Метализация отверстий, Есть рецепт - Ваше мнение? Опции

[Zond]

Значит нашел в интернете следующее:
-------------------------------------------------
В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий.
Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатываются 20-30% раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем высушить плату на свету, можно использовать УФ лампу. Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления серебра.
Далее производится химическое осаждение меди из раствора. Если полученная при этом толщина меди недостаточна, дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом.

Химическое меднение
Для химического меднения применяется следующий раствор:
сернокислая медь(медный купорос)...2г
Едкий натр.........................4г
Hашатыpный спирт 25%-ный...........1мл
формалин 10%.......................8-15мл
Вода...............................100 мл
глицерин...........................3,5мл

После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50мк гальваническим способом.

Нанесение гальванических покрытий
Гальванические покрытия на металлах применяют для защиты от коррозии , получения блеска, а также для получения проводящих поверхностей .Прежде всего необходимо тщательно очистить предмет! Очищенное изделие подвешивается в гальванической ванне, где оно будет служить в качестве катода.Гальваническое покрытие медью Раствор для нанесения медного покрытия: На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) 50-80 г концентрированной серной кислоты.Анодом служит медная пластинка подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В плотность тока - 0.02-0.3 А/см2. Температура 18-30 градусов. Чем сложнее форма детали, тем меньший ток можно применить.
-----------------------------------------------------------------
Вот вопрос - кто-нибудь пробовал?
Какие результаты?
Или в "мусор"?

[Nixon]

Метод конечно интересный. Но сразу же возникает вопрос применения данной технологии.
Если вначале плату травить, затем сверлить, а потом металлизировать, то заметаллизируется и свежепротравленное. Если же вначале плату сверлить, потом металлизировать, а затем травить, то стравится свеженаметаллизированное (во завернул ). В общем вопрос защиты одного, во время работы с другим.
Тут возможно смогут предложить решение проффесиональные изготовители печатных плат.

[Delsian]

Что-то я с трудом представляю, как можно лампой засвечивать отверстия _изнутри_ ???

[Delsian]

Когда-то читал другой рецепт - там никелевая проволочка просовывалась в отверстие и взрывалась большим током. Получалась металлизация типа как под сгоревшими предохранителями. Ну а потом гальваникой осаждать медь туда. Сам не пробовал, но звучит правдоподобно.

[Михалыч]

Ммммда... Сколько делаю платы, сколько у народа спрашиваю - все в один голос говорят, что нормально металлизацию в домашних условиях не сделать, только по старинке - проволочкой пропаивать. Тогда один вопрос: как это делается на производстве?.. Очень интересно.

[Zond]

Все, попробовал. Ничего не получилось Я уже так и этак - плохо все очень! Так что пока оставлю это занятие. Со взрывом - интересная идея, только расчитать взрав нужно
Давайте подождем ответа технологов с производства (если таковые имеются)

[sK0T]

Ещё бывают специальные “заклёпки”, которые вставляются в отверстие и с обоих сторон распираются. Однако любые методы домашней металлизации крайне непродуктивны. Лично я обычно вставлял тонкую (в соответствии с предполагаемым током) проволочку и с обоих сторон припаивал. Получалось крайне быстро и очень сердито!

[Zond]

Ещё бывают специальные “заклёпки”, которые вставляются в отверстие и с обоих сторон распираются. Однако любые методы домашней металлизации крайне непродуктивны. Лично я обычно вставлял тонкую (в соответствии с предполагаемым током) проволочку и с обоих сторон припаивал. Получалось крайне быстро и очень сердито!

Да, полностью согласен по поводу "заклёпок" и проволочек. Сегодня пообщался с технологом с завода. Процесс ОЧЕНЬ трудоемкий и в домашних условиях не осуществим. Так что всем тем, кто собирается металлизировать отверстия с помощью хими желаю удачи!
Ну а если кто придумал чего оригинального пишите, думаю не только мне будет интересно!

[legith]

Ребята!!! Я более 20 лет занимаюсь металлизацией печатных плат и
этот рецепт видел лет 5 назад.Мой Вам совет-химическим способом
в домашних условиях лучше не экспериментировать-себе дороже.
Да и здоровье у всех явно не лишнее.Лучше это делать на
производстве.

[Михалыч]

Расскажи хотя бы... в целях самообразования

[Roamer]

В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий.
Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатываются 20-30% ...

...Вот вопрос - кто-нибудь пробовал?

Очень похоже на то, что я видел во время производственной практики на одном из заводов. Там мелкосерийно изготавливали платы. Технология такая:
1. Сверловка
2. Осаждение меди (хим + гальв) - все как у Zond, за тем исключением, что для активации диэлектрика перед хим осажением меди применялся хлорид палладия.
3. Нанесение фоторезиста, засветка, проявление, травление.

Процесс осаждения показался мне тогда вполне повторимым в домашних условиях, правда с палладием было туго , теперь же с азотнокислым серебром должно быть попроще.
Что же касательно протравов отверстий - то отверстия полностью закрыты фоторезистом после проявления. Естественно, требуется не оставлять "дырки" на контактных площадках при печати фотошаблона, а кромки сверленых отверстий не должны иметь заусенцев.

Видел в Инете еще один способ кустарной металлизации: сверленая нетравленая плата покрывалась слоем мелкодисперсного графита из спрея, затем графит "пылесосился" пылесосом с платы и из отверстый. Остатки графитовой пыли в отверстиях использовались для гальв. осаждения меди.

[Vjacheslav]

Нормальным образом металлизацию отверстий осуществляют (чаще всего) в многостадийном процессе: 1. активация поверхности сложным раствором на основе двуххлористого олова
2. Обработка опять же сложным раствором на основе хлористого палладия
3. Химическое осаждение меди
4. Гальваническое осаждение меди.
При этом необходимо контролировать массу параметров растворов - как минимум pH. При этом для получения нормальной металлизации внутри по всей глубине отверстий нужно прокачивать раствор через дырки и много еще чего. На "коленке" этого не сделаешь!
В свое время был разработан процесс металлизации в 2 стадии:
1. Обработка отверстия очень сложным, мало живущим раствором, который получался непосредственно перед металлизацией (образование хитрых комплексов меди), очень быстрая сушка мокрых отверстий с очень большим расходом горячего воздуха (критический параметр)
2. После этого уже гальваническое осаждение меди.
У авторов этого метода получалось весьма неплохо, но у наших гальваничек резульат был мало повторим, да и с приготовлением раствора проблемы - что поделаешь: рабочий класс... Хотя повторяю доктор хим. наук на моих глазах получал повторимые и впечатляющие результаты. Где-то в 80-х годах этот метод передавали в Рязань и вроде там внедрялся - по крайней мере в Минэлектронпроме об этом сообщали, как о достижении по беспалладиевой технологии.
Мой совет (а я знаю как металлизировать, сам это делал и учил этому других): не связывайтесь, экономически страшно не выгодно, при условии, что Вы не будете открывать свое большое производство для зарабатывания денег этим.

[legith]

Можно ещё предложить способ прямой металлизации.Но экономически это
по-моему будет ещё накладнее-раствор(основной)импортный и палладий-
содержащий.Да и время выдержки в каждом из растворов необходимо
выдерживать,температуру их-же поддерживать....
А вот замечание по поводу рабочего класса-это зря.Бывало встречал
инженеров-технологов,которые без рабочих-0 без 1.

[Vjacheslav]

Извините конечно, но если технолог знает и умеет меньше, чем рабочий, то это не технолог, а недоразумение, хотя должен сознаться, что и сам встречал таких технологов. В качестве притчи расскажу такую историю: когда я был совсем молоденький (сейчас уже старый) на третьем курсе университета я пришел в институт ядерной физики (на практику) и мой научный руководитель (академик) отправил меня к РВК (рабочий высшей квалификации) учиться, со словами: научный сотрудник должен уметь не меньше чем лучший рабочий. Мне пришлось 3 месяца вместо ускорителей и прочих "вкусных вещей" работать на токарном, фрезерном станках, и полировать. Экзамен состоял в том что я должен был сделать из оргстекла полированную по 12 классу пивную кружку. А когда этот РВК открыл шкафчик, что бы поставить туда мою кружку я увидел там много таких - всех через это пропускали. Тогда я конечно злился, но уже давно благодарен за эту "науку".

[s_yakov]

Можно ещё предложить способ прямой металлизации.Но экономически это
по-моему будет ещё накладнее-раствор(основной)импортный и палладий-
содержащий.Да и время выдержки в каждом из растворов необходимо
выдерживать,температуру их-же поддерживать....
А вот замечание по поводу рабочего класса-это зря.Бывало встречал
инженеров-технологов,которые без рабочих-0 без 1.

Можно поподробнее? Или ссылочку дайте..

[Roamer]

На "коленке" этого не сделаешь!

