Минимальное расстояние между микросхемами для автомат. монтажа., Например , рядом стоят корпуса PQFP208 и BGA144. Опции

[Survivor]

Какое иинимальное расстояние между микросхемами допустимо для автомат. монтажа?
Например , рядом стоят корпуса PQFP208 и BGA144.

Какое иинимальное расстояние допустимо между краем корпуса BGA144 и краем ламели корпуса
PQFP208 для автомат. монтажа?
1 мм будет допустимо?

Понятно, что лучше всего это запрашивать у фирмы-сборщика.
Но со сборщиком ещё нет ясности, а разводку платы надо закончить сейчас.

[m_y]

1мм достаточно, можно и 0.5мм.

[SergKov]

Это скорее зависит от способа пайки. Т.е. волной или конвекционная пайка. При пайке волной необходимо учитывать зазоры между елементами и их ориентацию т.к. это очень сильно сказывается на качестве. При конвекционной пайке в принципе зазоры ограничивают производители самих печатных плат, важно сделать конт. площадки по стандарту IPC-SM-782A, необходимое качество определяется типом паяльной пасты и термопрофилем печи.

[arttab]

Смотрите нормы фирм по автоматическому монтажу.

[SergKov]

Смотрите нормы фирм по автоматическому монтажу.

Я работаю инженером на автоматической сборочной линии, и прекрасно знаю нормы,
и знаю что можно сделать. Я думаю и так понятно что нельзя ставить элемент вплотную.
Хотя если посмотреть на некоторые платы, приходящие на сборку, об этом невсегда думают.
Важнее скорее то, что думает трассировщик при разработке платы.

[Shread]

Спрашивайте конкретно на том производстве, где собираетесь ставить. Мне одни китайцы заявили, что могут поставить на расстоянии 0.1мм между рядами ног два qfp корпуса. На Резоните говорят, что у них зазор 0.5 мм минимально допустимый.

[Wildmus]

Это скорее зависит от способа пайки. Т.е. волной или конвекционная пайка. При пайке волной необходимо учитывать зазоры между елементами и их ориентацию т.к. это очень сильно сказывается на качестве. При конвекционной пайке в принципе зазоры ограничивают производители самих печатных плат, важно сделать конт. площадки по стандарту IPC-SM-782A, необходимое качество определяется типом паяльной пасты и термопрофилем печи.

Паять BGA на волне нереально. Впрочем, QFP с малым шагом тоже. Про то, что ориентация компонентов сказывается на качестве - это естественно. Такая информация действительно приводится в стандарте IPC-SM-782. Правда, есть и новая версия этого документа IPC-7351.
Могу подтвердить, что зазор меньше 0,5 мм не рекомендуется делать. Чем больше зазор сделаете, тем проще будет Вашим сборщикам потом сделать качественное изделие.
Компоненты BGA и QFP, установленные рядом, обладают большой теплоемкостью. Это следует учитывать при проектировании ПУ.

Китайцы жгут:))

[Circuit Breaker]

Китайцы жгут однозначно!

По поводу волны: расскажите мне, пожалуйса как паять BGA и QFP с помощью волны.

По поводу зазоров: зазоры, в основном, необходимы для визуального контроля качества монтажа компонентов и последующей ремонтопригодности изделия (возможности ручного монтажа- демонтажа компонентов). Поставьте вплотную BGA и QFP и получите изумительный дизайн изделия - произвести монтаж изделия в этом случае можно (правда только ё раз ) а вот как дальше быть? Ну, допустим, рентген-контроль обоим корпусам произведём, а если надо потом QFP выпаять-запаять вручную? Применение ненормативной лексики монтажниками в этом случае гарантировано. Если Вы хотите создать изделие которое было бы технологичным в производстве и сервисе - делайте максимально возможные расстояния ( в пределах разумного конечно же ) Иходя из нашего опыта производства - менее 1мм между BGA и QFP это уже не есть хорошо.

[dxp]

Иходя из нашего опыта производства - менее 1мм между BGA и QFP это уже не есть хорошо.

А между BGA и BGA? Тут какие рекомендации/ограничения по расстояниям между корпусами?

[Wildmus]

А между BGA и BGA? Тут какие рекомендации/ограничения по расстояниям между корпусами?

А между BGA и BGA рекомендации следующие:

Стандарт IPC-7095A "Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA" (Design and Assembly Process implementation for BGAs) гласит:

"6.1 Component Placement and Clearances.
It is recommended
that sufficient clearance (3 to 5 mm) be provided
around BGAs to facilitate rework. The high-end clearances
are recommended, especially for CBGA when using a step
stencil to deposit solder paste and using hot air for rework."

Что в переводе выглядит примерно так:
6.1 Установка компонентов и расстояния между компонентами.
Рекомендуется, чтобы вокруг корпуса BGA было достаточно свободного места (от 3 до 5 мм) для обеспечения ремонтопригодности. Особенно рекомендуется наличие значительного зазора для корпусов CBGA во время использования пошагового шаблона для нанесения паяльной пасты и использования горячего воздуха для ремонта.

Ну или примерно так.
А еще нужно руководствоваться рекомендациями разума и не заселять половину платы чипами, а другую половину - компонентами BGA. Все из-за той же теплоемкости.

Если есть проблемы с конструированием плат с применением BGA, смотрите стандарт IPC-7095. Очень рекомендую!! Там есть ответы на многие вопросы.