Фоторезист МПФ-ВЩ50. После экспонирования на плате с метализированными отверстиями, при проявке вокруг отверстий (строго по кромке) фоторезист вымывается. И так на всех отверстиях. Накладываемый при экспозиции рисунок отверстия покрывает полностью (т.е без "точки" посередине).
Кто-нибудь сталкиваться с такой проблемой?

Может быть края фольги вокруг отверстия приподняты и при ламинирование при большом давление происходит подрезание фоторезиста. Почти такое у нас на производстве было, только отверстиях большого диаметра в них давлением валов ламинатора продавливало фоторезист и по краям отверстий толщина фоторезиста уменьшалась и его смывало давлением форсунок в проявочной машине. Если отверстия нормальные, не приподняты, уменьшить давление на валах ламинатора.

1. Диаметр отверстий небольшой, 0,8 ~ 0,9 мм, растояние стандартное под DIP корпус.
2. Плата отполирована для лучшего прилигания плёночного фоторезиста, при просмотре под увеличительным стеклом приподнятые края отверстий не наблюдаются.
3. Накладывание фоторезиста осуществляется вручную, при этом давление на него фактически не прикладывается. Пробовали и под утюгом, и вообще без давления. Результат одинаковый: после проявления все "дорожки" на всей плате фоторезист надежно прилегает, а строго по кромке всех отверстий фоторезист отсутствует. Получаются очень ровные и красивые отверстия.

Коллеги,

Исключительно ИМХО: лично не сталкивался, но для успешного tenting больших отверстий не всякие фоторезисты пригодны. К примеру, если посмотреть на продукцию DuPont, то к примеру в серии Riston, tenting отдельно оговаривается только для некоторых резистов, и присутствует Riston TentMaster - специально для покрытия ПО.
Другими словами: лично я бы попытался с другим резистом.

Удачи!

А чем металлизируете отверстия?

Отверстия метализируем беспаладиевой технологией (гипофосфит меди + гальваника)

а можно по подробнее если не секрет. Немного фоторезиста dupont ristion можно купить на ebay!
Я сейчас им делаю платки. Но отверстия не приходилось покрывать.
Может как вариат использовать жидкий резист НФ-ВЩ
Он будет затекать в отверстия и полемеризоваться.

Это не секрет, но описывать долго, да и не в этом дело, т.к. отверстия пробовали покрывать разные, - результат тот же.

Вот выдержка из статьи:
Это не единственный метод металлизации отверстий в ПП. В настоящее время существуют более прогрессивные методы например такой: термохимический метод беспалладиевой металлизации,. Процесс проводится в растворе (г/л): кальций фосфорноватисто-кислый - 130 ... 170, медь сернокислая пятиводная - 200 ... 250, гипофосфат аммония - 6 ... 10, аммиак (25 %) - 200 ... 300 мл/л. После обработки платы выдерживаются в термошкафу при 100 ... 150 °С в течение 8 ... 10 мин. В результате термического разложения комплексной соли гипофосфита меди на поверхности ПП и в монтажных отверстиях образуется электропроводящее покрытие, которое служит основой для электрохимического наращивания металла.
При экспериментах с указанным составом (я не вводил гипофосфат аммония) удавалось металлизировать отверстия, но первый "мокрый" способ показался мне стабильнее.
А тентовый метод можно сделать с любым пленочным фоторезистом по технологии который я как то, где то здесь описывал. Весь секрет в том, что для "обыкновенных"
фоторезистов для полимеризации необходимо, что бы светочуствительный слой находился между защитной пленкой и допустим ПП. Поэтому над отверстиями фоторезист(обыкновенный) не полимеризуется. Я уже писал, что у меня с реперевским фоторезистом тент получается 100% и над отверстием 5мм держится мертво. Смываю фоторезист
нашатыркой.

Мне сложно представить как может нормально получится тентинг переходных с помощью ВаЩе-сколько пытался хотя бы накатать его,все бе столку:как не обрабатывай заготовку,постоянно пузыри вкупе с ужасной адгезией.Однажды я пересел на Ordyl340-мягко говоря я был ОЧЕНЬ удивлен результатом-адгезия нереал,очень сложно нанести его плохо,без проблем наносится даже руками и закрывает переходные на раз,к тому же очень хорошо видно,прилип он или нет.Попробуйте-возможно,удасться сэкономить кучу времени

Да пожалуйста. Вот метализировал отверстия с помощью графитового спрея. Фоторезист(которому уже 4 года) от Репера. Метализация 100%, тентинг 100%. В начале даже
со свежим фоторезистом тентинг ну ни в какую не получался, ну и правильно. Ведь Реперский фоторезист не для тентинга. Когда перешел на новую технологию, тентинг стал получаться 100% .

