Точнее даже не совсем вопросов ,а просто хотелось бы выслушать ваше мнение касательно того или иного вопроса.
Должен отметит ,что в этом разделе форума сложилась оч. позитивная и продуктивна обстановка ,и это лично меня очень радует. На самые глупые вопросы (тут я то же посыпаю голову пеплом) активисты и старейшины в который раз дают ответ. Но пора переходить на новый уровень в познании продукта, лично я нуждаюсь в этом оч. сильно и нужен крепкий фундамент, а у меня с этим не все хорошо. И вот почему:

Не почувствовал, не нащупал я правильного пути при создании футпринта компонента. Я "исповедую" идеологию где каждый компонент я создаю(либо правлю под себя) сам и в тысячный раз упираюсь в вопросы выравнивания, сдвига на расстояние и много другое о чем позже. Может быть вот этот маленький вопрос выделить в отдельную тему и по полочкам все разложить? Там ведь и хитрости свои есть и подводные камни ,как вы думаете?

Библиотеки. Как я не старался все предусмотреть, но есть у меня пара тройка траблов с ними: это касается и групповых обработок при передаче на плату, и ведение таки информации вспомогательной по компоненту, и упорядочивание компонентов по номиналам для перечней и спецификаций. Я не все из этого предусмотрел ,благо что есть хорошая база знаний по БД и мне удалось исправить ситуацию методом хитрых перебросов данных, но мне кажется что лучше будет расставить здесь все точки, по крайней мере попытаться это сделать!

Правила. Тут особый случай и также все не очень просто и понятно. Каюсь, вынужден закрывать глаза на салатовые цвета на плате Последний случай: компоненты (разъемы с винтиком на плату) устанавливаются рядом, впритык друг к другу, даже шлицы есть и пазы на каждом, а Альтиуму ведь пофик ,он жеш не понимает шо так и нада! И подсвечивает салатовым и подсвечивает, ну как бы можно что-то было бы придумать если бы таких компонента 2 было, но их черт возьми много! Не хватает веры в свои силы все это исправить и самое главное наследовать! ВОт например оч. хотелось бы иметь большую таблицу с среднестатистическими параметрами PCB перед глазами, ибо вот выбираю я ширину дорожки и высасываю ее из пальца по большому счету, но есть ведь золотое сечение для реалий Украины/России и тд.Это же касается клиренсов, переходных и т.д. Может что-то типа рекомендаций для начинающих состряпать по параметрам тривиальной платы? Это же касается непосредственно правил и ограничений.

Очень волнует вопрос философии, концепции переброса информации, изменений, уточнений с схемы на плату! Вот пока в обратном направлении не нуждался, но кто знает.. Реально часто приходится навоить марафет в библиотеках ,когда схемы уже начерчены, вот цепочка передачи изменений от либы и до платы четко у меня в голове не "прорисована". Как собственно связаны УГО на схеме и футпринты на плате? Я пытался найти этот ключ или поле в свойствах компонентов проекта, и че-та не вышло..ну и еще много другого по этой теме: компараторы, ECO и тд. и т.п.

Предлагаю обсудить эти вопросы в неофициальной обстановке ,ибо мало того что оно надо так еще и интересно!
Спасибо!

Я тоже. Один Господь все предусматривает

Ну тут нужно достигать совершенства. Ни одного DRC Errror или Warning

Опа-на. Где собираемся?

Я в Киеве сейчас живу, и судя по всему если метеорит размером с пригород Торонто жахнется на столицу Украины, то кол-во знаний в данном программном продукте уменьшится, но весьма и весьма условно
Большинство форумчан русские, так что я как бэ не смогу добраться
Под неофициальной обстановкой я имел в виду раскрепощенный и не замусоренный деталями формат общения.. Конкретные детали оч. важны, но хотелось бы чтоб за деревьями лес был виден!

