Следующая проблема: есть PNP транзистор КТ664A9 в корпусе КТ-47 (ну это к примеру). На символе транзистора 3 вывода - Э, К, Б. А на корпусе КТ-47 их четыре. Коллектор имеет 2 вывода: обычный и пластинка на нижней стороне корпуса. Как сопоставить 1 выводу символа 2 вывода на посадочном месте? В Лопаткине и Уварове не нашёл ничего про это... только про скрытые выводы которые скрываются когда их классифицируешь как PWR. При разводке платы не хочет ПИ2006 присоединять UNUSED пины к цепям. Получается что нужно рисовать транзистор с 2-мя коллекторами? Наверняка проблема должна как то нормально решаться.

Атрибут JMP. Подробнее - в хелпе.

Ну не надо так жестоко. Воспользуйтесь поиском . Эта тема неоднократно обсуждалась и даже с примерами и картинками

Обязательно посмотрю.



нашёл похожую тему.

Вобщем решил проблему добавлением поверх ещё одного пина с символе транзистора. Обоим коллекторам присвоил атрибут JMP. Всё работает )))

Сообщение отредактировал BigBolt - Jul 13 2011, 05:14

Вообщето в таких случаях делается полигональный пин. В этом случае пин будет один но он будет и под выводом и под площадкой.

"Масло масленное, маслом помасленное" (С)

Одно из этих действий - лишнее. С точки зрения создателей PCAD - первое. Именно для этого они и ввели атрибут JMP.

Вот... наверное самое правильное. Пойду далее таким путём.

А для SO-8 (затвор, три вывода истока, четыре вывода стока) ?

Да хоть сколько истоков-стоков, JMP всегда поможет. Правда ограничение таки есть - в одном компоненте может быть не более 10 групп перемычек(JMP - JMP9).

К стати похожий вариант тоже недавно обсуждался и тоже с картинкаим.

Я этот вопрос задал к "вообще-то в таких случаях полигональному пину", а не к JMP, с которым вполне дружу. Контекст вопроса надо учитывать при ответе, не так ли?

А как могут соотносится 8 независимых падов корпуса SOIC-8 с полигональным падом??? Корпус-то совершенно стандартный, в отличие от SOT-89, с обычно закороченными 2-м и 4-м выводами. Вот пусть стандартным и остается, распиновку сделать через JMP(о чем и написал), а уж на плате заливать нужные пады полигонами с требуемыми параметрами(кому-то термалы нужны, кому-то категорически нет). А какие Вы еще тут видите варианты?

Мысль в общем то интересная и вполне реальная. Будет дополнительный отвод тепла от кристала.
Я могу ошибаться, но некоторые фирмы в даташитах даже дают картинки с примерами. Тут главное не перестараться а то при пайке в печке (да и в ручную) можно не прогреть пайку или перегреть микросхему.

Что то я про JMP в хелпе ничего не нашёл, так же как и в Уваровых и Лопаткиных. Вот скриншот элемента. Ткните пожалуста куда это JMP воткнуть надо что бы 2 и 4 стали эквивалентны

Сообщение отредактировал BigBolt - Jul 21 2011, 04:47