Цитата(Neznayka @ Feb 4 2008, 11:21)

Спасибо за совет. Помогло

В продолжение темы задам еще несколько вопросов. Если кто-то знает,помогите пожалуйста. А вопросы такие:
1. можно ли в пикаде сделать усечение, например ПО, в каком то одном слое... (т.е отрезать ему бок) есть ли такая команда в пикад... и как это сделать?
2. можно ли в пикад для сквозного ПО сделать метализацию только на некоторых слоях, а на остальных не делать?
1. Можно. Создайте для нужного Вам ПО в нужном Вам слое комплексную площадку (см. эскиз Vias.jpg).
2. Имелось в виду, наверное, можно ли не формировать неподключенную в данном слое площадку ПО?
Да можно. Как подсказал
yura-w:
options>via style>modify(complex).
Далее добавляете слой в котором не нужна площадка ПО, например MID2.
Далее смотрите на эскизе ViaDifinition.jpg.
Эскизы прикрепленных изображений
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).