Прошу дать оценку 8 layer StackUp-у, Zynq, DDR3 Опции

[UnDerKetzer]

Добрый день, коллеги.
В работе проект, содержащий SoC Zynq 7000, DDR3 800MHz, Ethernet 1G.

Хочется услышать мнение и критику от более компетентных товарищей: надеюсь, у вас найдется свободная минута взглянуть на StackUp и на посчитанный импеданс в контексте удобства и качества трассировки DDR3.

Также дополнительный вопрос касательно Altium: изначально считал импеданс в Si9000, потом попробовал задать в правилах САПР импеданс, и выяснилось, что Si и Altium дают разные результаты. Например, при заданном стекапе и 40 Омах поляр дает для обоих слоев ширину проводника ~0.16мм.
Альтиум же предлагает для внешних слоев 0.137мм, для внутренних 1.181мм
Кому верить?

И еще маленький вопросец: можно ли в моем случае спокойно довериться технологии Via-In-Pad при проектировании и разместить Via 0.4x0.2 прямо на пады Zynq и DDR чипов?

Заранее спасибо!



upd: черт, только сейчас заметил, что есть специальный подраздел именно для этих целий. Прошу модераторов меня извинить и перенести топик.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 10 2016, 16:07

Эскизы прикрепленных изображений

 

[agregat]

Стек не самый лучший на самом деле.
1. Во первых толщина препрега на внешних слоях. Меньше 75мкм Вам никто просто не сделает, да и эти 75 предел.
Это зависит и от толщины меди и от возможностей препрега.
Поэтому закладывайте 85..105мкм. Ширина трассы останется той же потому что
a) реальная толщина трассы на внешних слоях будет 43мкм из за металлизации, а не 18мкм. Это точные цифры для меди 18мкм.
б) во всех расчетах надо закладывать подтрав, и давать две ширины, полную ширину и уменьшенную на половину меди.
Для внешних слоев трасса будет 0.16/0.14 в расчетах, для внутренних 0.16/0.15


2. Когда Вы делаете stripline где один из опорных слоев VCC, и он будет скорее всего нарезкой из разных планов питания.
Чтобы он не мешал Вашей трассе, расстояние до него должно быть 3 раза больше чем до второго опорного GND.
Вы сделали с точностью до наоборот.
Поэтому предлагаю сделать Prepeg2 и Prepreg 4 по 0.3мм, а ядра 4 и 7 по 0.1мм.
3. Препрег между слоями GND и VCC должен быть минимальным, чем он меньше, тем лучше. И если есть возможность сделать
его 100мкм или даже 75мкм, то лучше так и сделать. Пускай будет 100.

Итог, делаем препреги на внешних слоях 100u, на внутренних слоях диэлектрики 120/350, между силовыми планами 100u.


Итого стек становится таким ( 43u медь 43мкм, P100u Prepreg 100u, C100u Core 100u):
43u/P100u/35u/C120u/18u/P350u/35u/P100u/35u/P350u/18u/C120u/35u/P100u/43u


И да, Polar считает точно, надо только цифры закладывать нормальные.

[vicnic]

День добрый.
По поводу via-in-pad: а в чём необходимость данной технологии? Корпус BGA с шагом менее 0.8 мм? Или размер платы очень маленький?
Я стараюсь данные отверстия использовать только в крайнем случае.
Посмотрел описание на микросхему: шаг 0.8 и 1.0 мм. Я бы в первую очередь смотрел на стандартные переходные.

Сообщение отредактировал vicnic - Aug 11 2016, 06:51

[UnDerKetzer]

agregat, спасибо за развёрнутый ответ!

1. Во первых толщина препрега на внешних слоях. Меньше 75мкм Вам никто просто не сделает, да и эти 75 предел.

Прояснил этот вопрос: питерский Резонит сказал, что действительно 0.06 препрег они поставить не могут, зато могут поставить core 0.06, т.е. просто нужно сменить очередность диэлектриков (не пре-кор-пре-..., как сейчас, а кор-пре-кор-...).

2. Когда Вы делаете stripline где один из опорных слоев VCC, и он будет скорее всего нарезкой из разных планов питания.

Именно поэтому планировал на опорном Vcc 1 сделать в области DDR3 плейн без разрывов 1.5В.

3. Препрег между слоями GND и VCC должен быть минимальным, чем он меньше, тем лучше. И если есть возможность сделать
его 100мкм или даже 75мкм, то лучше так и сделать. Пускай будет 100.

Да, распределенная емкость... Этим советом 100% воспользуюсь, спасибо.
Насчет остального - подумать надо.

vicnic, приветствую.

День добрый.
По поводу via-in-pad: а в чём необходимость данной технологии? Корпус BGA с шагом менее 0.8 мм? Или размер платы очень маленький?

Да скорее критична скорость разработки и работоспособность прототипа, а в 8-ми слоях с via-in-pad можно быстро и безболезненно выполнить трассировку с учетом всех правил.

Я стараюсь данные отверстия использовать только в крайнем случае.

Почему? Не доверяете им?
Вчера поговорил со знакомым, который это применял несколько раз в последних проектах - нареканий не было.

[Uree]

Да скорее критична скорость разработки и работоспособность прототипа, а в 8-ми слоях с via-in-pad можно быстро и безболезненно выполнить трассировку с учетом всех правил.

А разницы в падах или сбоку в принципе никакой. Сетка переходных будет такой же, только сдвинутой с падов. В чем безболезненность и скорость?

[UnDerKetzer]

Uree, так ведь при via-in-pad разблокируется top (ну или bot, смотря где микросхема стоит) слой для трассировки, поскольку с него уходят "dog-bones".
Я именно по этой прчине и пытаюсь родить такой стекап, где волновое для верхнего слоя будет соблюдаться для трассы <0.2, чтобы можно было протащить эти трассы между via. Отсюда такой тонкий препрег на верхних слоях.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 11 2016, 10:28

[Uree]

Отдельные трассы можно вытягивать и без VIA-in-PAD, и стэк не нужно делать нереальный, достаточно сделать сужение на участке между падами.
Да и в памяти всего три ряда пинов по каждой стороне, там все выводится без хитрых комбинаций. Тем более ВИА между падами расширяют зону трассировки под чипом.

[UnDerKetzer]

Отдельные трассы можно вытягивать и без VIA-in-PAD, и стэк не нужно делать нереальный, достаточно сделать сужение на участке между падами.
Да и в памяти всего три ряда пинов по каждой стороне, там все выводится без хитрых комбинаций. Тем более ВИА между падами расширяют зону трассировки под чипом.

Ну, тут вопрос неоднозначный.
Мне критически важна работоспособность, соответственно я закладываю максимальный запас и опасаюсь любых ненужных неоднородностей в трассах в виде тех же сужений.
В памяти всего три ряда, да, а в Zynq - больше.
К тому же коль скоро технология рабочая (судя по отзывам) и прибавляет лишь 10% к стоимости, то и спорить не о чем особо.

Кстати, а чем 8 слоев с контролем импеданса - нереальный стек?

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 11 2016, 11:32

[Uree]

Ну если постараться, то все можно сделать неработоспособным... но заужения на коротких расстояниях еще ни одну плату не сделали нерабочей. Гайды смотрели? Там длины neck-участков обычно ограничиваются на уровне пары десятков миллиметров. Так что да, спорить не о чем, можно спокойно заужать.
О нереальности я писал в смысле толщин ядер/препрегов. Обычно 0.05-0.07мм диэлектрики используют либо для очень многослойных плат, когда слоев много и их нужно втиснуть с заданную макс. толщину(те же PCI платы), либо для HDI с лазерным сверлением - там чем тоньше препрег, тем лучше.
В вашем случае вообще не нужно, но хозяин - барин. Если серий в десятки тысяч не планируется, то можно вообще не заморачиваться.

[vicnic]

Да скорее критична скорость разработки и работоспособность прототипа, а в 8-ми слоях с via-in-pad можно быстро и безболезненно выполнить трассировку с учетом всех правил.
Почему? Не доверяете им?
Вчера поговорил со знакомым, который это применял несколько раз в последних проектах - нареканий не было.

У меня есть опыт разработок и производства с разным типом переходных. Я придерживаюсь принципа не усложнять сверх меры.
Если BGA с шагом 0.8 мм и выше, размеры платы не только под компоненты, но и под трассы, то используем dog bone и сквозные. Это дешевле и надежнее.
Я знаю, что не всякое производство возьмется делать по таким требованиям. Плюс обязательно надо переговорить с тем, кто будет отвечать за монтаж.
По поводу структуры слоёв: мне не кажется она плохой, но в любом случае лучше поговорить с конкретным производством, когда вы им все свои требования выложите.

