Трассировка платы, Что я делаю не так? Опции

[maple]

Попробовала развести простенькую платку в Спекктре.
Получила странные результаты: сообщение и картинка прилагаются, как и DSN-файл.


 ARM80.7z ( 2.81 килобайт ) Кол-во скачиваний: 119

То же самое попробовала в Expedition, результат близкий (hkp-файлы в приложении).
Просьба знатоков объяснить, что и как нужно настроить, чтобы получить нормальный результат.

 ARM_Exp.7z ( 107.4 килобайт ) Кол-во скачиваний: 118

[vetal]

Просьба знатоков объяснить, что и как нужно настроить, чтобы получить нормальный результат.

1. оптимизировать компоновку.
2. увеличить кол-во слоев
3. трассировать вручную.

[yura-w]

Просьба знатоков объяснить, что и как нужно настроить, чтобы получить нормальный результат.

4. разобраться с командами авто-трассировки (выполняемый .do - файл в specctra)

[maple]

Всем спасибо за советы.

1. оптимизировать компоновку.
2. увеличить кол-во слоев
3. трассировать вручную.

1. Особо оптимизировать там нечего, но если компонент, развернутый на 45 градусов, поставить прямо, то Спекктре становится несколько легче. Впрочем, 10 неразведенных трасс она все-таки оставляет.
2. Увеличение кол-ва слоев помогает, но не хотелось бы увеличивать стоимость платы.
3. Вручную можно, но долго. Надеялась ускорить процесс с помощью автотрассировщика. Для ручной трассировки подойдет и Кикад, хочется оценить преимущества более навороченных продуктов.

4. разобраться с командами авто-трассировки (выполняемый .do - файл в specctra)

Да, этого бы мне и хотелось. Увеличивала число проходов, но это практически не помогало. Что еще можно там настроить?

[DSIoffe]

Мне когда-то подарили вот такой файл do, я даже в нём почти разобрался, но потом забыл за ненадобностью. Всегда автоматическую разводку в specctra делаю в нём. Попробуйте, вдруг поможет.

Прикрепленные файлы

 myideal.zip ( 1.27 килобайт ) Кол-во скачиваний: 191

 

[yura-w]

Да, этого бы мне и хотелось. Увеличивала число проходов, но это практически не помогало. Что еще можно там настроить?

Документации и примеров do-файлов, у меня под рукой нет, выложу после праздников, если никто не поделиться.

Число проходов, сглаживаний и их количество и чередование - основные факторы влияющие на результат авто-трассировки (конечно при правильных запретных зонах и т.п) и не всегда их увеличение дает лучший результат. Зачастую приходится возвращаться к упомянутому vetal п.1. - оптимизировать компоновку.

[filmi]

Вручную уже бы всё развели!!!

[yura-w]

Вручную уже бы всё развели!!!

думаю maple нужно не развести данную плату, а о научиться пользоваться авто-трассировкой (что иногда очень полезно)

[maple]

Мне когда-то подарили вот такой файл do, я даже в нём почти разобрался, но потом забыл за ненадобностью. Всегда автоматическую разводку в specctra делаю в нём. Попробуйте, вдруг поможет.

Спасибо, посмотрела.
Общая суть файла понятна, 3 этапа, по нескольку проходов в каждом.
Интересно, какова логика задания именно такого числа проходов? Или просто берется любое число, а если разводка не получается, то число увеличивается?
Кстати, я правильно трактую файл?
route 7 - это 7 проходов.
А route 5 11 - почему две цифры? Что они значат?

[DSIoffe]

За всё время работы с этим файлом я его правил один раз, в самом начале, и то косметически, с тех пор давно забыл, к сожалению, что там зачем. Я редко развожу платы. А Вы его запускали для своего проекта? Интересно, что получилось, помогло или нет.

[yura-w]

А route 5 11 - почему две цифры? Что они значат?

пять проходов, выполненные 11 раз.

откройте User Guide на спектру, эти описания и простые примеры там точно есть

[maple]

думаю maple нужно не развести данную плату, а о научиться пользоваться авто-трассировкой (что иногда очень полезно)

Абсолютно верно.

За всё время работы с этим файлом я его правил один раз, в самом начале, и то косметически, с тех пор давно забыл, к сожалению, что там зачем. Я редко развожу платы. А Вы его запускали для своего проекта? Интересно, что получилось, помогло или нет.

Это не именно к Вам был вопрос, а просто к знающим Спекктру, спасибо.
Запустила. Никаких изменений. Остается столько же неразведенных цепей.

пять проходов, выполненные 11 раз.

откройте User Guide на спектру, эти описания и простые примеры там точно есть

О, спасибо. Только непонятно. А если я напишу вместо 5 11 - 55 проходов? Это будет не то же самое?
Цифры ставятся любые? Особой логики в их задании нет?

Сообщение отредактировал maple - Dec 30 2010, 07:55

[yura-w]

О, спасибо. Только непонятно. А если я напишу вместо 5 11 - 55 проходов? Это будет не то же самое?
Цифры ставятся любые? Особой логики в их задании нет?

Нет, это будет не тоже самое, смотрите в описание, на результат выполнение команды route ХХ накладывается условие (уже не помню какое) завершения и затем эта команда ( route ХХ ) выполняется YY раз.
Уже давно не разводил, помню что команды разводки и очистки чередовал многократно (3-6раз) и значения проходов и повторений было до сотни раз,
все зависит от платы: указываете значения, смотрите результат, указываете значения и т.д.,
больше проходов - не значит результат будет лучше.

Запустила. Никаких изменений. Остается столько же неразведенных цепей.

это нормально ,
значит надо вернуться к уже сказанному
1. оптимизировать компоновку.
2. увеличить кол-во слоев
3. трассировать вручную
(п.3 - можно частично в ручную)

[maple]

откройте User Guide на спектру, эти описания и простые примеры там точно есть

По умолчанию он у меня отсутствовал. Скачала.

Нет, это будет не тоже самое, смотрите в описание, на результат выполнение команды route ХХ накладывается условие (уже не помню какое) завершения и затем эта команда ( route ХХ ) выполняется YY раз.

Нашла в User Guide объяснение, но английское. Привожу русский перевод так, как я это поняла.
route 25 [route 25 passes] - трассировка в 25 проходов
route 50 16 [route 50 passes when solved resets algorithm to pass 16] - трассировка в 50 проходов, когда она заканчивается, сбрасывается алгоритм и повторяется еще 16 раз.
Что за алгоритм? Что именно сбрасывается? Это я как-то не очень уяснила.
Разводка начинается с того места, где она остановилась в прошлый раз. Причем, если это не прописывать, трассировщик сам высчитает это место. И написано, что эту опцию можно использовать только опытным пользователям Спекктры. Ко мне это явно не относится. Интересно, а на основе чего опытные пользователи определяют это число?