То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки , шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки.
Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет .
А сушка между стадиями - обычно, на воздухе.

Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе.

[legith]

Ищите в технологической литературе по изготовлению ПП.

На "коленке" этого не сделаешь!

То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки , шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки.
Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет .
А сушка между стадиями - обычно, на воздухе.

Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе.

А Вы ещё расскажите всем насколько ЯДОВИТ!!! формалин,тем более
в домашних условиях без вытяжки.

[micci_n]

еесли я не ошибаюсь, перед осаждением чего либо в отверстия, их протравливали (по промышл технологии) фосфорной кислотой (ортофосфорной), для улучшения сцепления осаждаемого с поверхностью

[VVL1]

Видел новую технологию металлизации полимером проводящим - т.е. полимеризация. Применимо для прототипирования. Даже установку видел из 5-ти ванн. Весь процесс занимал 15 мин. А "полимеризация" длилась 30 сек.

[micci_n]

хмм
а что мешает
для прототипов,
заливать отверстия электропроводным клеем
в среднем попроще будет

никто не делает ?

[muravei]

Очень давно, в"Радио", в "За рубежом" предлогалось использовать витые пистоны . Из тонкой луженой проволоки.Причем какая-то фирма предложила такую технологию для многослойных плат.

[muravei]

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

[PCBtech]

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.

[VVL1]

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.

проблемы начнутся при пайке, особенно если применять термовоздушную станцию, все эти лаки и компаунды в которые был подмешан медный или серебряный порошок - сгорят, и порошок осыпется.
Здесь нужен "радикальный" подход, т.е. бомбардировка свободными радикалами

[Vjacheslav]

Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.

[PCBtech]

Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.

Не знаю подробностей, но получал платы на текстолите FR4 с серебряной пастой в отверстиях.
Более того, будучи недавно в Китае, видел "двухслойки" на гетинаксе с переходными отверстиями, сделанными серебряной пастой. Тиражом немерянным делались...

[UA1CFM]

Решил в домашних условиях сделать металлизацию отверствий на плате с помощью нитрата серебра. Вот что получилось (на фото).

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Zond]

Ну вроде ничего так получилось.
Можно по подробнее весь процесс ?

[UA1CFM]

Инфу брал с какого-то сайта и из книг по производству печатных плат и по химическому покрытию металлов. Процесс очень трудоёмкий оказался, сразу предупреждаю, что в домашних условиях сделать металлизацию сложновато, но реально.
1. Травлю первый слой медной фольги (рисунок нанесён фоторезистом).
2. Заклеиваю скотчем верх и низ платы по всей площади.
3. Сверлю отверстия нужного диаметра.
4. Помещаю плату в раствор соляной кислоты + хлористое олово и выдерживаю около 15 минут для сенсибилизации.
5. Промываю в кювете с водой (недолго - всего пару окунаний платы в воду).
6. Просушка под тепловентилятором.
7. Нанесение в каждую дырочку раствора нитрата серебра (пожалуй, самая ответственная и кропотливая операция). Наношу раствор остро заточенной спичкой и размазываю его по стенкам цилиндрика. Тут важно не попасть мимо, так как где был раствор или его подтёки там, в последствии нарастёт химическая медь.
8. Промываю плату в кювете с водой (недолго, пара окунаний).
9. Просушка под тепловентилятором.
10. Опускаю плату в раствор: Сернокислая медь - 15 г\л, Трилон Б - 25 г\л, Едкий натр - 14 г\л, Формалин технический - 10мл\л. По рецепту нужно наличие Роданистого калия в количестве 0.01 г\л, но я его не вводил в раствор. Ну и вода кипяченая - 1 литр. На небольшую плату брал 200 мл воды и количество реагентов пропорционально уменьшал.
В этом растворе посеребренные места начинают выделять водород, поэтому для его хорошего выхода из раствора и отверстий добавлял каплю моющего средства. По методе надо бы выдерживать правильный PH, но на практике это не столь обязательно. PH раствора должен быть около 12,6-12,8. В этом растворе медь образуется тонкая, примерно 3 микрона. Раствор должен иметь температуру около 20-25 градусов. Формалин нужно заливать непосредственно перед металлизацией. Время нахождения платы в растворе около 15-30 минут.
11. Промывка, просушка.
12. Гальваническое наращивание меди в растворе медного купороса + серная кислота + спирт. На плату подлючаю один электрод, а в качестве анода использую полоску меди 50*100*3 мм, напряжение брал от AC\DC адаптора для плееров, выставив минимальное - 1,5 вольт.
13. Промывка, просушка.
14. Отделение скотча.
14а. Тут целесообразно было бы повторить гальванику уже без скотча на всю имеющуюся медь, для этого нужно хорошенько подготовить поверхности - удалить окислы и обезжирить.
15. Нанесение фоторезиста на вторую сторону медной фольги, тут важно защитить каждое отверстие от травильного раствора, капал в каждую дырочку лаком, но после смыва фоторезиста в щелочном растворе. Если фоторезист смешается с лаком до его отмывке в щелочи, то он может и не отмыться, так как фоторезист вокруг отверстий потеряет свои свойства. Тут хороше бы подошел пленочный фоторезист, он запечатал бы каждое отверствие и тем самым защитил бы их.
16. Травление второй стороны в хлорном железе.

После всего этого медные дорожки можно покрыть тонким слоем химического олова, для лучшей паяемости. Для покрытия оловом понадобится Хлористое олово - 20 г\л, Тиомочевина - 90 г\л, концентрированная соляная кислота 17 мл\л, хлористый натрий - 90 г\л, вода. Оловянирование будет качественное если температура раствора будет около 55 градусов. Время - около 30 минут. За это время медь полностью покрывается тонким и красивым слоем олова, толщиной около 2,5 микрон.

Некоторые моменты можно сделать по-своему. Скотчем заклеивал только для того, чтобы в растворе для омеднения не было посторонней меди (дорожки первой стороны и не тронутая вторая сторона). Если будет медь, то она будет являться, наверное, катализатором и весь раствор "погибнет", КПД будет почти нулевое. Эта нетронутая медь со второй стороны нужна будет для гальванического процесса и без неё гальваника не получается. Если около отверстий на скотче сильно растекся нитрат серебра, то это место покроет медь. Пробовал ещё один вариант. Вместо скотча плату покрывал нитролаком и высушивал его под тепловентилятором.

Все компоненты покупал в магазине "Реактив", нитрат серебра в аптеке.


Может чего упустил... будут вопросы или "модернизации" - обсудим!

[UA1CFM]

Фрагмент оловянированной хлористым оловом платы.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Sergej s]

Приветствую, уважаемые.
Вопрос, а если такую технологию попробовать Гальванит , правда непонятно на каком принципе основанна.

[lewchenko]

Вот, что нашел на сайте http://www.spezial.ru/article/lpkf.html

Начиная с 1995 года компания LPKF предлагает своим заказчикам уникальный комплект оборудования для металлизации отверстий печатных плат - LPKF AutoContac. Нанесение электропроводящего покрытия на стенки отверстий осуществляется после фрезеровки платы с помощью того же самого станка ProtoMat и специально разработанной проводящей пасты. Оборудование обеспечивает практически полностью автоматизированный процесс производства двусторонних печатных плат средней сложности (до 400 отверстий) из различных фольгированных материалов.

Процесс производства двусторонней печатной платы с металлизацией отверстий при помощи LPKF AutoContac разбивается на несколько этапов:

На первом этапе осуществляется сверление отверстий и фрезеровка токопроводящих дорожек на обеих сторонах платы. Этот этап выполняется при помощи стандартного станка семейства ProtoMat и с использованием стандартного инструмента. На этом этапе процесс обработки платы ничем не отличается от изготовления односторонней печатной платы, либо двусторонней платы без металлизации отверстий.
Затем отверстия печатной платы заполняются специальной токопроводящей пастой при помощи насадки, закрепляемой на рабочей головке станка ProtoMat. Продавливание пасты сквозь отверстия платы осуществляется за счет избыточного давления в дозирующей насадке, создаваемого двухрежимным компрессором, входящим в состав оборудования. Весь процесс заполнения отверстий пастой осуществляется полностью автоматически под управлением персонального компьютера. Специальная библиотека, входящая в состав программы LPKF BoardMaster, управляет дозированием токопроводящей пасты для отверстий различного диаметра.
На этом этапе двухрежимный компрессор переключается на режим создания необходимого уровня разрежения, и избыточное количество пасты отсасывается из отверстий платы при помощи того же самого дозирующего приспособления и также под управлением персонального компьютера. После осуществления этой операции на стенках отверстий остается строго определенное количество токопроводящей пасты.
Теперь остается только окончательно зафиксировать результаты обработки. Для этого печатная плата загружается в любую печь, обеспечивающую нагрев до температуры 160°C и выдержку при этой температуре на протяжении 30 минут. За это время токопроводящая паста приобретает достаточную механическую прочность и обеспечивает надлежащий электрический контакт между печатными проводниками, расположенными по обе стороны платы.