[agregat]

Прошу прощения перепутал uvia и via-in-pad, потер.

[EvilWrecker]

StackUp и на посчитанный импеданс в контексте удобства и качества трассировки DDR3.

Никому и нигде ваши цифры не нужны. Вы все эти конструкции составляете без каких либо оглядок на конкретное производство, потому как если это было бы не так то у вас уже был минимум 1 подготовленный стек от производителя, со всеми результатами расчетов- и не было бы никаких вопросов на форумах. А то что вы показываете на картинках- это бессмысленная трата времени и вообще глупость.

Также дополнительный вопрос касательно Altium: изначально считал импеданс в Si9000, потом попробовал задать в правилах САПР импеданс, и выяснилось, что Si и Altium дают разные результаты.

Ага, делали подводную лодку, но потом решили все таки смастерить деревянный катамаран Альтиум не для расчетов- считать надо в соответствующем софте, и полар отличный кандидат.

И еще маленький вопросец: можно ли в моем случае спокойно довериться технологии Via-In-Pad при проектировании и разместить Via 0.4x0.2 прямо на пады Zynq и DDR чипов?

Запросто- и это будет небесполезно.

Да скорее критична скорость разработки и работоспособность прототипа, а в 8-ми слоях с via-in-pad можно быстро и безболезненно выполнить трассировку с учетом всех правил.

Никакого прироста в скорости разводки использование указанной технологии не дает. Может быть прирост в качестве разводке, но не в скорости.

Vian-in-pad прямо в BGA pad вообще не работает. Нужно все равно делать отводы, и уже там располагать via-in-pad.
Прямо в падах BGA работать не будет, один раз долго упражнялся на BGA-0.8.

Что вы подразумеваете под фразой "не работают"?

Кроме того, когда Вы делаете via in pad уходите на второй слой, там на самом деле делать нечего, если дизайн высокоскоростной.
2й слой не может быть сигнальным для ответственных трасс по определению, если есть via -in pad.

С чего бы это?

Так как толщина диэлектрика до верхнего слоя не более 0.1мм, а на верхнем слое даже у 0402 площадки в 5 раз больше по периметру чем высота диэелектрика. Связь с трассой будет сильная и Вы получите высокий уровень помех.

Какая связь? С чем? Откуда все эти соотношения?

Значит надо тут же уходить на внутренние слои. Что означает использование скрытых отверстий с 2го слоя на предпоследний.
И тогда да, все это будет отлично работать, так как производители могут расположить via-in-pad и burried via в стек одно над другим.

Вот это вообще не смог осилить- если можно, поподробнее расскажите. Шибко интересно

Ну и фразы про ценообразование комментировать смысла нет- ибо фантазии.

[Corvus]

Прямо в падах BGA работать не будет

Куча дизайнов доказывют обратное. Почему бы им не работать?

Кроме того, когда Вы делаете via in pad уходите на второй слой, там на самом деле делать нечего, если дизайн высокоскоростной.
2й слой не может быть сигнальным для ответственных трасс по определению, если есть via -in pad.
Так как толщина диэлектрика до верхнего слоя не более 0.1мм, а на верхнем слое даже у 0402 площадки в 5 раз больше по периметру чем высота диэелектрика. Связь с трассой будет сильная и Вы получите высокий уровень помех.

Эм... У Вас под TOP сразу сигнальный слой вместо земли, что ли? Зачем уходить во второй, если нужно в третий.

[UnDerKetzer]

Никому и нигде ваши цифры не нужны. Вы все эти конструкции составляете без каких либо оглядок на конкретное производство, потому как если это было бы не так то у вас уже был минимум 1 подготовленный стек от производителя, со всеми результатами расчетов- и не было бы никаких вопросов на форумах. А то что вы показываете на картинках- это бессмысленная трата времени и вообще глупость.

Разумеется без оглядок на конкретное производство, поскольку плата должна быть собираема на любом серьезном производстве.
Раз трата времени и глупость - чего отвечаете-то тогда?..

Ага, делали подводную лодку, но потом решили все таки смастерить деревянный катамаран Альтиум не для расчетов- считать надо в соответствующем софте, и полар отличный кандидат.

Да нет, просто в качестве альтернативы интересно стало, что альтиум предлагает.

Запросто- и это будет небесполезно.

Да, согласен. Уже заложился на Via-in-pad.

Никакого прироста в скорости разводки использование указанной технологии не дает. Может быть прирост в качестве разводке, но не в скорости.

Ну вот опять. Вам - не дает, а мне даст. Мне проще, когда доп. слой появляется для разводки (в моем случае это TOP, если Via-in-pad заложить).

Vian-in-pad прямо в BGA pad вообще не работает. Нужно все равно делать отводы, и уже там располагать via-in-pad.
Прямо в падах BGA работать не будет, один раз долго упражнялся на BGA-0.8.

Почему?

Кроме того, когда Вы делаете via in pad уходите на второй слой, там на самом деле делать нечего, если дизайн высокоскоростной.
2й слой не может быть сигнальным для ответственных трасс по определению, если есть via -in pad.
Так как толщина диэлектрика до верхнего слоя не более 0.1мм, а на верхнем слое даже у 0402 площадки в 5 раз больше по периметру чем высота диэелектрика. Связь с трассой будет сильная и Вы получите высокий уровень помех.

Второй слой у меня земляной плейн. Следующий сигнальный - третий, и он отвязан от первого как раз таки плейном.

Даже с разными диаметрами. Цена удовольствия высокая.

Ну, первый производитель, у которого я это выяснял - технолог из Резонита - озвучил 10-15%.

[Uree]

Куча дизайнов доказывют обратное. Почему бы им не работать?

Потому что у автора нигде не сказано о том, что это не сквозные ВИА, а связка blind+burried. Сквозные хоть в падах хоть рядом с ними никак не изменят возможности трассировки. Лазерные снаружи и погребенные внутри - дадут. Включая цену дадут.

[UnDerKetzer]

Господа Corvus , Uree и EvilWrecker, а можно ли услышать ваше мнение насчет именно StackUp-a?

Потому что у автора нигде не сказано о том, что это не сквозные ВИА, а связка blind+burried. Сквозные хоть в падах хоть рядом с ними никак не изменят возможности трассировки. Лазерные снаружи и погребенные внутри - дадут. Включая цену дадут.

Еще раз: даже если отсутствуют blind и burried, а используются лишь via-in-pad, это уже дает доп слой для линий: с ними можно прокладывать на TOPе между падами BGA.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 11 2016, 15:51

[EvilWrecker]

Разумеется без оглядок на конкретное производство, поскольку плата должна быть собираема на любом серьезном производстве.

Это бред Любые производства совсем не обязательно делают на одних и тех же материалах, мягко говоря. Я уже и молчу про design rules kit

Господа Corvus , Uree и EvilWrecker, а можно ли услышать ваше мнение насчет именно StackUp-a?

Уже сказано- зря время теряете, нужно связаться с конкретным производством и у них получить эту информацию.

Еще раз: даже если отсутствуют blind и burried, а используются лишь via-in-pad, это уже дает доп слой для линий: с ними можно прокладывать на TOPе между падами BGA.

Т.е вы хотите сказать, что для бга 0.8/1мм шаг фанаут догбонами сразу отрежет возможность трассировки на слое где стоит бга? Очень интересно на это посмотреть- как и на via in pad освобождает внешний слой.

Ну, первый производитель, у которого я это выяснял - технолог из Резонита - озвучил 10-15%.

В таком случае удивительно что не 20-30%.

Раз трата времени и глупость - чего отвечаете-то тогда?

Я то как раз времени не теряю

[VladimirB]

Господа Corvus , Uree и EvilWrecker, а можно ли услышать ваше мнение насчет именно StackUp-a?
Еще раз: даже если отсутствуют blind и burried, а используются лишь via-in-pad, это уже дает доп слой для линий: с ними можно прокладывать на TOPе между падами BGA.