Уже давно не разводил, помню что команды разводки и очистки чередовал многократно (3-6раз) и значения проходов и повторений было до сотни раз,
все зависит от платы: указываете значения, смотрите результат, указываете значения и т.д.,
больше проходов - не значит результат будет лучше.

Странно, что значение подбирается методом тыка. Ромашка получается, угадал - не угадал. И непонятно, то ли трассировщик в принципе плату развести не может, то ли ты настройки неправильные сделал.
На моей плате увеличение кол-ва проходов не дали никаких существенных изменений. Единственное, что помогло довольно значительно, поставить прямо компонент, до этого развернутый на 45 градусов. А мне казалось, под 45 будут короче проводники и удобнее разводить. Почитала про Спекктру поподробнее. Пишут, что трассировщик бессеточный. Значит, проблем с развернутыми на любой угол компонентами быть не должно. Но они есть даже для угла 45 градусов.

[Uree]

Второй параметр в команде route указывает число проходов в течение которых подбираются весовые коэффициенты ошибок трассировки. Где-то в доке есть график, описывающий этот процесс.

[maple]

Второй параметр в команде route указывает число проходов в течение которых подбираются весовые коэффициенты ошибок трассировки. Где-то в доке есть график, описывающий этот процесс.

А можно ссылочку на этот документ? В User Guide никаких графиков нет.

[Uree]

Думаете Вам ссылочка сильно поможет? Мне даже объяснение преподавателя в центре обучения кэйденс не особо помогло...
Первое объяснение: Allegro PCB Router Command Reference (spcmdref.pdf), page 1306, AutoRoute Console Commands: Route
Второе: Allegro PCB Router Tutuorial(sptut.pdf), page 92, figure 3-3 - Costs Change During a Series of Route Passes.

Смотреть желательно в оба документа одновременно, тогда будет понятно что происходит с cost-ами и как меняется характер трассировки от разного числа start pass.

[fill]

То же самое попробовала в Expedition, результат близкий (hkp-файлы в приложении).
Просьба знатоков объяснить, что и как нужно настроить, чтобы получить нормальный результат.

Повернул компонент в 180.
Запустил стандартный набор.
Получил 100% [attachment=51990:ARM_Exp.PNG]
Больше не экспериментировал за недостатком свободного времени.

Комментарии:
1. Exp не любит работать с такими компонентами повернутыми на угол не кратный 90 - проблема в алгоритме создания фанаутов (что вы и видите на своем варианте).
2. Т.к. Exp более всего заточен под сложные высокоскоростные платы, то подразумевается сначала автоматическое создание 100% фанаутов и затем уже автотрассировка между ними (при этом в строгом следовании направлений слоев). После этого автоудаление не нужных переходов и авто-оптимизация трасс. Поэтому результат на такой плате естественно не оптимален.
3. Можно поиграться еще с разными вариантами последователости алгоритмов для получение более хорошего результата.

[-SANYCH-]

Кстати спектра тоже не любить когда есть компоненты повернутые не на 90 градусов. Когда-то трассировал плату а на ней стоял процессор в корпусе TQFP повернутый на 45 градусов, так вот, мне так и не удалось заставить спектру растрасировать этот компонент. Закончилось тем что мне надоело играться со спектрой и я оттрасировал этот компонент вручную.

[maple]

Думаете Вам ссылочка сильно поможет? Мне даже объяснение преподавателя в центре обучения кэйденс не особо помогло...
Первое объяснение: Allegro PCB Router Command Reference (spcmdref.pdf), page 1306, AutoRoute Console Commands: Route
Второе: Allegro PCB Router Tutuorial(sptut.pdf), page 92, figure 3-3 - Costs Change During a Series of Route Passes.

Смотреть желательно в оба документа одновременно, тогда будет понятно что происходит с cost-ами и как меняется характер трассировки от разного числа start pass.

Спасибо. Нашла, читаю.

Повернул компонент в 180.
Запустил стандартный набор.
Получил 100%
Больше не экспериментировал за недостатком свободного времени.

Спасибо.
Попробовала, но получилось немного не то, что я хотела, проводники залезли между контактами разъема и краем платы. Перенастроила область трассировки так, чтобы они туда не попадали. В этом случае стандартный набор дал 97,3% разводки. Добавила еще 3 прохода и добилась 100%. В связи с чем, кстати, вопрос.
Там есть значения, видимо, подобные значениям в Спекктре, Start и End. Что они значат и какова логика их задания? Пока что делала наугад.

Комментарии:
1. Exp не любит работать с такими компонентами повернутыми на угол не кратный 90 - проблема в алгоритме создания фанаутов (что вы и видите на своем варианте).

Я думала, это проблема только Спекктры.

Комментарии:
2. Т.к. Exp более всего заточен под сложные высокоскоростные платы, то подразумевается сначала автоматическое создание 100% фанаутов и затем уже автотрассировка между ними (при этом в строгом следовании направлений слоев). После этого автоудаление не нужных переходов и авто-оптимизация трасс. Поэтому результат на такой плате естественно не оптимален.

В панели автотрассировки первый проход - расстановка фанаутов. Если я его не включу, то он их не будет расставлять, так? Т.е. для данной платы должен быть получен лучший результат?
Решила попробовать, включила опять стандартный набор без фанаутов, но процент итоговой разводки получила точно такой же, 97,3%.
И еще непонятно. "Заточен под сложные высокоскоростные платы". Т.е. механизма для оптимальной разводки "несложных и невысокоскоростных" нет?

Кстати спектра тоже не любить когда есть компоненты повернутые не на 90 градусов. Когда-то трассировал плату а на ней стоял процессор в корпусе TQFP повернутый на 45 градусов, так вот, мне так и не удалось заставить спектру растрасировать этот компонент. Закончилось тем что мне надоело играться со спектрой и я оттрасировал этот компонент вручную.

Да, это я уже поняла.

Сообщение отредактировал maple - Jan 13 2011, 06:04

[Uree]

механизма для оптимальной разводки "несложных и невысокоскоростных" нет

Естественно. Предполагается, что такие платы быстрей и качественней сделать вручную. Тем более на них придется одновременно с трассировкой создавать плэйны питаний/земли, чего не делает ни один автотрассировщик. А тут уже начинается поиск компромисса между оптимальной трассировкой и оптимальным расположением питаний. Тоже никак не для автомата задача.

[maple]

Естественно. Предполагается, что такие платы быстрей и качественней сделать вручную.

Для меня это как раз не естественно. Если трассировщик на несложной плате без дополнительных ограничений сделает неоптимальную разводку, т.е., например, накрутит лишнюю длину, то на сложной плате эта лишняя длина значительно увеличится. Или там есть специальный механизм: не заданы импедансы или правила выравнивания – применяем плохой алгоритм, заданы – применяем хороший?
Плотные платы отнюдь не быстрее трассировать вручную. Одно дело проложить несколько критичных цепей и совсем другое сделать полную разводку без нарушений.

