Всегда был уверен, что Альтиум не поддерживает разработку МПП с использование голых кристаллов. Однако был неправ, отыскал документ (его и прикладываю), который рассказывает, как это делать.
Основная загвоздка в необходимости каким-то образом указать Альтиуму, что определённые цепи подключаются к кристаллу проволокой.
Данное руководство предлагает ввести дополнительный внутренний слой, на котором размещаются контактные площадки под проволоку на кристалле и на плате. Затем поверх контактных площадок (которые под разварку на плате) разместить контактные площадки верхнего слоя. И соединить эти площадки по средством Jumper ID.
При разработке технологической документации предлагается этот слой для разварки проволоки исключить. Но как же так? как в таком случае моделировать плату, ведь этот слой нет-нет да в stackup присутствует. Получается в процессе разработке надо всегда помнить про "реально-виртуальный" слой...
Нехорошо.
Было бы здорово, и логично, контактные площадки под разварку размещать на одном из механических слоёв, а затем, с помощью того же джамперного соединения, соединять реальную контактную площадку на верхнем слое с виртуально-механической на мех. слое... Но мне не удаётся задать привязку к контактной площадке на мех. слое к какой либо цепи (хотя меню со списком цепей открывается).
Есть какие-нибудь соображения по этому поводу? может я неправильно понял методику.
Разварка проволокой, Wire Bonding
Apr 24 2014, 13:09
