Нужно развести плату для подключения к устройству стороннего производителя. На разъеме разделены аналоговая и цифровая земли.
На моей плате будет стоять DSP, память, и кодек SSM2603. Кодек в LFCSP корпусе, кроме выводов аналоговой и цифровой земли у него имеется пяточок как у всех микросхем в таких корпуса. Про пятачок написано: Connect the exposed pad to the PCB ground layer.
К какой же земле его соединять? К аналоговой или цифровой?

Возвратные токи для питания и возвратные токи для сигналов требуют разных решений, фактически, взаимоисключающих. И я не вижу ничего, лучше сплошного слоя земли. Только под инвертирующими выводами ОУ и т.п. ее быть не должно, иначе ОУ может возбудиться.
По картинке. Цифровые и аналоговые питания и земли нигде не связаны, кроме как под микросхемами? Это значит, что для каждого такого питания должна быть своя обмотка трансформатора, свой регулятор.

Именно по этому я питание на картинке и не рисовал. Вариантов может множество, это уже определяется спецификой платы и возможностями.


На картинке показан только слой земли. Под Codec нет никаких зазоров, или разделения! Разделение земель на аналоговую и цифровую это условность, если хотите уловка. В верхней части мы считаем что земля "аналоговая", а в нижней "цифровая". Но на самом деле цепь везде одна и та-же.

По регуляторам - бывает по разному. Иногда не нужно "экономить на спичках" лучше для каждого из каналов сделать свой регулятор питания. Тогда проще и трассировка, ведь тогда не нужно вести много питаний в разные стороны платы. А можно организовать локальное "аналоговое" питание, с помощью фильтров, на каждый канал(ы)... В общем вариантов мильен.

Дареному коню в зубы не смотрят, но хотелось бы вот такое
http://www.lecroy.com/Oscilloscope/Oscillo...102&mid=504

Губа не дура
У нас на работе такое стоит.

Я скромненько предпочел бы такое, мегагерц на 500
http://www.tek.com/products/oscilloscopes/...?app=simulation

AD1862 и достаточное кол-во других топовых ЦАП-ов. Еще бывают встречные диоды - это в Ваших терминах "звонится" или нет?
Хотя, справедливости ради, раздельные цепи земли на таких МС широкого распространения не получили и врядли получат - например, насколько я понимаю, при случайном разрыве земель велика вероятность смерти недешевой МС.

AD1862 - это вы прозвонили, или как-то иначе узнали?
Одно плохо - OBSOLETE.
Встречно-параллельные диоды - в моих терминах "не прозваниваются".

Пожалуй подниму тему.
Хорошая дискуссия! И это форум профессионалов!!!
Разрабатываем сложнейшие схемы, а в элементарных вещах плаваем. Неужели этот вопрос (соединение цифровые и аналоговых земель) настолько сложен и темен для понимания? Так как жить дальше? Читаем книги и статьи корифеев - голая теория, эмпирические советы (постулаты) и примеры времен царя Гороха. Шерстим сайты производителей процессоров - забота только об одной своей собственной микрухе. Смотрим схемы и разводку референс - дизайнов. Ну просто "Кто в лес, а кто по дрова"!

Неужели не найдется человека, кто мог бы дать четкое и однозначное объяснение?!
Современный ЦП, на борту которого есть видео ЦАП-АЦП, звуковой ЦАП-АЦП. Прорва различных питаний и цифровых и аналоговых. Выводы цифровых и аналоговых земель звонятся между собой. Корпус БГА. Выводы Аналоговых и цифровых земель и питаний расставлены внутри как "бог на душу положил". Первичное питание - одно. Затем куча стабилизаторов, фильтров. Как быть с выводами аналоговых земель? Их, как минимум 4.

Где бы найти грамотные и четкие рекомендации? Не отсылайте к референсам - там все по-разному. Не отсылайте к заумным книгам. Их пишут ради получения гонорара и популярности. Готов подъехать физически к тому, кто мог бы наставить на путь истинный.
Спасибо!

Хотите, обсудим, как выбирать себе жену. Тоже ведь есть объективные критерии, верно? В офтопике.
Если у вас многослойка, отведите один внутренний слой под сплошную общую землю, а другой - под питания. И не напрягайте мозги!
Я удовлетворил ваш запрос?

