Что влияет на пайку микросхем qfn, неполучается красиво запаять Опции

[nnalexk]

Вот что получается. Паста сворачивается в шарик перед выводом и она неподнимается на контакты. Под микросхемой все хорошо, но хотелось бы чтоб и по бокам было.
Печка 4 зоная, попозж выложу установки. Паста koki_ss48-m1000-3

[ZZmey]

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП...

Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

[nnalexk]

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП...

Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

Выводы никто специально неготовит. Меня только напрягает чтона вид они "стального цвета". Конструкция ПП отпадает тк разные платы от разных людей и паяютя одинаково.

Заморачиваться хотелось бы чтоб понять почему у других нормально получается а у меня так красиво невыходит.

Вот так должно быть

[ZZmey]

Другие паяют той же пастой, что и вы?

[nnalexk]

Другие паяют той же пастой, что и вы?

кто ж их знает.
Какие параметры смотреть при выборе пасты?

Профиль такой
190 210 240 310 верхние нагр элементы
170 180 190 200 нижние нагр элементы
Длина зоны 40см, скорость 230мм/мин

[ZZmey]

Активность и состав флюса в пасте.

Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

[nnalexk]

Активность и состав флюса в пасте.

Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

Температура- этона нагревательных элементах- в зоне пайки (на плате) как раз на 30-50 градусов меньше.

[ZZmey]

310-50=260. Для обычных паяльных паст рекомендуемая пиковая т-ра 220-230 (на плате).

[Dimmix]

Похоже паста высыхает до того как профиль доедет то 300С. Попробуйте феном на 250-280С

[Garynych]

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

[nnalexk]

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

Были и такие мысли, но при большей скорости вообще паста оплавляется. Может как то температуры надо менять

[харик]

возможно микрухи при установке не прижимаются к пп,если нет-густая паста(старая или в банке на донышке - остатки).а какая толшина трафарета?.у меня такое тоже бывает на одной из 4-х сторон-паялом все исправляется.

[nnalexk]

возможно микрухи при установке не прижимаются к пп,если нет-густая паста(старая или в банке на донышке - остатки).а какая толшина трафарета?.у меня такое тоже бывает на одной из 4-х сторон-паялом все исправляется.

Тольщина 0.1 иногда 0.2
Сильно тоже нельзя прижимать ибо паста на центральном паде может замкнуться с выводами. Лучше она потом сама микросхема осядет как надо.

Паяьником у меня тоже хорошо получается, но есть платы куда неподлезешь так просто, да и стальные выводы надо флюсом обильно смочить чтоб они пропаялись- а это грязь и мытье

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

Тогда какой профиль попробовать. Если сейчас можно сказать на самой нижней грани пайка происходит. (мелкие платы пропаиваются хорошо, а массивные могут и незапаяться)

[ZZmey]

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много!

У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше!

Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

Сообщение отредактировал ZZmey - Apr 11 2012, 10:31

[Garynych]

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.

[vicnic]

Согласен с Garynich`ом, это флюс выгорает быстрее, чем надо.
Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

[ЮВГ]

... это флюс выгорает быстрее, чем надо.
Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

Прошу меня извинить, но опубликованная картинка очень похожа на попытку запаять современную микросхему выполненную по так называемой бессвинцовой технологии. Чип прошел стандартный путь от производителя к российскому потребителю. Таможня вскрыла упаковку не глядя на упреждающие надписи на английском. Мою догадку можно проверить двумя путями, оба при опубликованном термопрофиле наверняка обеспечат качество пайки:
1. Купить эту микросхему в заводской упаковке.
2. Поместить доступные микросхемы в шкаф с параметрами 80 градусов/10 процентов влажности на неделю. Вынули из шкафа - ставим и паяем в течении 15 минут.

[ZZmey]

И как следствие окисление выводов? Возможно. Но в таком случае "сушка" микросхем ничего не даст.

[nnalexk]

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много!

У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше!

Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

Пробовали уменьшеть ни к чему хорошему это непривело. Паста на пробной плате оставалась, флюс был пятном вокруг.

Согласен с Garynich`ом, это флюс выгорает быстрее, чем надо.
Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

Вот в какую сторону непонятно. ЕСли у кого есть подобные печки отпишите профиль, тк наладчики которые видели много печек, сказали стандартный и мы его вбили то ничего неполучилось- пришлось самим добиваться с помощью термодатчиков такого- который я отписал

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.

Если посмотреть по линейке паст, которые я использую то в них используется небольно активный флюс, есть с более активным- надо будет тогда пробовать с другим., Либо предварительно микросхемы перед установкой промазывать флюсом

[ZZmey]

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

[nnalexk]

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

счас выложу попозже файлы с измерениями температур

[ENIAC]

Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу.

По поводу термопрофиля, приведенного топикстартером: я наблюдал печь, на мониторе которой в двух последних зонах стояло число "500". При этом термопрофилёр показывал абсолютно другое значение.

Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется.

Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:

[ZZmey]

О чем собственно я и говорил в первых постах.

Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

[Vasiliym86]

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.

+1

Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно);
От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;
От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс.

Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может...

Сообщение отредактировал Vasiliym86 - Apr 16 2012, 05:20

[nnalexk]

О чем собственно я и говорил в первых постах.

Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

Вот архив с тем что снимали  T_PP.ZIP ( 249.24 килобайт ) Кол-во скачиваний: 84

Здесь первое число -температура сверху, в скобках - снизу в первой зоне и тд. Вконце скорость.

Вот картинка одного из файлов


"Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно); "

Остально- просто идеально паяется

"От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;"
Такое чувство что они вообще необлужены - и не только эта микросхема, но и другие типы (в частности с теплоотводом снизу)


"От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс."

Приложил профили - но как этот момент с испарением флюса оценить -пока непонятно

"Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может..."
Попробую промазть флюсом. В конце недели опять эти микросхемы придут и конечно не в вакуумной упаковке




"Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу."

Это понятно, но гантель образуется- поднимается вверх и по идее должна перейти на боковой вывод


"Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется. "

Т.е предлагаете залуживать

"Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:"

Ага спасибо- интересный документ

[PCBtech]

Вот что получается. Паста сворачивается в шарик перед выводом и она неподнимается на контакты. Под микросхемой все хорошо, но хотелось бы чтоб и по бокам было.
Печка 4 зоная, попозж выложу установки. Паста koki_ss48-m1000-3

А что это за микросхема? Номинал на фото не видно.
Вы вообще уверены, что торцы выводов именно у этих микросхем подлежат залуживанию и подпайке?
Вы их под микроскопом смотрели? Какое там покрытие снизу и какое на торцах?