Тем более на них придется одновременно с трассировкой создавать плэйны питаний/земли, чего не делает ни один автотрассировщик.

Плэйны питаний/земли, по-моему, как раз надо создавать на сложных высокоскоростных платах.
Здесь планировалось просто расширить проводники земли и питания, но, поскольку первоначальная трассировка не удавалась, то я упростила задачу и сделала все проводники одинаковой ширины.

[Uree]

Ну... что я могу сказать. Успехов Вам, с таким подходом к проектированию.

[fill]

Попробовала, но получилось немного не то, что я хотела, проводники залезли между контактами разъема и краем платы. Перенастроила область трассировки так, чтобы они туда не попадали. В этом случае стандартный набор дал 97,3% разводки. Добавила еще 3 прохода и добилась 100%. В связи с чем, кстати, вопрос.
Там есть значения, видимо, подобные значениям в Спекктре, Start и End. Что они значат и какова логика их задания? Пока что делала наугад.

Если рассмотреть стандартную последовательность то все достаточно просто:
1. Fanout (1-3) - делаем фанауты с 1 по 3, т.е. в 1 на минимальном расстоянии от пинов, в 2 увеличиваем расстояние чтобы сделать для тех где не получилось на минимальном и т.д. Фактически задача преобразовать все SMD компоненты в сквозные, чтобы дальше трассировщику было проще к ним подключится.
2. No_Via (1-2) - трассировка вертикальных и горизонтальных связей, без создания новых via, но с возможностью использовать имеющиеся.
3. Route (1-4)- основной алгоритм, трассировка с учетом направления слоя, с добавлением via, перетрассировкой и т.п. Чем выше номер прохода, тем больше свободы по кол-ву via и отступления от направления слоя.
4. Via_min (1-1) - оптимизация кол-ва via
5. Route (5-5) - т.е. опять основной алгоритм но с весовыми коэффициентами дающими максимальную свободу по кол-ву переходов и отступлению от направления слоя
6. Via_min (2-2) - дополнительная оптимизация кол-ва via, т.е. цена via повышена, а длины трассы и направления ниже.

В любой момент можете остановить автотрассировку, внести свои изменения в топологию и продолжить дальше. Именно это основное отличие автотрассировки Exp от Спектры. Т.е. Exp в любой момент оставляет в топологии только трассы разведенные без нарушений, а Спектра наоборот сначала проводит все но с нарушениями, а затем пытается убрать эти нарушения.

Если все трассы развелись в ранних стадиях автотрассировки, то Route (и т.п) уже не будет ничего делать. Далее будут работать только алгоритмы улучшения\оптимизации типа Via_min, Smooth, Expand и т.п.

Также можете заметить, что если не развелось 100% с первого раза, то можно запустить еще несколько раз Route и Via_min для достижения искомого, т.к. они будут пытаться перетрассировать мешающиеся трассы. Насколько я знаю, в работе алгоритмов есть и некоторый элемент случайного выбора (результат может зависеть даже от текущей загруженности оперативки).

Я думала, это проблема только Спекктры.

Видел где-то в планах об улучшении работы с компонентами размещенными под произвольными углами.

В панели автотрассировки первый проход - расстановка фанаутов. Если я его не включу, то он их не будет расставлять, так? Т.е. для данной платы должен быть получен лучший результат?
Решила попробовать, включила опять стандартный набор без фанаутов, но процент итоговой разводки получила точно такой же, 97,3%.
И еще непонятно. "Заточен под сложные высокоскоростные платы". Т.е. механизма для оптимальной разводки "несложных и невысокоскоростных" нет?

В данном случае однозначного ответа нет. Но по опыту тестирования разных плат чаше всего получалось, что если сделаны 100% фанаутов, то и 100% получается конечная трассировка. Если нет, то может и не получится 100% (на одной и той же плате).

Собственно говоря менторовцы констатируют, что обычно никто не трассирует 100% автоматом. Обычно это конгломерат ручная-полуавтомат-автомат (в произвольной последовательности следования).

Насколько я вижу основные усилия сейчас производятся в сторону улучшения полуавтомата смотрите (один алгоритм укладывает трассы по примерному пути мышки, второй анализирует уже проложенные трассы в данной области и пытается повторить тоже самое, самообучается ) Предупреждение: файл весит ~19Мб

Заточенность под сложные высокоскоростные платы прежде всего подразумевает следующее:
Строгое следование направлению слоя, чтобы не создавались наводки между трассами на соседних слоях - в противном случае или надо делать "прокладку" между ними (слой земли\питания) или долго мучится выискивая эти параллельные сегменты и пытаться их отвести друг от друга - как вы наверно понимаете, в плотных платах это сизифов труд (отодвигая от одной цепи вы неизбежно придвините к другой).
С наводками на одном и том же слое автоматы могут бороться сами, т.е. здесь проблемы нет.
Соответственно, то что для трассировки высокоскоростных плат являет + для простых является - , т.к. в них мало слоев и строгое следование направлению слоя может сильно сужать возможности трассировки.

Для простых плат ментор предлагает другой продукт - PADS - задачи попроще и цена поменьше.

Для меня это как раз не естественно. Если трассировщик на несложной плате без дополнительных ограничений сделает не оптимальную разводку, т.е., например, накрутит лишнюю длину, то на сложной плате эта лишняя длина значительно увеличится. Или там есть специальный механизм: не заданы импедансы или правила выравнивания – применяем плохой алгоритм, заданы – применяем хороший?

В Exp это выглядит так: сначала полностью трассируется вся цепь и цепи с ней связанные (например правилами выравнивания задержки\длины) - обычными алгоритмами. Затем спец. алгоритмы Tune_Delay\Crosstalk оптимизируют эти цепи под заданные правила задержек\длин\наводок.

[maple]

Думаете Вам ссылочка сильно поможет? Мне даже объяснение преподавателя в центре обучения кэйденс не особо помогло...
Первое объяснение: Allegro PCB Router Command Reference (spcmdref.pdf), page 1306, AutoRoute Console Commands: Route
Второе: Allegro PCB Router Tutuorial(sptut.pdf), page 92, figure 3-3 - Costs Change During a Series of Route Passes.

Смотреть желательно в оба документа одновременно, тогда будет понятно что происходит с cost-ами и как меняется характер трассировки от разного числа start pass.

Очень хорошие документы, особенно первый, спасибо большое. Там все очень понятно расписано и приведены конкретные цифры.

Typical values are:
1 The autorouter uses the costing that is
applied in the initial routing of a design.
6 The autorouter uses the costing that is used
after the initial five route passes.
The cost of conflicts is relatively low at this
point in the cost table.
11 The autorouter uses the costing that is used
after the initial 10 route passes.
The cost of conflicts is moderate at this point
in the cost table.
16 The autorouter uses the costing that is used
after the initial 15 route passes.
The cost of conflicts is relatively high at this
point in the cost table.

