Группа: Свой
Сообщений: 443
Регистрация: 11-02-09
Пользователь №: 44 698
Пытаюсь развести BGA c шагом 1мм в четырех слоях Надо вывести сигналы из восьми рядов Реально ли это сделать не используя межслойных замурованных переходных отверстий? Если да то как Толщина проводника 0.12мм перех отверстия - 0.4мм