Буратино!
Хотелось бы на обрисованную Вами проблему глянуть с другой стороны.
1.Что касается библиотек. Я с Altium дружу не так давно, однако не нашел ни одного образца библиотеки как-бы "эталонной".
Каждый пишет под себя, сам себе определяет количество используемых слоев и их назначение.
Никакого одно- и единообразия. Да я и не нашел чего-то вроде устава, где четко (и - главное однозначно) были-бы расписаны слои.
Благо Altium - штука пластичная и адаптивная, он позволяет такие вольности.
2. Что касается правил - согласен, что нужно совершенствоваться, но нужно при этом ответить, что вопрос трудный, а местами очень мутный. Мне самому иногда трудно найти причину ошибки, приходится их игнорировать, если вижу, что в моем понятии это не ошибка. Altium - хороший инструмент, но это не мозги конструктора, и не опыт конструктора.

Кстати, пишущие люди уровня ГУРУ могли-бы по вопросу создания правил и работы с ошибками написать развернутую статью! Хотя отдаю себе отчет, что все обременены проблемами и загружены, да писательство - дело не всегда благодарное!

Пока я не вижу проблем. На большинство вопросов (даже очень филосовских) здесь всегда можно получить ответ. Я сам по натуре "въедливый" и поэтому для меня важны как деревья, так и лес. Тут главное вопрос поставить правильно! Правильно поставленный вопрос - содержит 50% ответа. Задавайте вопросы!
Например, Ваш вопрос про несколько разъЁмов расположеных очень близко. Мой случай - клеммники DG301. Решение простое - сделал корпус (именно body!) на 0.01 мм меньше, чем в даташите. ВсЁ стыковалось на ура, даже замочек.
Дерзайте!

Ну простое, не значит правильное.
Просто в правилах для Footprint, разрешить "пересекать" подобные Footprint на глубину их пазов.
Клеммники бывают очень фигурными

Вот конкретные вопросы:
1. Как в существующей связке схема-плата заменить конденсатор на другой номинал? Сейчас я удаляю конденсатор на плате, затем на схеме, затем добавлю другой типоразмер конденсатора, переаннотирую и передаю изменения в плату.

2. Как вы выдерживаете фиксированный и заданный отступ в графич. изображении футпринта конденсатора от линий от падов?

3. Как вы добиваетесь чтоб компоненты с платы правильно ложились в спецификацию? По требованиям ГОСТа необходимо чтоб в группе позиции были отсортированы по номиналу!

1. все зависит от подхода. С базой данных замена номинала означает замену компонента. При других подходах можно по разному.
2. Так сразу нужно создавать в соответствии с IPC или нужным зазором в библиотеке
3. Причем здесь спецификация и схема. Для схемы перечень.
Для спецификации-- прокладки, пасты, клея, шайбы винты и прочая чушь, которая к схеме и даже PCB может не иметь отношения.
Вот пусть конструкторы и делают спецификацию

1. Я знаю что замену! Мне нужно узнать как связываются данные в схеме и на плате!? Вот если я удаляю компонент с схемы, но на плате не удаляю (именно тут основная трудоемкость при повторной установке на свое место компонента) как мне вместо него другой привязать? Порой на плате ничего не нужно менять- а вынужден, ибо пересвязать компонент схемы и платы не могу Ну и вообще много вопросов по тому как оно ваще работает

3. Я про это и говорю! Вопрос именно так звучит как и звучит: как вы выдерживаете расстояние от пада к линии на слое шелкографии? Какими методами и приемами пользуетесь для задания фиксированного и точного зазора например в 0,225мм по всем контурам падов? Спасибо!

3. В спецификации есть раздел с компонентами, и для меня принципиально важно помочь конструктору с группировкой элементов и их сортировкой в группе по номиналу с учетом порядка следования групп из перечня. Проблемы индейцев шерифа волнуют
Я сделал это дело ,просто было важно понять на сколько правильно и о чем еще нужно уже думать, для того чтоб потом не переделывать по 100 раз все.

Можете, но не хотите. из PCB
Project/component link

Главное не как поддерживать, а как проверять. В разделе правил с winter версии все уже можно написать.
Зачием фиксированный и точный?-- главное не меньший. А при плотной и вообще.
После проверки влазим и правим то, что нарушает

Туфта. Им BOM достаточен. Структура перечни и спецификации не совпадают. И в столюцах иное пишется. И ваши компоненты и могут попасть совсем в иные разделы.

