Добрый день! Имеем BGA586 c шагом 0.5. Плата 8 слоев, толщина 1.5 мм. Около 95% контактов будет задействовано. Поделитесь, пожалуйста, опытом, кто сталкивался с этим и каков результат. Пока остановились на использовании проводников 0.076 и зазор 0.076 + микропереходы на второй слой отв. 0.1 площадка 0.3. Консультировались на производстве по электронке, вроде пообещали сделать, но все равно есть опасения, потому как их же технолог (звонили) сильно пугал и предупреждал, чтобы не использовали минимально возможные проводники. У кого был такой опыт? Буду благодарна за советы. По-видимому, изготовление такой платы обойдется недешево и если будет неудачным -.....

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 06:09

А можно посмотреть конфигурацию выводов BGA? Или хотя бы название микросхемы, поищу описание.
Я бы не рекомендовал делать проводники 75 мкм, потому что это предельные значения для большинства производств в Китае. И если вам потребуется сделать контроль волнового сопротивления, то есть риск, что невозможно будет подогнать топологию под требования сопротивлений.
Как вариант предлагаю использовать проводник-зазор 85 мкм.

Есть производители которые делают bga без свободных участков или пропуска пинов, шарики у них идут стройными рядами и задействованы все.
В таких случаях другого выхода кроме как уходить на предельные значения производства просто нет.
А Китай... китай это еще не весь мир.

Можно и в Европе заказать, вот только вопрос цены никто не отменял.

с год назад была тема, там все зазоры и проблемы обсуждали. Под первые шарики КП продолговатые, чтобы зазор увеличить, маска сухая.

Конфигурация BGA586 - в приаттаченном файле. Производители микросхемы не дают информации никакой. Не лезет проводник 0.085 с зазором 0.085 и площадками - даже 0.25 ( а это и так мало). Прям проблема.... Планируем также микропереходы на второй слой - как их организовать грамотно в PCAD - через Modify Complex? Почему там выскакивает диаметр отверстия на слое Bot, если даже его не подсоединяешь. Впервые с такими отверстиями столкнулась, подскажите, плиз.  BGA___586.bmp ( 592.13 килобайт ) Кол-во скачиваний: 91



Все, что нашла по поиску - никакой конкретно информации. Ткните, плиз.

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 08:13

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=45780&st=0 - вот. И кажется писиби технолоджи делали такие платы. Я на семинаре слышал, который былл сразу после этой темы.

Спасибо за ссылку, это я читала. C ними и ведем переговоры. В приведенной в той теме микросхеме задействовано очень мало выводов и она поудобнее в плане трассировки - там зазор в два ряда шариков- у нас в один.

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 08:47

Добрый день.

Посмотрел вашу конфигурацию БГА.
ИМХО:

Шарики в центре - это питание ядра. Оно будет посажено на слои земли/питания.
Его вести никуда не нужно.
Вокруг достаточно места для нормальных переходных отверстий.
Соединяете шарики проводничками и , выводя в нескольких местах к открытому месту , уводите на слой земли или питания.

Теперь с остальными рядами.
КП можно сделать 0.4 мм в диаметре. Тогда , взяв сверло 0.2мм , сверлим дырку прямо в площадке и уходим на внутренние слои через эту дырку.
1.5 / 0.2 = примерно 7. (это отношение толщины платы к диаметру преходного отверстия) Это ещё укладывается в "средние" параметры , которые китайцы вам изготовят не покривившись.
Пограничная зона - 1:8. Предел 1:10. Но 1 к 10 - это уже нужно с платами носиться , ставить электромагнитную перемешивалку , растворы регенерировать часто.
Мне рассказывали , что делали и 40 слоёв с соотношением 1к16. Но это из разряда баек скорее .

После металлизации ваших дырок в площадках необходимо будет забить их специальным компаундом и сверху компаунда нарастить слой меди.
Получится типа "грибок". Такая операция называется Filling and capped (извините за английский , если неправильно написал).
+ : Вам не нужно таскать проводнички 0.075. Такие отверстия надёжнее , чем глухие. Такие отверстия стоят меньше , чем глухие , при изготовлении ПП.
(лазерное сверление , глухие отверстия и т.п. радости современной технологии - смело прибавляйте +50% за каждую радость. + 30% за двойной цикл прессования ПП с глухими отверстиями. Поскольку пирог за один раз не собрать и не запрессовать. Процесс : Сверху кладётся фольга , потом препрег. так что , чтобы получить глухое с топ на инт1 нужно спрессовать как минимум ядро+препрег+фольга. Это получится нессиметричный пирог -> добавляем препрег и фольгу до симметрии c другой стороны и прессуем. Потом припрессовываем такой же пирог через препрег и получаем восьмислойку.)

Уйдя через отверстия на внутренние слои вам конечно придётся тоже продираться между отверстий наружу , но можно сделать внутренние КП 0.3мм. Можно на некоторых слоях оставить отверстие вообще без КП.
Ухудшит металлизацию в колодце , но это несмертельно. (можно кстати забить ваше отверстие медью вместо компаунда).

Спасибо за такой подробный и компетентный ответ. Но вот прикинула тут на бумаге .... Первый ряд со всех сторон я пройду по верхнему слою. Остаются самые сложные - второй и третий. Но, используя отверстия диаметром 0.2 с площадкой 0.4, я получу на внутренних слоях массив из этих огромных площадок. Как выйти с них с проводниками и зазорами более 0.075? И еще - вы пишете, что на внутренних слоях можно использовать площадку 0.3 при отверстии0.2 ??? Это фантастика просто! Может, я что не так поняла, тогда поправьте меня, пожалуйста. Да и еще - на сколько примерно процентов увеличивается стоимость ПП при использовании заливки отверстий компаундом или медью? И вообще - есть ли разница в использовании десятка глухих (или, например, залитых отверстий) или , допустим, 100 штук?

