Добрый день!
Пробую несколько месяцев работать а Альтиум Дизайнер 9. освоил базовые функции построения нестрашных схем, разводки плат и изготовления документации. Все работает супер! Сабурин со своими книгами - рулит и спасибо ему. НО!
Появилась нетривиальная задача. Необходимо развести высокочастотное устройство по готовому образцу. Там верх и низ разводок (плата всего двухслойная) залиты землей и через определенный шаг продырены насквозь переходными отверстиями. насколько я понимаю в СВЧ (А я в СВЧ ничего почти не понимаю) конфигурация, расположение и количество отверстий - результат сложного рассчета и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми.
А теперь, внимание, вопрос!
Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом?
Очень хотелось, что-бы такая функция была... отверстий несколько сотен, однако.

С уважением к экспертам,
747.

Есть, эта функция называется "копировать".
Ну и как бы уместней наверно спрашивать тут: http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=119.

Спасибо за намек. А если не в двух словах?
С уважением,
747.

К сожалению, функции Copy Matrix в АД, в отличии от ПИКАДа, нет. Могу только посоветовать воспользоваться функцией Edit/Ribber Stamp. (А что у вас в Латвии, все уже пронумерованы? Вы почти мой ровесник... Можно не отвечать)

Ну линейный-то или круговой массив можно сделать через Past Special. Т.е. за две операции можно получить двухмерный массив.

За две не получится. Если в ПИКАДе массив 10х10 виа функцией Copy Matrix создавался за 1 действие, то в АД через Past Special на это нужно потратить 12 действий

Пользуюсь результатами улучшений...
Пробуем именно через спецкопирование.
Нет, в Латвии не все пронумерованы. Это мой старый служебный позывной. Привык как-то...
С уважением,
747.

Это как считать:
1 создать линейный массив ( копирование в буфер я не считаю за операцию)
2 из линейного массива сделать 2х мерный.
Не вижу ни каких проблем.

Да, за два действия можно
747, через Past Special размножить виа все же удобнее, чем через Ribber Stamp (а позывной вы бы изменили на более привычный, гражданский, да и аватар на менее пугающий, миролюбивый, а то народ шарахается, не все хотят с Терминатором общаться Привет Риге, я при коммунистах на Радиотехнике работал)

Да плохо все. 747 нужно не равномерное продыравливание, а только там где можно.
Тамже еще и дорожки могут быть и... Всем им равномерные дырки, что костыль в горле

Насколько я в курсе ВЧ науки, абсолютно равномерное расстояние мажду вия не критично, тут важна конфигурация проводников, взаимное расположение и орентация компонентов, стек-ап платы. Здесь в самом деле нужны сложные рассчеты и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми. Хотя волны там совсем не стоячие, а очень даже как бегучие, причем, возможно, с бешенной скоростью. Так что виа можно вначале наплодить, а потом лишние удалить или сдвинуть. А задачу 747 я как то не понимаю: если ему нужно РАЗВЕСТИ плату, а он в СВЧ ничего почти не понимаю, то ему за это дело лучше не браться, все равно ничего не получиться, а если скопировать - то пусть готовый образец отсканирует, топологию загонит в альтум, ну а там уже дело трудолюбия

Не надо сгущать краски, темболее вопрос автора темы был:
"Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом"
Думаю разберется.

Приветствую всех откликнувшихся в эфире!
Развести нужно СВЧ узел с готовым чертежом разводки дорожек. То есть есть "reference design". Но именно этот дизайн и напоминает что-то среднее между решетом и друшлагом. Много отверстий линейками с заданным шагом, но много и нерегулярных (так полагаю, результат моделирования и рассчетов). Половину уже нанесли, примерно 1500 штук. Осталось еще столько-же.

Гигагерцы рулят!
747.

Если нужен равномерный массив отверстий и только в определённых местах, то нужно определить для начала как-либо эти места. Например, заливкой нужных мест, проведением границ примитивами и т.д. Далее равномерно "прошить" эти места в АД почти на автомате не вопрос.

А картиночку сего устройства не выложите? А то как то трудно давать советы, не видя "больного"

Картиночки в студию!
Это прототип устройства с действующей и отлаженной СВЧ частью.
747

Недавно делал нечто подобное - см. рис. 1. Виа ставил, где возможно, равномерно (не автоматом, ручками) а вообще, конечно, с учетом проводников и компонентов. Устройство (антенный усилитель) работает прекрасно. Посему нерегулярность виа вовсе не результат моделирования и рассчетов, а так получается с учетом топологии. У вас на прототипе тоже самое - см рис 2 и 3. Так что с равномерностью виа не парьтесь, постарайтесь ОБЯЗАТЕЛЬНО развести узел в соответствии с готовым чертежом разводки дорожек, в этом залог успеха

Там еще круче помидоры!
На при исследовании герберов - под заливками ЕСТЬ соединительные трассы, соединяющие неравномерные виас в цепочки. все это заземлено!
Снимаю щляпу перед торжеством опыта!
747

В пылу рассуждения о том, что есть нерегулярность виа - результат моделирования и рассчетов, или так получается, совсем забыл сказать про самое важное, что обеспечивает работоспособность высокочастотной платы- про волновое сопротивление высокочастотного проводника, которое должно быть 50 Ом. Если у 747 плата двухсторонняя толщиной 1.5мм, то для обеспечения требуемого волнового сопротивление его ширина должна быть 2.5мм, на приведенном образце, судя по всему, так оно и есть.