Подскажите пожалуйста способы устранения наводок gsm при подключении микрофона и усилителя НЧ к модулю sim900. В общем ситуация такая при классическом подключении микрофона к Mic_P и Mic_n работает с небольшим дребезжанием, терпимо. Но чувствительности явно не хватает для громкой связи даже с выставленным на максимум встроенным в модуль усилителем. Поэтому решил на операционнике сделать предусилок, но до этого дело не дошло. Подключая по схеме где Mic_n идет на массу а Mic_p на микрофон через кондеры на 33 пикофарады. Дребезг идет больше чем в половину воспринимаемой громкости. Пробовал в экранированном проводе ненамного лучше. Экран по разному подключял напрямую к MIC_N и на массу на массу 17 и 18 ноги модуля (как можно ближе к выводам mic) К стабилизатору поближе, в общем всяко всяко, дребезг со звуком невозможный. Почитал на форумах других ничего стоящего не нашел. Та же беда и приподключении усилителя (tda1155q) к выходу SPK_P SPK_N на массу соответственно. Делал как рекомендовали на отдельной макетке усилок с отдельным питанием массы соединяются в одной точке около стабилизатора модуля, ну вроде все как надо, так же фильтр по входу усилителя на кондерах сделал, наводки тоже значительной мощности. Только когда по входу на 0.1 микрофарады поставил получше стало, но после установления связи фонит невозможно один хрен. Прошу помощи тех кто уже делал может какие еще способы снижения помех есть хотя бы микрофонный вход с громкой связью сделать уже бы было хорошо.

Забыл написать контакт MIC_N подключал к массе на макетке с аналоговой частью тоесть на плате с усилком мощности. Вроде как советуют разделять аналоговую и gsm часть прилагаю схему из даташита по которой подключал

Или может есть какая более разумная чем в даташите схема коммутации микрофона для устранения помех

Если микрофон не подключается напрямую то поставьте между Mic_p и Mic_n резистор порядка 1к(те микрофонный вход надо обязательно нагрузить по постоянному току или резистором или собственно микрофоном).
Где вы видели схему в которой "Mic_n идет на массу а Mic_p на микрофон ЧЕРЕЗ кондеры на 33 пикофарады" ????? Проходной конденсатор 33p это, конечно, очень мало, поставьте около 1uF. 33p ставятся для подавления ВЧ наводок между сигнальной линией и землей но не как проходные. Ну и второй вопрос Если микрофон подключается через конденсатор то откуда берете питание микрофона?

1- Используйте микрофон от сотового телефона (Все другие могут работать хуже)
2 - Длинна дорожек не должна превышать 3-4см
3 - Если двухсторонняя печатка, экранируйте дорожки идущие к микрофону земляными параллельными дорожками как можно большей ширины, нижний слой должен быть полностью земляным, используйте переходные отверстия мелкого диаметра с земляных дорожек на нижний слой через 0,5-1см. Если 4 слойка то дорожки на внутренних слоях.
4- устанавливайте параллельно входу усилителя по 2 керамические ёмкости 10 и 27 пф
5- питание на усилители и модуль подавайте через индуктивность (резистор 0 ом)
6- параллельно динамику так же керамику
7- Под аналоговыми дорожками на нижнем слое должна идти земля, или в крайнем случае пересекаться под углом 90 гр
Ну может что забыл кто то добавит.

У меня собрано на макетке. Вот и хотел спросить, а что если сделать так. Когда буду разводить плату то один слой сделаю как обычно а вторую экраном тесть полностью залитую медью оставлю и посажу на массу, ну как обычно в радиоусилителях делают, это нормально будет ?

И еще. Вы меня не так поняли подключал я по схеме приложенной выше. Тоесть где там нарисовано подключение к микрофону там я и ставил микрофон вот только без резистора на 1 к просто подключал его

Может кто показать схему, как правильно подключить хотя бы микрофон но не в дифференциальном включении а так чтобы один из выводов микрофона был на массе.

Ну, на макетке такие вещи не делают.
P/S это моё мнение.