Нет, не удовлетворили. Т. к. это всего-лишь Ваше мнение (может быть и недалекое от истины), хоть и высказанное в весьма категоричной форме. Понимаете, кругом советы, правила (порой взаимоисключающие), рекомендации. А я хочу аргументов и системного подхода!
////////////////////////////////
Понимаю, что мой предыдущий пост попахивает флудом. Обещаю в дальнейшем задавать только конкретные вопросы. Хотелось бы и ответы получать тоже конкретные.
////////////////////////////////
Вот читаю апноут на аналогодивайсовский звуковой кодек http://www.analog.com/static/imported-file...66810AN-404.pdf
Все отлично написано. Приведена схема включения. Показано, как должны соединяться цифровая и аналоговая земли, как подключаются фильтры по питаниям, приведен пример PCB земель. Все корректно! Со всем согласен на все 100!
А теперь представим, что на плате 2 и более таких кодеков или каких либо других аналогоцифровых ус-ств. Как прикажете соединять цифровую и аналоговую земли? Под каждой микросхемой? Получаем многоточечное соединение и непредсказуемое протекание цифровых и аналоговых возвратных токов. Мешанина и билеберда!
Как поступают корифеи в таком случае?! Это первый вопрос. Остальные буду задавать по мере поступления ответов.

2 кодека - 2 AGND, соединенные как в аппноте, 3 кодека - 3 AGND и т.д.
Если устройства собраны в единый тракт(последовательный) - единую землю им всем.
Если параллельный набор с разными источниками сигналов - раздельные земли.
На аналоговые выходы отдельная земля фактически не нужна.
На больших чипах со смешанной А/Ц начинкой разделение земель чисто номинальное, и париться по их поводу вообще нет смысла - все на общую землю.

А вообще геометрия рулит - если расположение компонентов не предполагает наложения возвратных токов аналога и цифры, то разделение земель теряет смысл.

Чтобы грамотно ответить на Ваш вопрос, нужно знать внутреннее устройство конкретной микросхемы, а его, конечно, никто не раскроет. А учитывая, что зачастую микросхемы разрабатывают такие же инженеры, как и те, что разрабатывают платы, с таким же "плаванием" в основных понятиях, то полагаться можно только на законы физики, свой здравый смысл и опыт. А к рекомендациям произврдителя нужно всегда подходить критически.

Так бы и делал. Но не считал бы такую разводку идеальной.
Нарисуйте на бумаге, как пойдут токи питания и токи сигнальные. Если ток питания цифровых частей микросхем или цифровых микросхем не полезет на аналоговые участки земли, можно думать, что все будет нормально. И чтобы ток аналоговых микросхем, которые много потребляют, не создавал падения на земле у чувствительных элементов. А как полезут токи, зависит от импеданса.

Имею процессор TI TMS320DM368 (ДаВинчи)
Вопрос по такой рекомендации:

Audio ground: Audio ground should be of the single point ground type. This is accomplished by separating (and using different symbols for) digital and analog grounds on the schematic and then connecting them together with a 0 ohm resistor or ferrite bead in the schematic. In the layout this will ensure that all audio grounds are connected to digital ground at only one point, thereby reducing the chance of ground loops.

Соединение аналоговой и цифровой земель в одной точке накоротко - не подвергается сомнениям. Но зачем используется ферритовая бусина (реально в референс дизайне это ЧИП с параметрами 30 - 300 Ом на 100 МГц) - вопрос, требующий пояснения. Все референс дизайны с моим процессором имеют такие ферритовые бусины между землями. Не спроста же их ставят. Если кто знает - растолкуйте. Этот вопрос обостряется еще тем, что накоротко земли (корпус BGA) можно соединить в непосредственной близости от выводов (под микросхемой), установка ферритового ЧИПа возможна только на периферии от площади, занятой микросхемой. Следовательно, потянутся проводники от аналоговых земель до этого ферритового чипа.

///////////////////////////////

Примечание. При прозвонке аналоговых земель относительно цифровых в голой микросхеме омметр показывает сопротивление в диапазоне 15 - 20 Ом. Я так понимаю - это те самые встречно-параллельные диоды шотки внутри микросхемы, которые рекомендуют ставить корифеи (авторы статей), если соединение GND и AGND удаленное - вблизи источника питания. Причем рекомендации - либо диоды, либо ферритовые бусины.

Как-то все это не вяжется при изучении референс дизайнов. Т. е. диоды есть, ферритовые бусины есть, непосредственного соединения земель нет нигде! К сожалению, кроме референс дизайнов, никаких документов, проливающих свет на данный вопрос TI на данный проц не приводит.

Стукните в службу поддержки, может наведут на мысль.