1)Не знаю с кем вы там общались в Резоните, но 10-15% увеличения цены для соотношения площадка/отверстие 0.4/0.2мм - ИМХО это фантастика.
Такое либо лазером - но это глухонемые отверстия и там +100% в гору.
Либо обычным сверлом, но таких Китайцев ещё поискать надо и скока они возьмут за это - ХЗ.
Насколько я понимаю отверстие 0.2 сверлится сверлом 0.25 и при этом по краям площадки остаётся по 75мкм при условии абсолютно точного попадания в центр.
10-15% это за заполнение отверстий смолой и покрытием сверху медью обычно берут, но не за сами переходные с такими параметрами.
Поэтому либо вы сделаете, нормальные переходные вроде 0.47/0.2, но тогда тяжело будет между Via-IN-Pad прокладывать дорожки под BGA, либо с вас возъмут кучу денег за такие нетехнологичные Via.
Проще добавить 2 слоя, тогда получите всего лишь +25% к стоимости.


2)Ещё сразу бросается в глаза, что у вас фольга прыгает по толщине: то 18, то 35 безо всякой закономерности.
Как производители на это посмотрят? Если ядра уже с наклеенной фольгой, то сомневаюсь что с разных сторон ядра разная толщина фольги может быть.
На наружных слоях без разницы, а вот внутренние по 18 мкм некоторые ППП не рекомедуют без надобности использовать,
т.к. соединение переходных отверстий с дорожками на внутренних слоях становится ненадёжным.

[agregat]

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.
Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. Короче надо обратить внимание.

[EvilWrecker]

VIP(via-in-pad) с BGA "не работает" при размещении в падах BGA, потому что Вы не сможете применить VIP для пинов питания.

Вам кто-то нашептал такую глупость или сами придумали?

А сигнальные, как я понимаю будут прямо в падах BGA. на внутренних слоях это вылезет в то, что переходные земли и питания обычные, будут распооложены
прямо на пути трасс пробитых через VIP, так как регулярность нарушена. И после, как я уже написал, долгих переборов я понял, что либо
все пады пробиваем переходными, либо все через отводы.

Это где и в каком месте нарушается регулярность?

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.
Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. И тут можно пожелать удачи, но не буду sm.gif

Via in pad неизбежно предполагает закрытие переходного, иначе это ни разу не via in pad.

Еще тут пробегал вариант использовать на втором слое ядро, это не прокатит при использовании VIP, обычно лазером выжигают препрег.
Мало кто умеет работать VIP по ядру, если только они не сверлят с контролем глубины, как тут писали, или сверлят просто ядро, и потом его вклеивают
в общий пакет. Тут надо проверять информацию, но там точно есть какая то засада.

Бред. Ядра замечательно сверлятся лазером - делаются любые структуры вплоть до ELIC.

Поэтому чтобы уйти на третий слой надо либо сделать stacked VIP, а это не все умеют делать даже за бугром, а Резонит даже не пишет на какую глубину он делает свои "слепые" отверстия. Полагаю не более 0.1..0.15мм.

Не бывает stacked via in pad, бывает stacked microvias. Кроме того, чтобы переход с первого на третий слой можно сделать одним микровиа.

[vicnic]

Via in pad неизбежно предполагает закрытие переходного, иначе это ни разу не via in pad.

Вот тут не соглашусь, определять будет производство, в лучшем случае согласуют с заказчиком, в худшем - сделают сквозные дырки в bga.
На сколько я знаю, на данный момент нет отдельного стандарта IPC с рекомендациями для разработчиков и производств по созданию via-in-pad.
В стандарте IPC-6012 (у меня за 2015 год) есть пункт 3.6.2.18 Material fill of through, blind, burried and microvia structure, для разработчика ни о чём.
Стандарт IPC-2221 ( у меня старый) рекомендаций для разработчиков нет
Есть стандарт IPC-7095, в котором есть пункт 6.3.5 Uncapped via-in-pad and impact on reliability issues. Желающие могут найти сами, будут проблемы - выложу скан. Кратко - сделать можно, но могут быть проблемы при монтаже.
В итоге я считаю, что никакого выигрыша данная технология не даёт, но могут быть проблемы в процессе монтажа. При этом каждое производство может, как заполнять такие отверстия, так и не делать этого, ограничившись нанесением маски с одной стороны. При этом рекомендации будут взяты от производителя материала, который у них есть, т.е. могут отличаться от производства к производству.
И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.
Поэтому я не применяю в разработках.

[EvilWrecker]

Вот тут не соглашусь, определять будет производство, в лучшем случае согласуют с заказчиком, в худшем - сделают сквозные дырки в bga.

Можно не соглашаться с прописными истинами- ваше право . Что касается описанного случая, если производство не согласует выпуск с заказчиком то это самое производство надо посылать в известном направлении.

На сколько я знаю, на данный момент нет отдельного стандарта IPC с рекомендациями для разработчиков и производств по созданию via-in-pad.
В стандарте IPC-6012 (у меня за 2015 год) есть пункт 3.6.2.18 Material fill of through, blind, burried and microvia structure, для разработчика ни о чём.
Стандарт IPC-2221 ( у меня старый) рекомендаций для разработчиков нет
Есть стандарт IPC-7095, в котором есть пункт 6.3.5 Uncapped via-in-pad and impact on reliability issues. Желающие могут найти сами, будут проблемы - выложу скан. Кратко - сделать можно, но могут быть проблемы при монтаже.

Потому что смотреть надо в IPC-4761, раздел 5.7 - Filled and Capped Via (Type VII Via).

В итоге я считаю, что никакого выигрыша данная технология не даёт, но могут быть проблемы в процессе монтажа. При этом каждое производство может, как заполнять такие отверстия, так и не делать этого, ограничившись нанесением маски с одной стороны. При этом рекомендации будут взяты от производителя материала, который у них есть, т.е. могут отличаться от производства к производству.

Вы можете считать что угодно, но данная технологи выигрышная и полезная- если конкретно у вас и/или у вашего производства были/есть проблемы с ней, то ищите подвох на своей стороне. Обобщать свой сарай на весь мир не стоит

И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.
Поэтому я не применяю в разработках.

Меняйте производителя.

[Uree]

UnDerKetzer, а в каком, кстати, корпусе Цинк? 700+ или 900 пиновом?

[agregat]

У ТС прошу прощения, во всех моих постах я спутал VIP и uVia.
Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

Для обычного VIP если пробивать пады BGA надо обратить внимание на следующее:
1. Надо обязательно заполнить переходные
2. При замене вручную, практически запаять будет сложно, потому что пины питания будут отводить тепло через полигоны.

[EvilWrecker]

во всех моих постах я спутал VIP и uVia.
Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

Это уже другой разговор

1. Надо обязательно заполнить переходные

и закрывать медью если речь идет о бга

2. При замене вручную, практически запаять будет сложно, потому что пины питания будут отводить тепло через полигоны.

Только если оборудования нет вменяемого или халтура с подогревом.

[vicnic]

Вы можете считать что угодно, но данная технологи выигрышная и полезная- если конкретно у вас и/или у вашего производства были/есть проблемы с ней, то ищите подвох на своей стороне. Обобщать свой сарай на весь мир не стоит

Как вы, видимо, не заметили, - это именно мнение на основе опыта, без стремления поучения остальных участников дискуссии.
Про стандарт IPC-4761 - спасибо, после "сарая" больше к вам вопросов не имею. Дискуссию со своей стороны закрыл.

[EvilWrecker]

Как вы, видимо, не заметили, - это именно мнение на основе опыта, без стремления поучения остальных участников дискуссии.

Как это не заметил? Еще как заметил- потому и написал предыдущий пост, ибо не было уже сил смотреть на очередной "опыт". Как говорится : "Шпингалеты лопнули.."

Про стандарт IPC-4761 - спасибо, после "сарая" больше к вам вопросов не имею. Дискуссию со своей стороны закрыл.

Это хорошая новость, полагаю теме только на пользу.

[UnDerKetzer]

to EvilWrecker

Это бред biggrin.gif Любые производства совсем не обязательно делают на одних и тех же материалах, мягко говоря. Я уже и молчу про design rules kit

Материал FR-4 даже от разных производителей имеет практически одинаковую сетку толщин диэлектрика, фольги и препрегов. Т.е., конечно, у разных производителей есть свои особенные продукты - у кого-то дополнительно есть очень тонкие ядра, но основная сетка толщин (0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.51, 0.71 и т.д.) а также меди (0.018, 0.035, 0.070, 0.105) - есть всегда.

Уже сказано- зря время теряете, нужно связаться с конкретным производством и у них получить эту информацию.

Уже сказано - неверный это подход. Нужно стараться делать максимально унифицированно, чтобы любой приличный завод мог изготовить плату. А то наладите производство, а цеха сгорят, или закроется фирма, и что - финита ля, поскольку никто больше не может изготовить по вашим требованиям?