Iptash,снимаю шляпу

Но на Ваще никогда не пересяду))Я чем только не пробовал его наносить-руками,ламинатором(офисным пакетными-не рулонным) даже под водой-все бестолку:какие то пузыри и плохая адгезия.С ордилом вообще нет никаких запар-он очень тонкий и к тому же меняет цвет в местах засветки.К тому же подходит как для травления(тонкие линии) так и для тентинга

А можно поподробнее о вашем способе металлизиции?Есть балон графита,но не представляю как его можно нанести в отверстия 0.3-0.8 ровным тонким слоем.Как вам это удается?

Конечно же, когда закончится репер, буду покупать, что то спец. для тентига. А графит ровномерно распыляю по всей плате(много не надо) и ракелем(лучше резиновым) вдавливая
прохожусь по всей плате с обоих сторон и потом пока графитовый лак не высох мощным пылисосом откачиваю из отверстий. Все, дальше сушу феном, а потом так не менее 2 часов.
Потом гальваника 1. Медный купорос 2. Серная кислота(электролит) 3. Водка . Ток где то 0,5А на 1дм. Больше не надо, покрытие не равномерное будет.

Да еще. После сверления нужно плату аккуратно прошкурить бархатной шкуркой, чтобы не было заусенцев, потом мою порошком для мытья посуды потом обрабатываю в автоэлектролите
(1мин.). После нанесения и высыхания спрея, мою губкой для мытья посуды обратной образивной стороной и порошком.

Iptash,какой минимальны диаметр отверстий,который Вам удается металлизировать таким способом?Мне очень хочется также сравнить в практическом плане метод Alligator75 ,хотя мне,к сожелению,не удалось получить ответ от него.

Если Вас не затруднит,можно ли узнать концентрации составов?Используете ли фильтры,перемешивание,реверсирование токов?

Я переходные отверстия делаю 0,6мм, по моим наблюдениям можно метализировать 0,3мм, но надо очень быстро продавить в отверстия с обеих сторон и быстро отпылисосить пока лак
не застыл. Иначе нужно будет пробивать отверстия. Концентрация на 1л дистилированой воды 200гр. медного купороса 100мл. электролита, 200мл. водки. Хорошо перемешиваю, аккуратно
выливаю в ванночку(та же 5л. канистра из под дистилированой воды). Фильтры не использую, реверсирование тоже. Плату каждые 10мин. двигаю из стороны в сторону, что бы
освежить электролит в отверстиях. А реверсирование тока, что дает?

Большое спасибо за информацию!

Реверсирование тока дает намного более качественное осаждение меди в отверстиях за счет того,что в обычном режиме(ток одной полярности)медь наращивается неравномерно,а больше на краях отверстий.Когда меняется полярность,эти наросты немного стравливаеются-соостветственно применяя корректный режим скважности токов можно добиться очень хороших в плане геометрии результатов.Отверстия малых диамтеров отлично металлизируются при использовании реверсирования.

Это тоесть 1импульс отрицательного тока потом 1имп. положительного тока (соответсвенно отриц. имп. большей скваженности)? Во, нужно сделать мостовую схему запитки гальваники.

О реверсе http://www.kraftelektronik.se/Doks/infoKraft_0509.pdf

только зачем вам оно? - такая штука нужна для металлизации микроотверстий и заполнения медью гмо

для платы по 3-ему классу вполне обычный dc источник подходит

Спасибо за PDF. В принципе все равно думал регулировать ток скваженностью.

Alligator75,я отправлял Вам сообщение на почту через меню в Вашем профайле(писать в личку не имею возможности)-
можно ли узнать про Вашу технологию поподробнее?

По поводу реверсирования:мне очень интересно совершенствование-поэтому я решил заморочится на такой источник тока.Мне неизвестно какая топология преобразователя используется в промышленности для подобных целей,но блок питания нужен принципиально,не только для металлизации.

Вот отличная статья на русском языке про металлизацию с использованием реверсированных токов

http://www.galvanicrus.ru/files/Impuls_metaliz.pdf

Там же указан режим скважности.

