Добрый день

при создании гербера в него не попадают текст и обстекль
текст в слое SST и SSB
обстекль в слое AST и ASB

на всякий случай прикрепил пример(картинка-установки гербера)
чё-то не прикрепляется файл...

http://upload.caxapa.ru/1.ZIP

Откройте одновременно 3 окошка :
- Post process settings
- Color settings
- Design window

Нажмите Shift+F4

Теперь выбираете слой в окошке Post Process, к примеру AST, правой кнопкой по нему и Preview.
Так будет выглядеть слой AST в Гербере.
Проверьте, чтобы Default ASYTOP в окошке COLOR был включен (не заштрихован)

... хотел прикрепить картинки для наглядности, но что-то не прикрепляются....

Удачи

Привет!
А ты, случаем, не стёр файлы с расширением SST, SSB (Silkscreens); а заодно - AST, ASB (монтажные чертежи); GND и PWR (два внутренних plane-слоя); DRD и FAB (чертёжные слои)?
Все эти Gerber-файлы у тебя разрешены в PostProcessor-е, однако отсутствуют в архиве.

А-а-а! Понял! Ты хотел, чтобы текст и obstacles появились в слоях TOP и BOTTOM? В таком случае, у тебя полный винегрет в голове. Извини. Впрочем, все прошли через это.

В слоях TOP и BOTTOM ни тексту ни obstacles делать нечего. В них должны располагаться только площадки и дорожки. Всё, что будет находиться в этих слоях в Gerber-файлах (после работы Постпроцессора) равносильно проводникам. Если ты хочешь написать что-то на плате краской, ты должен поместить это в слой SilkScreen (SST или SSB), а после - выпустить соответствующие Gerber-файлы.

Можно, конечно, и в маршрутизируемых слоях писать и рисовать, но это - отдельный разговор.

Ну рисовать и писать в слоях разводки не изврат, а экономия на шелкографии. А если еще и маску вскрыть, то вообще красиво выглядит.
Что бы надписи в этих слоях появились надо:
в лайоуте скопировать текст на топ или бот и раставить как надо
или сгенерить герберы со слоями с текстом и в гербере перенести текст на нужные слои.
первый вариант проще.

В библиотеке надписи находятся в слоях SST и SSB. Хочу в гербере их там и оставить, в установках гербера эти слои имеют такие-же параметры, что и BOT, TOP, но не генерятся *.SST и *.SSB.
Поставил FV(переходное отверстие) на плату и больше ничего не менял! - появились файлы *.SST и *.SSB со всеми надписями и, конечно, этим отверстием. В чём "волшебная сила" переходного отверстия????

PS: какие данные об отверстиях должны отдаваться на завод для изготовления плат и в каких файлах они находятся
PPS: почему отверстия генерятся в файл THRUHOLE.tap

спасибо всем за ответы

Я сгенерил Гербер с вашего файла. Никаких изменений не делал, просто взял и запустил Post Processing
Все слои нормально сгенерились.
Видно у вас какой-то жучок проявился

Я сгенерил Гербер с вашего файла. Никаких изменений не делал, просто взял и запустил Post Processing
Все слои нормально сгенерились.
Видно у вас какой-то жучок Оркада проявился

Для завода отдается файл сверловки
THRUHOLE.tap - металлизированные отверстия
THRUHOLE.npt - неметаллизированные отверстия, но этот файл генерится, когда на плате есть таковые

В большинстве случаев только один файл и генерится - THRUHOLE.tap

Обычно выходные файлы по-простому называют "герберами". Но это не совсем верно. "Гербер" - это формат для векторной графики. Причём формат, понятный векторным фотоплоттерам. Фактически, гербер-файл - это набор команд для плоттера.

В формате Гербер выпускаются файлы, содержащие информацию о слоях платы, например TOP или Silk. Все слои документации тоже создаются в векторной форме. Поэтому, например, в Layout нельзя писать шрифтом Times Roman. Плоттер заеб#тся разрисовывать такой сложный шрифт. Кстати сказать, все сложные фигуры в Гербере создаются с помощью отрезков. Например, зоны медной заливки разрисовываются так: фигура обводится по контуру, а затем штрихуется линиями, вплотную "прижатыми" друг к другу. Если толщина obstacle, с помощью которой была создана Copper Pour или Copper Area была задана, например, в 1 mil, то плоттер всю фигуру будет штриховать линиями в 1 mil толщиной. Такая работа может занять часы. Вам непременно позвонят с завода и скажут всё, что о вас думают.