Если шефа интересуют индейцы-- пусть их в школу отправляет

Спасибо посмотрим что из этого выйдет.


Получается на глазок делать? Что значит не имеет значения? Если расстояние от шелкографии до пада больше чем нужно, то такой компонент места на плате займет пропорционально больше! Ясное дело что всего то ничего больше, но мне например не нравится что в такой программе осталось место для такаго рода неточностей.


Так уж и туфта? ВОМ говорите достаточен? Мне конструктор сказал что ему нужно около рабочего дня для того чтоб перебросить комплектуху из перечня в спецификацию. Ну очень не сложная плата обсуждалась. И действительно делать это руками большой труд. Разделы в документах естественно не похожи, нужно просто учитывать этот факт при создании отчета.
Еще раз говорю, что речь идет о полуфабрикате, заготовке для спецификации. Из которой копипастом можно сделать соответствующий раздел спецификации.

По чему так однобоко? Расстояние до пада это одно, а изображение шелкографии это другое. Зачем размер последнего увеличивать?. Главное отсечь лишнее возле падов

Именно туфта. Я тоже давал подготовленный . На простеньких-- им было быстрее перенабрать. На сложненньких-- BOM при этом не сгруппированный. Да еще и рядом посидеть, подсказывать

Если например идут "шеренгой" 20 резисторов в корпусе 0805, и на каждом из них линия в слое шелкографии отстоит от пада больше чем нужно на 0,05 мм , то в итоге места на плате все это дело займет на 2мм больше. Если проанализировать ситуацию, то у каждого компонента на плате линия на слое шелкографии должна идти ровно на определенном расстоянии не больше не меньше чем заданное. Люди с большим опытом мне сказали делать правила у которых зазор 0,2мм, соответственно расстояние я сейчас стараюсь делать 0,225


Еще раз уточнил: в том виде который я им отдаю, они в прямом смысле слова копипастят раздел в спецификацию. Хорошо пусть это будет туфта, но туфта очень положительно встреченная конструктарами

День добрый.
Я например не группирую элементы по шелкографии. А группирую по слою Courtyard (получается из калькулятора IPC7351), шелкография вообще в этом не участвует. Она служит для отображение местоположения и позиционного обозначения.

Речь не о том, как группировать элементы! Речь о том, что геометрия слоя шелкографии должна быть боле чем точной!
Если я сдвину конденсаторе ближе - получу нарушение правил, если раздвину больше - украду место.
Поэтому я и спрашивал как расположить например простую линию на фиксированном и точном расстоянии от пада ,обеспечив нужный зазор между ними.

Не путайте. То о чем вы говорите это Courtyard. Шелкография может но не обязана с ним совпадать.А отступы зависят от производства. Где то больше где то меньше. Поэтому Courtyard затачивают под требования производства, а графика шелкографии одна все. Откройте IPC Там есть примеры где шелкография и под компонентом.
Шелкография:
1 для удобства мотажа. Ну тут не обязательно больше. Когда компонент смонтирован- нафик эта шелкография
2. Для указания Designator-- Так надпись можно даже выносить, главное однозначность прочтения
3. Метки для указания первой ноги, катода и так далее-- Они тоже могут туда сюда двигаться, если попали на "чужой" Pad

При сверхплотном монтаже может и не наносится. В доброй части тех проектов, что проходили через меня именно по причине сверх плотности она отсутствовала (кроме подписей выходных соединителей и индикаторов)

Если шелкография есть, то выполнена она должна быть точно. Плюс минус лапоть не наш путь
Но меня интересовал вопрос техники создания примитивов, вот я например очень плотно сейчас пользуюсь Snap Points и вспомогательным (пустым) компонентом. В свойствах моделей 3D Body есть еще и оси, зачем они там?

Шелкография у Вас отображает чего? почему она округлая на резисторах, а не квадратная например?
У меня вот например вот так.
А зачем считать по ней зазоры? Зазор нужен между шелкографией и открытым полем маски, между шелкографией и контактной площадкой?