надо тему открывать - "Лучший народный активатор"

Alligator75,мне можно расчитывать на Ваш ответ-или Вы оставите все в секрете?

По активатору комментариев не будет

Жаль -хотя мне интереесен серебрососдержащий активтор чисто из любопытства:не думаю что в вашей копилке интеллектуальной собственности есть нечто,препятствующее миграции серебра в диэлектрик.Если и заморачиваться то сразу на хлорид палладия-благо его требуется немного(или на Enthone HDI) -каждому по предпочтениям ).

Немного не в тему но решил донести до участников:

Все наверно хоть раз заглядывались на настоящие,лабораторные экспокамеры-для экспонирования фоторезиста/маски.И вероятно были неприятно поражены их неслабой ценой-от 27килорублей до 1114 английских рублей.И вот недавно мне удалось рассмотреть вблизи идин из таких аппаратов,а конкретнее-механизма вакуумного прижима.
Заключается он в следующем-на нижнем стекле(как правило) есть окантовка в виде резиновой ленты с относительно высоким бортиком.Гдето с краю ее с внемшней стороны протыкает маленький шланчег и этим свои концом выводится во внутреннее пространство контура.Когда жмется кнопка-то он начинает откачивать воздух...и вот значит весь вакуумный прижим за дохрена денег.

Что в нем наиболее тяжело в плане денег?Это лампы и ЭПРА.Лампы уф люминесцентные стоят порядка 250-600р,ЭПРА могут стоить1500.С лампами еще понятно,а вот ЭПРА.
На Texas Instruments есть отчличны референсы на балласты.Схемы их есть также в даташитах микросхема балластов.Наиболее дорогая деталь-трансформатор.Но явно меньше 1500.

Модный алюминиевый чемодан стоит косарь в оби.

Зделал гальванику с реверсированием тока. Метализация получается просто супер. Не надо плату бултыхать и т.п.. Меднение идет очень ровно и
быстро. Я даже не ожидал такого результата. Вот схема если кому нужно. Питание от компа. На клемник Х1 1 и 2 контакт сажается резистор
5W 2 Ом и со 2 контакта идет на Анод. На Х2 сажается резистор 5W 0,5Ом и с 1 контакта идет на ПП.

Фотка не очень.

надо

Мне кажется можно и не надо(но конечно не помешает). Уже через 30мин. черные отверстия(граффитовый активатор) стали медные. Далее процесс
продолжал 1,5 часа. После травления посмотрю толщину меди.

По моему скромному мнению реверс должен выглядеть так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вобще во многих документах оговаривается напряжение в ваннах для меднение-6В.Есть таблицы токов-45мин наращивание.Неужели на комповом блоке можно получить такие режими?))Есть сомнения что на приведенной схеме возможна корректная скважность и частота переключения.

В чем сомнения?. Простейший несимметричный мультивибратор. Длительность прямого импульса регулируешь допустим с помощью R1, а обратный с помощью R2. Не понимаю, что значит корректная скважность и частота переключения. Вот ступенчатую форму сигнала не
делал. Можно на однокристалке сделать, вот только бы конкретные режимы.

Можно конечно оговорить напряжение и 6,1в., но это не значит, что с помощью5в. нельзя получить нужные токи.


Вы не могли бы привести таблицу режимов, или ссылку на источник.

http://www.kraftelektronik.se/Sidor_Russia/3161_MP250.asp

Логика очень проста

Находим период-зная его нетрудно узнать частоту колебаний(она небольшая)-далее считаем скважность:т.к период и время следования импулься известны то опять довольно не сложно.Тут и спряталсь эта корректность .А ступенька это да-технологи не зря голову ломали подбирая токи,часть всего прикола то как в раз в форме сигнала.А вот пульсации изза переходных процесов и т.д-насколько известно,это не лучшим образом влияет на процесс,думаю не нужно объяснять почему).Alligator75 прав насчет того что именно НАДО плату бултыхать.

Вы каких плату каких размеров металлизируете и каковы размеры ванны?

На счет бултыхания на 100% согласен(нужно бурбулятор прикупить). Здесь у меня относительно земли импульс 1мс и пауза 20мс
(или наоборот,не помню), а для моста соответсвенно прямой 20мс и обратный 1мс, это как подключишь. Последний раз метализировал
платы размером 200х110мм. Ванна разрезанная канистра из под автосинтетического масла, марки не помню . Плата почти в притык
влезла.


Спасибо за ссылку.

