первый раз столкнулся с дифф парами при разводке печатной платы....
почитал Сабунина, немного не понял с чего начать.
1. я понял что можно просто задать импеданс и altium сам расчитает все остальное.
не понятно следующее:
"Напоминаем, что толщина проводников рассчитывается автоматически по значению импеданса, только при наличии слоев типа Internal Layers!"
У меня плата двухслойная(top и bottom) и Internal Layers нету! Как быть дальше?Как это задать в Design->Layer Stack Manager?

Во первых можно, но не нужно
Во вторых импедансу требуется сплошная заливка, а это Слой типа pLANE и соответственно не двухслойка
В третьих Можно без Plane, но тогда полигон под дорожками и считать и задавать,
В четвертых, приемлемые значения импеданса вы получите только для тонких двухслоек

Что бы понять, что такое дифференциальная пара и как проектировать платы с такими связями, одного Сабунина прочитать недостаточно, он вообще зря в учебнике по Altium Designer в главе "Трассировка диф. пар" начал объяснять, что такое диф. пара, толком не объяснил, только людей запутал: "немного не понял с чего начать" - мое мнение. А начать вам необходимо с труда Л. Кечиева "Проектирование ПП для цифровой быстродействующей аппаратуры", гл.6. "Дифференциальная пара в печатном монтаже"
P. S. И понять то, о чем вам сказал Владимир, вы без изучения того, о чем я вам сказал выше, вряд ли сможете...

понял только то , что не нужно пользоваться altium при расчете дифф пар . Что посоветуете почитать на эту тему? с чего начать? у меня на трех платах эти дифф пары. на первой сказали можно пренебречь, а на других надо чтобы волновое сопротивление дифференциальной пары - 100 Ом (по 50 Ом на линию).


Спасибо! Сейчас почитаю!

Решился выложить тут свой первый "шедевр")Уважаемые форумчане оцените его. любым замечаниям и предложения буду рад!
Если бы эта плата шла на производство , то что надо было бы учесть , добавить или исправить(правила, слои , отступы и тд).
Проект

STEP-модели красивые... Ну а платы я пока и не увидел

Перезалил проект.

Даже не знаю, что и сказать... Авторазводчик работал? Платы надо разводить ручками, иначе вы никогда настоящим конструктором ПП не станете. И давайте вернемся для начала к теме форума "дифф пары". Диф. пара у вас RS485_N и RS485_Р, как я понимаю. Ну так это не диф. пара, StackUp вы не определили, поэтому ее параметры не считали. Рекомендую для расчета параметров использовать http://www.polarinstruments.com/

Работал руками с начала и до конца , с авто пока не разбирался). На это плате параметры дифф пары не критичны, сказали что можно без расчета развести.

Можно ли сделать так?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
На рисунке 4 пары дифф линй. Синим сделаны полигоны на bottom слое.

Можно. Только подключить полигоны с обоих сторон не помешало бы.

Да тут вы какие-то петли накрутили - рис.1, хотя этот проект и не похож на тот, что на скриншоте. Здесь уже похоже на диф.пару, только кроме того, что полигоны надо подключить к шине питания DD2, его необходимо делать БЕЗ РАЗРЫВОВ, иначе неоднородность возвратного пути нарушит целостность сигнала. Это важно даже в том случае, если вас не волнует волновое сопротивление проводника. Впрочем, в этом случае опорные плейны можно совсем убрать, тогда вторая линия будет нести возвратный ток первой линии. Почитайте тему форума http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=95123 - Выравнивание цепей DQ для DDR2 SODIMM, Как правильно это сделать в AD9…, там много обсуждаласть тематика ВЧ сигналов

Всем спасибо за советы и ответы!

Расскажите , пожалуйста , как и какое правило настроить чтобы полигон при пересчете сливался с дорожко той же цепи что и он?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
почему происходит вот так , после пересчета полигона?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Заранее благодарен.

В настройкай полигона Pour over all same nets object

Только какое отношение это имеет к диффпарам?

Просьба придерживаться темы названия топика

Спасибо. Ок. больше не буду. просто не хочется основную ветку такими вопросами загромождать.

что такое StackUp? как с помощью этого http://www.polarinstruments.com/ рассчитать параметры дифф пары?

