Компаунд для заливки плат., какой выбрать? Опции

[JeDay]

Добрый день.
Нужен сабж для заливки платы с низкой диэлектрической проницаемостью. Нашел К-68 ПК-68 но у них Епсилон равно порядка 4.
Кто сталкивался с такой задачей?

[SM]

я вот знаю силиконовый компаунд Dow Corning 732, у него:
Dielectric strength kV/mm 21.6
Dielectric constant at 100Hz/100kHz 2.8
Dissipation factor at 100Hz/100kHz 0.0015
Volume resistivity Ohm.cm 1.5x10^15

2.8, по крайней мере, меньше, чем 4

Меня там интересовал, в общем то, только kV/mm, возможность технологически простого использования, и покупки не бочками, но мало ли, может и Вам пригодится (кстати, у Dow Corning и еще есть варианты компаундов)

[JeDay]

Спасибо за даводку, почитаю про него.
Этот компаунд для печатных плат или универсальный для разных нужд?

[SM]

Этот компаунд для печатных плат или универсальный для разных нужд?

Универсальный для разных. Я его только получил недавно, буду заливать гальваноразвязанную часть платы, чтобы на металлический корпус не пробивала, сам еще попробовать не успел. У меня один картуш с ним на руках, если интересно, могу что нибудь померить например... Хотя даже и не знаю, что...

[ArseGun]

Универсальный для разных. Я его только получил недавно, буду заливать гальваноразвязанную часть платы, чтобы на металлический корпус не пробивала, сам еще попробовать не успел. У меня один картуш с ним на руках, если интересно, могу что нибудь померить например... Хотя даже и не знаю, что...

А где покупали компаунд? Какие фасовка и цена? Спасибо.

[SM]

в английском фарнеле, упаковки там по 90 и 310 мл, цена порядка $15 за картуш 310мл
http://uk.farnell.com/dow-corning/732-clea...10ml/dp/2289629
оттуда же и электрические хар-ки

А вот у меня встречный вопрос - а кто нибудь видел насадки на картуш, чтобы из нее выходил плоский слой геля шириной хотя бы 3-4 см

PS
там еще есть DOW CORNING 3140 с ёпсилон 2.52 (ничего себе точность ), но стоит как космический корабль

[gte]

Универсальный для разных. Я его только получил недавно, буду заливать гальваноразвязанную часть платы, чтобы на металлический корпус не пробивала, сам еще попробовать не успел.

Подозреваю, что у него,как и у других подобных, адгезия без праймера очень низкая. Проведите тесты перед заливкой.

[SM]

Проведите тесты перед заливкой.

Я в пятницу им залил пустую плату без компонентов, завтра-послезавтра поковыряю. Хотя, адгезия, это не самый важный показатель, так как пробой, если и будет происходить, то не в том направлении, где можно предполагать возможность отслоения от плоскости платы (ну, разумеется, применительно к моим условиям - а они таковы, что мне надо маленькое расстояние между изолированной частью платы и корпусом с одной стороны и другой платой с другой стороны, не по краям, где расстояние с запасом выдержано и есть необходимые прорези, а между плоскостями).

[umup]

недавно пробегало:
http://edn.com/design/pc-board/4427410/2/R...ection-coatings

[POZ]

"А вот у меня встречный вопрос - а кто нибудь видел насадки на картуш, чтобы из нее выходил плоский слой геля шириной хотя бы 3-4 см"


здесь: http://www.dosieren.de/produkte/cat/dosierduesen.html

[SM]

ну вот что-то попробовал насчет адгезии...

красным кружком обвел там, где отковырял иголкой от платы. Дальше потянул и оторвал - оторвалось внутри зеленого контура, заметно, что не от платы, а компаунд расслоился. В общем, для моих целей, адгезия очень даже ничего.

Оптическое увеличение примерно 40x:

[mrDi]

Компаунды заливочные теплопроводящие диэлектрические KERATHERM®

[a123-flex]

Компаунды заливочные теплопроводящие диэлектрические KERATHERM®

Они вроде где то хватались что у них есть термоинтерфейсы с теплопроводностью 6 Вт/м*К. Интересно, пробовал ли кто-нибудь такое чудо ?

[rom67]

Собственно надо бы уточнить для каких целей требуется компаунд: укрытие, изоляция, вибрация, заливка под компоненты (микросхемы), ремонтопригодность.
Если требуется только "Епсилон", то DowCorning в Остеке - это ваше всё.
Если, же требуется защита от вибрации, ремонтопригодность, заливка (скажем) под BGA микросхемы, то на сегодня не нашел ничего лучше, чем "Underfill FF35"

Сообщение отредактировал rom67 - Aug 30 2016, 23:07

[novikovfb]

Если, же требуется защита от вибрации, ремонтопригодность, заливка (скажем) под BGA микросхемы, то на сегодня не нашел ничего лучше, чем "Underfill FF35"

Подскажите, где можно приобрести этот FF35? Потребность порядка 1 шприца в месяц и менее. Закупать впрок смысла нет: срок хранения невелик. Удалось найти только поставщика с минимальной партией 10 шприцов.
Нужен именно текучий underfill для заливки под LGA, CLCC и т.п. корпуса, флюсующий underfill для BGA тут не пойдет.