Т.е вы хотите сказать, что для бга 0.8/1мм шаг фанаут догбонами сразу отрежет возможность трассировки на слое где стоит бга? biggrin.gif Очень интересно на это посмотреть- как и на via in pad освобождает внешний слой.

Опять 25. Да, именно это я и хочу сказать.
Специально для вас - смотрите аттач.
Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

to VladimirB

Как производители на это посмотрят? Если ядра уже с наклеенной фольгой, то сомневаюсь что с разных сторон ядра разная толщина фольги может быть.

Да, с толщинами накосячил, согласен.

Поэтому либо вы сделаете, нормальные переходные вроде 0.47/0.2, но тогда тяжело будет между Via-IN-Pad прокладывать дорожки под BGA, либо с вас возъмут кучу денег за такие нетехнологичные Via.
Проще добавить 2 слоя, тогда получите всего лишь +25% к стоимости.

Есть в ваших словах истина, но 10 слоев для разводки DDR3 - жирновато... Как-то же упихивают в 4 слоя с контролем импеданса?!..

to agregat

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.
Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. Короче надо обратить внимание.

Заполнение смолой, cupping медью сверху - однозначно! Специально уточнил этот момент, со слов технолога - получится абсолютно ровная поверхность пада, не то что отверстия, но даже ямки не будет.

У ТС прошу прощения, во всех моих постах я спутал VIP и uVia.
Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

Так вот оно в чем дело . Теперь ясно, а то я два дня понять не могу - что с via-in-pad не так.

to vicnic

И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.
Поэтому я не применяю в разработках.

Ну, откровенно говоря, тут соглашусь с EvilWrecker: в случаях, когда "недоглядели" или "производитель в неочевидном моменте не обговорил и сделал по-своему" - это, все-таки, косяк заказчика или исполнителя.

Господа, поправил стекап, взгляните, пожалуйста.

p.s. решил получить доп. информацию и забил параметры в Saturn, как результат - разница волнового в 9Ом. И как быть?

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 12 2016, 13:10

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Uree]

Так а что с корпусом?

Так а что с корпусом?

ЗЫ Так параметры меди мощно разные на картинках от Полара и Сатурна - раз, и Сатурн не учитывает маску - два.
В общем порядок величины Сатурн конечно показывает, но верить могу только Полару.

[Владимир]

Специально для вас - смотрите аттач.
Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

картинка ни о чем.
На верхнем слое выводятся сигналы с краю от минросхемы, а не от центра.
И в этом случае выйгрыша практически нет. Перерыть иногда могут выводы питания. но это редко бывает

[UnDerKetzer]

Так а что с корпусом?

Ах да, пропустил.
FBG484.

ЗЫ Так параметры меди мощно разные на картинках от Полара и Сатурна - раз, и Сатурн не учитывает маску - два.
В общем порядок величины Сатурн конечно показывает, но верить могу только Полару.

Да нет же - одинаковы. Base copper weight в сатурне 0.053мм, T1 в поляре - 0.053. Или я не прав?
Ну да ладно, раз поляру больше веры - я последую вашему примеру.

картинка ни о чем.
На верхнем слое выводятся сигналы с краю от минросхемы, а не от центра.

А для вас не очевидно, что если тянуть от центра, то будет то же самое? Ну может так понятней будет (см. аттач).
Если и сейчас скажите, что выйгрыша нет, то я решу, что вы издеваетесь.

upd. а, я понял о чем вы. Ну, а теперь есть возможность тянуть и от центра, так что - выйгрыш есть. Ладно, закроем уже вопрос via-in-pad, поскольку вроде бы разобрались: стоимость возрастает относителньо не значительно, проблем с монтажом BGA в виде утекания припоя нет, места чуть больше.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 12 2016, 13:41

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Uree]

Сатурн еще плэйтинг добавлет, так что в сумме больше 70мкм меди у него на картинке.

Ваш случай делается в 8-ми слоях и без ВИП:



ЗЫ Да и с переходными 0.5/0.2...

[Владимир]

Считайте, что издеваюсь.
Дайте картинку, как выводите НАРУЖУ, а не ВНУТРИ.
Внутри обычно питания и масса неиспользуемых выводов. Сигнальные там на внутренних слоях вытягиваются.
На внутренних без разницы, так как количество отверстий от этого не меняется
Вот, все вытянуто на верхнем слое

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Corvus]

Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

Может я чего-то не понимаю, конечно, но выглядит как шило на мыло. Так бы в ТОР вышли первые два ряда, а следующие через dog bone и далее во внутренних. А тут наоборот - первые во внутренних, задние в TOP. Суммарно по слоям одно и то же. PROFIT в том, чтобы вытащить дальний ряд именно в TOP?

Ваш случай делается в 8-ми слоях и без ВИП:

+1 Переходные в падах и микровиа для этой задачи стоит использовать только в случае, если хочется опыта набраться за счёт работодателя.

[Владимир]

Ваш случай делается в 8-ми слоях и без ВИП:

+1

[UnDerKetzer]

Считайте, что издеваюсь.
Дайте картинку, как выводите НАРУЖУ, а не ВНУТРИ.
Внутри обычно питания и масса неиспользуемых выводов. Сигнальные там на внутренних слоях вытягиваются.

Вот именно, что обычно. Вот распиновка, взгляните на пин-аут ДДР контроллера - все собрано в кучу и занимает весь правый верхний квадрант чипа. Оттуда выводить хочется не только по двум внутренним сигнальным слоям, но и по внешним. А чтобы вытянуть по внешним, нужен контроль импеданса 40Ом, а с препрегом в 0.1мм это ширина трассы 0.27мм! Её не вытянуть и с via-in-pad, не говоря о dog-bone.
И как решать эту коллизию с импедансом я вообще не представляю... С одной стороны - тоньше препрег нельзя, с другой - линии по TOP и BOT не тянутся, поскольку толстенные.

На внутренних без разницы, так как количество отверстий от этого не меняется

Абсолютно справедливо.

Вот, все вытянуто на верхнем слое

А ширина трассы какая? Видимо, 0.1, коль скоро между падами по две линии аж протянуто. И каков импеданс у линии? 70Ом?

Uree, Владимир, Corvus, господа, да я уверен, что все разводится в 8 слоях.
Мне лишь непонятно - как именно. Ведь если 4 плейна, то остается 4 слоя. Внешние не подходят, поскольку оттуда не вытянуть такую толстую трассу, остается 2 внутренних слоя для всех линий (dq, dqs, addr, clock, ctrl).

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 12 2016, 14:07

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Материал FR-4 даже от разных производителей имеет практически одинаковую сетку толщин диэлектрика, фольги и препрегов. Т.е., конечно, у разных производителей есть свои особенные продукты - у кого-то дополнительно есть очень тонкие ядра, но основная сетка толщин (0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.51, 0.71 и т.д.) а также меди (0.018, 0.035, 0.070, 0.105) - есть всегда.

Толщина- конечно, и плетение тоже. А вот Dk, Df, CTE и еще кое чего до кучи- совсем нет. Не поверите, даже пара из этого списка влияет на дизайн похлеще чем толщина.

Уже сказано - неверный это подход. Нужно стараться делать максимально унифицированно, чтобы любой приличный завод мог изготовить плату. А то наладите производство, а цеха сгорят, или закроется фирма, и что - финита ля, поскольку никто больше не может изготовить по вашим требованиям?

Неверный подход предлагаете именно вы- он противоречит здравому смыслу: любой стек всегда нужно уточнять у конкретного производства. Всегда А вы чушь несете какую-то.

Опять 25. Да, именно это я и хочу сказать.
Специально для вас - смотрите аттач.
Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

Я в принципе понимаю вашу идею на этом скриншоте, однако поддерживаю комментарии Uree, Владимир-а и Corvus отписавшихся на эту тему. Ну и по правде говоря сильно попахивает сферическим дизайном в вакууме. Ну и длина догбона тоже отдельная тема для разговора.

Есть в ваших словах истина, но 10 слоев для разводки DDR3 - жирновато... Как-то же упихивают в 4 слоя с контролем импеданса?!..

Да можно и 2 при желании и соответствующем дизайне(ключевой момент)- и также будут соблюдены все констрейны. В вашем случае все зависит от того что за компоненты вокруг и как они упакованы- но в целом 8 слоев это нормальный старт. Но не потолок.

Вот именно, что обычно. Вот распиновка, взгляните на пин-аут ДДР контроллера - все собрано в кучу и занимает весь правый верхний квадрант чипа. Оттуда выводить хочется не только по двум внутренним сигнальным слоям, но и по внешним.