Речь идёт о старых плоттерах. Сейчас уже давно применяются лазерные фотоплоттеры. Работа такого плоттера похожа на работу обычного лазерного принтера. Векторная картинка преобразуется в растровую, а дальше просто идёт "распечатка" на фоторезистивном материале. Сложность платы и толщина линий никакой роли не играют. Так что в ответ на наезды со стороны представителя завода просто посоветуйте им сменить устаревшую технику.

Так вот. Отверстия, как вы понимаете, не фотоплоттером рисуются, а сверлятся специальной машиной. По этой причине и файл сверлений создаётся в совершенно другом формате, а именно - понятном сверлильным станкам.

Layout создаёт два различных файла для Plated и Non-Plated отверстий. Различия в формате между этими файлами нет. Вообще никаких различий нет, кроме названия. Разные файлы создаются исключительно для того, чтобы уменьшить вероятность ошибки на заводе. Дело в том, что для металлизированных отверстий используются свёрла немного бОльшего диаметра, иначе после металлизации, отверстие будет Уже, чем было нужно.

В слое Drills Drawing автоматически создаётся таблица сверлений. Формат файла - Гербер. Файл должен присутсвовать среди прочих, отправляемых на завод. Помимо перечня всех отверстий, в таблице сверлений - Drill Chart - указывется их тип (Plated, Non-Plated), а также примечания, которые вы должны указать вручную. Например, Tolerance (указывается абсолютное значение. Например, +0.1 мм/-0.1 мм. Никогда не указывайте отклонение в процентах. Уважайте чужой труд. Технику на заводе совсем не до расчётов ваших процентов). Если Tolerance не указывать, то это значит, что вы согласны с величиной отклонения, принятой по умолчанию на данном заводе.

Среди примечаний можно, например, указать толщину металлизации.

Среди примечаний ставится отметка "Plated" или "Non-Plated". Ставится автоматически. Для этого существует флаг "Non-Plated", в свойствах Padstack. Предположим, что флаг вы не поставили, а в Drill Chart написали: "NON-PLATED". Что будет? Постпроцессор разместит информацию об этих отверстиях в файле THRUHOLE.TAP, а не в THRUHOLE.NPT. Вам позвонят с завода и попросят разъяснить недоразумение.

Таким образом, создаётся как минимум, три файла, с информацией об отверстиях:
- thruhole.tap - Plated Drills;
- thruhole.npt - Non-Plated Drills (если нет ни одного отверстия, то не создаётся);
- *.drd - Drills Drawing (часто в этом же слое размещают информацию о фрезеровке и прочие механические детали и размеры. Лучше этого не делать, а создать ещё один слой, потому что всякие стрелки/палки могут перекрывать маркеры отверстий);
- *.dts - Drill Tape Summary Report.

Для несквозных отверстий могут создаваться дополнительные файлы.

сила переходных отверстий в том, что прога могла включить слои с ними в постпроцессинг. Проверте были ли нужные слои включены в постпрцессопшионс.

Спасибо за такой подробный ответ. осталось ещё пару вопросов.

А в каком слое в библиотечном символе должно находиться отверстие, чтобы оно попало в таблицу?
Подозреваю, что не только в DRILL.
Контур платы рисуется в любом слое или есть какой-то общепринятый слой?

В: А в каком слое в библиотечном символе должно находиться отверстие, чтобы оно попало в таблицу?
Подозреваю, что не только в DRILL.
О: В слое DRLDWG необходимо указать отверстие того же диаметра как и в слое Drill


В: Контур платы рисуется в любом слое или есть какой-то общепринятый слой?
О: Как написано в User's guide, то контур платы рисуется в Global layer. Ну а в принципе контур можно нарисовать в любом слое.

Эту тему стоило назвать "Вопросы начинающего". У меня появился ещё один вопрос.
При заливке некоторой области на плате(обстекль типа Copper pour, соединён с GND), элементы соединяются с обстеклем тонкими проводниками. Как изменить толщину этих проводников?

Как я догадываюсь, речь идёт о Thermal Reliefs.

Thermal Relief (тепловой барьер) - способ подключения к областям заливки медью (cooper pour). Предназначен для уменьшения отвода тепла при пайке.

Существует 2 типа Thermal Reliefs

1. Small Thermal Relief - используется для всех контактных площадок по умолчанию по всей плате
2. Large Thermal Relief - используется только для определенных разработчиком контактных площадок.


Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Параметры Thermal Relief доступны через Options -> Thermal Reliefs Settings ....

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Так вот, толщину этих проводников, можно изменить меняя параметр Spoke width

Успехов

спасибо, понял

ещё вопрос.
на плате стоит элемент(резистор, например). Как сделать переходное отверстие под контактной площадкой этого элемента(т.е. совместить контактные площадки VIA и элемента).

Можно немного подробнее?
Имеется ввиду переходное отверстие на контактной площадке?

