Добрый день

при создании гербера в него не попадают текст и обстекль
текст в слое SST и SSB
обстекль в слое AST и ASB

на всякий случай прикрепил пример(картинка-установки гербера)
чё-то не прикрепляется файл...

http://upload.caxapa.ru/1.ZIP

Сообщение отредактировал _zx_ - Mar 22 2006, 08:41

Откройте одновременно 3 окошка :
- Post process settings
- Color settings
- Design window

Нажмите Shift+F4

Теперь выбираете слой в окошке Post Process, к примеру AST, правой кнопкой по нему и Preview.
Так будет выглядеть слой AST в Гербере.
Проверьте, чтобы Default ASYTOP в окошке COLOR был включен (не заштрихован)

... хотел прикрепить картинки для наглядности, но что-то не прикрепляются....

Удачи

Привет!
А ты, случаем, не стёр файлы с расширением SST, SSB (Silkscreens); а заодно - AST, ASB (монтажные чертежи); GND и PWR (два внутренних plane-слоя); DRD и FAB (чертёжные слои)?
Все эти Gerber-файлы у тебя разрешены в PostProcessor-е, однако отсутствуют в архиве.

А-а-а! Понял! Ты хотел, чтобы текст и obstacles появились в слоях TOP и BOTTOM? В таком случае, у тебя полный винегрет в голове. Извини. Впрочем, все прошли через это.

В слоях TOP и BOTTOM ни тексту ни obstacles делать нечего. В них должны располагаться только площадки и дорожки. Всё, что будет находиться в этих слоях в Gerber-файлах (после работы Постпроцессора) равносильно проводникам. Если ты хочешь написать что-то на плате краской, ты должен поместить это в слой SilkScreen (SST или SSB), а после - выпустить соответствующие Gerber-файлы.

Можно, конечно, и в маршрутизируемых слоях писать и рисовать, но это - отдельный разговор.

Сообщение отредактировал Vinnetu - Mar 22 2006, 21:01

Ну рисовать и писать в слоях разводки не изврат, а экономия на шелкографии. А если еще и маску вскрыть, то вообще красиво выглядит.
Что бы надписи в этих слоях появились надо:
в лайоуте скопировать текст на топ или бот и раставить как надо
или сгенерить герберы со слоями с текстом и в гербере перенести текст на нужные слои.
первый вариант проще.

В библиотеке надписи находятся в слоях SST и SSB. Хочу в гербере их там и оставить, в установках гербера эти слои имеют такие-же параметры, что и BOT, TOP, но не генерятся *.SST и *.SSB.
Поставил FV(переходное отверстие) на плату и больше ничего не менял! - появились файлы *.SST и *.SSB со всеми надписями и, конечно, этим отверстием. В чём "волшебная сила" переходного отверстия????

PS: какие данные об отверстиях должны отдаваться на завод для изготовления плат и в каких файлах они находятся
PPS: почему отверстия генерятся в файл THRUHOLE.tap

спасибо всем за ответы

Я сгенерил Гербер с вашего файла. Никаких изменений не делал, просто взял и запустил Post Processing
Все слои нормально сгенерились.
Видно у вас какой-то жучок проявился

Я сгенерил Гербер с вашего файла. Никаких изменений не делал, просто взял и запустил Post Processing
Все слои нормально сгенерились.
Видно у вас какой-то жучок Оркада проявился

Для завода отдается файл сверловки
THRUHOLE.tap - металлизированные отверстия
THRUHOLE.npt - неметаллизированные отверстия, но этот файл генерится, когда на плате есть таковые

В большинстве случаев только один файл и генерится - THRUHOLE.tap

Обычно выходные файлы по-простому называют "герберами". Но это не совсем верно. "Гербер" - это формат для векторной графики. Причём формат, понятный векторным фотоплоттерам. Фактически, гербер-файл - это набор команд для плоттера.

В формате Гербер выпускаются файлы, содержащие информацию о слоях платы, например TOP или Silk. Все слои документации тоже создаются в векторной форме. Поэтому, например, в Layout нельзя писать шрифтом Times Roman. Плоттер заеб#тся разрисовывать такой сложный шрифт. Кстати сказать, все сложные фигуры в Гербере создаются с помощью отрезков. Например, зоны медной заливки разрисовываются так: фигура обводится по контуру, а затем штрихуется линиями, вплотную "прижатыми" друг к другу. Если толщина obstacle, с помощью которой была создана Copper Pour или Copper Area была задана, например, в 1 mil, то плоттер всю фигуру будет штриховать линиями в 1 mil толщиной. Такая работа может занять часы. Вам непременно позвонят с завода и скажут всё, что о вас думают.

