Господа! Как настроиться, что бы заливать переходные отверстия (Via) без термобарьера (Direct) и оставались термобарьеры (Relief Connect) для контактных площадок (Pads). P.S. Установка в "Edit PCB Rule --> Polygon Connect Style --> Connect Style --> Direct" заливает всё без разбору!
Группа: Свой
Сообщений: 630
Регистрация: 26-07-06
Из: Саратов
Пользователь №: 19 097
Connect Style лучше переименновать в Connect Style Via? чтобы не путаться. Если для всех Via, то в верхнем поле Full Query вбейте IsVia, а в нижнем поле Full Query - All (ну или что посчитаете необходимым для Вас). Connect Style - "Direct". Для Pads создайте еще одно правило аналогично Via, но только в верхнем поле - IsPad и выбрать Connect Style - Relief Connect.
Connect Style лучше переименновать в Connect Style Via? чтобы не путаться. Если для всех Via, то в верхнем поле Full Query вбейте IsVia, а в нижнем поле Full Query - All (ну или что посчитаете необходимым для Вас). Connect Style - "Direct". Для Pads создайте еще одно правило аналогично Via, но только в верхнем поле - IsPad и выбрать Connect Style - Relief Connect.
Заливка полигонов, Залить Via без барьера и отавить барьеры для Pad
Mar 15 2013, 08:03