стэк слоев. Там задается число слоев, толщина фольги, материал, маска и прочее, которая и задает параметры платы.
Ну как считать. Выбрать что у вас будет применяться и задавать параметры, чтобы получить расчетное волновое сопротивление

Спасибо. Равзодил дифф пары по вашему совету:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
но так и не смог разобраться как расчитать(с калькулятором тож проблемно).
Полигон на слое bottom ,дифф пара на top:Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Помогите , пожалуйста , прикинуть сопротивление получившейся дифф парыНажмите для просмотра прикрепленного файла . Хотя бы формулу или методику расчета любым верным способом. данные(толщина , материал , расстояние) сам подставлю.

Если речь идет о 100 омах дифференциального то На 2 слоях путного не получится. Или плата будет токая. Практически гибкая

Волновое сопротивление дифференциальной пары - 100 Ом (по 50 Ом на линию), частота сигнала (если понадобится) -100 МГц.
Гибкая ?это примерно сколько мм?размеры платы 65Х90

ну чего уж там.
Выставляй важные параметры и подбирай не важным.
Я же не могу угадать, что нужно, у плат много данных

еще вопрос не по теме: дайте плиз ссылку на эту программу если конечно она есть в свободном пользовании. уже час ищу (((((

Вам еще длины нужно выравнивать, чтобы до C8, C12 равная длина диф пары получилась, от пятаков RD_N, RD_P.

Я же вам давал ссылку на сайт производителя этой программы - http://www.polarinstruments.com/ Правда, скорее всего она НЕ в свободном пользовании... Тогда придется считать по Кечиеву, гл.3.1.11, весьма трудоемкое занятие Напишите в личку, может, смогу помочь

они обязательно должны быть одной длины , вплоть до сотых долей мм??? можно их сделать одинаковыми , но тогда придется использовать via, что мне не очень нравится, точнее на мой взгляд это не очень хорошо .Просто эта дифф пара переплетается и ее надо "расплести",пока придумал только так! А вот заодно и вопрос: можно ли использовать via при трассировке дифф пар и какие накладываются ограничения?


Там я искал в первую очередь но не нашел ссылки. Как только добьюс от производства точных минимальных данных по плате обязательно обращусь!Спасибо! Я от помощи никогда не отказываюсь)

Читайте Кечиева, гл. 6.4.1. Расфазировка. Для удержания расфазировки меньше 20% от фронта сигнала разность дельтаL = 0,2txV, где t - длительность фронта сигнала, v - скорость диф. сигнала. Если v = 0,15 м/нс, t = 1 нс, тогда дельтаL = 0,03 м
Виа использовать можно, ограничения такие: для диф. пар нужна максимальная симметрия. Пример, рис. 1 - хорошо, рис. 2 - плохо

Здрасте Всем! это снова я) Все еще мучаюсь с этими дифф парами.Помогите , пожалуйста со следующими вопросами:
1) Нажмите для просмотра прикрепленного файла
На фото указаны параметры , в которых я не уверен. Материал платы - FR4. Если что не правильно поправте ,пожалуйста!
2) по поводу трассировки. В таких ситуациях:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Как правильно: а) заодить диф пару на каждую контактную площадку,а потом оттуда на другую и так дальше
б)можно обычным Place->Interactive Routing довести дорожки , которых не хватает, но тогда их длина не будет учитываться в общей длине дифф пары.
3)предложите вариант разводки вот этой дифф пары.Длина получается разная из-за того что она "переплетена"(.Долго мучаюсь никак не получается:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

1/ примерно похоже. Но лучше у производителя уточнить . ну из стандартных близкий к вам 35 микрометров толщина материал есть
2 я думаю для вашего случая это не существенно

Почему для разных толщин платы (1мм и 1,5 мм), при всех прочих равных параметрах, параметры дифф пары практически не меняются??
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Опорный слой Далеко находится от дифпар, соответственно изменение его положения слабо сказывается

посмотрел что эта программа(Si9000) не показывает сопротивление одной дифф пары а показывает тока общее. Взял другую программу(saturn pcb) вставил значения из этой проги и очень разочаровался(((
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
я так понимаю, что надо ориентироваться на второй расчет(. А что Вы скажете по этому поводу и почему так получилось?

решение задачи с многими переменными имеет много решений.
Последнее не лучшее

Я бы для расчётов рекомендовал закладывать Er=4, это ближе значению, которое закладывают на производстве.