А зачем? С учетом частот на которых гоняется ваша память, используйте neck-и, как сказал Uree если не можете нормально вывести. Но все равно мне кажется что с расчетами у вас что-то не так. Ну выведете вы один проводник из центра при VIP- ну и что? Там до кучи еще добра которое надо выводить, целиком эту проблемы вы не решите этой технологией. Тут либо пересматривать нормы, либо расстановку компонентов.

[Владимир]

А ширина трассы какая? Видимо, 0.1, коль скоро между падами по две линии аж протянуто.

да

И каков импеданс у линии? 70Ом?

Там нет DDR
Только дифпары

Но не в этом дело.
просто как пример вывода на внешнем слое

[UnDerKetzer]

Толщина- конечно, и плетение тоже. А вот Dk, Df, CTE и еще кое чего до кучи- совсем нет. Не поверите, даже пара из этого списка влияет на дизайн похлеще чем толщина.

Отчасти согласен. И кстати вы правы - не поверю.
Проверил: разброс 25% толщины дает импеданс 39.7-53.7, т.е. дельта 14 Ом.
Разброс 25% Dk дает импеданс 43.3-52.5, т.е. дельта 9.2 Ом.
Но влияние серьезное, это факт.

Неверный подход предлагаете именно вы- он противоречит здравому смыслу: любой стек всегда нужно уточнять у конкретного производства. Всегда А вы чушь несете какую-то.

Опять же, согласен от части. Но ведь верно также и то, что 100% закладываться на исключительно одного производителя - тоже не вполне разумно.

Я в принципе понимаю вашу идею на этом скриншоте, однако поддерживаю комментарии Uree, Владимир-а и Corvus отписавшихся на эту тему. Ну и по правде говоря сильно попахивает сферическим дизайном в вакууме.

Вы правы. Ладно, если вы не против, закрываем вопрос с via-in-pad, и возвращаемся к стек-апу. Я его пересмотрел и согласовал с Резонитом. По-прежнему получаю для трассы 40 Ом на внешнем слое ширину проводника 0.28 - как обойти проблему?

Да можно и 2 при желании и соответствующем дизайне(ключевой момент)- и также будут соблюдены все констрейны. В вашем случае все зависит от того что за компоненты вокруг и как они упакованы- но в целом 8 слоев это нормальный старт. Но не потолок.
А зачем? С учетом частот на которых гоняется ваша память, используйте neck-и, как сказал Uree если не можете нормально вывести. Но все равно мне кажется что с расчетами у вас что-то не так.

Спасибо. Видимо, буду использовать neck-и, хотя и ОЧЕНЬ не хочется: дело в том, что в литературе я не встречал описания влияния neck-ов на сигнал, выраженного в цифрах, и для меня neck - неоднородность с неясными характеристиками. Да, я интуитивно отдаю себе отчет в том, что три-четыре neck-а влиять критично не должны, но...
По поводу расчетов: ну не знаю... Проверял несколько раз. Взгляните, если не трудно, может что-то увидите (аттач).

Владимир, если бы речь шла об 0.1/0.1, проблемы бы вовсе не было - это трассируется легко. Меня тревожит именно случай с ddr3, где есть требования к импедансу, а импеданс достижим лишь толстенными трассами, поскольку лимит по толщине препрега я уже выработал.

Господа, прошу взглянуть на стек-ап: были внесены правки на основании дискуссии, а также он был предварительно согласован с технологом. Стало ли лучше?

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 12 2016, 14:34

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Отчасти согласен. И кстати вы правы - не поверю.
Проверил: разброс 25% толщины дает импеданс 39.7-53.7, т.е. дельта 14 Ом.
Разброс 25% Dk дает импеданс 43.3-52.5, т.е. дельта 9.2 Ом.
Но влияние серьезное, это факт.

Оно и понято- при ваших цифрах разбег сопоставим или больше технологического разброса по контролю целевого импеданса. В лотерею играете то есть

Опять же, согласен от части. Но ведь верно также и то, что 100% закладываться на исключительно одного производителя - тоже не вполне разумно.

А это вообще говоря неизбежно в определенном смысле- единственное что хорошо в вашем случае, так это факт того что требуемые цифры в вашей плате можно набрать довольно большой комбинацией материалов.

Спасибо. Видимо, буду использовать neck-и, хотя и ОЧЕНЬ не хочется: дело в том, что в литературе я не встречал описания влияния neck-ов на сигнал, выраженного в цифрах, и для меня neck - неоднородность с неясными характеристиками. Да, я интуитивно отдаю себе отчет в том, что три-четыре neck-а влиять критично не должны, но...

А вы их длинными не делайте(только в области фанаутов у бга) и сами трассы держите короче. Для ваших скоростей это ничто. Вот если бы был Zynq Ultrascale(MPSOC+) c DDR4, то другое дело совсем.

А какие цифры Резонит дает для 50 Ом?

[ClayMan]

На картинке стэка тощина фольги VCC слоя 0.35 - думаю стоит поправить)
Ну и на картинке расчета импеданса подтрав аж 130 мкм, если не ошибаюсь - как-то уж очень круто)

[UnDerKetzer]

На картинке стэка тощина фольги VCC слоя 0.35 - думаю стоит поправить)
Ну и на картинке расчета импеданса подтрав аж 130 мкм, если не ошибаюсь - как-то уж очень круто)

Ой, точно, ноль забыл.
Подтрав сделал 50%, пожалуй, можно и поменьше. Впрочем, мало влияет на импеданс.
Спасибо!

[Владимир]

Что вы маетесь. Закажите расчет на заводе. многие делают это бесплатно для потенциальных заказчиков.
Например тут для технологии только со сквозными отверстиями, а тут напишите, что вам надо и вам рассчитают, для применяемых у них материалов.
Но лучше сразу на тот завод, с которым вы работаете.
Там учтут и с учетом прессования и прочих технологических уловок для выдержки нужного волнового сопротивления.

[UnDerKetzer]

to EvilWrecker

А вы их длинными не делайте(только в области фанаутов у бга) и сами трассы держите короче. Для ваших скоростей это ничто. Вот если бы был Zynq Ultrascale(MPSOC+) c DDR4, то другое дело совсем.

Посмотрим, быть может, проще пойти на компромисс с волновым: задаться 45-ю омами и тянуть без неков вовсе.
Кстати, коль скоро вы упомянули: как же тогда решается трассировка Ultrascale с DDR4 в таком случае? Тупо количеством слоев?

Что вы маетесь. Закажите расчет на заводе. многие делают это бесплатно для потенциальных заказчиков.
Например тут для технологии только со сквозными отверстиями, а тут напишите, что вам надо и вам рассчитают, для применяемых у них материалов.
Но лучше сразу на тот завод, с которым вы работаете.
Там учтут и с учетом прессования и прочих технологических уловок для выдержки нужного волнового сопротивления.

Да, вероятно, вы правы, этот путь оптимален. Спасибо.

И спасибо всем ответившим, искренне признателен за критику, советы и наставления.

Владимир, вопрос к вам как к модератору: можно ли будет в этой же теме попросить покритиковать саму трассировку, или же лучше следует создать новый топик?

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 15 2016, 13:44

[Владимир]

Я не модератор этой темы.
Формально тема лежит там где нужно.
Но ее могут не заметить нужные люди, так как в названии топика не указано обсуждение топологии.
я бы посоветовал сделать отдельный, или воспользоваться одним из таких. Тут часто спрашивают.

[EvilWrecker]

Посмотрим, быть может, проще пойти на компромисс с волновым: задаться 45-ю омами и тянуть без неков вовсе

Вы 50 Ом посмотрите цифры сперва.

Кстати, коль скоро вы упомянули: как же тогда решается трассировка Ultrascale с DDR4 в таком случае? Тупо количеством слоев?

Если это вопрос "общий": у цинков с ддр4 очень большая скорость, гораздо больше чем у вас - ерундой всякой уже не набалуешься Там подбор материалов и расчет стека(а также крайне желательно- прогон на анализ целостности сигналов) имеют абсолютно критическое значение. Причем с такими скоростями либо обратное сверление либо HDI вас не минует.

[KapitanYtka]

В альтии для BackDrill приходиться создавать фейковые диаметры отверстий и потом править drill файл, очень нудно.
Кстати, стек формируем с учетом требований завода к BackDrill. Действительно, при формировании стека в первую очередь надо налаживать контакт с заводом или посредником завода.