А вот так выглядит лабораторная гальваническая станция с "бурбуляторм и т.п.":
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла[attachment=58
535:3_Anod.jpg]

Ну, что скажешь, красиво и аккуратно.

Iptash,судя по фото осадок у вас равномерный-но есть одно:я могу ошибаться но либо фото сделано спустя продолжительное время после выгрузки платы из ваны,либо гдето затерялся блескообразователь(концентрация?),либо купорос "дачно-садовый",неправильный режим величины/комутации токов-сужу по матовости покрытия.Опять же,могу ошибаться но судя по схеме у вас одни и те же величины прямого и обратного токов.Но наверное я гоню

Все правильно. Поверхность матовая, купорос то, что в хозмаге, другого нет . Я писал, прямой ток 20мсек идет через резистор 2ом, обратный
ток 1мсек через резистор 0,5ом (на схеме отсутствуют).

Это далеко не все причины Такое покрытие может говрить о:

-недостатке/избытке серной кислоты
-недостатке ионов хлора
-загрязнение электролита графитам и еще много чем.
-все это и много чего,приводящее к появлению водорода на катоде.
-неправильные токи.Сопротивление электролита(грубо сказано) может быть совем не таки,каким его хочется видеть,сопротивление между зажимами/шинами/клеммами-что у вас используется чтобы подавать ток может иметь удивительные значения

Смысл в том,что покрытие может оказаться намного менее прочным,чем кажется

Вопрос, а приготовленный электролит на сколько кв.дм. ПП хватает?

Кто может более точно сказать сколько нужно элктролита для АКБ(другой серной кислоты нет), на 1литр электролита для гальваники?

Серной кислоты(конц) нужно 190-220г/литр.Посмотрите концентрацию вашего электролита и пересчитайте

Спасибо. Значит, я очень мало добавляю .

->Iptash
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Кому J-Kem, кому Enthone r -дело личное,но хороших результатов можно добитьсяи и с более подручными материалами.Некоторые таблицы-попробуйте,если намереваетесь покупать добавки вроде J-Plate.И это далеко не все что можно найти

Во! ,спасибо большое ребята, за информацию

Один совет:прежде чем что-то покупать(а еще наливать/смешивать/растворять-нужное подчеркгуть)ВНИМАТЕЛЬНО посмотрите-нет ли в составе канцерогенов,сдявов и прочего дерьма.Многие"модные"(хорошо рабратют не спорю) имеют такой состав,что лучше действительно с ними не связываться.Кроме того,некоторые процессы приходят в негодность после очень непродожительного времени.

Специально для тех кто использует Graphit33-чтобы не попасть на фестиваль гемора с выдуванием этого чудо спрея с платы делаем следующее.

-смотрим описание к нему
-находим там такой пункт указывающий на тип растворителя в болоне(не самого графита естессно)
-растворитель этот-изопропиловый спирт
-берем емкость и льем туда ЧУТЬЧУТЬ изопропанола.Т.е берете бутылку типа от чая нести,переворачиваете верздном,и наливаете так чтобы чутьчуть уровень был выша начала расширения у горла.
-прикрываем небольшим пакетом и начинаем пускать газ.В смысле графит.
-пускать надо именно дохрена-но чтобы была"довольно жидкой" ога
-берем шприц на 25 кубов и получаем столько же раствора жидкого графита.

При ОХРЕНИТЕЛЬНОЙ концентрации(не меньше) и при подготовки диэлектрика-т.е очистки от смолы и травления(диэлектрика,а не меди) все пучком.
Но надо концентрацию соблюдать.Если например на определенном этапе пороть 2мин графита а потом еще 1мин то разница в проводимости может изменится в 7раз.В лучшую сторону естессно.
Показатель того что концентрация поднялась выше критически нижнего уровня-при покачивании раствора он должен полностью скрывать пластик от бутыли.И не скатываться оттуда.

Опять же для тех кто изготавливает гальваническую ванну:

Все стандартно)

-используйте аноды минум в 2 раза больше по площади чем катоды
-используйте барботаж электролита(воздух или магнитаная мешалка)
-используйет покачивание анодных штанг(дивжение 50мм-можно шаговиками)
-слдеите за ионами хлора)
-реврс дает очень много
-фильтруйте раствор
-используйте насыпные аноды

Ниже некторые из таблиц растворов для кондиционирования,подтравливания диэлектрика и меди.

качание катодной штанги

Да,это мой вечрний гон .именно катодной.Глупей ошибку сложно допустить