И еще, какую сетку применить т.е. что можно из подходящего в магазинах найти?

С таким натяжением вряд ли что то справится-хотя знаю что кто то делает через чулки .И крепили степлером на деревянную раму.Хотя то было чисто краска но тем не менее....
Даже когда на обычной самонатягивающей раме сетку тяну-когда клей,кивобоунд какой то,наносишь на место рамы-после установки и подвигивания-чтобы клей заполнил шероховатости в раме-а любая рама сильно шероховатая со стороны клея-сверху ставлю грузы по 3 кг на ребра железки этой-чтобы и натяжение было большое и клей взял.Если сетка хреново натянулась-то маска будет класца не поверхностным натяжением а именно мазать и отлипать не сразу что дает удивительное уг на выходе.

Сообщение отредактировал EvilWrecker - Aug 31 2011, 18:02

продается все что угодно.
Я использую 55.63 27N/Cm digl.ru

А Вы наносите в темноте/жолтой лампе или с осещением.Я в темноте праткически кладу-раздражает,а лампы желтой(не актиничной) нет

под обычной лампой накаливания 150Вт без фильтрации

И после сушки(первичной-перед экспонированием)-тоже все с освещением делаете?0_0

угу
аналогично с фоторезистом

Следующий этап - иммерсионное олово. Фото-отчет позже

Сообщение отредактировал Alligator75 - Aug 31 2011, 18:22

БЛИИИН!!Сколько я просидел в темноте боясь засветить маску .

Кстати если не секрет-какой зазор между сеткой и платой выдерживаете?

1-2 mm

А ни кто не пробывал зделать маску так:
На вытравленную ПП также нанести фоторезист, потом отпечатать маску так чтобы резист остался на площадках и везде где нужно паять. Потом на проявленную и высушенную ПП
наносим лак (любого цвета). Потом может это дело хорошо прогреть, чтобы лак над резистом потрескался, потом в аммиак или каустическую соду. Мне кажется должно получиться.

Как и обещал - финишное покрытие:

Иммерсионное олово TIN 7000

А что это за участок на плате, который вы фотошопом замазали?

название изделия. разработка не моя, просили не светить

А где покупали TIN 7000 и сколько стоит?
И сколько стоит? А давно пробовал сам покрывать оловом раствором хлорида олова + тиомочевина +винная кислота.
Но поверхность со временем окисляется и не паяется.

http://www.ostec-st.ru/pcb/technologies/view/Immersion-Tin



Это следствие образования интерметаллидов олова и меди, так я понимаю. В J-Kem'овском процессе используется металлоорганическое буферное покрытие, для предотвращения диффузии олова в подслой меди.

P.S. Надо с Остека деньги брать за рекламу

Сообщение отредактировал Alligator75 - Sep 4 2011, 07:12