Т.е. общий смысл этих действий таков: на первых проходах с малым штрафом за нарушения находятся пути с минимальной длиной и минимальным числом переходов. При увеличении штрафа ищутся новые пути, устраняющие нарушения, но за счет увеличения длины и числа переходов. Лучше это делать в несколько этапов постепенно увеличивая штраф.

Если рассмотреть стандартную последовательность то все достаточно просто:
...

Спасибо большое. Очень подробный ответ, много полезной информации.

[maple]

Заточенность под сложные высокоскоростные платы прежде всего подразумевает следующее:
Строгое следование направлению слоя, чтобы не создавались наводки между трассами на соседних слоях - в противном случае или надо делать "прокладку" между ними (слой земли\питания) или долго мучится выискивая эти параллельные сегменты и пытаться их отвести друг от друга - как вы наверно понимаете, в плотных платах это сизифов труд (отодвигая от одной цепи вы неизбежно придвините к другой).
С наводками на одном и том же слое автоматы могут бороться сами, т.е. здесь проблемы нет.
Соответственно, то что для трассировки высокоскоростных плат являет + для простых является - , т.к. в них мало слоев и строгое следование направлению слоя может сильно сужать возможности трассировки.

А в чем принципиальная разница? Мне кажется, что поиск параллельных сегментов ничем не должен отличаться (кроме, конечно, времени, поскольку нужно искать на нескольких слоях).
И почему “отодвигая от одной цепи, вы неизбежно придвините к другой”, работает только в многослойном варианте?

[fill]

А в чем принципиальная разница? Мне кажется, что поиск параллельных сегментов ничем не должен отличаться (кроме, конечно, времени, поскольку нужно искать на нескольких слоях).
И почему “отодвигая от одной цепи, вы неизбежно придвините к другой”, работает только в многослойном варианте?

1. Ну если подумать. то ясно видна разница в измерении и главное изменении зазоров. Нарисуйте сечение платы в котором разместите три трассы, например одна слева №1 и две справа друг под дружкой (т.е. на разных слоях, №2 на том же, №3 на слой ниже). Для трасс на одном слое (т.е. 1-2) зазор=катет равностороннего прямоугольника, для 1-3 это гипотенуза. Если сдвинуть 1 влево, то изменение расстояния 1-2 точно = изменению местоположения 1, а вот для 1-3 нет. Например начальный зазор 1-2 и 2-3 равен 1мм, значит 1-3=корень из 2. Изменим 1-2 на 1мм, т.е. 1-2=2мм, теперь 1-3=корень из 5.
2. Exp. при тюнинговании добавляет между отодвинутыми отрезками трасс спец. элемент, который не дает им сблизится при дальнейшей модификации (видео). Для случая разных слоев надо будет уже изобретать какой-то 3D элемент

[AlexN]

Повернул компонент в 180.
Запустил стандартный набор.
Получил 100% [attachment=51990:ARM_Exp.PNG]
Больше не экспериментировал за недостатком свободного времени.

Комментарии:
1. Exp не любит работать с такими компонентами повернутыми на угол не кратный 90 - проблема в алгоритме создания фанаутов (что вы и видите на своем варианте).
2. Т.к. Exp более всего заточен под сложные высокоскоростные платы, то подразумевается сначала автоматическое создание 100% фанаутов и затем уже автотрассировка между ними (при этом в строгом следовании направлений слоев). После этого автоудаление не нужных переходов и авто-оптимизация трасс. Поэтому результат на такой плате естественно не оптимален.
3. Можно поиграться еще с разными вариантами последователости алгоритмов для получение более хорошего результата.

очень конечно интересно, но для полноты картины не хватает то же самое в "заточенном под простые платы" PADS, в смысле ему чихать на компоненты, повернутые под 45 градусов, или возможен такой же затык?

кстати, и для expedition результат не совсем показателен - судя по скриншоту, диаметр площадок via практически почти равен диаметру отверстия, что реальных платах не должно быть. Диаметр КП via должен превышать диаметр сверловки "для несложных плат" хотя бы на 0,25мм. То есть сверловка - 0.25, диаметр КП - 0.5.

[fill]

очень конечно интересно, но для полноты картины не хватает то же самое в "заточенном под простые платы" PADS, в смысле ему чихать на компоненты, повернутые под 45 градусов, или возможен такой же затык?

кстати, и для expedition результат не совсем показателен - судя по скриншоту, диаметр площадок via практически почти равен диаметру отверстия, что реальных платах не должно быть. Диаметр КП via должен превышать диаметр сверловки "для несложных плат" хотя бы на 0,25мм. То есть сверловка - 0.25, диаметр КП - 0.5.

Проблем с повернутыми компонентами нет. Но хуже чем в Exp. алгоритмы перетрассировки, поэтому 7 цепей не разведено [attachment=52182:Arm_PADS.PNG]

Размер КП 0.45мм, отверстие 0.3 - так задал сам автор.
Не надо смешивать две сложности: технологическую и разводки. Хотя они и взаимосвязаны - повышение технологической сложности может уменьшать сложность трассировки и наоборот.
Я разделяю платы на сложные и нет, по нескольким критериям:
1) большое кол-во цепей
2) наличие областей с большим кол-вом пинов (большие BGA) - где не всегда видно как оптимально вывести трассы на свободное пространство
3) множество правил разводки цепей, которые нужно сформулировать и выдержать.
В данном случае имеем: очень малое кол-во цепей, нет сложных областей, нет правил кроме зазоров, всего два слоя - человек легко представляет как надо развести, так как мало степеней свободы.

[maple]

Проблем с повернутыми компонентами нет. Но хуже чем в Exp. алгоритмы перетрассировки, поэтому 7 цепей не разведено

В Exp проблемы с повернутыми компонентами, поэтому он не развел 29 цепей. В PADS нет проблем с повернутыми компонентами, поэтому он не развел 7 цепей.
А как бы совместить отсутствие проблем с повернутыми компонентами с хорошими алгоритмами перетрассировки?

[Uree]

Руками... руками совмещаются любые алгоритмы, а автомат - это только помощник для проведения и контроля _некоторых_ цепей. Но как правило, он никогда не является полноценной заменой рук. Иначе всех РСВ дизайнеров уже можно было уволить.

[fill]

В Exp проблемы с повернутыми компонентами, поэтому он не развел 29 цепей. В PADS нет проблем с повернутыми компонентами, поэтому он не развел 7 цепей.
А как бы совместить отсутствие проблем с повернутыми компонентами с хорошими алгоритмами перетрассировки?