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 10:14

Что-то мне сегодня везёт на BGA с шагом 0.5 мм, вы - второй человек.
Кое- в чем соглашусь с Zurabob, но не во всём. Если центральные площадки, земля или питание, тогда можно относительно несложно их соединить.
В остальном - не соглашусь. Площадки BGA микросхемы с шагом 0.5 мм не стал бы делать большого размера, например, 0.4 мм. Тогда зазор между соседними площадками будет всего лишь 0.1 мм. В результате в процессе монтажа BGA могут быть проблемы (замыкания).
Мой вариант следующий:
- минимальный проводник 85 мкм, зазор 80 мкм
- два типа переходных отверстий
сквозные 0.15 мм отверстие, 0.4 мм площадка
1 тип несквозные с внешнего слоя ТОР на 1й внутренний IN1 в площадках BGA, отверстие не более 0.1 мм
Делать данные отверстия лазером. Цена будет выше, чем без несквозных отверстий. Однако, не кардинально, я бы оценил примерно в 15-20%.
Главное - много производств, которые могут делать лазерные переходные.
Какие ограничения:
- толщина платы не более 2.0 мм (желательно 1.6 мм)
- толщина диэлектрика под лазерную сверловку не более 100 мкм, обычно 75 мкм. Это может быть важно при расчёте сопротивлений.

Массив из огромных площадок вы не получите. Можно площадки вообще убрать с некоторых внутренних слоёв , где вы будете выходить из под микросхемы.
там будут только дырочки диаметром 0.2мм. Площадок у этих дырочек на данном конкретном слое не будет. Значит между этими дырочками можно свободно прокинуть проводники от других КП.
Первый ряд у вас выводится на TOP . Ему не нужны вообще отверстия в площадках. Остаётся 3 ряда. Со второго выведете в 1ом внутреннем слое. Остаётся 2 ряда.
С третьего ряда выводите в следующем внутреннем слое . Скажем Int2. В этом слое у второго ряда не будет КП. С чётвёртого вглубь ряда выводите в int2. КП не будет у второго и третьего рядов.

Потом идёт пустой ряд , где можно понатыкать переходных. Можно не тыкать и также вывести проводнички во внутреннем слое , только уже не наружу , а внутрь. Это позволит оставить первые 4ре ряда с пятаками на очередном внутреннем слое.
Пятачки на внутренних слоях , если к ним ничего не подключено , не выполняют никакой функции , кроме как поддерживающей. Они укрепляют стенки колодца , поскольку он крепится к торцам КП.
(на двухсторонней печатной плате колодцы идут от TOP к BOTTOM через 1.5 толщину и ничего их не поддерживает) Так что отсутствие на некоторых слоях пятаков не смертельно.
Плавно переходим от этого к площадкам 0.3 при отверстии 0.2 мм.
Из-за чего делают КП "намного" больше , чем отверстие ? Из-за того , чтобы погрешности при совмещении слоёв не повлияли на электрический контакт проводника с КП. Поскольку из-за смещения внутреннего слоя относительно внешнего может получиться , что сверло просверлит как раз в том месте , в котором проводник подходит к КП. И соответственно перережет проводник.
Если же на определённом слое ничего к КП не подходит , то , где бы сверло не прошило КП - оно ничего не может отрезать. Значит нам достаточно , чтобы сверло хотя бы половиной попало в КП. Чтобы КП хоть как то поддержала медный колодец.
(кстати , не видели ли вы КП каплевидной формы ? Это делается как раз , чтобы из-за рассовмещения сверло не зарезало подходящий проводник)
Вот для чего нам нужны КП 0.3мм. Плевать на гарантийный поясок. Главное , чтобы дырка хоть как то задела КП.

Разницы между десятком залитых отверстий или сотней нету , поскольку это делается не в ручную. А соответственно сколько залеплять - разницы нет.
Если бы ваши отверстия были только забиты компаундом , то это вообще бы не удорожало плату. Операция наращивания грибка конечно сколько то стоит , но думаю не +80% в стоимости платы (50% за лазерное сверление с топ на инт1 +30% за 2 цикла прессования)

Эти отверстия в падах не нужно ли заполнять медью или компаундом - не будет ли проблем без этого? А это опять удорожание.

Отверстия в площадках будут заполнены медью в процесс стандартной металлизации отверстий.
На данный момент удорожание идет только из-за несквозных лазерных. Но другого пути для вас я пока не вижу.

Я сам платы не заказываю. Но , уже возникал такой же вопрос с такими же корпусами. 1в1 с вашим. И , позвонив менеджерам по заказам печатных плат , я получил именно +50% в стоимости за лазерное сверление. Не буду бить себя пяткой в грудь , говорю те цифры , которые получил. (кстати , придётся сначала сверлить медную КП. это один тип лазера. Потом сверлить препрег. Это другой тип лазера. 2 лазера используются , чтобы не просверлить КП на внутреннем слое. Не думаю , что использование дорогостоящего оборудования с лазерами 2-х типов удорожает плату только на 15%. Ну , может быть только при очень больших обьемах. ИМХО. )