Сообщение отредактировал KapitanYtka - Aug 15 2016, 15:50

[EvilWrecker]

В альтии для BackDrill приходиться создавать фейковые диаметры отверстий и потом править drill файл, очень нудно.
Кстати, стек формируем с учетом требований завода к BackDrill. Действительно, при формировании стека в первую очередь надо налаживать контакт с заводом или посредником завода.

Ничего не понял насчет "фейковых диаметров", но обратное сверление в альтиуме как таковое не реализовано- все имеющиеся способы их задать это гимор, костыли и магия. Из-за этого и нескольких других вещей(в основном- после того как увидел обновление 17.2) стал переезжать на аллегро, и это при том что у меня куплена лицензия и подписка Впрочем это уже оффтоп

Но надо конечно отметить важный факт: если кто-то соберется разводить кастомный дизайн с тем же цинком и ддр4(без копипастов с референса) в альтиуме, то пусть сразу готовит валокордин

[UnDerKetzer]

Ничего не понял насчет "фейковых диаметров", но обратное сверление в альтиуме как таковое не реализовано- все имеющиеся способы их задать это гимор, костыли и магия. Из-за этого и нескольких других вещей(в основном- после того как увидел обновление 17.2) стал переезжать на аллегро, и это при том что у меня куплена лицензия и подписка Впрочем это уже оффтоп

Позволю себе влезть в диалог: думаю, KapitanYtka об этом и говорит. Имеется ввиду, что нет простого способа отметить виасы для обратного сверления, поэтому ставятся фейковые виасы специфичного диаметра (0.0123 например) одновременно с нормальными, и в сопроводительном письме на гербера помечается, мол, для виасов 0.0123 сделать обратную сверловку.
EvilWrecker а что напугало в версии 17.2?

upd: кто-нибудь знает как загнать оффтопик под кат?

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 15 2016, 17:09

[EvilWrecker]

Позволю себе влезть в диалог: думаю, KapitanYtka об этом и говорит. Имеется ввиду, что нет простого способа отметить виасы для обратного сверления, поэтому ставятся фейковые виасы специфичного диаметра (0.0123 например) одновременно с нормальными, и в сопроводительном письме на гербера помечается, мол, для виасов 0.0123 сделать обратную сверловку.

Понятно, это та магия о которой я говорил- в таком случае вопросов нет.

EvilWrecker а что напугало в версии 17.2?

Ничего В алллегро 17.2 масса прекрасных доработок, из них больше всего порадовало изменение интерфейса псб редактора, редактор падстека, новый механизм подавления неиспользуемых падов ну и конечно же механизм работы с шейпами. Первое и последнее пожалуй наибольшее впечатление произвело- люблю удобные интерфейсы, в этом смысле сравниваю свои ощущения с солидворксом(который, не побоюсь этого слова, король юзабилити). Подчернку, что именно "ощущения"- назначение программ то разное.

[_Sergey_]

Если это вопрос "общий": у цинков с ддр4 очень большая скорость, гораздо больше чем у вас - ерундой всякой уже не набалуешься Там подбор материалов и расчет стека(а также крайне желательно- прогон на анализ целостности сигналов) имеют абсолютно критическое значение. Причем с такими скоростями либо обратное сверление либо HDI вас не минует.

Без backdrill совсем никак?

[EvilWrecker]

Без backdrill совсем никак?

Никак Не те скорости чтобы экономить.

[Flood]

Никак Не те скорости чтобы экономить.

Рискую встрять в неблагодарную дискуссию, но много ли вы видели HDI/backdrill на ширпотребовских материнских платах с DDR4? Или на видеокартах с GDDR5?
То же самое касается выбора stackup под конкретный завод. Не знаю, сколько усилий вкладывается в референсы, но с них потом делаются миллионные тиражи десятками фирм на десятках заводов.

[EvilWrecker]

Рискую встрять в неблагодарную дискуссию, но много ли вы видели HDI/backdrill на ширпотребовских материнских платах с DDR4?

.
Смотря какие скорости В зависимости от этого пункта и упаковки видел и "с" и "без".

Или на видеокартах с GDDR5?

Если мне память не изменяет(спецификацию не сильно помню) GDDR5 это по сути DDR3 но с существенно большей шириной шины- чем собственно и берет свои задачи, а не частотой.

То же самое касается выбора stackup под конкретный завод. Не знаю, сколько усилий вкладывается в референсы, но с них потом делаются миллионные тиражи десятками фирм на десятках заводов.

Там с этим еще жестче- привязка 100%.

[Flood]

Смотря какие скорости В зависимости от этого пункта и упаковки видел и "с" и "без".
Если мне память не изменяет(спецификацию не сильно помню) GDDR5 это по сути DDR3 но с существенно большей шириной шины- чем собственно и берет свои задачи, а не частотой.

Типовая частота обычно DDR4-2400.
Насчет GDDR5 - ширина шины там большая внутри. Снаружи - 32бита, до 7ГГц QDR. Клоки до 3,5ГГц по плате ходят.

[EvilWrecker]

Типовая частота обычно DDR4-2400.
Насчет GDDR5 - ширина шины там большая внутри. Снаружи - 32бита, до 7ГГц QDR. Клоки до 3,5ГГц по плате ходят.

Если будет/есть возможность поинтересуйтесь куда и на что идут платки нвидии сделанные по IPC Class 3, почему некоторые даже лоукост планки памяти имеют глубину ревизии скажем К5(особое внимание на чейнджлог), что важнее интелу/амд -настольные процы или серверные и т.д. Тут не все настолько просто- большего к сожалению не могу сказать.

И также повторюсь - все зависит от скорости и упаковки(компонентов на плате), если вы выжимаете полную скорость из того же ддр4, то строго обратное сверление или HDI. GDDR5 как таковой это из другой оперы пример, там даже в разводке разница колоссальная:

GDDR5 does not require delay matching for writes and reads. This is advantageous for
the signal routing between the memory controller and the memory device.
The figure below compares the DDR3, DDR4, and GDDR3 signal routing topologies to
GDDR5 signal routing topologies. The DDR3, DDR4, and GDDR3 signal routing attempts
to achieve equal trace lengths for all signals that maintain the phase relationship
between the data and the strobe, resulting in low pin-to-pin skew.
The data interface does not require this type of trace length matching. The skew between
the data and the clock is compensated by the write and read data training. The
advantage is a wider data eye resulting from a larger PCB area. This creates larger spacing
between adjacent data lines and reduces cross talk and jitter

ПС. Дабы не сложилось впечатление ухода от ответа - взгляните на документ

[Flood]

И также повторюсь - все зависит от скорости и упаковки(компонентов на плате), если вы выжимаете полную скорость из того же ддр4, то строго обратное сверление или HDI.

Тоже рискую повториться, но что такое полная скорость? А что не полная?
Пока ни разу не попадался бэкдрил на памяти, ни в бытовых платах (те вообще выглядят будто сделаны из г*вна и палок - но работают), ни в серверных. Наверное, там скорость не полная...
Неоднократно видел бэкдрил в телекоме, но только на мультигигабитных линках (чаще только на тех, что идут на внешний разъем).

[EvilWrecker]

Тоже рискую повториться, но что такое полная скорость? А что не полная?

Дык, риск дело благородное Имелась в виду типовая ситуация когда была заложена скорость скажем 2400, на запустить стабильно(или даже вкл/вкл) не удалось, в итоге задаунгрейдили то скажем 1066 или того меньше.

Пока ни разу не попадался бэкдрил на памяти, ни в бытовых платах (те вообще выглядят будто сделаны из г*вна и палок - но работают)

Бытовые девайсы выглядят как говно потому что им и являются Тут что забавно, основная работа- симуляция целостности сигналов: в процессе экономии, многие правила разводки опускаются в угоду цене, и соответственно для получения рабочего результата платку симулируют вдоль и поперек. В итоге получают девайс который удовлетворительно работает при заданном сценарии использования.

ни в серверных.

Если ширпотреб- то там не только обратного сверления нет . Если серьезное- есть не только оно.

Неоднократно видел бэкдрил в телекоме, но только на мультигигабитных линках (чаще только на тех, что идут на внешний разъем).

А там как правило все по уму делают изначально- риски большие и ответственность еще выше: грязь не пропускается практически.

Т.е разговор к чему: сравнивать говно/ширпотреб с "нормальными" изделиями не вполне правильно.

[_Sergey_]

Имхо, разъем памяти вносит дополнительные ухудшения, поэтому модули приходится вытягивать за уши с помощью бэкдрилла.
Когда только чипы - жить легче.

