Пайка micro SD карты на плату. Как? Опции

[163264]

нужно припаивать micro SD карту на плату. Интересует как вариант машинной пайки (берутся ли за такое, какие правильные пады делать), так и ручной, паяльником (тоже вопрос правильных падов для этого случая). Спасибо.

[x893]

нужно припаивать micro SD карту на плату. Интересует как вариант машинной пайки (берутся ли за такое, какие правильные пады делать), так и ручной, паяльником (тоже вопрос правильных падов для этого случая). Спасибо.

всгда можно в datasheet посмотреть recommended layout

[163264]

всгда можно в datasheet посмотреть recommended layout

по дефолту microSD карта для пайки не предназначена, насколько я в курсе.

[kovigor]

по дефолту microSD карта для пайки не предназначена, насколько я в курсе.

Обычную SD я в макет впаивал вручную. MicroSD легкоплавким припоем вручную можно впаять, если постараться. Но при пайке в печи она просто оплавится. Не для этого она. Почему нельзя впаять в плату разъем, а уже в него вставить карту ? Зачем такое издевательство над картой ? Хотите сэкономить на разъеме ?

[163264]

Обычную SD я в макет впаивал вручную. MicroSD легкоплавким припоем вручную можно впаять, если постараться. Но при пайке в печи она просто оплавится. Не для этого она. Почему нельзя впаять в плату разъем, а уже в него вставить карту ? Зачем такое издевательство над картой ? Хотите сэкономить на разъеме ?

ударные нагрузки, разъемы ведут себя ненадежно, причем проблема в том, что непрогнозируемо ненадежно.

[kovigor]

ударные нагрузки, разъемы ведут себя ненадежно, причем проблема в том, что непрогнозируемо ненадежно.

Тогда NAND - микросхемку используйте. Или подберите надежный разъем. Ну не верю я, что их нет. Или соотв. образом продумайте конструкцию вашего устройства ...

[163264]

Тогда NAND - микросхемку используйте. Или подберите надежный разъем. Ну не верю я, что их нет. Или соотв. образом продумайте конструкцию вашего устройства ...

эти решения не годятся, пробовали - надо пайкой.

[kovigor]

эти решения не годятся, пробовали - надо пайкой.

Почему не годится NAND,рассчитанный на пайку, а непригодная к пайке карточка - годится ?

[Alex11]

Используйте тогда eMMC - интерфейс тот же, и рассчитана на пайку.

[AHTOXA]

Есть и microSD карты для пайки, называются Solderable Memory Module (SMM).

[163264]

Все спасибо за советы как сделать по-другому, но надо паять именно стандартную microSD карту.

[_4afc_]

Почему не годится NAND,рассчитанный на пайку, а непригодная к пайке карточка - годится ?

Потому что несчастный 163264 работает в конторе которая сначала заказывает 1000 корпусов за границей оптом, изготавливает 1000 штук плат под них и монтирует на них ЦСП, а затем оказывается что корпуса не подходят, SD карты не контачат, а выбранный процессор никогда не справится с тем что написано в ТЗ.

Такое впечатление что в подобных конторах изделия разрабатывают студенты экономических ВУЗов.
Т.к. бизнес план - красивый, но в железе оно не взлетает.

MicroSD легкоплавким припоем вручную можно впаять, если постараться. Но при пайке в печи она просто оплавится.

А что там оплавится? Она же вроде из керамики...

[kovigor]

А что там оплавится? Она же вроде из керамики...

Ой, сомнительно, этот материал гораздо больше похож на обычную пластмассу ...

[Jury093]

ударные нагрузки, разъемы ведут себя ненадежно, причем проблема в том, что непрогнозируемо ненадежно.