Точно это как?. Я понимаю только:
1 В соотвествии с IPC. Nfv tcnm htrjvtylfwbb
2/ Всоответствии с PCB Matrix. Там тоже все с рекомендациями под IPC
3. В соответсвии с ГОСТ. Если честно наверняка есть, но я его не знаю
4. В соответсвиии со стандартом предриятия.

Замечу, нигде не найдете точных изображений, только рекомендованные

Чтоб модель крутить, смещать, поворачивать вдоль любой оси на заданное значение

У меня паду со скруглениями и посчитал что целесообразно будет иметь и шелкографию повторяющую контуры падов. Ну не знаю, мне так нравится в конце концов! А зазоры правила будут считать, но это еще не значит что линию можно вести рядом с падом где попало, ведь прицеливаясь в будущее каждый милс нужно учитывать. Еще раз повторяю: если вы провели линию даль чем нужно на шелкографии, то украли место на плате.



Ну вот Вы когда пад вычерчиваете то стремитесь сделать это точно, так почему же линия на слое шелкографии может быть на глазок сделана? Получается, что вся точность пада нивелируется грязными размерами шелкографии!
Естественно точность нанесения этого слоя +-0,2мм, но есть и ведь фотолитографические техпроцессы по маске, да и вообще почему нет?
И снова повторю: меня вопрос волнует как сделать а не зачем!

Честно говоря не совсем понял некоторые моменты, ну да ладно.

А для точное рисование линий - использую сетку поточнее да локальный ноль.

Скажите а как этот локальный ноль использовать, где его "включать" и как контролировать размеры относительно него?
А зачем сетка? Или вы оттягиваете примитивы и контролируете счетчик расстояния от этого самого локального нуля? Спасибо!

Как частный случай-- например, как на рисунке. Там шелкография не вылазит за пределы конденсатора, и не мусулит глаза на собранной плате

Ну не знаю, мне наоборот казалось что этот слой призван помогать и в процессе пайки (сейчас все менее и менее актуально) и после того как плата собрана. Ремонт, настройка и т.д.
Стараюсь обозначения и шелкографию выводить наружу там где это можно, посмотрим как будут разворачиваться события в жизни вокруг этого вопроса.
Спасибо!

Так в процессе пайки и этот помогает.
когда ремонт, настройка конденсатор и так виден. Еще даже лучше. А Ищется надпись C37. А когда рядом все в линиях-- плохо читать. В глазах рябит.

Сейчас все паяют автоматами, а им пофик вообще на все эти слои. Ладно, мне пока другое важно, нужно уметь клева и правильно создавать компоненты. Не из чужих либ тискать а делать самому все четко. Вот иногда просто не понимаю как то или иное действие выполнить с таким набором инструментов как в Альтиуме.
Один из таких вопросов как раз о том как выдержать расстояние от одного примитива до другого. Может кто-то особыми знаниями владеет в этом вопросе, решил спросить, но все тонуло в тонкостях использования слоя шелкографии.

А вообще в общем случае все стандартные элементы я експортирую из LP Software V7. А если нужно, что нибудь особое, то делаю так.
Ставлю это ноль в центре (либо то место откуда удобнее считать) компонента (смотрим для резистора) E-F- (дальше на выбор), выбираю сетку, которая нужна (если не стандартная CTRL+G ) и относительно его (нуля) рисую (либо оттягиваю примитив), координаты видны либо в статус баре, либо в верхнем левом углу (как обозвать это прозрачное окно не знаю, но команды Shift +H , которое его показывает / скрывает) .

Вот пример платы с плотным монтажем. Если десигнаторы невозможно разместить рядом с компонентами, они размещаются на свободном месте. Главное, что бы было понятно, какой десигнатор к какому компоненту относится

1. Отчего же. У нас вручную. Для автоматов нужны серии

В библиотеках только PDF b калькулятор в руки
При этом замечу, конденсатор 0201 вообще не запихнешь для плат 3 класса.
В общем на все случаи жизни-- все равно не будет.


Это еще не плотный.
По плотнее-- это не было даже для выноски, была сноска и маркировка с другой стороны печатной платы.
Ну а уж плотно-- там совсем места нет, и не наносят.