Только будут ли лудиться участки с такой пастой?



От себя добавлю:
Реально технология выглядит более просто - никакой специальной насадки не используется. Перед сверлением отверстий заготовка покрывается спец пленкой (типа скотча) и сверлится вместе с этой пленкой. Затем с помощью ракеля паста затирается в отверстия, излишки пасты удаляются, пленка снимается, заготовка отправляется в печь.

[brag]

Я тож вожусь с металлизацией. Но отверстия у меня 0.45-0.5мм. медь туда очень долго садится. порядка 6часов.
И качество не очень.
Кто знает, какую добавку можно сварганить для сернокислого электролита, чтобы получился блеск. ЛТИ уже не выпускают. Тиомочевина не приводит к нормальным результатам...

а LPKF дорого и не выгодно.
Стартовый набор стоит 1200 евром вроде

[TeddyIn]

Захотел вот опробовать метода с оловом -> азотным серебром, и нашел/купил все нужные реактивы, только вот формалина пока найти не могу (в морг неохота обращаться, а в магазинах сейчас нет), можно ли его чем заменить?

И еще, с солянкой тоже напряг (хотя может нужно еще поискать) - можно раствор хлорнокислого олова чем нить другим подкислять?

[_Ivan_33]

так почему же не сделать насадку с пастой - и потом феном пройтись и она осадится

[TeddyIn]

А можно ли в вышеописанной технологии формалин заменить сухим горючим?

[Tanya]

А можно ли в вышеописанной технологии формалин заменить сухим горючим?

Из сухого горючего совсем другой продукт можно получить... Удивляюсь, что его можно купить в открытой продаже.
Лучше попробуйте раствор глюкозы из аптеки... Но сколько... Вот в чем вопрос...

[TeddyIn]

Ну а солянку на серную то можно менять, чтоб олово подкислить? Кстати формалин вроде нашел, но пока ничего не обещают правда, но завтра в морг подойду, мож и добуду

[Tanya]

Ну а солянку на серную то можно менять, чтоб олово подкислить? Кстати формалин вроде нашел, но пока ничего не обещают правда, но завтра в морг подойду, мож и добуду

Не стоит менять кислоту...на кислоту. В морге там поаккуратнее... с его обитателями и формалином... Главное - вернуться оттуда...

[brag]

не бойтесь формалина. его 30-40% раствор парит не сильно, брать нужно шприцом из тонкогорловинной бутылки, на подоконнике с открытым окном. Внну с платой нужно закрывать крышкой и ставить туда же (на подоконник). От этого процесса вреда не больше, чем от чипсов и кока-колы.

а кислоту соляную можно заменить на серную. работает http://oppozit.ru/article1639.html

я полностю освоил технологию изготовления 2-4слойных пп. в ручную нужно повозится 1-2 дня ради одной платы, но это быстрее, чем ждать заказа на заводе и дешевле. при наличии некоторого оборудования(которое при желании изгоравливается самостоятельно) процесс можно ускорить во много раз. жаль, пока руки не дошли...

[sherr]

Дурацкая мысль - золотую проволочку - в патрон ручной микродрели и пройтись по переходным на приличных оборотах - стенки отверстия шероховатые, золото размажется -- а потом -пропаять ( сам еще не пробовал)...

[brag]

гемор. на много проще разобратся с химией. а высверлить вручную 755 отверстий - дело не особо приятное ) хотя приходится, тк чпу-шник мой еще не совсем готов да и сверла не все есть твердосплавные.
вот плата, 755 отверстий сверлил пару часов, но оно того стоит... 1 день - и плата готова.
практийую прокладку трасс между ногами soic и компонентами 0402 на фото видно

Сообщение отредактировал brag - Sep 12 2009, 00:34

Эскизы прикрепленных изображений

 

[brag]

сделал еще одну простую платку. на фото фоторезист еще не снят.
[attachment=36745:DSC_9071.jpg]


а вот неприятный момент. вылазит не на каждом материале
[attachment=36748:plesen.jpg]
- 20х

Сообщение отредактировал brag - Sep 28 2009, 22:34

[_Ivan_33]

а позволяет ли ламинатор избавиться от таких огрехов как на последней фотке?
и все-таки, покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника...
если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика

[andrey_s]

чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника...

ИМХО, это никак не быстрее просто пропихивания проволочки по-толще и ее распайки. Для гальваники, наверное, нужно проверить будет ли копоть и т.п. на стенках. ИМХО, на воздухе - будет. Дуть инертным газом или весь станок в вакуум? Что-то лично мне химические технологии brag представляются более применимыми в "домашних условиях".

если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика

Несколько лет назад на форуме ixbt коллега с ником "Зануда" такую идею озвучивал, и если правильно помню, проводил даже некоторые опыты. Чем кончилось - не знаю.

Удачи!

[brag]

а позволяет ли ламинатор избавиться от таких огрехов как на последней фотке?

о каких огрехах идет речь?

и все-таки, покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника...

гемор жуткий, ибо для этого нужен сложный чпу станок с двумя парами координатных осей, двигающих эту проволочку, либо с одной, двигающих плату у сложным механизмом, который будет тыкать ее в дырки,затем спец-щупами подавать на нее ток. и все это желательно делать в вакууме, тк воздух будет снижать концентрацию медного газа.
если уже речь пошла о вакууме, то можно и просто испарять медь на всю поверхность.

если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика

идея хорошая, но требует изготовления дорогого оборудования. можно сделать гораздо проще, но всеравно оборудование не простое. почитайте Медведева, там кратко о газофазном осаждении написано.

ИМХО, это никак не быстрее просто пропихивания проволочки по-толще и ее распайки.

100%. а станок будет дорогой и нетривиальный

Для гальваники, наверное, нужно проверить будет ли копоть и т.п. на стенках. ИМХО, на воздухе - будет.

будет однозначно. посмотрите температуры соединения меди с кислородом, серой, и другими веществами, имеющимися в воздухе..
2Cu + S = Cu2S (300-400° C)
O2 + 4Cu = 2Cu2O 160-250° C
2Cu + H2O + CO2 + O2 = Cu2CO3(OH)2↓
4Cu + O2 = 2Cu2O выше 200° C, при недостатке кислорода
2Cu + O2 = 2CuO 400-500° C, при избытке кислорода
итд..
http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/se....x=0&go.y=0

теперь сравните эти температуры с температурой плавления и кипения меди... иными словами(для нехимиков) - осаждатся будет в основном копоть и лишь маленький процент самой металлической меди.

Дуть инертным газом или весь станок в вакуум?

только вакуум, инертные газы денег стоят...немалых, особенно в таких количествах, которые нужны, чтобы его тупо безвозвратно дуть в атмосферу...

Что-то лично мне химические технологии brag представляются более применимыми в "домашних условиях".

я проводил много исследований с экономической, практической, экологической и трудоемкосной точек зрения в течении почти года. и пришел к выводу, что данная технология занимает первое место по данным критериям в моем случаи для изготовления опытных образцов ПП в "домашних условиях". повторяюсь, эти заключения в моем конкретном случаи. мож для кого-то лучше подходят иные варианты..
если не мучится с серебром, а расчитывать сразу на палладий, то он есть в резисторах ПП3, достать которые реально в странах бывшего СС.
я провел серию опытов, получилось в итоге хорошо. в последующих платах буду использовать уже палладий. о его приимуществах перед серебром написано в многих книгаг по ПП

ну и эту ветку почитайте. там собран опыт многих людей и мой в том числе

http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021

и кому интересно, это еще почитайте.
http://www.wikiznanie.ru/ru-wz/index.php/%...%B5%D1%81%D1%81
http://studioinv.ru/?p=54
http://referats.qip.ru/referats/preview/80205/1

сейчас готовлюсь к опытам в этом направлении. но для такого процесса нужна стабильная ванна толстослойного хим-меднения(гальваника не катит сами знаете почему). пару рецептов я надыбал в американских патентах, лежат в той же ветке: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021
если наладить сей процесс, то приимуществ много:
1. не нужен фоторезист
2. нету формальдегида
3. меньше операций и трудозатрат
4. возможна полная автоматизация процесса
5. разрешающая способность задается форошаблоном или тонким УФ-лучем в роле инструмента на чпу-станке.