Как только реализуют алгоритм no_bias, в Exp. не будет проблем с повернутыми компонентами (планируется)
Улучшение алгоритмов PADS тоже есть в планах, но здесь сдерживающим фактором является маркетинг - PADS не должен работать лучше Exp. (хотя знакомые русские разработчики говорят что в принципе уже давно может)

[AlexN]

Проблем с повернутыми компонентами нет. Но хуже чем в Exp. алгоритмы перетрассировки, поэтому 7 цепей не разведено

ну неочевидно. Тогда уж для совсем полной картины надо в PADS подсунуть тот же вариант, что и в expedition - то есть без поворота на 45 градусов, вполне возможно, что в этом случае PADS тоже разведет 100%.

Размер КП 0.45мм, отверстие 0.3 - так задал сам автор.

мне кажется, что автор сильно погорячился, нет смысла задавать невыполнимое технологически (в разумные деньги). А значит выполненная трассировка имеет только чисто академический интерес.

[maple]

мне кажется, что автор сильно погорячился, нет смысла задавать невыполнимое технологически (в разумные деньги). А значит выполненная трассировка имеет только чисто академический интерес.

Переходы были уменьшены до минимума, т.к. изначально трассировка не получалась. Китайцы обещали сделать 0,45 без удорожания стоимости.

[vicnic]

Переходы были уменьшены до минимума, т.к. изначально трассировка не получалась. Китайцы обещали сделать 0,45 без удорожания стоимости.

По хорошему при площадке 0.45 мм диаметры переходных отверстий должны быть порядка 0.15-0.2 мм.

[maple]

По хорошему при площадке 0.45 мм диаметры переходных отверстий должны быть порядка 0.15-0.2 мм.

Изменение отверстия до 0,2 мм на трассировку не повлияет. А я надеялась, что еще удастся увеличить площадку хотя бы до 0,5, поэтому отверстия оставались 0,3.

[vicnic]

Изменение отверстия до 0,2 мм на трассировку не повлияет. А я надеялась, что еще удастся увеличить площадку хотя бы до 0,5, поэтому отверстия оставались 0,3.

ИМХО, зависит от программы. Я, например, в P-CAD 200x могу для переходных на внутренних слоях выставить размер площадки чуть больше или равный отверстию. В правилах поставить зазор до отверстий (или площадок, если они не равны нулю) 0.2 мм. И в итоге полигоны питания и земли лучше обходят элементы топологии, меньше разрывов, иногда на сигнальных слоях можно протащить проводник там, где раньше было нельзя из-за площадки.
При отверстии 0.2 это получится лучше, чем при 0.35 мм.
Лучше исходить из реальных технологических норм. Для площадки 0.45 мм рекомендованный размер отверстия будет 0.2 мм.

[Uree]

Осталось только не забыть, зачем у переходных отверстий вообще сделан гарантированный поясок. Подпаиваться к нему не надо, поэтому теоретически он вообще не нужен. Но смещение сверловки есть всегда(большее или меньше, но в общем случае есть). И гарантированный поясок как раз гарантирует, что сверло в него попадет. Поэтому уменьшение площадки(т.е. фактически этого пояска) может привести к тому, что сверло попадет на трассу, зазор до которой задан от собственно отверстия, а не от конструкции отверстие+поясок. И тогда - здравствуйте КЗ... плата идет в мусор. Поэтому производители и требуют его наличия.

[vicnic]

Осталось только не забыть, зачем у переходных отверстий вообще сделан гарантированный поясок. Подпаиваться к нему не надо, поэтому теоретически он вообще не нужен. Но смещение сверловки есть всегда(большее или меньше, но в общем случае есть). И гарантированный поясок как раз гарантирует, что сверло в него попадет. Поэтому уменьшение площадки(т.е. фактически этого пояска) может привести к тому, что сверло попадет на трассу, зазор до которой задан от собственно отверстия, а не от конструкции отверстие+поясок. И тогда - здравствуйте КЗ... плата идет в мусор. Поэтому производители и требуют его наличия.

Согласен. Поэтому у меня специально отмечено про зазор 0.2 мм. Эти минимально возможный зазор от элемента топологии (типа проводник) до готового отверстия. Например, у многих любимого FP.
Для "обычных" производств это число около 0.25-0.3 мм.

[fill]

Осталось только не забыть, зачем у переходных отверстий вообще сделан гарантированный поясок. Подпаиваться к нему не надо, поэтому теоретически он вообще не нужен. Но смещение сверловки есть всегда(большее или меньше, но в общем случае есть). И гарантированный поясок как раз гарантирует, что сверло в него попадет. Поэтому уменьшение площадки(т.е. фактически этого пояска) может привести к тому, что сверло попадет на трассу, зазор до которой задан от собственно отверстия, а не от конструкции отверстие+поясок. И тогда - здравствуйте КЗ... плата идет в мусор. Поэтому производители и требуют его наличия.

Вы забыли о том что можно автоматом добавить Teardrop или Breakout (капля - вверху или отрезок широкой трассы - внизу) [attachment=52193:Exp_Tear...Breakout.PNG] и полностью решить таким образом проблему возможного залезание отверстия на трассу.

[Uree]

Ну как же полностью? Это решает проблему только со стороны подвода проводника. А если сверловка сместится в противоположную сторону, то при малом пояске отверстие вылезет за его контур. Контакт-то останется, это так, но зазор до соседнего токопроводящего элемента, ежели такой имеется, будет нарушен.
А насчет зазора 0.2 - то это достаточно большой зазор для нашей продукции. Типовое значение 5милс и уменьшение до 4-х (0.1мм медь/медь) в "узких" местах. И вот с такими зазорами экспериментировать величиной пояска уже не рекомендуется. И равен он, по минимуму, тем же 0.1мм(переходное 0.45/0.25 площадка/сверло). Это пока без лазерной сверловки, там уже другие расклады...

[fill]

ну неочевидно. Тогда уж для совсем полной картины надо в PADS подсунуть тот же вариант, что и в expedition - то есть без поворота на 45 градусов, вполне возможно, что в этом случае PADS тоже разведет 100%.

Повернул - осталось 6
По поводу перетрассировки исхожу из своего опыта - на другой еще более простой плате (по кол-ву цепей, но плотной плате) было ясно видно что если первой провести одну цепи, то затем трассировка 100% не достижима. Так вот Exp. сначала проложил ее но затем в более поздних проходах удалил и переложил по другому, а PADS оставил как есть. Когда же руками первой проложили альтернативную трассу он с задачей (трассировкой остальных цепей) справился.
Также посмотрите диалог автотрассировки Expedition, в 4-5 проходе Route ясно видно как кол-во не трассированных цепей постоянно прыгает, например то дойдет до 5, затем обратно 9, после снижения до 3 обратно к 8 и т.п. Т.е. Exp. много раз перекладывает пытаясь добится 100% разводки, при этом иногда видно что сильно задумывается (в течении нескольких секунд ничего не изменяется), а в PADS все наоборот - последовательное уменьшение кол-ва без какого-либо отображения существенных перетрассировок.

