсь результатами улучшений...  Пробуем именно через спецкопирование. Нет, в Латвии не все пронумерованы. Это мой старый служебный позывной. Привык как-то...  С уважением, 747.
|
|
|
|
|
Jun 7 2011, 15:50
|

Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 839
Регистрация: 31-01-10
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 55 187

|
Цитата(Rodavion @ Jun 7 2011, 18:58)  За две не получится. Если в ПИКАДе массив 10х10 виа функцией Copy Matrix создавался за 1 действие, то в АД через Past Special на это нужно потратить 12 действий Это как считать: 1 создать линейный массив ( копирование в буфер я не считаю за операцию) 2 из линейного массива сделать 2х мерный. Не вижу ни каких проблем.
--------------------
Кто ясно мыслит - тот ясно излагает.
|
|
|
|
|
Jun 7 2011, 16:23
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 724
Регистрация: 25-06-10
Из: С-Пб
Пользователь №: 58 141

|
Цитата(TOREX @ Jun 7 2011, 18:50)  Это как считать: 1 создать линейный массив ( копирование в буфер я не считаю за операцию) 2 из линейного массива сделать 2х мерный. Не вижу ни каких проблем. Да, за два действия можно 747, через Past Special размножить виа все же удобнее, чем через Ribber Stamp (а позывной вы бы изменили на более привычный, гражданский, да и аватар на менее пугающий, миролюбивый, а то народ шарахается, не все хотят с Терминатором общаться  Привет Риге, я при коммунистах на Радиотехнике работал)
Сообщение отредактировал Rodavion - Jun 8 2011, 09:01
|
|
|
|
|
Jun 7 2011, 17:02
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 724
Регистрация: 25-06-10
Из: С-Пб
Пользователь №: 58 141

|
Цитата(Владимир @ Jun 7 2011, 19:41)  Да плохо все. 747 нужно не равномерное продыравливание, а только там где можно. Тамже еще и дорожки могут быть и... Всем им равномерные дырки, что костыль в горле Насколько я в курсе ВЧ науки, абсолютно равномерное расстояние мажду вия не критично, тут важна конфигурация проводников, взаимное расположение и орентация компонентов, стек-ап платы. Здесь в самом деле нужны сложные рассчеты и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми.  Хотя волны там совсем не стоячие, а очень даже как бегучие, причем, возможно, с бешенной скоростью. Так что виа можно вначале наплодить, а потом лишние удалить или сдвинуть. А задачу 747 я как то не понимаю: если ему нужно РАЗВЕСТИ плату, а он в СВЧ ничего почти не понимаю, то ему за это дело лучше не браться, все равно ничего не получиться, а если скопировать - то пусть готовый образец отсканирует, топологию загонит в альтум, ну а там уже дело трудолюбия
Сообщение отредактировал Rodavion - Jun 7 2011, 17:03
|
|
|
|
|
Jun 7 2011, 17:16
|

Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 839
Регистрация: 31-01-10
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 55 187

|
Цитата(Владимир @ Jun 7 2011, 20:41)  Да плохо все. 747 нужно не равномерное продыравливание, а только там где можно. Тамже еще и дорожки могут быть и... Всем им равномерные дырки, что костыль в горле Не надо сгущать краски, темболее вопрос автора темы был: "Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом" Думаю разберется.
--------------------
Кто ясно мыслит - тот ясно излагает.
|
|
|
|
|
Jun 8 2011, 09:11
|

Участник

Группа: Участник
Сообщений: 15
Регистрация: 4-11-09
Из: Латвия
Пользователь №: 53 414

|
Цитата(Rodavion @ Jun 7 2011, 20:02)  Насколько я в курсе ВЧ науки, абсолютно равномерное расстояние мажду вия не критично, тут важна конфигурация проводников, взаимное расположение и орентация компонентов, стек-ап платы. Здесь в самом деле нужны сложные рассчеты и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми.  Хотя волны там совсем не стоячие, а очень даже как бегучие, причем, возможно, с бешенной скоростью. Так что виа можно вначале наплодить, а потом лишние удалить или сдвинуть. А задачу 747 я как то не понимаю: если ему нужно РАЗВЕСТИ плату, а он в СВЧ ничего почти не понимаю, то ему за это дело лучше не браться, все равно ничего не получиться, а если скопировать - то пусть готовый образец отсканирует, топологию загонит в альтум, ну а там уже дело трудолюбия Приветствую всех откликнувшихся в эфире! Развести нужно СВЧ узел с готовым чертежом разводки дорожек. То есть есть "reference design". Но именно этот дизайн и напоминает что-то среднее между решетом и друшлагом. Много отверстий линейками с заданным шагом, но много и нерегулярных (так полагаю, результат моделирования и рассчетов). Половину уже нанесли, примерно 1500 штук. Осталось еще столько-же. Гигагерцы рулят! 747.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|