Там не даташит. Там ссылка для меня на результаты экспертизы.
Потом есть разные этапы ( как это выразится даже не знаю - "достучаться до правды" ).
Экспертиза определяет только факт того что произошло с чипом, там никого не кого не обвиняет.
Выводы на основании экспертизы делает уже служба поддержки, владея схемами, разводкой платы
и много чего другого. Еще не забывайте, что я выложил только один конкретный результат экспертизы.
Из этого точно нельзя делать какие либо выводы. Поэтому я и просил не обсуждать результат экспертизы.
Там все сложнее, чем на первый взгляд кажется.

Ну спасибо за честность хотя бы.

А вот обсуждение здесь как раз только начинается.

Замечу что вы несколько приукрасили технологию исследования вашей проблемы.
У ребят на все ушло пожалуй не больше часа. В результате декапсулировали чип и термоанализатором установили протечку.
Никакого послойного анализа не делалось, даже нормального микроскопа не задействовали.
Как и ожидалось был элементарный пробой.
Мог ли быть такой пробой при поставке с завода? Думаю что шансы очень малы.
Имея опыт производства скажу что встречалось что угодно, но только не электростатический пробой еще не запаянной партии.
Это явно ручная работа пользователя, что в отчете и констатируется.

Я вот как он происходит когда все сделано вроде по мануалу, вот это самое интересное.

Я с движками серию STM32 применяю издавна.
И как ни странно тоже по неопытности получал пробои аналоговых входов у STM32
(Правда в голову не приходило доставать своими проблемами парней из ST )

Вот такая схема у меня почему-то пробивала постоянно аналоговый вход толерантный к 5 вольтам.


Ответ оказался очень простым. На больших токах при коммутациях земля у шунтового резистора в силу некачественной трассировки (а ее тут угадать очень сложно) оказывалась заметно ниже земли процессора. А так как на входе заботливо стоял конденсатор, то аналоговый вход (на него шел сигнал MOT_CUR_SENS )оказывался под реверсным током превышающим 5 мА.

С тех пор я никогда не пытаюсь соединяться с цепями движка без гальваноизолированных буферов. Даже если движок имеет как бы общую землю с процессором.

Кстати недавно мой дивайс с STM32 и LPC3250 несколько дней провисел на троллейбусной линии где мониторил непрерывно напряжение 600 В.
У народа на той линии загадочно и массово сгорали конвертеры. Так ни одного сбоя, накопил пару гигабайт лога, при этом все время был на связи в интернете по GPRS.

Ну это слишком стандартные грабли. Я на такие наступал лет этак 15 назад. ( Без обид пожайлуста.)
Здесь проблемма крылась в программировании камня. Некоторые сразу не программировались, а некоторые
Поработавши немного ( имеется ввиду, просто включили питание и пока не подключаем никаких двигателей,
датчиков провадов и т.д.), неожиданно у камня поднималась температура где то до 60-70 градусов. При этом
весь чип со всеми портами полностью работал! Некоторые чипы через несколько минут начинали грется, а некоторые
через два три дня. Но при этом всеравно все работало. И еще раз повтарюсь - БЕЗ НАГРУЗКИ ! Ни каких токов ни по
каким землям не протикали. К тому же вот тебе загадка. Одни и те же платы. Одни чипы накрываются, а чипы из другой
партии нормально работают. И это не одна две платы, а сотня. А сейчас уже и тысяча работает. Почему же они тогда работают?
Ты патаешся разобраться, найти причину в разводке, гнилой схеме и т. д. Не надо этого делать. Все это уже не один раз
анализировалось инженерами из поддержки. Там то же не глупые люди седят. И пока они на 101% не убедятся, в том, что
я не напортачил в проэкте - никто в ST ничего на экспертизу посылать не будет.

Извини, конечно, что не попал со своей версией, хотя еще не известно.

Но "инженерами из поддержки" на меня впечатления не производит.
Настоящие инженеры сидят на разработке, а не на поддержке.

Пробой от святого духа не бывает, это как бы постулат.
Если у китайцев на выходном тестировании че-то сломалось, то брака должно было быть гораздо больше.
Теперь уж показывай схему и трассировку.
Не вижу кстати проблем пробиться входам даже при включении питания.
И тоже у меня такое было. При включении питания скажем механическим выключателем возникают вследствие дребезга мощные овершутинги в звене индуктивность проводов-входные емкости
В отчете между прочим указано что пробиты и вводы питания, причем не все!
Подозреваю что схема включенная вхолостую имела повышенные овершутинги чем обычно.
Ну а то, что в основном STM32 это выдерживают так это им в плюс.





