Хорошего в этой штуке много. В первую очередь возможность контроля собираемости проекта. Спечиалисты по SMD технологиям знают понятие "теневая зона", которая образуется при ИК и конвекционной пайке (для волны свои еще более сложные заморочки). Теневая зона тем больше, чем выше компонент. DFA как раз и контролирует зазоры между компонентами, допустимые повороты компонента и прочие условия для обеспечения собираемости.
|