Ну как же полностью? Это решает проблему только со стороны подвода проводника. А если сверловка сместится в противоположную сторону, то при малом пояске отверстие вылезет за его контур. Контакт-то останется, это так, но зазор до соседнего токопроводящего элемента, ежели такой имеется, будет нарушен.
А насчет зазора 0.2 - то это достаточно большой зазор для нашей продукции. Типовое значение 5милс и уменьшение до 4-х (0.1мм медь/медь) в "узких" местах. И вот с такими зазорами экспериментировать величиной пояска уже не рекомендуется. И равен он, по минимуму, тем же 0.1мм(переходное 0.45/0.25 площадка/сверло). Это пока без лазерной сверловки, там уже другие расклады...

1. В вашей формуле для получения гарантированного зазора например Отверстие-трасса, есть две переменных:
- размер КП (задающий размер пояска)
- зазор КП-трасса
Их сумма и задает этот зазор. Вы увеличиваете размер КП, но с таким же успехом можно увеличить зазор КП-трасса (на ту же величину).
2. Размер пояска в вашем случае выбирается из худшего случая смещения в сторону трассы, причем размер пояска должен быть наверняка больше возможного смещения, иначе в случае если он равен размеру пояска, то возможен отрыв трассы. Т.е. насколько я понимаю, скорее всего если сказали что поясок должен быть 0.2, то возможное смещение отверстия будет 0.15. Тогда поясок КП можно сделать равной смещению (т.е. 0.15) и добавить указанные мной элементы. При этом мы сэкономили доп. место для трассировки.

[vicnic]

Ну как же полностью? Это решает проблему только со стороны подвода проводника. А если сверловка сместится в противоположную сторону, то при малом пояске отверстие вылезет за его контур. Контакт-то останется, это так, но зазор до соседнего токопроводящего элемента, ежели такой имеется, будет нарушен.
А насчет зазора 0.2 - то это достаточно большой зазор для нашей продукции. Типовое значение 5милс и уменьшение до 4-х (0.1мм медь/медь) в "узких" местах. И вот с такими зазорами экспериментировать величиной пояска уже не рекомендуется. И равен он, по минимуму, тем же 0.1мм(переходное 0.45/0.25 площадка/сверло). Это пока без лазерной сверловки, там уже другие расклады...

По поводу пояска - разработчик должен не забывать, по какому классу IPC нужно делать плату. Ибо по 2му классу, выход отверстия к краю площадки разрешен. Подробности можно найти в IPC-6012 ( 3.4.2 и 3.5.1). Поэтому teardrop ИМХО поможет.
По поводу зазоров: опять же хочу заметить, что зазор отверстие - проводник всегда больше, чем например минимально возможный зазор между проводниками или проводником-площадкой.
Например, FP заявляет минимальный зазор 75 мкм, но отдельно зазор проводник-отверстие 200 мкм.
Я уже не раз встречал проекты, где разработчик упускал эту тонкость и проводники проходили к отверстиям очень близко.
В некоторых случаях требовалась кардинальная переразводка.

[Эляна]

Вариант разводки в TopoRe:
длина 1061,45мм,
количество переходов 46.

Прикрепленные файлы

 arm1.rar ( 21.04 килобайт ) Кол-во скачиваний: 39

 

[maple]

У Эляны в файле размер переходов 0,6. Попроовала повторить в Expedition, но все время оставалась как минимум одна неразведенная цепь. Добавила проходов, но лучше не получилось. А когда стала экспериментировать с настройками значений Start и End, все только ухудшила. Может, есть еще какое-нибудь "секретное" средство?

[AlexN]

меня терзают смутные сомнения, что в первоначальном вопросе есть изрядная толика провокационной составляющей, поскольку в "исходном" проекте в expedition уже есть набор .hkp файлов, втянув которые можно лицезреть ту же плату, уже разведенную ТОПОРОМ. Видимо идея такая - вот ТОПОР может, а expedition - нет.
Касательно expedition - похоже, что он в принципе не может сделать фанауты от диагональных площадок - ни "в автомате", ни по F2 (Fanout) в Route mode, за исключение крайних площадок в рядах.Если вручную наделать фанаутов, то у меня expedition при настройках автотрассировщика "по умолчанию" не развелись около 6-7 цепей, то есть примерно как и в PADS (см. сообщение от filla), переходных порядка 60-70шт, не помню. Возможно, если в expedition подправить алгоритм генерации фанаутов, видимо НА ПОДОБНЫХ платах expedition догонит PADS, но все-таки не догонит ТОПОР.

[Uree]

Не могу втянуть *.hkp в Аллегро, не пойму какой файл для чего... а жаль

А насчет трассировки под 45:

[attachment=52401:BGA_45.PNG]

БЖА, правда всего 180 пинов в 5 рядов по периметру, шаг 0.8мм, вся трассировка на 2-х слоях, на третьем питания, четвертый земля. И никаких проблем. Потому что руками сделано... а авторутчикам упехов и "топористам" особенно.

[maple]

меня терзают смутные сомнения, что в первоначальном вопросе есть изрядная толика провокационной составляющей, поскольку в "исходном" проекте в expedition уже есть набор .hkp файлов, втянув которые можно лицезреть ту же плату, уже разведенную ТОПОРОМ. Видимо идея такая - вот ТОПОР может, а expedition - нет.
Касательно expedition - похоже, что он в принципе не может сделать фанауты от диагональных площадок - ни "в автомате", ни по F2 (Fanout) в Route mode, за исключение крайних площадок в рядах.Если вручную наделать фанаутов, то у меня expedition при настройках автотрассировщика "по умолчанию" не развелись около 6-7 цепей, то есть примерно как и в PADS (см. сообщение от filla), переходных порядка 60-70шт, не помню. Возможно, если в expedition подправить алгоритм генерации фанаутов, видимо НА ПОДОБНЫХ платах expedition догонит PADS, но все-таки не догонит ТОПОР.

Насчет “провокационной составляющей” Вы напрасно.
Я действительно не могу похвастаться опытом работы в Спекктре и Экспедишн, и меня интересуют их реальные возможности. Если почитать рекламу и восторженные отзывы пользователей, плюс добавить немаленькую стоимость – складывается впечатление, что эти продукты должны все разводить легко и непринужденно.

А насчет трассировки под 45:
БЖА, правда всего 180 пинов в 5 рядов по периметру, шаг 0.8мм, вся трассировка на 2-х слоях, на третьем питания, четвертый земля. И никаких проблем. Потому что руками сделано... а авторутчикам упехов и "топористам" особенно.

Вас не затруднит прислать платку, если она не секретная?

[Uree]

Вот платку не пришлю, у меня NDA по ней подписано. Но я уже писал - все проблемы от того, что слишком многое пытаетесь сделать автоматом. Не получится, увы...

[Vadim]

Вас не затруднит прислать платку, если она не секретная?

Топором хотите пройтись?