Тут тоже интересно, лет 15 назад такого быть не могло ибо PIC-и сделанные по 0.5 мкм технологии спокойно такое выдерживали.

А я и не писал, что 15 лет назад я STM ганял. Тогда это были камни с 51 ядром. Но проблеммы то те же. 51 ядро выдерживало отрицательное
напряжение не более 2,2В, дальше кристал вис и грелся ( в то время этот эффект почему то называли теристорным.) А на деле просто народ не разобрался в проблемме.
А вот к стате - твая схема действительно хороший пример. Ты прав только на половину. Тут ведь весь вопрос где именно соеденена земля
конденсатора. Если конденсатор соеденен с полигоном земли под процессором ( ну ты понимаешь), то все нормалек. А вот если
где то в удаленном месте от проца, то надо еще один резистор поставить после конденсатора и стараться поближе
к лапке процессора. Дальше сработает ограничительный диод на лапе ( отрицательные диоды на всех лапах имеются ). Что касательно
положительного "пичка" то с ADC входами тоже сработает диод, а вот на талирантных .. - вообще то я мерял возможности STM. Практика
показала, что лапка спокойно держит 20В. Конечно это не совсем честно, но я не думаю, что можно так плохо развести землю, что на
ней аж больше 20В пички будут. Хотя если амперы гнать через многочисленные переколки ...

Сообщение отредактировал vlad_new - Aug 21 2011, 20:37

Новые чипы восприимчивы к наносекундным перенапряжениям. Статические тесты абсолютно не показатель.

То что у вас там чудес так много именно говорит о том, что у вас на схеме большой бардак с целостностью сигналов.
Наверно есть куча длинных проводников к микроконтроллеру, а сплошной земли под ними нет, а он сам стоит по центру платы, да?

Вот те ... Я же просил не делать выводов только по этому отчету и объяснил почему. Если Вас уж так это заело, то обратите внимание
на разогрев изолирующего слоя в районе PA13 PA14 - это SWD и подключается туда родной ST-LINK. К то му же, ранее
я уже писал, что это ни одна плата, а 5 разных. Совершенно с разными разводками и схемами. К тому же у меня не один
проэкт, а десатки. И по вашему все это сделано не правильно. К тому же Вы так и не ответили почему на одних и тех же
платах одни чипи работают, а другие ( с другой партии ) не программируются или выходят из строя немного позже.
Конечно Ваше дело верить или нет но помоему Вы модератор - а это уже начинается флуд.


Да по центру. Под чипом полный полигон земли, причем в обоих слоях. В некоторых платах имеются и длинные проводники, но под такими
проводниками с другой стороны печати идет полигон земли. А на счет чувствительности к высокочастотным помехам - ну так с чего же все
началось то? Ах да я предупредил народ, что бы окуратней были с выбором конденсаторов, что надо ставить HPO и тантал. Вот интересно
с чего бы я это придумал ? Вы похоже считаете всех ламерами. Очень жаль. Тогда позвольте откланится



Сообщение отредактировал vlad_new - Aug 21 2011, 21:18

Отчет есть отчет. В нем четко написано: "We confirm that the customer parts were damaged by an Electrical overstress exceeding absolute maximal ratings.". И далее: "We recommend the customer to investigate at application level on these pins environment".

Причем сам ST никаких телодвижений предпринимать не собирался: "No Corrective Action is applicable since the devices have been damaged by an Electrical Overstress on customer application". И естественно, вам посоветовали NP0, что бы лучше давить помехи.

Я не хотел бы обсуждать вашу квалификацию, но она один из косвенных признаков позволяющих понять ситуацию при том что вы не желаете яснее описать детали проблемы.

Я думаю можно пропалить все 5-ть разных плат используя кривой ST-LINK и незаземленный компьютер.

NPO вовсе не панацея, у них просто сдвигается резонанс выше, но от этого он не становится безопасней для современных камней.
Нормальная практика это когда комбинируют емкости ставя параллельно несколько номиналов чтобы правильно загасить резонансные пики на частотной характеристике.

Рекомендовал бы почитать вот эту статью для начала:
http://www.eetimes.com/design/analog-desig...-bypass-network

Однако на исследование отдали только два образца. Отсюда подозрение что остальные были спалены по другим причинам.



Так полигон или весь слой земляной? Сколько слоев у платы?
Если полигон, то не поверю что он не рассечен у вас в нескольких местах.

Да уж. Незаземленный комп на производстве - обычное дело. Часто с весьма феерическими результатами.