Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765
Посмотрел-вспомнил свой проектик... BGA784, заполнение ~70%. 5 сигнальных слоев, включая top и bottom. Top и bottom почти пустые - используются только для низкосокоростных сигналов (i2c и светодиоды и пр чушь). Но в некоторых местах было узковато. И еще - у всех via неиспользуемые конт. площадки удалены, это серьезно добавляет место для трассировки.
Группа: Свой
Сообщений: 443
Регистрация: 11-02-09
Пользователь №: 44 698
Цитата(Ant_m @ Jul 13 2011, 12:06)
Посмотрел-вспомнил свой проектик... BGA784, заполнение ~70%. 5 сигнальных слоев, включая top и bottom. Top и bottom почти пустые - используются только для низкосокоростных сигналов (i2c и светодиоды и пр чушь). Но в некоторых местах было узковато. И еще - у всех via неиспользуемые конт. площадки удалены, это серьезно добавляет место для трассировки.
А PCAD позволяет удалять КП во внутренних слоях для Via если нет подсоединения или требуется более продвинутая прога?
Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765
Цитата(sifadin @ Jul 13 2011, 12:17)
А PCAD позволяет удалять КП во внутренних слоях для Via если нет подсоединения...
Не уверен, давно уже не на pcad. Помнится, в pcad, я делал специальные типы(модификации??) via, а потом ручками их менял. Геморрой был еще тот.. И то, это делалось только для сигнальных via - чтобы питание пошире получилось.
раэводка BGA780
Jul 13 2011, 08:06