[_Ivan_33]

ну да в принципе, 2 пары координатных осей хотя если сделать контроллер на силовых транзисторах и просто к каждому каналу приставить еще 1 такой же и запитывать параллено ... зато потянет на целое производство печатных плат), а нам это и надо... а вообще вакуум создать в отвертии небольшая проблема, объем там будет не слишком большой, а разряряжения в несколько десятых миллиметра ртутного столба будет достаточно ибо на давлениях в 10^-3 мм рт ст уже надо жидкий азот использовать
вот только я студент второго курса... и в науку наверное меня еще не пустят - хотя надо попробовать...

насчет огрех - я имел в виду про неровности на контурах дорожек

[brag]

ну да в принципе, 2 пары координатных осей хотя если сделать контроллер на силовых транзисторах и просто к каждому каналу приставить еще 1 такой же и запитывать параллено ...

управление - то фигня. главное - механику сделать. мне это не под силу, лично

зато потянет на целое производство печатных плат)

не тянет. металлизация - это только одна операция. а в производстве пп их много.

а вообще вакуум создать в отвертии небольшая проблема, объем там будет не слишком большой, а разряряжения в несколько десятых миллиметра ртутного столба будет достаточно ибо на давлениях в 10^-3 мм рт ст уже надо жидкий азот использовать

тоже проблемма в основном в механике/конструктиве.

насчет огрех - я имел в виду про неровности на контурах дорожек

в основнов из за фотошаблонов и режимов осаждения меди. но это никак не влияет на работу опытных образцов

[Буратино]

А можно посмотреть фото химического олова на плате?
Заказал SnCl2 · 2H2O, попробую этот метод. Очень интересно как оно смотрится на плате.

Пробовал лудить платы сплавом Вуда, в ванночке с каплей лимонной кислоты, получается бледно и с продольными волокнами по направлению движения ватного тампона. Медной кочичкой - не технологично, перегреваю тонкие дороги, разводы. Паяльником красивее всего получается, но при определенных углах отражения света, заметны следы движения паяла + плюс слишком уж блестит и режет глаза в работе.

[brag]

чистое хим-олово не рекомундую - оно образует игольчатые крисиаллы(почитайте про свойство чистого олова)...потом на много труднее подпаятся, чем к чистой меди..и в худшем случаи игольчатый кристалл может коротнуть или сбить расчетное волновое сопротивление..
у него только 2 плюса: просто наносит и оно защищает медь от окисления...но я борюсь с окислением обычным лаком в баллоне или вообще ничего не делаю, пусть киснет
если уж решились на хим-олово,то ложите его по минимуму.
фото я где-то кидал. если не найдете - сделаю еще

[Буратино]

а что там с активированием поверхности азотнокислым серебром? какие результаты? хлорид палладия 10у.е. за грамм однако..

[at90]

brag, а вы не пробовали химическое лужение олово-висмут? Я пробовал химическое лужение по рецептам из инета. Хлорид олова II +Тиомочевина+ Винная кислота(или серная). Лудит хорошо. Но если не запаять плату через несколько дней она плохо паяется. и бывают холодные пайки. Вычитал что для улучшения покрытия нужно добавить Нитрата Висмута. Пробовал с висмутом, но покрытие осаждается черного цвета. Вот не могу рахобраться из-за чего это происходит.

[Огурцов]

покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы

Так делают, можете поискать. Кстати, это даже не самый сложный способ для домашних технологий.

2Cu + S = Cu2S (300-400° C)
O2 + 4Cu = 2Cu2O 160-250° C
2Cu + H2O + CO2 + O2 = Cu2CO3(OH)2↓
4Cu + O2 = 2Cu2O выше 200° C, при недостатке кислорода
2Cu + O2 = 2CuO 400-500° C, при избытке кислорода

На это можно не обращать внимание.

только вакуум, инертные газы денег стоят...немалых, особенно в таких количествах, которые нужны, чтобы его тупо безвозвратно дуть в атмосферу...

Нормальных денег стоят, можно тупо безвозвратно дуть в атмосферу.

палладий, то он есть в резисторах ПП3

Хлорид палладия продается. И, похоже, это единственный правильный вариант. Но не для дома - хочется проще.

[Буратино]

Хлорид палладия продается. И, похоже, это единственный правильный вариант. Но не для дома - хочется проще.

Процесс прямой металлизации (минуя стадии хим меднения, с гальванической затяжкой сразу после активации поверхности отверстий) заметно проще, не связан с токсичными и опасными веществами, экологически чист, но составы растворов содержатся в строгом секрете и на рынке присутствуют уже в виде готовых наборов. Из обрывков информации я понял, что палладий в растворе активации удерживают при помощи т.н. высокомолекулярных поверхностно-активных веществ, и вот этот уже неподъемный вопрос для домашних условий
Остается только классический метод сенсибилизация поверхности -> активация -> хим. меднение -> гальваническая затяжка

Для активации поверхности вместо хлорида палладия можно использовать азотнокислое серебро, но раствор на основе AgNO3 нестабилен, врямя его работы очень ограничено, и составляет от десятков минут до десятков часов в разных комбинациях составов. Более того промелькнула инфа о неком процессе миграции серебра ,что именно это означает я не в курсе, но явно не сулит нифига хорошего. И в конце стоит упомянуть о взрывоопасности нитридов серебра(которые могут образовываться на высохших от составов поверхностях сосудов), что совсем уже нехорошо

brag, а вы не пробовали химическое лужение олово-висмут? Я пробовал химическое лужение по рецептам из инета. Хлорид олова II +Тиомочевина+ Винная кислота(или серная). Лудит хорошо.

а фото результата можно посмотреть?

Сообщение отредактировал Буратино - Oct 24 2009, 13:08

[Огурцов]

Не, ванночки-кюветочки - это уже целая химлаборатория. С проволочкой было бы проще.

А если плату не досверливать ? И сверлить не сверлом, а цилиндрической фрезой, до меди с противоположной стороны. А потом просто все (глухие!) отверстия заполнить припоем. Или гальванически, медью, электрод только к глухой стороне.

[Буратино]

Не, ванночки-кюветочки - это уже целая химлаборатория. С проволочкой было бы проще.

А если плату не досверливать ? И сверлить не сверлом, а цилиндрической фрезой, до меди с противоположной стороны. А потом просто все (глухие!) отверстия заполнить припоем. Или гальванически, медью, электрод только к глухой стороне.

Если проволочкой тыкаться в каждое отверстие, то лучше уж ее сразу с двух сторон и припаять.
Цилиндрической фрезой не сверлят, вы наверное имели в виду концевые (пальчиковые) фрезы? Но как быть с отверстиями <0,4мм? А если необходимы полые металлизированные отверстия для выводных элементов?

[Огурцов]

Если проволочкой тыкаться в каждое отверстие, то лучше уж ее сразу с двух сторон и припаять.

Автоматом, естественно. Хотя и припять можно автоматом, только сложнее, кажется.

концевые

Несомненно вы правы.

Но как быть с отверстиями <0,4мм?

Так сверлят же ?

А если необходимы полые металлизированные отверстия для выводных элементов?

С этим хуже - переход можно сделать и рядом, но в металлизации оно конечно надежней сидит. Тем неменее, вариант ?

[brag]

а что там с активированием поверхности азотнокислым серебром? какие результаты? хлорид палладия 10у.е. за грамм однако..

Все хорошо, только есть плесень иногда. фото давал выше. Фотоактивация не годится - трасса со всех сторон обростает медью.
10уе дороговато. проще из ПП3 достать. я покупал по 8уе за грамм в пересчете на палладий

brag, а вы не пробовали химическое лужение олово-висмут? Я пробовал химическое лужение по рецептам из инета. Хлорид олова II +Тиомочевина+ Винная кислота(или серная). Лудит хорошо. Но если не запаять плату через несколько дней она плохо паяется. и бывают холодные пайки. Вычитал что для улучшения покрытия нужно добавить Нитрата Висмута. Пробовал с висмутом, но покрытие осаждается черного цвета. Вот не могу рахобраться из-за чего это происходит.

не пробовал, но висмут имеет некоторую полупроводимость..не рекомедную для ВЧ и СВЧ.
чернеет из за недостатка связывателя или кислоты..
Плохо паяется из за иголок и высокой по сравнению с ПОС-ом температурой плавления чистого олова.

Так делают, можете поискать. Кстати, это даже не самый сложный способ для домашних технологий.

представляю себе станок...я с обычным фрезерным долго провозился, что будет с этим ... а еще если учесть кривизну моих рук к механике, то..

На это можно не обращать внимание.

если газ или вакуум, то да. а так, некоторое количество этих веществ оседает, тем самым защищая металлическую медь и связывая локально кислород и другие газы. но это покрытия надо потом удалить (декапировать). иначе плохо ляжет покрытие..сам напарился
с этим в моей хим-технологии..в итоге декапирую я в смеси соляной и серной кислот 5%, затем в чистой серной (5%), а затем, сразу переношу(вся медь под слоем раствора серняги) в гальваническую ванну (под током).. второй раствор серняги нужен для предотвращения попадания хлорид-ионов в гальваническую ванну.