[EvilWrecker]

Имхо, разъем памяти вносит дополнительные ухудшения, поэтому модули приходится вытягивать за уши с помощью бэкдрилла.
Когда только чипы - жить легче.

Это так, но опять же зависит от ситуации- вот скажем во вложении две картинки: типовой и не очень случай. Если с первым все понятно- это мэйнстрим и вообще избитый дизайн, то второй отличается от него кардинально. Если еще ввести одно важно условие- общая площадь топ и бот равна(почти, 99%) сумме площадей всех компонентов(т.е наружные слои чисто компонентные), то тут сразу HDI ELIC, обратное сверление не работает. Впрочем до этого дойти надо: абсолютно подавляющее число псб дизайнеров и дизайн бюро не справятся даже с такой расстановкой компонентов, не говоря уже о разводке

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Владимир]

то тут сразу HDI ELIC, обратное сверление не работает

Приспичит-- сделают обратное сверление на промежуточном этапе. То есть не от противоположной стороны, а например от 3 или иного слоя противоположной стороны.
ценник заоблачный, но чего не сделаешь ради скорости.

[Uree]

В основном без него вполне можно обойтись, только распланировать дизайн нужно соответственно.

[EvilWrecker]

Приспичит-- сделают обратное сверление на промежуточном этапе. То есть не от противоположной стороны, а например от 3 или иного слоя противоположной стороны.
ценник заоблачный, но чего не сделаешь ради скорости.

Скорее всего я не понял о чем речь, ибо при ELIC в этом нет нужды.

В основном без него вполне можно обойтись, только распланировать дизайн нужно соответственно.

Да, это в принципе самая важная часть.

[_Sergey_]

Это так, но опять же зависит от ситуации- вот скажем во вложении две картинки: типовой и не очень случай. Если с первым все понятно- это мэйнстрим и вообще избитый дизайн, то второй отличается от него кардинально. Если еще ввести одно важно условие- общая площадь топ и бот равна(почти, 99%) сумме площадей всех компонентов(т.е наружные слои чисто компонентные), то тут сразу HDI ELIC, обратное сверление не работает. Впрочем до этого дойти надо: абсолютно подавляющее число псб дизайнеров и дизайн бюро не справятся даже с такой расстановкой компонентов, не говоря уже о разводке

Плавали, знаем.. (С)

Но вроде говорили про Цинк с ДДР4, с обычным дизайном.

[Flood]

Бытовые девайсы выглядят как говно потому что им и являются Тут что забавно, основная работа- симуляция целостности сигналов: в процессе экономии, многие правила разводки опускаются в угоду цене, и соответственно для получения рабочего результата платку симулируют вдоль и поперек. В итоге получают девайс который удовлетворительно работает при заданном сценарии использования.

Склоняюсь к мысли, что в случае ширпотреба завышение стоимости разработки оправдано достигаемым снижением стоимости изделия. Поэтому референс симулируется вдоль и поперек, а конечные вендоры меняют в референсе все что угодно, кроме критического ядра дизайна (наиболее ярко это выражено на видеоплатах, где плывет все, кроме топологии GDDR5).
И я не соглашусь, что бытовые девайсы работают "удовлетворительно". Нормально они работают, если не пытаться летать на них в космос. Проблемы если и вылезают, то там, где вендор постарался еще более удешевить референс.

Закладывая высококлассные материалы и бэкдрил, разработчик зачастую подстилает соломку для собственных косяков - бюджет линка растет за счет дорогостоящей технологии и появляется больше свободы налажать без реального ухудшения работоспособности.

[Uree]

Так и есть. Софт(цена) + время на симуляции это не для ширпотреба. Вот тесты уже готового - да, вдоль и поперек. Но именно что готового. И дешевле и проще и ближе к конечному потребителю.

ЗЫ Говорили об обычном дизайне с Цинком и ДДР3, даже не 4.

[EvilWrecker]

Но вроде говорили про Цинк с ДДР4, с обычным дизайном.

+

ЗЫ Говорили об обычном дизайне с Цинком и ДДР3, даже не 4.

Все верно, просто легкий оффтоп с постов 48-51.

Склоняюсь к мысли, что в случае ширпотреба завышение стоимости разработки оправдано достигаемым снижением стоимости изделия. Поэтому референс симулируется вдоль и поперек, а конечные вендоры меняют в референсе все что угодно, кроме критического ядра дизайна (наиболее ярко это выражено на видеоплатах, где плывет все, кроме топологии GDDR5).

Вы же понимаете, зарплаты SI инженеров меркнут на фоне сэкономленных денег и накрученной маржи.

И я не соглашусь, что бытовые девайсы работают "удовлетворительно". Нормально они работают, если не пытаться летать на них в космос.

А это и есть "удовлетворительно"- т.е удовлетворяют требованиям для конкретного сценария использования. При этом "норма"- это уже другое понятие.

Закладывая высококлассные материалы и бэкдрил, разработчик зачастую подстилает соломку для собственных косяков - бюджет линка растет за счет дорогостоящей технологии и появляется больше свободы налажать без реального ухудшения работоспособности.

Это имеет место быть, но основная причина все же не в этом- просто есть проекты с совершенно другими требованиями, в частности те где деньги это не самое главное, либо по крайней мере не сильно главнее перфоманса.

[Uree]

...где деньги это не самое главное, либо по крайней мере не сильно главнее перфоманса.

М? Внезапно наступил коммунизим и капиталистов перестали интересовать деньги? Давайте примеры что ли, где эти чУдные места.

[UnDerKetzer]

М? Внезапно наступил коммунизим и капиталистов перестали интересовать деньги? Давайте примеры что ли, где эти чУдные места.

Извините, что влезаю, но такого оборудования очень много: топовое измерительное или медицинское оборудование, например.
Одним из признаков такой продукции является то, что при продаже одного-двух экземпляров такой аппаратуры полностью окупаются затраты на специалитстов и материалы высшего класса: посудите сами, при цене томографа в несколько миллионов долларов лишние две-пять тысяч, заложенных на производство высокотехнологичных плат - копейки.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 16 2016, 23:49

[EvilWrecker]

Извините, что влезаю, но такого оборудования очень много: топовое измерительное или медицинское оборудование, например.
Одним из признаков такой продукции является то, что при продаже одного-двух экземпляров такой аппаратуры полностью окупаются затраты на специалитстов и материалы высшего класса: посудите сами, при цене томографа в несколько миллионов долларов лишние две-пять тысяч, заложенных на производство высокотехнологичных плат - копейки.

И этот пример- капля в море, благ есть немало девайсов где цена отказов/сбоев принципиально не сопоставима с ценой хардвара, софта и разработки вместе взятых. Я уж молчу про репутацию. Что касается:

М? Внезапно наступил коммунизим и капиталистов перестали интересовать деньги? Давайте примеры что ли, где эти чУдные места.

Коммунизм не наступил, напротив- как раз оттого что капиталисты очень и очень хорошо считают деньги, и есть такие области. К слову рынок больше чем весь ширпотреб вместе взятый. Если не понятно то,увы- объяснять очевидные вещи не мой конек.

[Uree]

Ну вот действительно, очевидные вещи не видите.
Для бизнеса ваш хваленый перформанс - сферический конь в вакууме гравитационных полей. Никому он нафиг не нужен, если его нельзя монетизировать. Если монетизация достаточно объемная по суммам - могут применяться дорогие решения. Если даже дорогие решения не вписываются в бюджет - давай до свиданья, ищи способы подешевле.
То, что монетизация кому-то не очевидна, не означает, что ее нет.
Мед. оборудование не в тему, там не перформанс, а безопасность и соответствующие сертификации на первом месте.
Измерительная аппаратура - точность и вытекающая из нее многоэтапность разработки и опять же сертиикация.
Да, стоимость платы не на первом месте(да она собственно нигде на первом месте не может быть), но ни там ни там нет такого, что ПМ/финансы закрывают глаза и говорят "делай как хочешь навороченно". Каждый цент всегда посчитан и все выльется в итоге в стоимость конечному потребителю(причем в случае измериловки это даже не будет производитель ее использующий, это будет покупатель того ширпотреба, который этот производитель с этой измериловкой производит).

[EvilWrecker]

Как обычно это происходит в других темах вы переворачиваете факты так как это удобно лично вам- однако прокомментировать эти опусы неложно:

Ну вот действительно, очевидные вещи не видите.

Вижу почти каждый день, иногда даже по выходным

Для бизнеса ваш хваленый перформанс - сферический конь в вакууме гравитационных полей.

Чушь и маразм.

