реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Площадки на внутренних слоях, Вопрос к производителям
PCB-young
сообщение Apr 20 2007, 10:58
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 61
Регистрация: 17-10-05
Из: Питер
Пользователь №: 9 747



Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Apr 20 2007, 12:40
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 972
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



При совмещении слоев набегает ошибка.
Посему многие производители в технологических ограничениях указывают отдельно зазоры для внутренних слоев.

По идее это касается только зазоров от отверстий и ширины поясков, т.е. толщину дорожки и зазор между дорожками нужно выбирать соответственно толщине меди.

И если площадки на внутренних слоях не нужны, то можно их и не делать.


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCB-young
сообщение Apr 20 2007, 13:00
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 61
Регистрация: 17-10-05
Из: Питер
Пользователь №: 9 747



"...набегает ошибка.." - а на внешних слоях она при совмещении не набегает?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
DSIoffe
сообщение Apr 20 2007, 13:10
Сообщение #4


Дима
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 683
Регистрация: 15-12-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 486



Я специально как-то спрашивал в КБ "Печатные платы". Сказали, что требования к зазорам и проводникам на всех слоях одинаковые. Но все такие вопросы надо задавать изготовителю плат - мало ли что.


--------------------
© CОПЫРИГХТ: Дмитрий Иоффе, Советский Союз.
Приглашаю посмотреть: http://muradowa.spb.ru/ и http://www.drtata.narod.ru/index.html
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vic
сообщение Apr 20 2007, 13:41
Сообщение #5


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 241
Регистрация: 22-11-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 192



Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58) *
Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?

Вообще площадки на внутренних слоях отдельная песня, особенно если на ней нет подключения, то производители печатных плат требуют т.н. гарантийный поясок, т.е. от отверстия идет медный поясок, потом зазор, ну и далее медь. Объясняют это требование тем, что лучше в отвертиях удерживается медь и меньше брака. Уже обсуждалось тут, PCAD200x, такие площадки делать не умеет и пришлось делать вручную корректируя Гербер.
А вообще лучше, конечно спросить у тех у кого будите заказывать, но насколько я знаю сейчас это общее обязательное требование.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
f0GgY
сообщение Apr 20 2007, 19:43
Сообщение #6


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 602
Регистрация: 6-12-06
Из: Минск
Пользователь №: 23 207



так а что мешает удалять неподключённые площадки во внутренних слоях, в CAMе?


--------------------
нет ничего твоего, кроме нескольких кубических сантиметров в черепе... © Оруэлл.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
GKI
сообщение Apr 21 2007, 18:57
Сообщение #7


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 927
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



Если во внутренних слоях исплользуется 35 мкм фольга, то допуски на её подтрав больше, чем для 18 мкм, которая исползуется на внешних слоях. Поэтому зазоры и минимальная ширина проводников выбирается из этих соображений. Плюс точность совмещения. Ведь сделали внутренние слои, спрессовали. Потом начинают сверлить. Но ведь "не видно" куда сверлишь. А внешние слои накладывают уже по просверленной заготовке, поэтому тут точность совмещения выше - видно, куда накладывать шаблон. smile.gif


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Apr 22 2007, 22:13
Сообщение #8


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58) *
Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?


Площадки удалять можно. Некоторые производители ПП сами это делают. А некоторые, впрочем, категорически против их удаления. Но в принципе - да, можно.
Тут главное - удержаться от желания сделать зазор от отверстия до меди таким же, как нормы по всей плате (например, если проводники и зазоры по плате 0.15мм, то делать так же 0.15 мм зазор от отверстия до проводника - решение неверное, хотя ОЧЕНЬ ЧАСТО разработчики, удаляя площадки, делают именно так, думая, что тем самым получают больше пространства).
Рекомендуется - не менее 0.3 мм, а самый минимум - 0.2 мм, но это уже рискованно даже для 4-слойки.

Имеется в виду зазор от внутреннего диаметра отверстия после металлизации (именно его вы задаете в документации) до меди близлежащего проводника или полигона.

А почему нельзя меньше - уже звучало в предыдущих сообщениях.
Во-первых, сверло берут на 0.1-0.2 мм больше, чем конечный диаметр.
Во-вторых, несовмещение может достигать еще 0.05-0.1 мм (пакет "плывет" при прессовании).
В-третьих, при сверлении структура пакета в районе отверстий немного разрушается, так что при его металлизации есть риск образования медных усов, проникающих в структуру платы до близлежащего проводника. Впрочем, это, пожалуй, только для плат с большим количеством слоев и глухими/скрытыми отверстиями - там, где много циклов прессования.
Итого - 0.3 мм.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Apr 23 2007, 11:30
Сообщение #9


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 972
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Цитата(Vic @ Apr 20 2007, 14:41) *
производители печатных плат требуют т.н. гарантийный поясок,
...
но насколько я знаю сейчас это общее обязательное требование.

Не знаю такого обязательного требования...
Это где такое?

Зато я знаю, что в двухслойках в отверстиях медь номально ложится.
Так почему же в таких же отверстиях и тех же толщинах у четырехслоек медь без внутренних поясков не должна уложиться?

Сколько плат заказывали и у нас и не у нас, с переходными без поясков на внутренних слоях и с площадками с поясками, и ничего... везде медь наносили без вопросов и все платы работают...
... и все заказывали с электроконтролем smile.gif


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vic
сообщение Apr 23 2007, 13:55
Сообщение #10


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 241
Регистрация: 22-11-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 192



Цитата(Mikle Klinkovsky @ Apr 23 2007, 12:30) *
Не знаю такого обязательного требования...
Это где такое?

Зато я знаю, что в двухслойках в отверстиях медь номально ложится.
Так почему же в таких же отверстиях и тех же толщинах у четырехслоек медь без внутренних поясков не должна уложиться?

Сколько плат заказывали и у нас и не у нас, с переходными без поясков на внутренних слоях и с площадками с поясками, и ничего... везде медь наносили без вопросов и все платы работают...
... и все заказывали с электроконтролем smile.gif

Вот и я не понимаю, но у меня эти самые пояски затребовал производитель ПП, плата была 6-слойная.
Может, кто ни будь из производителей просветит, зачем нужны пояски. Мне наши производители сказали, чтобы медь лучше ложилась, и что якобы при заказе в Китае, это обязательное требование.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 04:15
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0295 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016