Нормальных денег стоят, можно тупо безвозвратно дуть в атмосферу.

та ну его, таскать в квартиру/гараж баллоны, еще какую-то муть проще пойти в хим-контору и по-человечески купить по пару килограмчиков нужных реактивов

Хлорид палладия продается. И, похоже, это единственный правильный вариант. Но не для дома - хочется проще.

продается, только менее доступоен, чем пп3.
куда уже проще? всего 1 действующий раствор, ванночка с водой, ванночка с раствором NаOH, ваннчка с раствором HCl/NaCl и таймер

Процесс прямой металлизации (минуя стадии хим меднения, с гальванической затяжкой сразу после активации поверхности отверстий) заметно проще, не связан с токсичными и опасными веществами, экологически чист, но составы растворов содержатся в строгом секрете и на рынке присутствуют уже в виде готовых наборов. Из обрывков информации я понял, что палладий в растворе активации удерживают при помощи т.н. высокомолекулярных поверхностно-активных веществ, и вот этот уже неподъемный вопрос для домашних условий

есть в американских патентах. причем с довольно точными пропорциями. только там большой расход палладия, труднодоставаемые жидкие полимеры и спец-оборудование (на уровне термостата,автотаймера итп)
да и не так уж оно и безвредное... меркаптобензотиазол только чего стоит..а цианиды, формамиды да и полиэтиленгликоли воняют некисло

Остается только классический метод сенсибилизация поверхности -> активация -> хим. меднение -> гальваническая затяжка

можно без сенсибелизации - совмещенный раствор. советую сварить сначала его мало (грамм 20 в пробирке) и натренироватся.

Для активации поверхности вместо хлорида палладия можно использовать азотнокислое серебро, но раствор на основе AgNO3 нестабилен, врямя его работы очень ограничено, и составляет от десятков минут до десятков часов в разных комбинациях составов.

второй год живет и даже цвет почти не помрнял и работает отлично. нужно темную бутылку(совсем не прозрачную). и раствор должен быть не простым, а комплексным. я люблю трилонатные и аммиачные. но там со временем скапливается гремучее серебро и/или нитрид серебра. при низких концентрациях не рванет, но при чуть более высоких может хорошо бабахнуть. будьте осторожны.

вот раствор хлорида олова долго не живет, особенно в тепле - гидролизуется.

я держу в холодильнике - живет несколько месяцев. хотя сейчас перешел на палладий, серебром и оловом не пользуюсь.

Более того промелькнула инфа о неком процессе миграции серебра ,что именно это означает я не в курсе, но явно не сулит нифига хорошего.

молекулы серебра "залазят" в полимер.. тем самым нарушая диэлектрическую проницаемость.

И в конце стоит упомянуть о взрывоопасности нитридов серебра(которые могут образовываться на высохших от составов поверхностях сосудов), что совсем уже нехорошо

мыть надо химическую посуду до и после работы. моя жена чуть не траванулась, налив уксуса в посуду, где у меня была капля высохшего концентрурованного раствора ККС(варил электролит для серебрения). задышки небыло, но нелады с башкой длились. скормил 2 ложки меда, через время попустило.
посуду не помыл, тк бегал на улицу по делам не на долго..а так мою всегда.

а фото результата можно посмотреть?

из старых
[attachment=37535:DSC09963.JPG]
еще более старая, еще были гальванопистоны
[attachment=37536:DSC09945.jpg]

Не, ванночки-кюветочки - это уже целая химлаборатория. С проволочкой было бы проще.

750-2000 отверстий? сомневаюсь. но кому как, о вкусах(кому альдегид, кому спирт, кому дым) не спорят

А если плату не досверливать ? И сверлить не сверлом, а цилиндрической фрезой, до меди с противоположной стороны. А потом просто все (глухие!) отверстия заполнить припоем. Или гальванически, медью, электрод только к глухой стороне.

гемор жуткий. во первых - нужен качественный прижим платы вокруг инструмента. на промышленных станках можно посмотреть его конструкцию (кольцо такое, прижимает до опускания инструмента).
во вторых - очень точную вертикальную подачу
в третьих - где же таких фрез набрать такого малого диаметра (<=0.3мм)?
в четвертых - как быть с 3-4 слойными платами?

Автоматом, естественно. Хотя и припять можно автоматом, только сложнее, кажется.

в большинства людей дома нету дрели нормальной и точила, а тут уже автомат
есть специальные линии для изготовления опытных образцов 1-6слойных ПП. стоят около 20000EUR. тот же LPKF.
сомневаюсь, что построение станка для пропихивания, сжигания, пропайки,сверловки оправдает себя по отношении к вышеуказанной сумме... оборудование то прецизионное должно быть, а 30см прецизионной направляющей стоит около 800 зеленых. а движки, а каркас, а софт, а исполнительный узел...

Так сверлят же ?

0.2 еще сверлят, только не до меди, а насквозь, а потом попарное прессование. все, что тоньше - прожигают. да и 0.15-0.3 китайцы тоже прожигают - смотрел под микроскопом разлам платы.

С этим хуже - переход можно сделать и рядом

когда-то так делал, когда не владел химией, а клепал заклепки затем пропаивал. вспоминаю те времена, как страшный сон

[Огурцов]

представляю себе станок...

Можно попробовать.

если газ или вакуум

Именно газ - очень просто. Вот вакуум - сложно, при том, что в вакууме трущиеся детали начнут свариваться.

та ну его, таскать в квартиру/гараж баллоны, еще какую-то муть проще пойти в хим-контору и по-человечески купить по пару килограмчиков нужных реактивов

Баллоны и по 5 литров бывают - налил в гараже из большого в маленький и пользуй на несколько раз.

750-2000 отверстий? сомневаюсь

Ну не руками же. Поэтому какая разница - 20 или 2000.

гемор жуткий. во первых - нужен качественный прижим платы вокруг инструмента.

Легко.

во вторых - очень точную вертикальную подачу

Легко.

в третьих - где же таких фрез набрать такого малого диаметра (<=0.3мм)?

Меня бы и 0.5 устроило. Переточить сверло ? На _станке_

в четвертых - как быть с 3-4 слойными платами?

Точно так же.

есть специальные линии для изготовления опытных образцов 1-6слойных ПП. стоят около 20000EUR. тот же LPKF.

Нереально. $2000 и то довольно тяжело. Но на комплектующие уже хватит.

0.2 еще сверлят, только не до меди, а насквозь, а потом попарное прессование. все, что тоньше - прожигают. да и 0.15-0.3 китайцы тоже прожигают - смотрел под микроскопом разлам платы.

Да нет же, вопрос не в том, как просверлить, а в том, будет ли физически работать такая технология по заливке припоем глухих отверстий и ее повторяемость ?

а клепал заклепки затем пропаивал. вспоминаю те времена, как страшный сон

Заклепки - это совсем другое.

[brag]

Ну не руками же. Поэтому какая разница - 20 или 2000.
Легко.

Это здорово! мне это не под силу...
слепить бы до кучи наши возможности

Меня бы и 0.5 устроило. Переточить сверло ? На _станке_

0.5 меня не устраивает..0.3 еще пока устраивает..
переточить - мне точно не удастся. во первых сверло ломается, если оно даже упадет с 10см высоты. на станке я его точно сломаю. да и если бы не ломалось, то всеравно не заточу руки не туда растут

Точно так же.

а сквозное как? в hispeed без сквозных очень трудно.без глухих еще можно обойтись.я обхожусь

Нереально. $2000 и то довольно тяжело. Но на комплектующие уже хватит.

мне не хватило искал по-дешевле -всеравно не хватило.
решил не парится и купил proxon гавенцо, конечно, но туда легко пристроить движки и стоит дешево. со временем сделаю нормальный станок(на данный момент это мне обойдется в штуки 3)

Да нет же, вопрос не в том, как просверлить, а в том, будет ли физически работать такая технология по заливке припоем глухих отверстий и ее повторяемость ?
Заклепки - это совсем другое.

под вопросом. обработка меди и заливка должна быть очень качественной.
потом, как вы собираетесь рисунок получить? тентинг-метод довольно нестабильный..даже со специальными фоторезистами, тк если где-то уплывет рисунок, в итоге попадет травитель в дырку и в первую очередь вытравит ее.
потом разрешение в негативного способа низкое - боковой подтрав портит всю картину. а о расчетном волновом сопротивлении не может быть и речи.
я с начинал с тентинга. потом юзал металлорезист никель, серебро(опасный для жизни раствор в случаи попадания туда серняги), потом перешел на чисто позитивный метод.