Речь идёт о старых плоттерах. Сейчас уже давно применяются лазерные фотоплоттеры. Работа такого плоттера похожа на работу обычного лазерного принтера. Векторная картинка преобразуется в растровую, а дальше просто идёт "распечатка" на фоторезистивном материале. Сложность платы и толщина линий никакой роли не играют. Так что в ответ на наезды со стороны представителя завода просто посоветуйте им сменить устаревшую технику.

Так вот. Отверстия, как вы понимаете, не фотоплоттером рисуются, а сверлятся специальной машиной. По этой причине и файл сверлений создаётся в совершенно другом формате, а именно - понятном сверлильным станкам.

Layout создаёт два различных файла для Plated и Non-Plated отверстий. Различия в формате между этими файлами нет. Вообще никаких различий нет, кроме названия. Разные файлы создаются исключительно для того, чтобы уменьшить вероятность ошибки на заводе. Дело в том, что для металлизированных отверстий используются свёрла немного бОльшего диаметра, иначе после металлизации, отверстие будет Уже, чем было нужно.

В слое Drills Drawing автоматически создаётся таблица сверлений. Формат файла - Гербер. Файл должен присутсвовать среди прочих, отправляемых на завод. Помимо перечня всех отверстий, в таблице сверлений - Drill Chart - указывется их тип (Plated, Non-Plated), а также примечания, которые вы должны указать вручную. Например, Tolerance (указывается абсолютное значение. Например, +0.1 мм/-0.1 мм. Никогда не указывайте отклонение в процентах. Уважайте чужой труд. Технику на заводе совсем не до расчётов ваших процентов). Если Tolerance не указывать, то это значит, что вы согласны с величиной отклонения, принятой по умолчанию на данном заводе.

Среди примечаний можно, например, указать толщину металлизации.

Среди примечаний ставится отметка "Plated" или "Non-Plated". Ставится автоматически. Для этого существует флаг "Non-Plated", в свойствах Padstack. Предположим, что флаг вы не поставили, а в Drill Chart написали: "NON-PLATED". Что будет? Постпроцессор разместит информацию об этих отверстиях в файле THRUHOLE.TAP, а не в THRUHOLE.NPT. Вам позвонят с завода и попросят разъяснить недоразумение.

Таким образом, создаётся как минимум, три файла, с информацией об отверстиях:
- thruhole.tap - Plated Drills;
- thruhole.npt - Non-Plated Drills (если нет ни одного отверстия, то не создаётся);
- *.drd - Drills Drawing (часто в этом же слое размещают информацию о фрезеровке и прочие механические детали и размеры. Лучше этого не делать, а создать ещё один слой, потому что всякие стрелки/палки могут перекрывать маркеры отверстий);
- *.dts - Drill Tape Summary Report.

Для несквозных отверстий могут создаваться дополнительные файлы.

сила переходных отверстий в том, что прога могла включить слои с ними в постпроцессинг. Проверте были ли нужные слои включены в постпрцессопшионс.

Спасибо за такой подробный ответ. осталось ещё пару вопросов.

А в каком слое в библиотечном символе должно находиться отверстие, чтобы оно попало в таблицу?
Подозреваю, что не только в DRILL.
Контур платы рисуется в любом слое или есть какой-то общепринятый слой?

В: А в каком слое в библиотечном символе должно находиться отверстие, чтобы оно попало в таблицу?
Подозреваю, что не только в DRILL.
О: В слое DRLDWG необходимо указать отверстие того же диаметра как и в слое Drill


В: Контур платы рисуется в любом слое или есть какой-то общепринятый слой?
О: Как написано в User's guide, то контур платы рисуется в Global layer. Ну а в принципе контур можно нарисовать в любом слое.

Эту тему стоило назвать "Вопросы начинающего". У меня появился ещё один вопрос.
При заливке некоторой области на плате(обстекль типа Copper pour, соединён с GND), элементы соединяются с обстеклем тонкими проводниками. Как изменить толщину этих проводников?

Как я догадываюсь, речь идёт о Thermal Reliefs.

Thermal Relief (тепловой барьер) - способ подключения к областям заливки медью (cooper pour). Предназначен для уменьшения отвода тепла при пайке.

Существует 2 типа Thermal Reliefs

1. Small Thermal Relief - используется для всех контактных площадок по умолчанию по всей плате
2. Large Thermal Relief - используется только для определенных разработчиком контактных площадок.




Параметры Thermal Relief доступны через Options -> Thermal Reliefs Settings ....



Так вот, толщину этих проводников, можно изменить меняя параметр Spoke width

Успехов

Сообщение отредактировал ikar77 - Mar 28 2006, 09:31

спасибо, понял

ещё вопрос.
на плате стоит элемент(резистор, например). Как сделать переходное отверстие под контактной площадкой этого элемента(т.е. совместить контактные площадки VIA и элемента).

Можно немного подробнее?
Имеется ввиду переходное отверстие на контактной площадке?