Группа: Свой
Сообщений: 995
Регистрация: 3-06-05
Пользователь №: 5 713
Цитата(microstrip_shf @ May 12 2014, 21:45)
Есть микросхема 5х4 выводов. Шаг 0.4мм и диаметр шара 0.2...0.3мм.
Нужно вывести 6 внутренних лап. Все выводы изначально нужны.
Спасибо.
Как не стандартный вариант, можно попробовать разместить via в площадках под шарики, но обязательно сделать тентирование. Тогда via закроются мет.пленкой. Однозначно будут неровности, но корпус маленький, шариков мало. Перекос корпуса будет незначительный.
Группа: Свой
Сообщений: 290
Регистрация: 29-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 800
У меня был проект с bga с шагом 0,5, 25 шаров. Там удалось сделать двухслойку с 0,075\0,075 и вывести все контакты на торцы с метализированными полуотверстиями. Получился напаиваемый модуль. Сделал так, поскольку тоже не хотелось платить за большую плату. Возможно Вам имеет смысл рассмотреть такой вариант? Разумеется, многослойка, но в виде напаиваемого модуля.
Группа: Участник
Сообщений: 67
Регистрация: 23-07-08
Из: Питер
Пользователь №: 39 160
Поддержу Карлсона. Это, мне кажется, самый бюджетный вариант. Вообще вопрос, наверное, нужно в соседний раздел про производство ПП.
Акулин мне предлагал вариант овальных площадок 0,3х0,22, насколько я помню, и вытаскивать второй ряд. Но это проблемы со сборкой определенные, нужно мнение технолога.
Простенькая платка под BGA с шагом 0.4мм, Как вывести проводники из под корпуса
May 12 2014, 17:45