а так, я бы рекомендовал:
1. для тех,кто не хочет заморачиватся и не нужна высокая разрешающая способность - баллончик с графитом GRAFIT 33 - продается на каждом шагу, простой электролит серняга,купорос,спирт (все можно купить в соответствующих магазинах). только тока больше 0.3А/дм2 не давать. рисунок формировать тентингом. затем после травления осматривать, где повыедало и пропаивать проволочками
2. кому не страшна химия - освоить теорию и технику безопасности и вперед. моя методика здесь и на ixbit хорошо описана.
3. если возможности позволяют другие технологии, более перспективные - это круто, стоит воспользоватся и довести до ума

и вот несколько фото по теме
мой PCB-участок

палладиевый активатор
[attachment=37539:pd.jpg]
[attachment=37540:pd1.jpg]



растворы всякие. половина не относится к PCB либо устарели

[Огурцов]

руки не туда растут

Это делается не руками.

а сквозное как? в hispeed без сквозных очень трудно.без глухих еще можно обойтись.я обхожусь

Мне как бы и не надо совсем. Под разъемы бы хотелось, но тоже не обязательно.

решил не парится и купил proxon гавенцо, конечно, но туда легко пристроить движки и стоит дешево. со временем сделаю нормальный станок(на данный момент это мне обойдется в штуки 3)

За три штуки взяли бы готовый.

под вопросом. обработка меди и заливка должна быть очень качественной.

В том и вопрос - можно пробовать или не пытаться ?

потом, как вы собираетесь рисунок получить?

Есть одна идейка на пробу, но пока ЛУТ. Фоторезист не нравится - буржуйский путем не распыляется, наш пленочный не проявляется.

растворы всякие. половина не относится к PCB либо устарели

Вот этого и не хочется. Из химии - максимум хлорид олова, ну чтобы покрытие как у вас ;

[brag]

Это делается не руками.

ну доступа к такому оборудованию нету...

Мне как бы и не надо совсем. Под разъемы бы хотелось, но тоже не обязательно.

у кого какое потребности мне полигоны сшивать, звезды итд. там надо сквозняк

За три штуки взяли бы готовый.

с нормальной механикой нету. есть всякие поделия, но менять шило на мыло не хочется. мыло только будет лучше в плане рабочей площади.
а если брать готовый, то 6-8к евро. можно БУ найти, но надо хорошо поискать. такие вещи просто так не продают у нас
точность нужна высокая, термокомпенсация обязательная.
за 3к$ конечно можно взять железку, а можно и самому собрать из комплектации. второй вариант более правильный, по крайней мере, знаешь, что ставишь.

В том и вопрос - можно пробовать или не пытаться ?

скорее нет, чем да. торцы фольги надо флюсовать, затем выдерживать под припоем. он сразу не липнет. и не забываем о поверхносном натяжении. припой может просто не захотеть идти в дырку, и если даже впихнуть(иглой) будет от тудова вылазить сам на поверхность КП при нагреве, тк ее площадь бельше, чем внутренняя. попробуйте просто на куске текстолита его туда залить, сомневаюсь,что получится просто так

Есть одна идейка на пробу, но пока ЛУТ. Фоторезист не нравится - буржуйский путем не распыляется, наш пленочный не проявляется.

и что за идейка? или секрет ?
жидкий резист не идет, им только простые платки делать. пленочный отлично работает, устойчив в кислой среде. я пользуюсь разными,импортными, но не знаю, чии. поставщик не говорит разрешение 0.1/0.1 свободно, лишь бы принтер хорошо напечатал(бывает трудно его заставить

Вот этого и не хочется. Из химии - максимум хлорид олова, ну чтобы покрытие как у вас ;

не советую. лудится трудно, коротнуть может, расчетное волновое сопротивление нарушает. я отказался, сейчас просто лакирую плату или вообще никак не покрываю. есть вариант олово-свинец, но я не хочу свинца. мож когда-то разработаю раствор(или где-то с патентов сдеру и переработаю ) для покрытия сплавом SnAgCu, когда время и охота будет..да и химия там будет жуткая металлы то там совсем резнородные

[andrey_s]

Коллеги, если позволите, приведу пару соображений:

Во-первых: ИМХО, есть сложности в "недосверленном" отверстии 0.3-0.5мм. Даже если допустить, теоретически, что мы такое отверстие сделали, и полностью открыли противоположный слой меди (он не измазан разогретой эпоксидкой и полностью готов к залуживанию) припой туда вообще не потечет, ИМХО. Как минимум из-за сильного поверхностного натяжения и из-за воздуха в отверстии, что для таких малых диаметров уже не пустяк.
Кстати, концевая фреза способная на такие отверстия лично мне ни разу не встречалась (разумеется это не значит, что ее не существует) Буду очень благодарен за любую информацию - очень уж интересно как в этом случае из отверстия удаляется липкая от расплавленной эпоксидки стружка.
ИМХО, если уж есть такой станок, то нужно попытаться делать медное дно переходного отверстия не сплошным, а с отверстием значительно меньшим основного (~0.1-0.2мм , что позволит воздуху выходить при заполнении и пайке), затем забивать переходники хорошей пастой и прогревать. Кстати, думаю, не нужно напоминать, что толщина меди 18-35 микрон, соответственно, _реальная_ точность и повторяемость станка по Z должна быть в пределах 0.01-0.005, что, разумеется, возможно, но встречается далеко не на каждом шагу.

Во-вторых: При наличии такого станка лично я бы к нему доделал такое приспособление, способное "пропихивать" в отверстие отоженную проволоку диаметром чуть меньше отверстия, отрезать на ~0.1мм над поверхностью меди и раскернивать с обоих сторон. При "раскернивании" медь упрется в стенки и в итоге мы получаем прочно сидящее в отверстии, полностью медное via, которое спокойно можно размещать на площадках и соответственно, к примеру, для BGA не делать большинства fanouts - чем это привлекательно, думаю, не мне Вам обьяснять. Поштучно, (т.е. "руками"), это, в принципе, работает, но делать так больше 5-15 отверстий на плату - лично я отказываюсь категорически

Удачи!

[brag]

Коллеги, если позволите, приведу пару соображений:

Во-первых: ИМХО, есть сложности в "недосверленном" отверстии 0.3-0.5мм. Даже если допустить, теоретически, что мы такое отверстие сделали, и полностью открыли противоположный слой меди (он не измазан разогретой эпоксидкой и полностью готов к залуживанию) припой туда вообще не потечет, ИМХО. Как минимум из-за сильного поверхностного натяжения и из-за воздуха в отверстии, что для таких малых диаметров уже не пустяк.
Кстати, концевая фреза способная на такие отверстия лично мне ни разу не встречалась (разумеется это не значит, что ее не существует) Буду очень благодарен за любую информацию - очень уж интересно как в этом случае из отверстия удаляется липкая от расплавленной эпоксидки стружка.

вот и я о том же писал даже в сквозное отверстие не всегда просто так попадает электролит, даже со смачивателем - необходимо прокачивание (синее ведро у меня на фото )

ИМХО, если уж есть такой станок, то нужно попытаться делать медное дно переходного отверстия не сплошным, а с отверстием значительно меньшим основного (~0.1-0.2мм , что позволит воздуху выходить при заполнении и пайке), затем забивать переходники хорошей пастой и прогревать.

припой будет сопротислятся. всего скорее, он вылезет на поверхность. он же будт тянутся к металлу,а не к стенкам

Кстати, думаю, не нужно напоминать, что толщина меди 18-35 микрон, соответственно, _реальная_ точность и повторяемость станка по Z должна быть в пределах 0.01-0.005, что, разумеется, возможно, но встречается далеко не на каждом шагу.

для автора этой идеи это легко

Во-вторых: При наличии такого станка лично я бы к нему доделал такое приспособление, способное "пропихивать" в отверстие отоженную проволоку диаметром чуть меньше отверстия, отрезать на ~0.1мм над поверхностью меди и раскернивать с обоих сторон. При "раскернивании" медь упрется в стенки и в итоге мы получаем прочно сидящее в отверстии, полностью медное via, которое спокойно можно размещать на площадках и соответственно, к примеру, для BGA не делать большинства fanouts - чем это привлекательно, думаю, не мне Вам обьяснять. Поштучно, (т.е. "руками"), это, в принципе, работает, но делать так больше 5-15 отверстий на плату - лично я отказываюсь категорически

вот это поддерживаю. я руками делал до 200 отверстий, на плату уходило очень много времени. потом перешел на химию и доволен



а,да, про очистку забыл. так вот,чтобы очистить медь од смол(даже после традиционного сверления), нужно обработать плату в смеси серной и плавиковой кислот. эта гадость так дымит и воняет,что дуба дать можно. представьте себе пропихивание этой смеси в глухие отверстия
так что, от химии никуда не денетесь
я делаю очистку перманганатом. требует нагрева, медленно, толстый налет не снимает, но зато не ядовитое.
4слойки все-же обрабатываю в кислотах. наливаю на балконе, на сквознячке, с закрытыми глазами и не дыша. затем емкость с платой закупориваю

[attachment=37553:stack.gif]
медь внутри должна выступать,иначе,если она даже очищена, раствор туда не попадет из за поверхностного натяжения и воздушных пробок и дела не будет

[Огурцов]

ну доступа к такому оборудованию нету...

