Цитата(life @ Aug 3 2015, 10:00)

Добрый день.
В большинстве случаев импортные микросхемы ставятся просто с зазором. Величина зазора регулируется заводской формовкой микросхемы. Прокладки используются для увеличения механической прочности паянного соединения, для электрической изоляции и для теплоотвода. Необходимость определяется конструктором исходя из ТЗ на изделие и его условий эксплуатации (справедливо для ответственных изделий).
Из тех же соображений иногда дополнительно приклеивают пассив на термоклей либо *тяжелые* компоненты, которые необходимо ставить с нижней стороны платы.
Все это обоснованно только для отвественных изделий, так как операции в большинстве случаев ручные, трудоемкость неадекватная.
Большое спасибо за ответ!
А не подскажете стандарт, описывающий группы условий эксплуатации? У меня дело идёт с ответственными изделиями, поэтому и хочется лишний раз перестраховаться, где необходимо.