Давайте угадаю. Вы блоки питания делаете. Представляете, если бы я так сдал бы в производство кросс-коммутатор L диапазона, скажем 16х16. Типа сделайте мне третьего порядка делители Вилкинсона с импедансами такими-то в каждой дорожке, длину пересчитаете, в количестве 16 штук, правда Вам еще надлежит потом их переразвести - размеры поплывут, потом ответвитель контроля мощности с импедансами такими-то, потом корректор АЧХ на полусосредоточенных, импедансы и длины, ну там сами посчитаете. Как? Не помещается на плате?
Ну а тест - таки да - поликор ВК-100 ЩЕ0.781.000ТУ имеет эпсилон 9.6+-0.2, и все что для 50-Ом не дает ширину полоска, равную толщине подложки - сразу ф топку. Редко, но встречались. TXline - дает - не сразу в топку

Сообщение отредактировал ledum - Sep 11 2011, 08:42

Не-а, не угадали. Ни одного не сделал ни разу. Тут речь про СВЧ-платы не шла, вроде бы. Хотя там тоже, видимо, последнее слово за производителем будет.

На сколько я помню, есть отличие в производстве таких плат от условно стандартных.
Поликор идет без меди и топология наращивается с нуля?
Если плата делается, то с первого раза получается приемлемый результат или приходится согласовывать с производством какие-либо изменения?
Если платы вы делаете сами, то вопросы отпадают, интересно, если вы на стороне заказываете.


Это ваше право, тем более опыт уже накоплен.
Для высокоскоростных плат, не СВЧ, такой подход оправдывает себя.

В чем разница согласования в этих случаях? Дисперсия фазовой скорости наиболее пагубно, думаю, отразится на высокоскоростных цифровых сигналах, а согласование, оно, ИМХО, одним условием определяется.

Если я правильно понимаю, в случае высокоскоростных сигналов эквивалентные частоты находятся в пределах десятков-сотен МГц. В этом случае любые неровности, нестыковки трактов несоизмеримы с длиной волны, если длина тракта относительно небольшая (зависит от длины тракта, обычно в пределах 15...75 мм).
Поэтому линию не обязательно разбивать на участки, каждый из которых надо отдельно рассчитывать. Линию рассчитываем, как одно целое.
Поэтому и согласование сопротивлений проще, чем в случае "реальных" СВЧ сигналов, например десятка-другого ГГЦ.
Мне кажется, тут прилично основы разложены.
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/101

Без лишних комментариев: условия согласования всё-равно тождественны, но, если речь о том, что на практике получается лучше с значениями, полученными в том же сатурне, который более неточно рассчитывает полосок на поликоре, то выглядит всё как-то сомнительно.

Нет, это я не говорил.
Моя идея: калькулятор Сатурн даёт лучшие результаты при расчётах высокоскоростных линий, чем TXLine.
Это подтверждается расчетами с производств и фактами работоспособности устройств.
СВЧ отдельная тема, тут я не могу так утверждать. Надо проверять.

Так а в чём заключается "лучшесть"? Вроде бы про согласование говорили. Может дело не в расчете согласования, а в задержках, которые как раз для выскоскоростных линий очень критичны.

"Лучшесть" заключается в том, что при использовании расчетов в Сатурн плата работает. И я не могу верить расчету в TXLine, который дает значение дифференциального сопротивления примерно 70 Ом, в то время, как при тех же параметрах производство подтверждает на уровне 90 Ом.
А то, что может не заработать - факт, проверенный опытом, когда один проект делали при разных вариантах структуру слоёв считая, что не должно сильно повлиять.
Кто бы спорил, что задержки критичны. Но тут уже надо не только просто проводники определённой ширины делать, но еще и длины выравнивать,
стараться не изгибать проводники и ставить переходные лишний раз.

Не поможете разобраться. Имеется стек слоев:


Для расчета импеданса использую калькулятор SaturnPCB. Для крайних слоев все понятно - считаю их как Microstrip. А как для внутренних(Mid1,Mid2)? Их нужно рассматривать как Microstrip Embed или как Microstrip Asym. HyperLynx и Алтиум считают как для Microstrip Asym и результаты совпадают (в районе 74 Ом, ширина проводников 0,15мм). Но мне нужно получить импеданс 50 Ом. Если считать для (w=0.15mm) Microstrip Embed, то как раз так и выходит. Могу ли я в данном случае сделать такое допущение?

It depends.
Если слой экрана есть только с одно стороны (либо InteralPlane1, либо InternalPlane2), то берем для расчёта Microstrip Embedded.
ИМХО, в чистом виде такие варианты встречаются редко. Тогда надо, чтобы, например, во всех слоях выше проводников не было опорных полигонов.
Обычно в процессе разводки расчитывают StripeLine, симметричную или асимметричную.
Вот такой расчёт получился.

Спасибо за ответ. Как раз 50 Ом при таком стеке и выходит.


Но общая толщина платы выходит 0,88мм , а мне нужно 1,6мм. как можно выйти из ситуации? Ширину проводников менять уже не стоит плату развел

Недосмотрел, поэтому посмотрите такой расчёт.
Надо еще понять, на сколько нужна толщина 1.6 мм, какими требованиями она определяется.
Еще напомню, что данный расчёт предварительный. В любом случае в процессе производства будете согласовывать расчёты производства на реальных материалах.

А у меня вот так получилось...

Прикольно.

У меня прошлая версия 5.3, может тут ноги растут.
Надо подумать.
Update: на сайте выложена версия 5.4.1 с комментарием:

Version 5.4.1 Updates & Additions:
Corrected the embedded differential pair calculator.

Сообщение отредактировал vicnic - Nov 1 2011, 13:40