Не путайте. То о чем вы говорите это Courtyard. Шелкография может но не обязана с ним совпадать.А отступы зависят от производства. Где то больше где то меньше. Поэтому Courtyard затачивают под требования производства, а графика шелкографии одна все. Откройте IPC Там есть примеры где шелкография и под компонентом.
Шелкография:
1 для удобства мотажа. Ну тут не обязательно больше. Когда компонент смонтирован- нафик эта шелкография
2. Для указания Designator-- Так надпись можно даже выносить, главное однозначность прочтения
3. Метки для указания первой ноги, катода и так далее-- Они тоже могут туда сюда двигаться, если попали на "чужой" Pad

При сверхплотном монтаже может и не наносится. В доброй части тех проектов, что проходили через меня именно по причине сверх плотности она отсутствовала (кроме подписей выходных соединителей и индикаторов)

Если шелкография есть, то выполнена она должна быть точно. Плюс минус лапоть не наш путь
Но меня интересовал вопрос техники создания примитивов, вот я например очень плотно сейчас пользуюсь Snap Points и вспомогательным (пустым) компонентом. В свойствах моделей 3D Body есть еще и оси, зачем они там?

Шелкография у Вас отображает чего? почему она округлая на резисторах, а не квадратная например?
У меня вот например вот так.
А зачем считать по ней зазоры? Зазор нужен между шелкографией и открытым полем маски, между шелкографией и контактной площадкой?

Точно это как?. Я понимаю только:
1 В соотвествии с IPC. Nfv tcnm htrjvtylfwbb
2/ Всоответствии с PCB Matrix. Там тоже все с рекомендациями под IPC
3. В соответсвии с ГОСТ. Если честно наверняка есть, но я его не знаю
4. В соответсвиии со стандартом предриятия.

Замечу, нигде не найдете точных изображений, только рекомендованные

Чтоб модель крутить, смещать, поворачивать вдоль любой оси на заданное значение

У меня паду со скруглениями и посчитал что целесообразно будет иметь и шелкографию повторяющую контуры падов. Ну не знаю, мне так нравится в конце концов! А зазоры правила будут считать, но это еще не значит что линию можно вести рядом с падом где попало, ведь прицеливаясь в будущее каждый милс нужно учитывать. Еще раз повторяю: если вы провели линию даль чем нужно на шелкографии, то украли место на плате.



Ну вот Вы когда пад вычерчиваете то стремитесь сделать это точно, так почему же линия на слое шелкографии может быть на глазок сделана? Получается, что вся точность пада нивелируется грязными размерами шелкографии!
Естественно точность нанесения этого слоя +-0,2мм, но есть и ведь фотолитографические техпроцессы по маске, да и вообще почему нет?
И снова повторю: меня вопрос волнует как сделать а не зачем!

Честно говоря не совсем понял некоторые моменты, ну да ладно.

А для точное рисование линий - использую сетку поточнее да локальный ноль.

Скажите а как этот локальный ноль использовать, где его "включать" и как контролировать размеры относительно него?
А зачем сетка? Или вы оттягиваете примитивы и контролируете счетчик расстояния от этого самого локального нуля? Спасибо!

Как частный случай-- например, как на рисунке. Там шелкография не вылазит за пределы конденсатора, и не мусулит глаза на собранной плате

Ну не знаю, мне наоборот казалось что этот слой призван помогать и в процессе пайки (сейчас все менее и менее актуально) и после того как плата собрана. Ремонт, настройка и т.д.
Стараюсь обозначения и шелкографию выводить наружу там где это можно, посмотрим как будут разворачиваться события в жизни вокруг этого вопроса.
Спасибо!

Так в процессе пайки и этот помогает.
когда ремонт, настройка конденсатор и так виден. Еще даже лучше. А Ищется надпись C37. А когда рядом все в линиях-- плохо читать. В глазах рябит.

Сейчас все паяют автоматами, а им пофик вообще на все эти слои. Ладно, мне пока другое важно, нужно уметь клева и правильно создавать компоненты. Не из чужих либ тискать а делать самому все четко. Вот иногда просто не понимаю как то или иное действие выполнить с таким набором инструментов как в Альтиуме.
Один из таких вопросов как раз о том как выдержать расстояние от одного примитива до другого. Может кто-то особыми знаниями владеет в этом вопросе, решил спросить, но все тонуло в тонкостях использования слоя шелкографии.

А вообще в общем случае все стандартные элементы я експортирую из LP Software V7. А если нужно, что нибудь особое, то делаю так.
Ставлю это ноль в центре (либо то место откуда удобнее считать) компонента (смотрим для резистора) E-F- (дальше на выбор), выбираю сетку, которая нужна (если не стандартная CTRL+G ) и относительно его (нуля) рисую (либо оттягиваю примитив), координаты видны либо в статус баре, либо в верхнем левом углу (как обозвать это прозрачное окно не знаю, но команды Shift +H , которое его показывает / скрывает) .

Вот пример платы с плотным монтажем. Если десигнаторы невозможно разместить рядом с компонентами, они размещаются на свободном месте. Главное, что бы было понятно, какой десигнатор к какому компоненту относится

1. Отчего же. У нас вручную. Для автоматов нужны серии

В библиотеках только PDF b калькулятор в руки
При этом замечу, конденсатор 0201 вообще не запихнешь для плат 3 класса.
В общем на все случаи жизни-- все равно не будет.


Это еще не плотный.
По плотнее-- это не было даже для выноски, была сноска и маркировка с другой стороны печатной платы.
Ну а уж плотно-- там совсем места нет, и не наносят.

Внимание вопрос: как при такой "тактике" построения объектов получить линию, которая будет отстоять от пада (зазор между ними) на 0,225мм?
Линия толщиной 0,15мм например.
Речь не только и не столько о шелкографии (хотя я тут остаюсь при своем мнении) а вот вообще о координой работе над объектом!