|
|
  |
Поведение I/O выводов FPGA при подаче и сбросе питания |
|
|
|
Apr 23 2018, 11:09
|
Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 29-03-18
Пользователь №: 102 753

|
Проблема следующая: при подаче питания на FPGA (Cyclone 4 E) на выводах I/O банков появляется единица (подтяжка к Vcc) на время инициализации (загрузки прошивки из EPCS16). Длится это безобразие ~100-200 us, что ни в какие ворота... Банки питаются от 3.3В. Где-то читал, что выводы якобы должны быть в третьем состоянии и что порядок установки напряжений не важен для современных ПЛИС Altera или Intel, как Вам угодно)). Вторая проблема, пока менее важная, это выбросы на I/O выходах во время сброса питания. Кто сталкивался с подобным? Куда тут копнуть? ПЛИС находится на отладочной плате, схема питания (и всего остального) прилагается в PDF
Development_board_schematic_diagram_V2.1.pdf ( 1.11 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 106P.S. Посоветовали перетянуть подтяжку к питанию резистором на землю - как вариант, но не очень. В идеале хочется иметь Z состояние, так как выводов используется много и все по разной логике работают. Ведь даже в микроконтроллерах изначально стоит Z-вход на выводах, не думаю что проектировщики ПЛИС не позаботились об этом, тем более программно есть возможность переводить вывод в третье состояние. Вот и думаю, может можно как то предустановить? Напряжение ядра раньше подавать смысла не вижу, подтяжка присутствует на аппаратном уровне.
Сообщение отредактировал Nerevarine - Apr 23 2018, 11:11
|
|
|
|
|
Apr 23 2018, 11:56
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 198
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 640

|
в FPGA это называется hot-socketing ножка переводится в высокоимпедансное состояние - если есть питание и подтяжка к нему, то должна быть 1 - все честно
но еще у Альтеры по-моему всегда проблемы с этим были, какие-то утечки, броски во время повер секвенса
у Латтиса, например, в ECP5 часть ножек это умеет, часть нет настоящий труЪ хотсокетинг кончился на Виртексах 2 (мне ксайлинская поддержка объяснила, что на это нужно много кремния, поэтому делают всякие хитрости, через которые ток подтекать может)
|
|
|
|
|
Apr 23 2018, 13:09
|
Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 29-03-18
Пользователь №: 102 753

|
Судя по документу про Hot-Socketing подтяжка железная. Наплывает единственное более-менее решение это использовать транзисторы (нормально открытые при подаче питания), которые будут сажать на землю вывода (которые не должны скакать). Ну и потом, к примеру, отдельной ножкой их закрывать. Довольно неприятная особенность, особенно когда о ней не знаешь. Обычно разводил микроконтроллеры, там с этим проблем нет. А тут скоро придется развести ПЛИСину, так вот не накосячить бы в таких тонкостях) А по поводу выбросов после сброса питания думаю завести с источника сигнал BIAS, по нему определять что питания нет -> делать общий ресет (транзисторы обратно притянут вывода на землю).
Сообщение отредактировал Nerevarine - Apr 23 2018, 13:12
|
|
|
|
|
Apr 23 2018, 13:53
|
Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 29-03-18
Пользователь №: 102 753

|
В моем случае это фатально, поэтому тему и поднял) в общем теперь все понятно
|
|
|
|
|
Apr 24 2018, 05:41
|
Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 29-03-18
Пользователь №: 102 753

|
Цитата(yes @ Apr 23 2018, 17:04)  может лучше транзисторов поставить что-то типа TXB0102 и даже TXB0108 Как то использовались изоляторы, но у них не было управляющего вывода. А использовать наподобие этих микросхем позволяет решить проблемы (в том числе и с затеканием тока через I/O), тем более что таких критических цепей не так уж и много. Остальные цепи как нибудь переживут подтяжку. Спасибо за наводку
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|