[AlexN]

Не могу втянуть *.hkp в Аллегро, не пойму какой файл для чего... а жаль

А насчет трассировки под 45:

[attachment=52401:BGA_45.PNG]

БЖА, правда всего 180 пинов в 5 рядов по периметру, шаг 0.8мм, вся трассировка на 2-х слоях, на третьем питания, четвертый земля. И никаких проблем. Потому что руками сделано... а авторутчикам упехов и "топористам" особенно.

Руками и в expedition особых проблем нет, все довольно удобно, и под 45 градусов тоже.
А автомат для платы топикстартера как раз, что называется ПОКАЗАН. Но в expedition подкачал. А ТОПОР смог. Я вот так ситуацию вижу.

PS: а с монтажем SMD резисторов (конденсаторов) на круглые КП проблем нет?

[Uree]

А эти площадки как раз в соответствии с требованиями нашей продукции и сделаны. Этого не видно, но на самом деле они овальные, а не круглые. Смотреть непривычно, но продукция довольна

[fill]

Возможно, если в expedition подправить алгоритм генерации фанаутов, видимо НА ПОДОБНЫХ платах expedition догонит PADS, но все-таки не догонит ТОПОР.

1. После исправления алгоритма фанаутов, я уверен Exp сможеть сделать 100%. Просто внимательно взгляните на результаты трассировки - в результате автотрассировки Exp удалил некоторые ранее сделанные в ручную фанауты, и заново создать их уже не смог, поэтому и не развел эти цепи. Фиксировать фанауты, тоже не очень правильная идея, т.к. опять же сильно сузит возможности трассировки.
2. По поводу Топора - собственно чему тут сильно удивляться, его алгоритмы идеально настроены под простые двух слойки (тем более эту ). В данном случае просто есть сожаление, что маркетинг менторовцев не уделяет большого внимания таким клиентам, считая что если платы сложные, то клиент тратит много времени (и денег) на их создание и соответственно готов адекватно платить за решения уменьшающие затраты. Двухслойки, как уже было сказано, элементарно разводятся и вручную, временной (и денежный) выигрыш не большой - клиент не готов платить, затраты на разработку новых совершенных алгоритмов не окупаются.
3. Касательно провокационной составляющей, можно также посмотреть и на ответы пользователя в других темах и увидеть что данный пользователь давал в своих сообщениях ссылки на сайт с Топором - но все это пусть останется на совести "простого пользователя" . Надо же им как-то привлекать к себе затухающее внимание.

[maple]

Двухслойки, как уже было сказано, элементарно разводятся и вручную, временной (и денежный) выигрыш не большой - клиент не готов платить, затраты на разработку новых совершенных алгоритмов не окупаются.

Насчет “элементарно” не согласна. Попробуйте развести эту плату вручную с теми же параметрами, и засеките время. В TopoRе на это ушло около 5 минут.

3. Касательно провокационной составляющей, можно также посмотреть и на ответы пользователя в других темах и увидеть что данный пользователь давал в своих сообщениях ссылки на сайт с Топором - но все это пусть останется на совести "простого пользователя" . Надо же им как-то привлекать к себе затухающее внимание.

Что касается Экспедишн и моих вопросов, то я действительно "очень простой пользователь", и Ваши ответы мне очень помогли немного разобраться, за что я весьма благодарна.
Что касается затухающего внимания - это очень сильное преувеличение.

[Uree]

Насчет “элементарно” не согласна. Попробуйте развести эту плату вручную с теми же параметрами, и засеките время. В TopoRе на это ушло около 5 минут.

А теперь в эту разводку попробуйте добавить нормальной ширины трассы на питание и заливку на землю и... выбросьте эту трассировку в корзину. Потому как будет сплошной глюк, а не рабочая плата, увы...

Что касается Экспедишн и моих вопросов, то я действительно "очень простой пользователь", и Ваши ответы мне очень помогли немного разобраться, за что я весьма благодарна.
Что касается затухающего внимания - это очень сильное преувеличение.

Затухающие внимание - это по отношению к Топору. Если Вы "очень простой пользователь" - то откуда инфа о уровне внимания к нему? Лукавим?

[maple]

А теперь в эту разводку попробуйте добавить нормальной ширины трассы на питание и заливку на землю и... выбросьте эту трассировку в корзину. Потому как будет сплошной глюк, а не рабочая плата, увы...

Затухающие внимание - это по отношению к Топору. Если Вы "очень простой пользователь" - то откуда инфа о уровне внимания к нему? Лукавим?

Земля и питание разведены проводниками по 0,5. На выложенном в первом посте варианте требования были упрощены, поскольку Спекктра не справлялась даже с проводниками по 0,2.
Кстати, выкинуть вариант трассировки в корзину, когда на него потрачено 5 минут, значительно проще, чем если на него потрачено N часов/дней ручной работы.

И я про TopoR, а вот "очень простой пользователь" - это про Экспедишн.

[Sergey234]

А теперь в эту разводку попробуйте добавить нормальной ширины трассы на питание и заливку на землю и... выбросьте эту трассировку в корзину. Потому как будет сплошной глюк, а не рабочая плата, увы...

Имеете ввиду что обязательно нужно 4 слоя?

[Uree]

Не обязательно 4, хватит и 2, но питание лучше сделать трассами помощнее, а землю залить полигонами на обоих слоях. Ну а при такой трассировке, как делает Топор, полигона не получится. О чем я собственно и писал.

[Sergey234]

Не обязательно 4, хватит и 2, но питание лучше сделать трассами помощнее, а землю залить полигонами на обоих слоях. Ну а при такой трассировке, как делает Топор, полигона не получится. О чем я собственно и писал.

На первый взгляд в менторовском варианте места для полигонов не больше. Еще обратил внимание что в варианте ментора штук 15 трасс проходит вплотную к краю платы. Интересно если ввести ограничения и запретить проводники между краями и контактами, он сможет отттрассировать.

Сообщение отредактировал Sergey234 - Jan 25 2011, 16:08

[Эляна]

2. По поводу Топора - собственно чему тут сильно удивляться, его алгоритмы идеально настроены под простые двух слойки (тем более эту ).

Было бы здорово, если бы Вы ещё пояснили, какие именно “алгоритмы идеально настроены под простые двухслойки”.

В статье Олега Полубасова “Трассировка в САПР TopoR. Взгляд изнутри”, (Электроника: НТБ, №6, 2010) довольно подробно рассказано об отличиях концепции трассировки в САПР TopoR и о механизмах достижения лучших результатов оптимизации, причем не только двухслойной.

Что касается Спекктры и Экспедишн, то, похоже, они довольно прилично разводят платы при наличии свободного пространства и испытывают понятные трудности при его дефиците. В этом случае успешность разводки существенно зависит от эффективности оптимизации.
Рассуждения о том, что продукт заточен под сложные проекты, и потому не может разводить простые, выглядят несколько наивно.
Согласитесь, трудно поверить, например, в способности человека перемножать восьми- или десятизначные числа, если он не может справиться с перемножением двузначных.