У меня тоже нет, но можно ведь заказать. Хотя бы заточку, на пробу.

у кого какое потребности мне полигоны сшивать, звезды итд. там надо сквозняк

М.б. я не совсем ясно выразился. В домашних условиях я могу сделать (очень быстро!) относительно простые макетки, т.е. обхожусь без некоторых вещей. Металлизация, как сплошная, так и пустотелая, позволила бы получить качественно другой уровень. Но опять же далеко не тот, который можно сегодня не напрягаясь заказать. А при заказах - очень большая задержка - оплата + изготовление + пересылка.

с нормальной механикой нету

По-моему, в сравнении с алюминиевым проксоном любой будет "с нормальной механикой".

скорее нет, чем да

Скорее всего соглашусь. Чтобы что-то получилось, нужно увеличивать диаметр, а это не очень интересно. Кстати, можно даже не перетачивать сверло, а просто не засверливать насквозь, лунка в меди получится на конус, что даже лучше.

А может быть таки заполнится медью ? Некоторый вакуум, чтобы выдавить воздух можно создать. Плюс металлизации подождать придется раз в 30 дольше.

и что за идейка? или секрет ?

Попробовал тут рапитограф - весьма недурственно, дрожки хоть и шире, чем при ЛУТ, но шаг получаеся тот же. Нужно заказывать профессиональный и пробовать. Но руку придется набивать )))

пленочный отлично работает

Ага, только не наш. Нужно заказывать импортный, а я в эту сторону еще не копал - ни названий фирм, ни марок резиста.

лудится трудно

Пишут, что они не лежат. Но мне и не надо. Все технологичнее, чем сплав Розе по плате размазывать.

есть вариант олово-свинец

Есть, но думаю, что он гораздо сложнее. И потом, когда космические корабли бороздят pbf...

[brag]

и мой совет - если не хотите заморачиватся с химией - купите lpkf.
http://www.youtube.com/watch?v=gmeRDYEP1VI&hl=uk
http://www.youtube.com/watch?v=hL1IuoUtVbw&hl=uk
в Украине могу помочь преобрести
сам набор стоит около 1000эвро. может сейчас уже дешевле
пылесос можно любой. печку тоже. станок - это уже сложнее, ихние станки дорогие. столик, пылесос и печка тоже дорогие, но это все можно изготовить самому.

Сообщение отредактировал brag - Oct 25 2009, 11:01

[Огурцов]

для автора этой идеи это легко

Я считаю 35/2 ~ 17u - вполне реально. А вот 1u - это уже не ко мне.

[brag]

У меня тоже нет, но можно ведь заказать. Хотя бы заточку, на пробу.

та ну его..искать надо..мне лично в падло да и времени нету

М.б. я не совсем ясно выразился. В домашних условиях я могу сделать (очень быстро!) относительно простые макетки, т.е. обхожусь без некоторых вещей. Металлизация, как сплошная, так и пустотелая, позволила бы получить качественно другой уровень. Но опять же далеко не тот, который можно сегодня не напрягаясь заказать. А при заказах - очень большая задержка - оплата + изготовление + пересылка.

по этому я предпочитаю делать макеты сам

По-моему, в сравнении с алюминиевым проксоном любой будет "с нормальной механикой".

надо брать не в сравнении а в принципиально других возможностях. купив такое, "с нормальной механикой" я из него врядли что-то больше выжму, чем с проксона, кроме рабочего хода..
Прижима всеравно не будет, отсоса стружки тоже, термокомпенсации тоже, автосмены инструмента тем более итд..если брать,то брать уже то, что нужно. а так,на коленке, то и проксоном можно обойтись. люди вообще по 1000отверстий на ручном станке сверлят, и я бы не сказал, что тратят времени на это существенно больше,чем я.

Скорее всего соглашусь. Чтобы что-то получилось, нужно увеличивать диаметр, а это не очень интересно. Кстати, можно даже не перетачивать сверло, а просто не засверливать насквозь, лунка в меди получится на конус, что даже лучше.

лучше - площадь больше. но помоему, гемор жуткий, да и не факт,что получится.

Попробовал тут рапитограф - весьма недурственно, дрожки хоть и шире, чем при ЛУТ, но шаг получаеся тот же. Нужно заказывать профессиональный и пробовать. Но руку придется набивать )))

о. это не для меня
проще струйник+пленка+резист

Пишут, что они не лежат. Но мне и не надо. Все технологичнее, чем сплав Розе по плате размазывать.

они и сразу плохо лудятся, гораздо хуже,чем чистая медь. плюс только в защите меди от коррозии
сплав розе тоже не годится-толщину трасс увеличивает в разы.
я в дальнейшем буду применять иммерсионное золото или палладий. как китайцы,только очень тонким слоем
там и паяемость, и PBF, и защита от коррозии

[Огурцов]

сам набор стоит около 1000эвро.

Аха, волшебный чемоданчик.

[brag]

Я считаю 35/2 ~ 17u - вполне реально. А вот 1u - это уже не ко мне.

маловато. 35/4=+-8u
18/4=4.5u

Аха, волшебный чемоданчик.

да, я его видел, предлагали. платить такие деньги жаба задавила дешевле купить 50кг химии

[Огурцов]

о. это не для меня
проще струйник+пленка+резист

Все равно куда-то нужно двигаться. А выбор невелик, коль с резистом пока не получается.

они и сразу плохо лудятся, гораздо хуже,чем чистая медь. плюс только в защите меди от коррозии

Не знал. Вроде бы тогда зачем применяют ? Иммерсионное олово, опять же.

сплав розе тоже не годится-толщину трасс увеличивает в разы.

Нормально, 11mil получается. Только нудно. Да и вряд ли полезно.

я в дальнейшем буду применять иммерсионное золото

По никелю ? Что-то не хочется.

или палладий

Тогда и с металлизацией нет проблем ;

маловато. 35/4=+-8u

Можно от нуля считать, и даже в небольшой минус. Твердосплавная подложка и сверлить до упора - то, что надо ;

дешевле купить 50кг химии

Аха, дешевле купить 50кг травы и укуриться.


зы: посмотрел каталог - фрезы есть у LPKF. Так что.

[brag]

Не знал. Вроде бы тогда зачем применяют ? Иммерсионное олово, опять же.

попробуйте
олово идет в сплаве с еребром, медью и другими металлами. чистое олово на серьезных платах не кладут. посмотрите на раземы того же молекса-там олово. но чистое олово так блястеть никогда не будет.

Нормально, 11mil получается. Только нудно. Да и вряд ли полезно.

11 - это целые колбасы надо, чтобы толщина далеко от 18/35мкм не ушла, максимум на 1-2мкм. возьмите любой калькулятор, на пример CITS25

По никелю ? Что-то не хочется.

сразу по меди. можно попробовать паять чистый никель. если будет хорошо, то пойдет и он. правда у него сопротивление выше в пару раз, чем у меди, но на таком ничтожном слое роли не сыграет.

Тогда и с металлизацией нет проблем ;

да их то и нету а палладия я еще накуплю грамм 10 в виде ПП3
дешевле золота выйдет

Аха, дешевле купить 50кг травы и укуриться.

химия - одна из важнейших частей природы, и ею стоит воспользоватся да и как наука очень интересная

[Огурцов]

олово идет в сплаве

Химически наносить проще чистое. А механически - все равно.

11 - это целые колбасы

Не знаю, вроде не замыкает ; 11 - это расстояние между проводников, какой там получается слой Розе ? 1mil, думаю, не толще.

надо, чтобы толщина далеко от 18/35мкм не ушла, максимум на 1-2мкм.

Зачем такие требования ?

да их то и нету

Завидую.


зы: попробовал упихать припой в отверстие - нэлэзе, безнадега. Если только нагревать и одновременно ваккумировать, чтобы всосало.
Зато квазиглухое отверстие получается на раз, без всяких приспособ. И проволочка в него контачит качественно, так что гальванику можно бы и попробовать - хороший шанс есть.

в резисторах ПП3

Эти http://www.elmicom.ru/ppz.shtml ?

[Буратино]

Сейчас в продаже появились палладиевые ювелирные изделия. Находил в интернет магазинах, наиболее часто встречается в разделах обручальных колец для молодоженов.
Химически "лудить" есть смысл только открытые в защитной маске площадки меди.

