Добрый день!
ну почему же, вот, вроде получилось оттрасировать в одном слое, правда не без гемороя, и пришлось делать 2 моста, но в целом вроде ничего, оцените мою первую работу

А проводники у вас на каком слое?

Сообщение отредактировал TOREX - Oct 26 2011, 12:22

эээ, в смысле, не совсем пойму, делал в однослойном режиме, top layer, если не правильно то прокомментируйте плиззззз

Ужас
Нужно чистить руками

Не годится. Проводники, контактные площадки и компоненты на одной стороне. И к чему Вы будете припаивать выводы RV1-RV3?

ну во первых, они вообще на проводках будут, потенциометры крепиться гайками к корпусу (просто деталь была такая, лень другое посадочное место было готовить)
во вторых, у меня обычно детали с одной стороны, а проводка с другой (поясните если не тяжело, что я сделал не правильно)
в третьих, это моя экспериментальная схема, я ее собирать физически не буду, просто учусь работать, на данном этапе
в четвертых - жду ваших комментариев

Ну если у Вас на плате стоит не то, что реально будет стоять, то нет смысла что-то оценивать. TL072 тоже будете ставить с другой стороны?
Если да, то они работать не будут. Да и судя по вашей картинке у Вас все на одной стороне.

Altium не для таких плат. Берите из CAD-ов что-то попроще, например Eagle и творите там.
На Eagle будет быстрее, проще, понятнее и удобнее.
На Altium-е надо начинать с ~100...200 условных 2-pin компонентов и более 400...500 связей.

да нет же, вроде все правильно, рисунок с одной стороны, а с непокрытой стороны детали, как на рисунок ложатся, я же не DIP ложить буду, в добавок я же высказал мысль, это опытный образец, схема на которой я просто учусь работать, а не работаю в принципе, в среднем мои схемы составляют около 500 деталек, а с 2х сторонними платами я просто не работал, да и текстолита у меня такого пока нет, но в будущем наверное буду, для компактности

500 деталек на односторонней плате?

хмм, звучит так как будто это удивительно?



ну например материнские платы стационарных компьютеров у нас разве двухсторонние?

не ну я не утверждаю, но мои компы за историю вроде пока были односторонними

1. Ну видите, пришлось все равно делать мосты. Если бы можно было сделать без мостов, думаю, автотрассировщик легко бы справился с поставленной задачей. Если Вы делаете мосты, значит в одном слое Вы не уместились и, как я и сказал, это сделать скорее всего невозможно (но не факт, что так, конечно).
2. Когда Вы трассируете однослойку с только диповыми элементами, делайте это в слое боттом (нижнем). Монтаж производить так всегда проще (элементы сверху, все проводники и контактные площадки снизу) Вот представьте теперь, как "удобен" будет монтаж в нынешнем варианте.
3. Я может быть не совсем Вас понял, но то, что элементы располагаются на материнках сверху, далеко не значит, что плата "однослойная" Однослойная - проводники располагаются в одном слое. Современные платы имеют кроме верхнего и нижнего еще до черта слоев проводников внутри. Сверху элементы располагают для того, чтобы изготавливать платы автоматизированно в печке, т.к. если располагать элементы и снизу, то они просто-напросто отвалятся. Делать проводящий рисунок в одном слое, когда просится 2 или вообще несколько, неправильно. У Вас получится лошадиная плата, на которой неудобно вести монтаж.
4. Если Вы говорите, что хотите научиться, мне кажется, что идете не совсем правильным путем. Вы хотите сделать "как-то" лишь бы получилось (может быть я и ошибаюсь). Я настоятельно рекомендую делать ПРАВИЛЬНО. Приучите себя делать по максимуму так, как должно быть. Создайте нормальную библиотеку, оттрасируйте плату, придерживаясь общих рекомендаций, которые уже сотни раз обсуждались и на форуме, и в этих ваших интернетах. Если не приучить себя к этому, более или менее серьезный проект окажется Вам не по силам. "когда надо будет хорошо, сделаю хорошо" - это отговорка. Не сделаете.
5. "Красивая плата работает красиво" (с). Сейчас она, мягко говоря, некрасивая. Удачи

Для первого раза неплохо. Но поколдуйте с компоновкой. Есть лишние петли и неоправдано длинные проводники. Ну ипоменять слой конечно. Вообще любую разводку нужно начинать с тщательной компоновки. Иногда по несколько дней гоняешь элементы по плате пока они лягут оптимальным образом. Причём иногда и по несколько раз переделываешь уже разведёную плату. Если правильно скомпоновать плату то частично можно и автотрасировщиком развести. Ну тоесть критичные узлы и проводники разводишь руками а остальное на автотрасировке. Но это так для спортивного интереса. Тщательно и любовно скомпонованую плату просто жалко портить автотрасировщиком.

Ну можно было сделать и без мостов (можно, но мне лень было), но над 2мя проводниками пришлось бы попариться, все равно это учебный материал, (сейчас буду пробовать делать настоящую плату, перед ней схему конечно, а так же по пути создавать свою базу посадочных мест и ГО деталей).
Таак, далее, в принципе я плату всегда делаю таким образом, рисунок с одной стороны, детали с другой, я может конечно чего-то не понимаю, но какая разница между ТОПовым слоем и БОДОМовым, если все равно в однослойном режиме все происходит, какая разница какой слой травить впоследствии (они же вроде не в зеркальном отражении)?

И все же если есть разница, как сделать групповое изменение слоя? а не по одному кусочку

Сообщение отредактировал alien_2005 - Oct 27 2011, 15:22

Разницы нет. Я имел в виду, чтобы компоненты располагались с противоположной стороны проводников.