Добрый день. Есть вопрос.
Кто нибудь пользовался такой штукой DFA Analysis. Что в ней хорошего?

Хорошего в этой штуке много. В первую очередь возможность контроля собираемости проекта. Спечиалисты по SMD технологиям знают понятие "теневая зона", которая образуется при ИК и конвекционной пайке (для волны свои еще более сложные заморочки). Теневая зона тем больше, чем выше компонент. DFA как раз и контролирует зазоры между компонентами, допустимые повороты компонента и прочие условия для обеспечения собираемости.

Возник еще один вопрос.
Окружность, показывающая ограничения, появляется только в момент установки элемента на плату?
Может есть готовый dfa файлик?
Как вводятся данные о высоте элемента?

Вводятся данные о расстоянии между двумя конкретными типами элементов, а не высота компонента. Согласно стандарту IPC минимальное расстояние между КОРПУСАМИ двух SMD компонентов должно быть не менее половины высоты наиболее высокого компонента.
Окружность появляется только в момент установки или подвижки командой "place", во всех остальных случаях только DRC (если включено).
Расстояния задаются в Setup->DFA Constraint Spreadsheet...
Готовый DFA файл есть, только он под конкретную библиотеку и конкретную технологию.

Смотрите DFA нормы NOKIA типичные для high volume production.
подобные значения вы найдете и и других производителей (Nortel и т.д.)