[Огурцов]

Сейчас в продаже появились палладиевые ювелирные изделия.

Хех, таки да http://www.gold4u.ru/product_info/item/36885.html

Химически "лудить" есть смысл только открытые в защитной маске площадки меди.

Так маска - это тоже отдельная пестня(с)


Хлорид палладия - из зубных протезов http://www.alhimik.ru/MASTR/mast12.html


Активация поверхности диэлектрика http://www.tech-e.ru/2005_5_22.php

[Буратино]

читано - перечитано.
----
защитная маска несколько отличается по составу от фоторезиста для формирования рисунка дорожек платы. пишут, что токсично и очень вредно для здоровья.
тем не менее в ютубе встречаются ролики с домашним "uv curable solder mask ink", в свободной продаже не нашел.

[brag]

Химически наносить проще чистое. А механически - все равно.

естетственно

Не знаю, вроде не замыкает ; 11 - это расстояние между проводников, какой там получается слой Розе ? 1mil, думаю, не толще.

на поверхности хз, но 1мил,а это много. это целых 25мкм!
расстояние 11мил тоже много, надо 5-6.

Зачем такие требования ?

волновое сопротивление.

Завидую.

похимичте с годик и перестанете завидывать

Эти http://www.elmicom.ru/ppz.shtml ?

да, только с ромбиком. без ромбика там состав иной, я не вкурсе.

Сейчас в продаже появились палладиевые ювелирные изделия. Находил в интернет магазинах, наиболее часто встречается в разделах обручальных колец для молодоженов.

в Украине пока не встречал

защитная маска несколько отличается по составу от фоторезиста для формирования рисунка дорожек платы. пишут, что токсично и очень вредно для здоровья.
тем не менее в ютубе встречаются ролики с домашним "uv curable solder mask ink", в свободной продаже не нашел.

смотря какая...есть и щадящие. можно заказать тот же LPKF, но стоит оно денег нормальных

[Огурцов]

на поверхности хз, но 1мил,а это много. это целых 25мкм!

Я не мерял, так, предположение.

расстояние 11мил тоже много, надо 5-6.

Делал и 8, но у меня 600dpi, т.е. на такой зазор получается меньше 5 точек. Поэтому для гарантированной повторяемости чуть-чуть увеличиваю. Для 5mil там вообще меньше 3х точек будет, т.е. потребуется совершенно _другой_ принтер. С Розе оно никак не связано.

[brag]

я струйник юзаю. разрешения там до 5600, только на пленке растекается извращаюсь по-разному

[brag]

вот провел опыт с никель/олово покрытием. паяется хорошо, лучше,чем чистая медь. правда эксперимент проводил на фольгированном текстолите, а не на осажденной меди. проверю позже на осажденной гальванической.
сначала травил в хлорномедном растворе(чтобы испаганить затем осветлял в сернокислом осветлителе, затем никель, чуть-чут и затем олово
[attachment=37568:sn2.jpg]
[attachment=37567:sn.jpg]

[Огурцов]

Кульно!
Вспомнил, кстати, зачем олово - используется как маска для травителя.



ХИМИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ (нанесение металлических покрытий) http://www.tracemetals.ru/a_him.htm

Гальванические добавки http://www.himprom-s.ru/halvanic7.phtml#xmenu


О!
Комплект для нанесения металлопокрытия «яркое олово» http://www.imp-plating.ru/complect/metal/olo/
Комплект для нанесения металлопокрытия «электролиз никель» http://www.imp-plating.ru/complect/metal/nik/
Комплект для нанесения металлопокрытия «химический никель» http://www.imp-plating.ru/complect/metal/hin/

Реальные цены, как я понимаю, должны быть ниже на порядок.

[brag]

используется как маска для травителя.

слой в этом случаи надо толстый(а то растравит все) и травить в аммоние надсернокислом. я юзал серебро, дицианаргентатный электролит. штука опасная при попадании туда кислоты. при электролизе выделяется дициан.
потом от этого всего отказался

Реальные цены, как я понимаю, должны быть ниже на порядок.

а эти чем не реальные? придуманные что ли?

[Огурцов]

Если нудно покупать реактивы в химмаге, а не брать в наборе с бантиком.

[brag]

в наборе часто присутствуют различные прогрессивные добавки, от которых сильно зависит качество. Попробуйте купить в химмаге тот же меркаптобензотиазол, динатриевую соль дитиобисбензолсульфокислоты или хотябы полиэтиленгликоль 200-400.

хотя и бывает продают обычные дедовские растворы под фирменными марками

[dch]

Фрагмент оловянированной хлористым оловом платы.

выглядит неплохо - периодически глядя на двуслойки возникает мысль что это всё в домашних условиях

[at90]

brag, а поделитесь рецептом ОЛОВО-НИКЕЛЬ. Хочу тоже поробовать... У меня олово тоже хорошо паяется сначала... потом дня через два три плохо паяется...

[Огурцов]

Попробуйте купить в химмаге

Слишком дорогой бантик ; Такие наборчики, но более адкеватно, можно бы и здесь организовать ;

[brag]

brag, а поделитесь рецептом ОЛОВО-НИКЕЛЬ. Хочу тоже поробовать... У меня олово тоже хорошо паяется сначала... потом дня через два три плохо паяется...

http://www.google.com.ua/search?hl=uk&...mp;aq=f&oq=

[Огурцов]

Все равно куда-то нужно двигаться. А выбор невелик, коль с резистом пока не получается.

Двинулся. Привезли рапитограф на 0.33 мм Вот что получается



Качество уже не хуже, чем у ЛУТ - дорожка между соиком только так, а значит и шаг 0.65 тоже будет. При ухищрениях, типа наклона, можно добиться совсем тонких линий, на глаз не более 0.1. Поэтому заказал по каталогу еще один, на 0.25, чтобы наконец-то рисовать с шагом 0.5, может (должно же) что-то получится. Теоретически нашел в сети и 0.18, но оно пока не доступно. Это примерно 7 mil - весьма недурственно, в два раза (в четыре раза плотнее) лучше, чем сейчас ЛУТ. Ежели такое получится, возьмусь за металлизацию - весьма актуально.

зы: собственно, выше просили 0.1/0.1 ? Вот и оно http://mparker.ru/images/%40rotring/rapido...raph_all_wm.jpg

Сообщение отредактировал Огурцов - Nov 7 2009, 21:35

[brag]

7мил - это уже не плохо. но лучше иметь возможность 4мил
а это вручную будете колбасить или есть привод?
если эту штуку на приводе научить заливать стенки переходного отверстия лаком(или что там), то с металлизацией куча проблем отпадет. иначе нужно будет думать,как защитить их либо наращивать медь самому (как делаю я)

[Огурцов]

7мил - это уже не плохо. но лучше иметь возможность 4мил

Думаю, реально и то и другое - нужно как-то где-то заказывать и пробовать.

а это вручную будете колбасить или есть привод?

С приводом есть проблема - организация обратной связи (по высоте) от пера.

если эту штуку на приводе научить заливать стенки переходного отверстия лаком(или что там), то с металлизацией куча проблем отпадет

Можно научить заливать, да хоть бы и нитрат серебра.

[brag]

да проще лак. кроме нитрата еще надо лить в последовательности хлорид олова(кислый), воду(обычную), сушить, нитрат(аммиачный щелочной желательно), щелочь, воду

[Огурцов]

Сушить - тоже не проблема. Лишь бы порции рассчитать, чтобы ничего лишнего не выливалось, чтобы не разводить мокруху.

[brag]

а материал рапитографа выдержит кислыи и другие агрессивные среды?

[Огурцов]

А вот не знаю. Надеюсь, там что-то типа нержавейки, а честная нержавейка должна многое стерпеть.

[brag]

на вид мож и не изменится, но каталлизатор может отравить и он сдохнет. надо только полимерные матрериалы, лучше полиэтилен, но сойдет и полипропилен, абс итд

[Огурцов]

Как бы логично. Хотя у отверстий размер побольше, поэтому может и пластиковая трубочка найдется.

[andrey_s]

надо только полимерные матрериалы, лучше полиэтилен, но сойдет и полипропилен, абс итд

К иглам от дозаторов (паяльной пасты) не присматривались? Они бывают и пластиковые, и самых разных внутр. диаметров.

Удачи!

[Огурцов]

Да, ценное замечание - 0.6, 0.4, 0.25 http://www.tme.eu/ru/katalog/dozatory-i-ak...26page%3D2%2C20 - думаю, более чем достаточно

[brag]

кто захочет возится с палладием, вот инфа:
http://www.google.com.ua/search?imgsz=m&am...mp;aq=f&oq=
http://www.google.com.ua/search?imgsz=m&am...mp;aq=f&oq=
US5250105, US4182784

Сообщение отредактировал brag - Nov 13 2009, 04:24