дак вы сразу озвучивайте величину ударной нагрузки (типа артснаряд), а то может обычная карточка не рассчитана на ваши условия..
как вариант, поставить все же разъем типа такого и схожий по конструкции:

вкладываете свою карточку, делаете тестирование на исправность, потом по периметру заливаете клеем или глюганом.. и все довольны..
есть место для этапа тестирования, карточка не подвергается варварской пайке, конструкция более-менее ремонтопригодная (вместо клея можно использовать хомут или другую приладу)

[163264]

дак вы сразу озвучивайте величину ударной нагрузки (типа артснаряд), а то может обычная карточка не рассчитана на ваши условия..
как вариант, поставить все же разъем типа такого и схожий по конструкции:
вкладываете свою карточку, делаете тестирование на исправность, потом по периметру заливаете клеем или глюганом.. и все довольны..
есть место для этапа тестирования, карточка не подвергается варварской пайке, конструкция более-менее ремонтопригодная (вместо клея можно использовать хомут или другую приладу)

Спасибо, но очень хочется именно припаять

Сообщение отредактировал 163264 - Jul 1 2014, 13:11

[skripach]

но надо паять именно стандартную microSD карту.

Не надо, возьмите приличный разъём что-нибудь из Molex'а или Hirose и никуда ваша карта не денется.
Если паять то только EMMC.

[Jury093]

Спасибо, но очень хочется именно припаять

ну раз уж eMMC не подходят, то карту паять прямо в печке врядли удастся.. по крайней мере рядовую/из ларька:
http://kb.sandisk.com/app/answers/detail/a...osd%20microsdhc
ограничитель вверх не более +85С, а печка - от 250..

из оставшегося - искать промышленный/военный/космический вариант - с соответствующей ценой и доставаемостью..
или колхозить флешку на тот же клей на плату - или вы расчитывали, что она удержится на пайках?
далее пряморукие монтажники за немалые деньги, путем наброса проводков, обеспечат годный выход отличный от нуля, но гарантию на изделие без вдумчивых тестов я бы давать не стал..

[163264]

из оставшегося - искать промышленный/военный/космический вариант - с соответствующей ценой и доставаемостью..
или колхозить флешку на тот же клей на плату - или вы расчитывали, что она удержится на пайках?
далее пряморукие монтажники за немалые деньги, путем наброса проводков, обеспечат годный выход отличный от нуля, но гарантию на изделие без вдумчивых тестов я бы давать не стал..

\\\\ думаю, что можно попытаться припаять ручками через сквозные отверстия в плате. Думаю должно протечь, если плата тонкая (0.5-0.8мм), а потом уже результат клеем залить. Конечно надо пробовать. Думал, что найдется кто-нить с опытом. Проводки - это не феншуйно.

[Jury093]

\\\\ думаю, что можно попытаться припаять ручками через сквозные отверстия в плате. Думаю должно протечь, если плата тонкая (0.5-0.8мм), а потом уже результат клеем залить. Конечно надо пробовать. Думал, что найдется кто-нить с опытом. Проводки - это не феншуйно.

мнэ.. ну если уж твердо нацелились угробить припаять флешку, то сделайте фрезерованное окошко и по краю пустите половинки проходных металлизированных отверстий, типа как на картинке:

тогда с одной стороны приклеили карточку и через окошко с комфортом припаялись - без печки, ручками, зато без проводов..

Сообщение отредактировал Jury093 - Jul 1 2014, 20:25

[163264]

мнэ.. ну если уж твердо нацелились угробить припаять флешку, то сделайте фрезерованное окошко и по краю пустите половинки проходных металлизированных отверстий, типа как на картинке:
тогда с одной стороны приклеили карточку и через окошко с комфортом припаялись - без печки, ручками, зато без проводов..

Спасибо, но мне кажется, что шаг контактов карты не позволит такое сделать. Мелковат. Думал дырки делать в шахматном порядке.

[AndreyVN]

Спасибо, но очень хочется именно припаять

Я бы предпочел следующие варианты конструктива.
1) Вложить карту памяти в стандартный в разъем и залить всю конструкцию капроном или другим компаундом.
2) Припаять карту тоненькими волосочками и залить это безобразие компаундом.