******************************************************

Преимущества TopoRа особенно наглядно проявляются на платах повышенной плотности, в том числе, и многослойных, когда “лишние” 10, 100 или 1000 переходов (в зависимости от размеров дизайна) и, соответственно, сантиметров длины проводников становятся фатальными – не хватает свободного пространства для достижения 100% разводки. (Тут уже не до тюнинга.)
Приведенная Вами PADSовская разводка – прекрасная иллюстрация сказанного: на 70 переходов больше, чем в топорной. Неудивительно, что до 100% не дошло. Замечу, что при этом сами переходы существенно меньше (0.45 вместо 0.6), т.е. могло быть и хуже.

[fill]

М-да, выставили на всеобщее обозрение плату которую вылизывали с 14 декабря 2010 http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41.
За много прошедших лет стиль данной компании так и не изменился - печально.
Кстати, помнится несколько лет назад вы обещали поубивать всех конкурентов автотрассировкой с анализом перекрестных помех и т.п. - ну и где оно?

[AlexN]

Рассуждения о том, что продукт заточен под сложные проекты, и потому не может разводить простые, выглядят несколько наивно.
Согласитесь, трудно поверить, например, в способности человека перемножать восьми- или десятизначные числа, если он не может справиться с перемножением двузначных.

мне вот эта мысль нравится.

у топора лайт какие ограничения по количеству ног и цепей? вдруг захочу попробовать чисто из интереса. В FAQ не увидел.

PS почитал ветку http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41 и передумал пробовать

[Doomsday_machine]

Будущее рядом. Хотя, насколько я понимаю, в roadmap еще официально не внесено.

[AlexN]

Будущее рядом. Хотя, насколько я понимаю, в roadmap еще официально не внесено.

какого продукта?

[Doomsday_machine]

AlexN
MG Expedition PCB.

[Эляна]

М-да, выставили на всеобщее обозрение плату которую вылизывали с 14 декабря 2010 http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41.

Ах, fill . На плату затрачено менее 5 минут: для проверки принципиальной разводимости все растрассировано проводником 0.2 мм (менее минуты), затем в ручном редакторе увеличена ширина силовых цепей до 0.5 мм и устранены нарушения DRC (еще около 4 минут).

Кстати, помнится несколько лет назад вы обещали поубивать всех конкурентов автотрассировкой с анализом перекрестных помех и т.п. - ну и где оно?

Убивать конкурентов – не наш стиль.

Будущее рядом. Хотя, насколько я понимаю, в roadmap еще официально не внесено.

Замечательно. А ведь совсем недавно нас пытались убедить, что это никому не нужно, и даже вредно.

[Эляна]

Не обязательно 4, хватит и 2, но питание лучше сделать трассами помощнее, а землю залить полигонами на обоих слоях. Ну а при такой трассировке, как делает Топор, полигона не получится. О чем я собственно и писал.

А в чем, по-Вашему, проблема?

Прикрепленные файлы

 arm80_poly.rar ( 38.79 килобайт ) Кол-во скачиваний: 23

 

[Uree]

Проблема в том, что формально это наверное заливка, а фактически рваные куски меди....

[Эляна]

Проблема в том, что формально это наверное заливка, а фактически рваные куски меди....

Пардон, но в чем отличие "заливки" и "рваных кусков меди", если мы говорим о заливке 2-слойных плат?

[Владимир]

Пардон, но в чем отличие "заливки" и "рваных кусков меди", если мы говорим о заливке 2-слойных плат?

Вспоминается Бендер с его выражением о "мальчике"

[vitan]

Вспоминается Бендер с его выражением о "мальчике"

Нет, а по сути что можете сказать? Я по фото (файл открыть не могу) не могу предъявить претензий. Да, к микросхеме не идут толстыe провода, но и на остальных скриншотах этого нет.

[Владимир]

По сути.
Но так полигоны. ведь оформлены как полигоны
Но все как-то не то. Оно и видно что на 10 минут потраченного времени.
Там есть место для более качественной заливки. Но все это в ручную, а не авто.
Вот и получается, что использовать, только аля посмотреть, что 100 процентов разведено.
Ну может там и вообще полигонов не нужно - и без них работать будет, Но это автора спрашивать надо

[Эляна]

Там есть место для более качественной заливки.

Согласна: задала прямоугольную область чуть меньше прямоугольника платы, поэтому по краю заливка не пошла. Другой вариант прилагаю.

Ну а при такой трассировке, как делает Топор, полигона не получится.

Полигон получится, и суммарная площадь заливки будет больше, поскольку пространство платы используется более экономично (меньше переходов, меньше длина проводников).

Сообщение отредактировал Эляна - Jan 26 2011, 11:10

[Uree]

Площадь может быть и больше, а вот целостностью в этой заливке и не пахнет. А это часто важнее. На двуслойке в идеале все трассы хорошо бы проложить по одной стороне, возможно с короткими отрезками на другой стороне, а вот вторую как можно полнее землей залить. Потому как при подходе к проектированию земли/питания дорожками столько шаманства в наладке вспоминается... разве что устройство совсем-совсем медленное.

[vitan]

Площадь может быть и больше, а вот целостностью в этой заливке и не пахнет. А это часто важнее.

Да что ж так прицепились-то все к топору? С тем же успехом можно прицепиться и к первой картинке, которую fill привел. Необъективное мочилово какое-то. Не интересно смотреть.
PS. В порядке шутки: у filla тоже нету filla.

[Эляна]

На двуслойке в идеале все трассы хорошо бы проложить по одной стороне, возможно с короткими отрезками на другой стороне, а вот вторую как можно полнее землей залить.

Это понятно, однако, причем здесь топорная разводка?
Кстати, в TopoRе можно задать однослойную разводку на верхней или нижней стороне платы, при этом будет минимизироваться число перемычек и их длина на противоположном слое, который затем можно залить землей.
Но это не для данной платы, поскольку ее и на двух слоях развести не просто.

[bigor]

Насчет “провокационной составляющей” Вы напрасно.
Я действительно не могу похвастаться опытом работы в Спекктре и Экспедишн, и меня интересуют их реальные возможности.

Учитесь. Набирайтесь опыта. Что тут еще можно посоветовать...

Если почитать рекламу и восторженные отзывы пользователей, плюс добавить немаленькую стоимость – складывается впечатление, что эти продукты должны все разводить легко и непринужденно.

Если посмотреть на рекламу автомобилей, то тоже создается впечатление, что они лихо и без напрягов могут ехать и по бездорожью, и по гололеду и т.д., и т.п.
Однако не забываем, что в автомобиле самая главная деталь - прокладка между рулем и сидением.
Аналогично и в системах проектирование: самое главное - интелект и опыт дизайнера...

PS: а с монтажем SMD резисторов (конденсаторов) на круглые КП проблем нет?

Нет. Опробовали недавно. Непривычно, но вполне монтируемо.