Ручная пайка корпуса D-Pak, Как правильно паять? Опции

[tremor]

Есть необходимость ручной пайки транзисторов в корпусе D-Pak. Как гарантированно пропаять корпус по всей поверхности для хорошего теплоотвода?

[arttab]

можно попробовать набить руку на промышленном фене.

[Harbinger]

Можно и без фена. 40-ваттный паяльник, предварительно нанести малость припоя на элемент и на контактную площадку.
Если в плате предусмотрены переходные отверстия, можно греть с обратной стороны, если нет, то с торца. В своё время кучу PD55008 таким образом припаял, а там потяжелее, чем с D-PAK, будет.

[tremor]

Можно и без фена. 40-ваттный паяльник, предварительно нанести малость припоя на элемент и на контактную площадку.
Если в плате предусмотрены переходные отверстия, можно греть с обратной стороны, если нет, то с торца. В своё время кучу PD55008 таким образом припаял, а там потяжелее, чем с D-PAK, будет.

В общем, я так и поступил, нанес каплю припоя на площадку, смазал все обильно флюсом и припаял советским паяльником на 40Вт. Только боязно, что могу перегреть кристалл.
Нашел AN-956 у IR, там сказано, что при пайке в печи нагревают транзистор до 250°С и выдерживают при такой температуре в течении 20с, но для ручной время пайки рекомендуется следующее:

Ручная пайка,
Ручной пайки следует, по возможности, избегать, так как компонент легко может быть смещен и поврежден во время
операции ручной пайки. Однако, если необходим ремонт платы, нужно следовать следующим рекомендациям:
1. Температура жала паяльника не должна превышать 250°С.
2. Расплав припоя должен завершаться в течение трех секунд. Жало паяльника не должно быть больше 1мм в диаметре.

Как тут быть неясно. Особенно удивляет рекомендация про жало паяльника. Какие будут мнения?

[rezident]

Паял вручную 78M15 в DPAK и много всяких MOSFET в DPAK и D2PAK. Паяльная станция ERSA RDS80, жало с "лопаткой" 2,5мм, температура выставлена 350°C. Предварительно на площадки наносится жидкий флюс. Припой проволкой 0,35мм подается со стороны фланца. Никаких проблем с перегревом не было.

[gab]

Ещё могу порекомендовать нижний подогрев платы. Градусов до 90-120.

[zheka]

Я паял тупо нагревая паяльником участок контактной площадки непокрытый контактной площадкой.

Вы будете смеяться, но наилучшего качества пайка достигалась, если DPak был стабилизатором питания LM317, а в цепи сулчайно происходило замыкание. Микросхема разогревалась и припой под ней равномерно растекался, оставалось потом пинцетом отцентровать. Правда в качестве припоя использовался сплав Розе....

[HARMHARM]

...сплав Розе....

Это чтоб при замыкании он просто отпаялся?

[-=TRO=-]

Если недогреть до температуры плавления заводского лужения, то этот сплав розе отщёлкивается от заводского лужения контактной площадки как шелуха с луковицы (при минимальном механическом воздействии, а также после нескольких циклов небольшого нагрева из за неоднородного расширения материалов ). А при хорошем перегреве, D-Pak идёт гулять по плате вместе с каплями этого сплава. Припой надо выбирать наоборот, более тугоплавкий, особенно для мощьных мосфетов. У них сопротивление выводов и дорожек к ним, больше сопротивления открытого канала, и основной нагрев получается на пайке выводов (в даташитах приводится нагрев ножек, от протекающих токов, до 200 градусов.)

Сейчас вот сам думаю, чем мне IRF2804S-7P паять.

[zheka]

Если недогреть до температуры плавления заводского лужения, то этот сплав розе отщёлкивается от заводского лужения контактной площадки как шелуха с луковицы

Но если использовать треклятую в соседней теме фосфорную кислоту, то результаты отличные.