макетку фтопку! на плате, даже на 2-х слойке, все работает вполне приемлимо.
Главное не поскупится на грамотную разводку и, как сказали, конденсаторы 10 и 27(33) пФ, размером не более 0603.

Даже на двухслойке - никаких проблем. Главное тянуть две линии параллельно, не цеплять землю где попало, обязательно конденсаторов емкостью до 100рF (10 и 33pF) и если микрофон выносной обязательно заблокировать сам капсуль мелким конденсатором.


Никак. С вероятностью близкой к 100% в Вашем исполнении такая схема приведет к неустранимым помехам. Весь фокус в том, что массы бывают разные и на один правильный вариант есть десяток неверных.

Хорошо с микрофоном понятно что на макетке никак. А с усилителем мощности как быть. Подсакажите разумную схему состыковки модуля с микросхемой усилителя НЧ

И какой лучше всего предусилитель использовать для микрофона и какой способ лучше для подключения дифференциальный или обычный используя массу, может кто уже делал всеже громкую связь и есть удачные примеры, отзовитесь

Просто микрофон даёт большие помехи. А микрофон, выпаянный из сотового работает идеально .
Вопрос : если я хочу для серийного изделия микрофоны не выковыривать из телефонов, а покупать отдельно , то как мне выбрать "правильный" микрофон ?

Нужен микрофон со встроенным конденсатором. Чтобы не морочить голову с поиском, можно параллельно выводам припаять 10...47пФ

Всем спасибо за советы. Пожалуй так и разведу верхний слой платы полностью оставлю медныым. Вот только вопрос про основной нижний слой, как правильно развести массу, мне лучше чтобы все проводники, ведущие массу сходились в одной точке близкой к стабилизатору или как, и как быть если у самого модуля куча выводов идет на массу, я же не смогу отдельно каждый вывод тянуть к одной точке на плате, как быть с этим вопросом мне всеравно придется где то рядом их объединять а потом уже жирной дорогой тянуть к стабилизатору. и по поводу верхнего слоя вопрос он должен подключаться к общей массе или он просто должен служить экраном и ни к чему не подключаться, а если подключаться то как, в одной точке ? в четырех по краям платы или как еще ? Помогите пожалуйста с этим, не хотелось бы вхолостую делать плату чтобы потом ее выкинуть из-за недопустимых помех. Наводки на динамик почти победил подключил через симметричный усилитель а потом уже на усилитель мощности, с микрофоном все сложно, хочу сначало печатку сделать как положено

И еще вопрос. Как лучше сделать полную заливку основного слоя платы, естественно массы, или именно лучше тянуть проводники к одной точке, вроде как думаю общая заливка получше будет или я опять не прав ?

Слой металлизации должен быть сплошной.
Рядом со всеми критическими местами - вход питания микросхемы и т.п. конденсатора на землю.
Это лучше посмотреть на примерах разведённых плат - они есть в альтиум дизайнере например.
Ещё советую не просто следовать инструкциям, а глядя на плату задумываться о том куда текут токи и какое они вызывают падение напряжения в проводниках.

Вы имеете ввиду мсплошной слой основной или верхний, ну верхний естественно цельный с последующей раззинковкой отверстий а как быть с нижним тоесть лучше сделать сплошную заливку платы так ?

Я почему так настырно допытываю мне делать заливку или тянуть дорожки, просто с заливкой утюгом плату не сделаешь путем придется знакомому заказывать чтобы он фотоспособом сделал, но всеже склоняюсь к заливке общей массы

Питание микрофона не пробовали отфильтровать хотя бы RC фильтром?
Насчет того что "на макетке никак " - не согласен. Кто мешает хоть прям к выводам модуля экранированный кабель присобачить? Хотя на мой взгляд и 5 см неэкранированного проводника не повлияют ни на что.

Сообщение отредактировал pau62 - Oct 22 2011, 16:27

Ну насчет экранировки, то понятно что провод от макетки тянул на экранированном проводе кондеры на 33 пики на массу длина провода 5 сантиметров, плюс полностью всю плату экранировал металическим ящиком никакого эффекта фонит жутко, ну это потом буду разбираться сначала печатку хочу сделать вот думаю как правильнее разводку сделать