Внимание вопрос: как при такой "тактике" построения объектов получить линию, которая будет отстоять от пада (зазор между ними) на 0,225мм?
Линия толщиной 0,15мм например.
Речь не только и не столько о шелкографии (хотя я тут остаюсь при своем мнении) а вот вообще о координой работе над объектом!

А я вот никакими особыми способами не владею, все по старинке, как в ПИКАДе, ручками. Точная мелкая сетка, и размещаю компонент, пока линии шелкографии двух компонентов не сольются в одну. Это при особо плотном монтаже, а если при не особо плотном, как на рис. выше (по определению Владимира), то там и зазорчик можно оставить. Поэтому с Владимиром в вопросе: где должны быть линии шелкографии в компоненте - снаружи или внутри его, мы расходимся, я считаю, что снаружи, они необходимы для точного и максимально плотного размещения SMD компонентов. А когда делаешь бибиотечный компонент, то линию размещаешь методом проб и ошибок: нарисовал, померил расстояние от линии до пада, сместил на величину ошибки. В принципе, совсем не сложно и довольно быстро, не проблема

А когда создаете компонент, линии на слое шелкографии(уже устал писать это слово гы) на глазок проводите? Ничего такого страшного в этом нет, просто хочу понять все ли так делают!?

Разумеется, а как еще можно провести? Ну а потом, как написал выше: нарисовал, померил расстояние от линии до пада, сместил на величину ошибки. Величину смещения можно контролировать в информационном окне

Вот! Вот и я так делаю, но мне не нравится это. А как замеряете? Ctrl-M ?

Мы не расходимся, мы смотрим с разных сторон.
Плотность монтажа ограничивается контуром Coutyyard
Из него легко делается плоское 3D тело. Правила проверяют, чтобы эти тела не налазили друг на друга.
Вы же это отдаете на шелкогравию, соответственно с ручным контролем. Только и всего.
Я стою на позиции Цесарю- цесарево (запрет установки иных компонентов слой Coutyard) Холопам -шелкографию (удобство для монтажа, ориентации) и поиска компонентов

Ну да! А что, есть другой способ?

Да. Для измерения расстояния между, можно пользоваться вторым методом измерения: Measure Primitives
Измеряя с помощью Ctrl-M не всегда точно можно выполнить замер так как притягивается курсор к сетке.

И вот как раз об этом мне бы было интересно поговорить. Я сейчас немного по другому стал делать, это и точнее и правильнее. Вечером напишу как именно на примере чета нужного в "хозяйстве"

Добрый день, nord85! Просветите, пожалуйста, где этот слой Courtyard? А то я его в списке стандартных слоев не нашел
Буратино, может вы знаете?


Measure Primitives измеряет от центра пада до центра линии, а поэтому в результате измерения мы имеем не то расстояние, которое нам нужно, а нам нужно от края линии до края пада. Зачем усложнять себе жизнь (самому, причем), она и так не сладкая. Живешь вот себе, работаешь и внезапно на грубость нарываешься... О чем это я... Ах, да, Буратино, используйте мелкую сетку, и, как я полагаю, полученная точность измерений вас вполне удовлетворит

Пользуйтесь IPC Compliant Footptint Wizard из меню Tools. Очень удобная штука, смотришь на чертеж корпуса и в соответствующие поля
забиваете размеры. Автоматом расчитывает размеры площадок и их положение, рисует шелкографию, Courtyard ( по умолчанию
на слое MEH15) и ставит ключи. Остается только подправить маску и пасту(не всегда).
Есть три стандартные настройки, но можно использовать и свои.

Спасибо, похоже на Pattern Wizard из ПИКАДа, только удобнее. В ПИКАДе шелкография этим инструментом несколько сложно была делать, все равно корректировал. Непонятно только, почему АД шелкографию в Мех15 делает, а не в Top Overlay. Ну да это проблема решаемая

Не Вы меня не поняли, в Мех15 он ставит Courtyard (да и можно задать другой слой и ширину линии). А шелкуху - в Оверлей.
А для PCADа я давно использую PCB Libraries LP Eval

Перепроверьте. На картинке расстояние равно 9ти клеточкам что в суме при шаге сетки 0,025 составит 0,225мм


Да я как бы наоборот стремлюсь ее (жизнь) себе облегчить! И по сетке не получается у меня правильно построить. Нееет тут определенно есть предмет для разговора.

