|
|
  |
Площадки на внутренних слоях, Вопрос к производителям |
|
|
|
Apr 20 2007, 13:41
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 241
Регистрация: 22-11-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 192

|
Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58)  Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)? Вообще площадки на внутренних слоях отдельная песня, особенно если на ней нет подключения, то производители печатных плат требуют т.н. гарантийный поясок, т.е. от отверстия идет медный поясок, потом зазор, ну и далее медь. Объясняют это требование тем, что лучше в отвертиях удерживается медь и меньше брака. Уже обсуждалось тут, PCAD200x, такие площадки делать не умеет и пришлось делать вручную корректируя Гербер. А вообще лучше, конечно спросить у тех у кого будите заказывать, но насколько я знаю сейчас это общее обязательное требование.
|
|
|
|
|
Apr 22 2007, 22:13
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58)  Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)? Площадки удалять можно. Некоторые производители ПП сами это делают. А некоторые, впрочем, категорически против их удаления. Но в принципе - да, можно. Тут главное - удержаться от желания сделать зазор от отверстия до меди таким же, как нормы по всей плате (например, если проводники и зазоры по плате 0.15мм, то делать так же 0.15 мм зазор от отверстия до проводника - решение неверное, хотя ОЧЕНЬ ЧАСТО разработчики, удаляя площадки, делают именно так, думая, что тем самым получают больше пространства). Рекомендуется - не менее 0.3 мм, а самый минимум - 0.2 мм, но это уже рискованно даже для 4-слойки. Имеется в виду зазор от внутреннего диаметра отверстия после металлизации (именно его вы задаете в документации) до меди близлежащего проводника или полигона. А почему нельзя меньше - уже звучало в предыдущих сообщениях. Во-первых, сверло берут на 0.1-0.2 мм больше, чем конечный диаметр. Во-вторых, несовмещение может достигать еще 0.05-0.1 мм (пакет "плывет" при прессовании). В-третьих, при сверлении структура пакета в районе отверстий немного разрушается, так что при его металлизации есть риск образования медных усов, проникающих в структуру платы до близлежащего проводника. Впрочем, это, пожалуй, только для плат с большим количеством слоев и глухими/скрытыми отверстиями - там, где много циклов прессования. Итого - 0.3 мм.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Apr 23 2007, 11:30
|
Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 972
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445

|
Цитата(Vic @ Apr 20 2007, 14:41)  производители печатных плат требуют т.н. гарантийный поясок, ... но насколько я знаю сейчас это общее обязательное требование. Не знаю такого обязательного требования... Это где такое? Зато я знаю, что в двухслойках в отверстиях медь номально ложится. Так почему же в таких же отверстиях и тех же толщинах у четырехслоек медь без внутренних поясков не должна уложиться? Сколько плат заказывали и у нас и не у нас, с переходными без поясков на внутренних слоях и с площадками с поясками, и ничего... везде медь наносили без вопросов и все платы работают... ... и все заказывали с электроконтролем
--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
|
|
|
|
|
Apr 23 2007, 13:55
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 241
Регистрация: 22-11-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 192

|
Цитата(Mikle Klinkovsky @ Apr 23 2007, 12:30)  Не знаю такого обязательного требования... Это где такое? Зато я знаю, что в двухслойках в отверстиях медь номально ложится. Так почему же в таких же отверстиях и тех же толщинах у четырехслоек медь без внутренних поясков не должна уложиться? Сколько плат заказывали и у нас и не у нас, с переходными без поясков на внутренних слоях и с площадками с поясками, и ничего... везде медь наносили без вопросов и все платы работают... ... и все заказывали с электроконтролем  Вот и я не понимаю, но у меня эти самые пояски затребовал производитель ПП, плата была 6-слойная. Может, кто ни будь из производителей просветит, зачем нужны пояски. Мне наши производители сказали, чтобы медь лучше ложилась, и что якобы при заказе в Китае, это обязательное требование.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|