Спасибо. Ок. больше не буду. просто не хочется основную ветку такими вопросами загромождать.

что такое StackUp? как с помощью этого http://www.polarinstruments.com/ рассчитать параметры дифф пары?

стэк слоев. Там задается число слоев, толщина фольги, материал, маска и прочее, которая и задает параметры платы.
Ну как считать. Выбрать что у вас будет применяться и задавать параметры, чтобы получить расчетное волновое сопротивление

Спасибо. Равзодил дифф пары по вашему совету:

но так и не смог разобраться как расчитать(с калькулятором тож проблемно).
Полигон на слое bottom ,дифф пара на top:
Помогите , пожалуйста , прикинуть сопротивление получившейся дифф пары . Хотя бы формулу или методику расчета любым верным способом. данные(толщина , материал , расстояние) сам подставлю.

Если речь идет о 100 омах дифференциального то На 2 слоях путного не получится. Или плата будет токая. Практически гибкая

Волновое сопротивление дифференциальной пары - 100 Ом (по 50 Ом на линию), частота сигнала (если понадобится) -100 МГц.
Гибкая ?это примерно сколько мм?размеры платы 65Х90

ну чего уж там.
Выставляй важные параметры и подбирай не важным.
Я же не могу угадать, что нужно, у плат много данных

еще вопрос не по теме: дайте плиз ссылку на эту программу если конечно она есть в свободном пользовании. уже час ищу (((((

Вам еще длины нужно выравнивать, чтобы до C8, C12 равная длина диф пары получилась, от пятаков RD_N, RD_P.

Я же вам давал ссылку на сайт производителя этой программы - http://www.polarinstruments.com/ Правда, скорее всего она НЕ в свободном пользовании... Тогда придется считать по Кечиеву, гл.3.1.11, весьма трудоемкое занятие Напишите в личку, может, смогу помочь

они обязательно должны быть одной длины , вплоть до сотых долей мм??? можно их сделать одинаковыми , но тогда придется использовать via, что мне не очень нравится, точнее на мой взгляд это не очень хорошо .Просто эта дифф пара переплетается и ее надо "расплести",пока придумал только так! А вот заодно и вопрос: можно ли использовать via при трассировке дифф пар и какие накладываются ограничения?


Там я искал в первую очередь но не нашел ссылки. Как только добьюс от производства точных минимальных данных по плате обязательно обращусь!Спасибо! Я от помощи никогда не отказываюсь)

Читайте Кечиева, гл. 6.4.1. Расфазировка. Для удержания расфазировки меньше 20% от фронта сигнала разность дельтаL = 0,2txV, где t - длительность фронта сигнала, v - скорость диф. сигнала. Если v = 0,15 м/нс, t = 1 нс, тогда дельтаL = 0,03 м
Виа использовать можно, ограничения такие: для диф. пар нужна максимальная симметрия. Пример, рис. 1 - хорошо, рис. 2 - плохо

Сообщение отредактировал Rodavion - Nov 30 2011, 11:56

Здрасте Всем! это снова я) Все еще мучаюсь с этими дифф парами.Помогите , пожалуйста со следующими вопросами:
1)
На фото указаны параметры , в которых я не уверен. Материал платы - FR4. Если что не правильно поправте ,пожалуйста!
2) по поводу трассировки. В таких ситуациях:

Как правильно: а) заодить диф пару на каждую контактную площадку,а потом оттуда на другую и так дальше
б)можно обычным Place->Interactive Routing довести дорожки , которых не хватает, но тогда их длина не будет учитываться в общей длине дифф пары.
3)предложите вариант разводки вот этой дифф пары.Длина получается разная из-за того что она "переплетена"(.Долго мучаюсь никак не получается:

1/ примерно похоже. Но лучше у производителя уточнить . ну из стандартных близкий к вам 35 микрометров толщина материал есть
2 я думаю для вашего случая это не существенно

Почему для разных толщин платы (1мм и 1,5 мм), при всех прочих равных параметрах, параметры дифф пары практически не меняются??