да
моя ася 190-219-218

Для первого вопроса я на работе небольшой экспериментик провёл. Смотрите аттачмент.

В библиотеке Holes.llb имеется 4 компонента - дырочки с металлизацией.
Hole_Full - нормальное отверстие, определено в слоях DRILL (DRL) и Drill Drawing (DRD).
Hole_DRD - определено только в слое DRL.
Hole_DRW - только в слое DRD.
Hole_Wrong - определено в обоих слоях, но параметры неодинаковые. DRL = 1mm, а DRD = 0.5mm.

(Я немножко напутал с названиями, ну да ладно, переделывать не буду уже...)

Далее расставил дырочки на плате (файл Drills.max) и соединил проводком. Вот что получилось:
- компоненты 4 и 5 не вошли в таблицу Drill Chart, хотя отверстия в них есть.
- компонент 6, хотя отверстия не имеет, в Drill Chart присутствует.
- компонент 7 указан в таблице как отверстие 0.5, хотя реально имеет диаметр 1 мм.
- цепь считается соединённой, без разрывов, хотя дорожка переходит на другой слой через компонент 6. Напомню, что 6 не имеет реального отверстия, т.е. в этом месте цепь будет разорвана.
- ошибок нет, плата считается разведённой 100%.

Для полноты картины посмотрите отчёты Layout Plus: COMPS.TXT и DRILLS.TXT.

Теперь выпустим герберы и посмотрим на реальную картину. Файлы лежат в папке LayoutPlus_Gerbers.
Слой 14 - thruhole - это "настоящий" слой сверлений, не "нарисованный". Это - то, что содержится в файле THRUHOLE.TAP.
Слой 13, D09_DRD - Drill Drawing. Гербер-файл, сгенерированный постпроцессором Layout Plus. Слой содержит символы отверстий и таблицу сверлений. Как видите, эти два слоя не согласуются между собой.
Слой 15, GerbTool_DRW. Это тоже слой Drill Drawing, сгенерированный GerbTool.

Выводы такие. В Layout Plus слой DRLDWG (DRD) служит для формирования таблицы сверлений Drill Chart и создания символов сверления на плате. Реально отверстие задаётся в слое Drill (DRL). Именно с этого слоя постпроцессором потом вырабатывается файл сверловки THRUHOLE.TAP и т.д.. При создании Padstack данные в этих двух слоях должны совпадать.

Зачем такое сделано - не знаю. Более того, у меня была какая-то версия Оркада (давно), так вот, если я ничего не путаю, в ней достаточно было указать данные для отверстия только в слое DRLDWG.

PS. В примере использована версия GerbTool 14.2. Если кто-то не может открыть, то в папке GerbTool_Export лежат гербера, экспортированные из GerbTool. Можно сделать импорт в другую версию или, если есть CAM350, откройте файл CAM350_v9.cam.

Контур платы рисуется obstacle Board Outline только в слое Global.

Дело в том, что obstacle, нарисованная в каком-либо слое, действует только в этом слое. Исключение составляет только Global, действие которого распространяется на все слои (отсюда и название). Например, obstacle Routing Keepout, размещённая в слое TOP, запретит маршрутизацию только в слое TOP, но в слое BOTTOM разводка разрешена. Та же obstacle, размещённая в слое GLOBAL, запретит маршрутизацию во всех слоях.

Так и с Board Outline. Если вы разместите её в слое TOP, то получится, что ваша плата существует только в слое TOP, а в других слоях не определена. Это сделает невозможной работу утилиты DRC, а также мастеров авторазводки и авторазмещения.

Obstacle Board Outline для удобства можно скопировать в монтажные слои и в слой DRLDWG, предварительно переопределив как Detail.



Options --> User Preferences...
Установить флаг "Allow Editing of Footprints".
Выбрать инструмент Pin Tool, выделить вывод компонента и войти в его свойства через <Ctrl>-<E>.
Установить флаг "Allow Via Under Pad".

спасибо
вопросов больше не имею

Не за что. Появятся ещё.

Добрый день.

Могли бы вы мне помочь в следующей проблеме.
При генерации герберов создается файл thruhole.tap, а файл thruhole.npt не создается. И ОрКад сообщает именно о создании одного thruhole.tap (ну еще *.dts). При этом у меня есть 4 отверстия одним диаметром с флагом non-plated и в таблице отверстий это отражается (я несколько раз проверял в опциях padstack non-plated на всю padstack и на слой DRILL), но все равно данные отверстия остаются в файле thruhole.tap.

Как мне сгенерировать thruhole.npt?????

Спасибо!!

PS А книжка у вас замечательная получилась Спасибо вам за нее!! Когад на прилавках в России появится?? Я бы точно приобрел для фирмы!!! Извиняюсь за оффтопик.