Никому он нафиг не нужен, если его нельзя монетизировать. Если монетизация достаточно объемная по суммам - могут применяться дорогие решения. Если даже дорогие решения не вписываются в бюджет - давай до свиданья, ищи способы подешевле.

А что, кто-то кроме вас говорит о халяве? Речь идет о здоровой умеренности сопоставленную с откровенным крохоборством в ширпотребе- остальное это ваши личные фантазии.

Мед. оборудование не в тему, там не перформанс, а безопасность и соответствующие сертификации на первом месте.

Все перечисленное- неотъемлемая часть перфоманса. Кривой томограф сделанный через известное место и кривой в эксплуатации никому не нужен.

Измерительная аппаратура - точность и вытекающая из нее многоэтапность разработки и опять же сертиикация.

Та же история что и с медтехникой с поправкой на то, что точность это вершина айсберга(если речь не о китайских мультиметрах).

Да, стоимость платы не на первом месте(да она собственно нигде на первом месте не может быть), но ни там ни там нет такого, что ПМ/финансы закрывают глаза и говорят "делай как хочешь навороченно". Каждый цент всегда посчитан и все выльется в итоге в стоимость конечному потребителю(причем в случае измериловки это даже не будет производитель ее использующий, это будет покупатель того ширпотреба, который этот производитель с этой измериловкой производит).

А что, кто-то с этим спорит? У вас батенька судя по всему серьезные проблемы с аналитикой, раз в такой странной форме вываливаете на каждом шагу очевидные факты. Могу разве что предложить читать цитируемые посты внимательнее

[Uree]

Как обычно это происходит в других темах вы переворачиваете факты так как это удобно лично вам- однако прокомментировать эти опусы неложно:

Еще раз Ваш "факт" - "...те где деньги это не самое главное" - нет в бизнесе понятия "деньги не главное". Это Ваша чушь и маразм.

[EvilWrecker]

Еще раз Ваш "факт" - "...те где деньги это не самое главное" - нет в бизнесе понятия "деньги не главное". Это Ваша чушь и маразм.

Т.к ваша недальновидность пробивает очередное дно позволю себе еще более подробно прокомментировать, но сначала вопрос: как вышло что из второй части вашего первого предложения исчезло слово "самое"? А теперь пара быстрых фактов:

- есть такая модель распространения продукта, когда железо как таковое отпускается чуть-ли не по себестоимости, зато навар на софте и поддержке такой что никаким хардваром такие суммы и не поднять. Знакомы с данным явлением или нет?

- в ширпотребе пользователю можно впаривать практически любой мусор, в более же серьезных областях далеко не всегда удается заключить контракт даже имея сертифицированный продукт с отпускной ценой слегка ниже чем у конкурентов. Как думаете, почему?

Ну а то что вы приписываете мне суждения аля "бизнес не ради денег", это исключительно ваши незамысловатые очерки ничего не имеющие общего с реальностью.

ПС. Если вы находите неясными или непонятными обозначенные ранее тезисы, то не стесняйтесь спрашивать: я легко и в наглядной форме покажу суть ваших заблуждений- как и в многих других темах с вашим участием Не исключение и ваша смешная агрессия.

[Uree]

Да, реальность у всех разная. Но почему-то для здравых людей все очевидно, кроме вас. Видимо законы экономики у некоторых свои, частные.
Жаль, что вашего уровня не хватит, чтобы разъяснить не мои и не заблуждения хотя бы президентам тех фирм, где я работал или работаю сейчас. Они бы точно повеселились от ваших недалеких поучений о том, как правильно вести бизнес, да...

[EvilWrecker]

Да, реальность у всех разная.

Увы, разный только личный субъективизм.

Но почему-то для здравых людей все очевидно, кроме вас.

Вероятно вы имеете в виду "здравые как вы сам"? Я такого здравия не ищу, увы.

Жаль, что вашего уровня не хватит, чтобы разъяснить не мои и не заблуждения хотя бы президентам тех фирм, где я работал или работаю сейчас.

Это безусловно похвально что вы налегке братаетесь с "президентами фирм" и часто в своих постах пишите не "я" а "мы", однако должен вам сказать что вы сильно переоцениваете данное начинание. Любителей произвести впечатление много, вы уже утонули в этом море

Но вы так и не ответили на вопрос: я говорю о том, что в ширпотребе цена это самое главное, в более серьезных применениях это не так. Т.е данное явление не порождает выводы как у вас, будто о деньгах все забыли и живут на святом духе- просто есть факторы которые обладают в лучшем случае не меньшим весом. Так вот где он, переход к вашим выводам? Мы же все еще о платках говорим- или вы тут тоже перешли в другую степь?

[Uree]

Это безусловно похвально что вы налегке братаетесь с "президентами фирм" и часто в своих постах пишите не "я" а "мы", однако должен вам сказать что вы сильно переоцениваете данное начинание.

Хорошая фантазия, но неправильная. Я ни с кем не "братаюсь", просто работая в соответствующем окружении приходит некоторое понимаение как оно все происходит, и мысли мною ранее высказанные они не мои, они собственно тех самых президентов/бизнесменов, а я всего лишь хотел их донести. Так что если вы считаете, что можете поучить их как вести бизнес, то вперед, успехов.

Любителей произвести впечатление много, вы уже утонули в этом море

Да, вот вы в нем точно не утонете. Что-то мне это напоминает, ну да ладно...

Но вы так и не ответили на вопрос: я говорю о том, что в ширпотребе цена это самое главное, в более серьезных применениях это не так. Т.е данное явление не порождает выводы как у вас, будто о деньгах все забыли и живут на святом духе- просто есть факторы которые обладают в лучшем случае не меньшим весом. Так вот где он, переход к вашим выводам? Мы же все еще о платках говорим- или вы тут тоже перешли в другую степь?

Опять 25... цена главная ВСЕГДА. Железа/софта/услуг/престижа - это уже детали реализации, модели распространения и прочие маркетинги. Пока цена позволяет быть бизнесу рентабельным - он живет. Она может быть по разному разбросана, в том числе так, что вроде бы то же железо дается даром или за 1$ на весь срок эксплуатации. Но нет такого, что цена не главное, "бизнесы" с таким подходом в лучшем случае оказываются на кикстартере. А начинались именно так - "цена не главное, главное сделайте чтоб было лучше чем у всех". Сделали и упс.

[makc]

Admin: Тема плавно перешла в оффтопик. Предлагаю перейти в раздел "Общение" или высказываться по теме.

[Uree]

Оки, кажется я досаточно сказал, и по теме и около. Кому надо - поймет.

[EvilWrecker]

Admin: Тема плавно перешла в оффтопик. Предлагаю перейти в раздел "Общение" или высказываться по теме.

С вашего позволения сделаю последний комментарий- а далее только в личном порядке или в соответствующем разделе:

Хорошая фантазия, но неправильная. Я ни с кем не "братаюсь", просто работая в соответствующем окружении приходит некоторое понимаение как оно все происходит, и мысли мною ранее высказанные они не мои, они собственно тех самых президентов/бизнесменов, а я всего лишь хотел их донести. Так что если вы считаете, что можете поучить их как вести бизнес, то вперед, успехов.

Если так, то вы вероятно не делали ничего дальше пресловутого лоукост мейнстрима, может быть с эпизодическими забегами в мид энд. Ничего постыдного, просто это не вся картина Просто смиритесь с тем что вы видели не все- это несложно.

Да, вот вы в нем точно не утонете. Что-то мне это напоминает, ну да ладно...

А чего мне тонуть в тех мутных водах? Я же не действую как вы.

Опять 25... цена главная ВСЕГДА. Железа/софта/услуг/престижа - это уже детали реализации, модели распространения и прочие маркетинги. Пока цена позволяет быть бизнесу рентабельным - он живет. Она может быть по разному разбросана, в том числе так, что вроде бы то же железо дается даром или за 1$ на весь срок эксплуатации. Но нет такого, что цена не главное, "бизнесы" с таким подходом в лучшем случае оказываются на кикстартере. А начинались именно так - "цена не главное, главное сделайте чтоб было лучше чем у всех". Сделали и упс.

Вы лишний раз подтверждаете мою правоту, когда я говорю о конкретно о платах а вы берете "все и сразу". Специально для вас повторяю :цена очень важна, никто не работает в убыток, речь не идет о стартапах и пр. Просто это еще не все Из очевидного для обывателя- есть политика разного уровня, стратегическое планирование еще более разного уровня, социальная инженерия наконец. Деньги это исключительно важная и неотъемлемая часть процесса- но это еще не все.