Каплевидное подключение к Via, ...какие программы могут это? Опции

[Alex2172]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

[SergM]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

В P-CAD 2002 - с помощью утилиты Teardrop.exe.

Во всех программах для технологической подготовки производства печатных плат. В частности:
в CAMtastic2000 - из основного меню, Tools --> Teardrops;
в CAM350 - точно так-же.

[fill]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

В WG и PADS это встроенная функция.

[LeonY]

в Протеле - Tools - Teardrops

[GKI]

Встречный вопрос. Кто должен делать каплевидное подключение: разработчик платы или всё-таки производитель (согласуюясь со своими технологическими возможностями)?

[Alex2172]

Считаю что разработчик должен это делать, т.к. разработчик выполняет DesignRuleCheck (зазоры и т.д.), а если СВЧ плата (и учитывается каждый Via), то тем более. Вопрос наверно надо сформулировать - на кого ложится ответственность в случае обрыва цепи. Кстати какие требования производителя (на примере PsElectro или др.) обязывают разработчика сделать каплевидное подключение? Насколько помню, есть требование только на минимальный диаметр сверла и разницу между диаметром Via и отверстия. Если что-то упустил, поправьте.

[GKI]

Специальных требований нет.
Но есть опыт и знание собственного производства.
Если я знаю, что точность совмещения внутренних слоёв составляет 80 мкм, и via имеет параметры 0.8/0.4 (на внутреннем слое), то мой опыт подсказывает, что для надёжности нужно сделать каплевидное подключение.

[Alex2172]

Вот я и предлагаю производителям вместе с требованиями выкладывать рекомендации. 80мкм - длявнутреннего, а для внешнего сколько?

[GKI]

Для внешних слоёв -- 0,03 мм

[Jul]

Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops:
1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит;
2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП
3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат.
8)))

[engineer]

Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops:
1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит;
2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП
3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат.
8)))

А я думаю, что это забота производителя плат - это ему нужно увеличивать процент выхода годных. По крайней мере я никогда не делаю каплевидное подключение. Только указываю в примечаниях, что производитель МОЖЕТ (но не обязан) использовать каплевидное подключение к переходным отверстиям. Плюс ко всему проверку на целостность соединений. В этом случае мы платим только за платы, прошедшие тест. Если где-то чего-то оборвалось это уже забота производителя. На хороших производствах даже вопросов никогда не возникает. Хотя требования бывают ого-го (например переходное 0.2мм площадка 0.36мм (8мил сверло /14мил площадка))
Так что пусть каждый занимается своим делом. Конструктор ПП разводит платы, а технолог - подготавливает их к производству.

[Jul]

Согласна.
Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта.
(В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту)

[engineer]

Согласна.
Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта.
(В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту)

Связь очень даже простая. Если при сверлении сверло смещается от центра и приближается к месту подключения проводника, то получаем обрыв. Самым невинным образом. (смотрите две картинки - точное сверление и сверление со смещением). Если бы сделали каплевидное подключение дорожки к площадке - то обрыва бы не было.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[prototype]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

В ORCAD делается с помощью GerberTool, функция teadrops вызывается кнопкой на панели (с характерной пиктограммой)

[Nixon]

Если teadrops производится на gerber'ах то не нарушается ли при этом DRC установки?