Как только от имени Государства сообщают что надо проявить заботу и облегчить жизнь, значит это они хотят для народа, за счет населения.
Так и тут. Для себя можно, за счет всех
Всякие мысли об облегчении (сори, в смысле (жизнь) себе облегчить) приходят в периоды, когда делать нечего.
Делайте как всегда. Остальное само придет. Лучше сходите в театр, выпейте чашечку кофе...

Ну хорошо ,с первым вопросом мне все ясно, и раз никому кроме меня это не интересно то больше не буду и мучать вас.

Теперь базы данных.
Значит есть у меня программулька, которая ведет мою DBLib и соответственно базу данных. В том смысле что с ее помощью я добавляю и удаляю, переставляю местами и создаю иерархию типов. До того как все делал сам, ничего более и не нужно было, но теперь необходимо формировать перечни и спецификации. Вопросы:

1. На схеме мне достаточно видеть номинал и иметь ее позиционное обозначение, а вот для того чтоб этот компонент нормально и правильно был занесен в перечень/спец. нужно его полное наименование. Но продавцы компонентов, как правило, то же усекают лишнюю для них часть в наименовании, и я бы хотел спросить, как быть в этой ситуации, ведь получается я вынужден вести три наименования компонента: на схеме, у продавца и название полное! Как вы решили для себя этот вопрос?

2. Я бы не хотел привязывать новые поля к существующей таблице в которой моя библиотека лежит. Мне кажется что достаточно будет увязать по уникальному ключу две информационные таблицы: в одной информация по иерархии компонентов, в другой их наименования в трех формах. Вопрос тем кто ведет DBLib : вы все в одну таблицу слили?

3. Вы не рассматриваете перспективы слияния DBLib с складскими и бухгалтерскими базами?У нас на предприятии большой склад комплектухи и я уже устал сверяться с кладовщицами что есть а чего нет в наличии, цены обсуждать и прочее..Ведь можно все это видеть перед глазами выбирая компонент в схему!

Спасибо!

1/ ну так держите кучу параметров, кто мешает?. Правда нужно иметь только УНИКАЛЬНОЕ название компонента. Ну а параметров много.
Нынче уникальность я делаю из двух параметров: Названия фирмы производителя + обозначение по производителю. Повторы по идее должны быть исключены. По крайней мере мне еще не встречались
2 Связывайте как хотите. А для АД генерируйте запрос по нужным полям
3. Рассматриваем. Ну тут одного вашего желания мало. Надо еще желание кладовщиц

Кучу не хочу, нужно ровно те которые пригодятся. Какие Вам особенно пригодились помимо упомянутых?


Как хотите нельзя, ибо если не разделить две сути то спровоцируем нарушение принципов нормальизации реляционной БД ,со всеми вытекающими последствиями.
Вы работали с запросами в Альтиуме? У меня с ними траблы: Альтиум подтягивая запросы загружатся на 100 процентов и подвисает на очень долго, потом расчехляется. Вынужден сбрасывать перед емкими операциями все в временные таблицы. Так и не решил я это дело, позвонить им что ли..


В этом вопросе на кладовщиц рассчитывать нельзя, проку будет мало! Только на свои приходится расчитывать, только на свои...

Таки работаю

пока своими глазами не увижу - не поверю.
почему у меня тормозит, а у вас работает? Что за запросы? можно краешком глаза посмотреть?

Речь идёт о центре линии или именно о зазоре между падом и началом шелкографии?
Если первое, то рисуется линия дотягивается до конца пада, и отпускается, потом выбирается нужная сетка и тянется заново считая относительные координаты в верхнем левом углу. Если второй вариант, то честно говоря первый раз с таким сталкиваюсь, но тут в помощь калькулятор.

Эх, Фома неверующий