Зачем это Er=4 брать? Смотрим параметры ( Datasheet) на материал, предположим FR-4 (их много разных бывает), берем то значение и ставим для расчета.
Никаких ближе. Если производитель печатных плат не знает параметры материала, не может предоставить описалово, то я б не размещал там заказ плат.

Совершенно согласен. На Украине, например, редко какой производитель ДОСТОВЕРНО знает, из чего он делает платы. Стараемся размещать заказы на оборонке. Там хоть какой-то контроль (если к изготовлению заказа подключить представительство заказчика). Хотя у меня были кизяки и с американским производством, и с украинским и с китайским.
Как повезет!

Производитель плат знает описание материалов. Но его расчёты с большой вероятностью будут отличаться от ваших в первую очередь из-за разных Er.
И чем больше это отличие, тем заметнее изменения в топологию придётся внести до или в процессе производства.
Чтобы не быть голословным - пример документа от производителя FP, которого здесь многие знают.
Относительно идеи согласовать структуру слоёв с изменениями раз и навсегда.
К сожалению, вероятность небольшая, потому что, если вы захотите перенести заказ от одного производителя к другому, большая вероятность, что расчёт будет отличаться.
По моему опыту около 10% плат идут без изменения топологии в случае тестирования волнового сопротивления и порядка 10% вообще не удается выполнить все условия по сопротивлениям (когда их несколько).

Будет отличаться так как:
1. Они используют другие программы расчета (погрешность расчета)
2. Они учитывают толщины материала после прессования (точность по высоте)
3. Они используют данные их материалов Er.
4. Для внешних слоев толщина наращивается при металлизации. Это тоже надо учитывать
5. ....

Поэтому в расчете всегда нужно задавать погрешности, и следить, что бы волновое не выползало за границы с учетом погрешностей.
Тогда получите гарантированный вариант

1. Лично моя информация говорит, что используют Polar. Во всяком случае пока никто не признался в альтернативных вариантах
2. Да, тут проблема, кто-то учитывает толщину после прессования, кто-то толщину препрега.
3. ИМХО, это самое критичное
4. Обычно учитывают.
А еще, тут есть опасная тенденция. Рассмотрим задачу: требуется получить сопротивление 100 Ом, с учетом стандартной погрешности +/-10% имеем диапазон 90-110 Ом.
Берем два случая:
- производство рассчитало сопротивление 96 Ом, с учётом допуска получается 86.4-105.6 Ом
- производство рассчитало сопротивление 104 Ом, с учётом допуска получается 93.6-114.4 Ом
Получается, что в случае согласия c расчётом есть риск не попасть даже в идеальный диапазон, причем во втором варианте вероятность выпасть чуть больше.
Отсюда лично мой вывод: каждый заказ надо отслеживать расчёт сопротивлений даже в случае повтора. Не давать отходить от идеального значения больше, чем на 2 Ом.
Быть готовым согласовать новые изменения топологии, если потребуется.
Доклад закончил.

Обязательно учитывает. Но производитель знает, насколько "вырастет" толщина дорожек и может регулировать этот вопрос, а разработчик-- только догадывается, и надеется на то, что дал ему производитель

Подскажите пожалуйста, есть ли эта книга в электронном виде?
Спасибо.

Сергей.

Посмотрел, хорошая книга, спасибо за информацию .

а вот если надо полярность поменять, можно ли это сделать лучше чем так?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

зачем дважды, можно один провод перекинуть с двумя переходными, причем использовать углы только 135-градусные.

ну так вроде как симметрично получается, а если только один провод перекинуть - то нет

бывает ограничения на количество переходных.

можно попробовать так:

Подскажите пожалуйста, где можно взять книгу Кечиева в электронном виде?

Спасибо.

http://rutracker.org/forum/viewtopic.php?t=1696615, только зарегистрируйся.

Господа! Скажите пожалуйста для дифф пар (4 пары по 5-7 мм, 2 пары по 2,5 см) на сколько критично делать одинаковой их длину и подгонять импеданс???и еще вопросик:Какой допуск на погрешность импеданса общей пары(100 Ом) и на каждую в отдельности(50 Ом)?

а какая частота сигналов ? ..и что вообще за сигналы? И ещё важно где диф. пары идут внутри платы или снаружи - снаружи сигналы быстрее распространяются.