[SAURIS GmbH]

Спасибо, но мне кажется, что шаг контактов карты не позволит такое сделать. Мелковат.

Не в этом дело. Не протечет, потому что поверхностное натяжение, и воздух внутри на даст. Чтобы "протекло", надо чтобы жало паяльника можно было просунуть через отверстие насквозь, или чтобы контакты снизу прилегали плотно, и применять паяльную пасту, которой заполнять отверстия перед пайкой (при этом выход годных плохой очень). Контакты плотно не прилегают у флешки, а диаметр отверстия такой, что жало не просунешь. Так что, увы.

Вариант вот такой, возможно, есть - анизотропная токопроводящая резина (применяется, например, для присоединения ЖКИ стекол к платам), вот ее проложить между флешкой и платой, и хомутом/скобкой все это прижать.

В свое время возились с одним микромодулем....

Сообщение отредактировал SAURIS GmbH - Jul 2 2014, 07:18

[163264]

Не в этом дело. Не протечет, потому что поверхностное натяжение, и воздух внутри на даст. Чтобы "протекло", надо чтобы жало паяльника можно было просунуть через отверстие насквозь, или чтобы контакты снизу прилегали плотно, и применять паяльную пасту, которой заполнять отверстия перед пайкой (при этом выход годных плохой очень). Контакты плотно не прилегают у флешки, а диаметр отверстия такой, что жало не просунешь. Так что, увы.

Жаль.. Так гибли замыслы с размахом, вначале обещавшие успех ©

[Jury093]

Жаль.. Так гибли замыслы с размахом, вначале обещавшие успех ©

не надо пристраивать к мерседесу гусеницы от танка.. от этого проиграют все - и танк и мерседес и гусеницы..

возьмите кроватку с крышкой, фото приводил выше, кроватку запаяли на плату, внутрь uSD, залили по периметру глюганом и получили требуемое.
всё остальное менее надежно и не технологично..

[Shread]

Я так понимаю, цель засунуть карту памяти в очередной диктофон, при этом избавиться от дорогого, ненадежного, и занимающего место разъема. Видел в реальной железке решение в виде гибко-жеской печатной платы, у которй с торца платы выходил полиэмидный шлейф, и вот уже к нему паялась карта памяти. Решение очень понравилось. NAND правда кажется всетаки более правильным решением.

[Dr.Alex]

Жаль.. Так гибли замыслы с размахом, вначале обещавшие успех ©

Не могу больше на это смотроеть.. :-о :-о

В чём вообще проблема?? Хотите паять - паяйте. Карточка ничем не отличается от микросхемы, те же технологии, те же материалы..

[Jul]

В чём вообще проблема?? Хотите паять - паяйте. Карточка ничем не отличается от микросхемы, те же технологии, те же материалы..

Отличается.
Прежде всего, технологией - материалы корпуса микросхемы позволяют производить пайку (упомянутые выше 250 град.), карточка - нет.
Не рассчитана она на пайку.
to TC: Вам отвечают профессионалы - карточку паять нельзя.
И потом, вы будете изготавливать единичный экземпляр изделия или серию?
Если единичный экземпляр - тогда можно крепить-паять на коленке как угодно (своими руками, и сам - отвечать за нерабочее устройство, срыв сроков и т.д.),
если серию в цеху - ни один вменяемый технолог (!) не допустит такую документацию (!) до производства.
Читайте Datasheet изготовителя - и точно следуйте его рекомендациям.
Тогда гарантировано не будет проблем.

[Dr.Alex]

to TC: Вам отвечают профессионалы - карточку паять нельзя.

Ту ТС: вам отвечают профессионалы - карточку паять можно.

[Jul]

Ту ТС: вам отвечают профессионалы - карточку паять можно.

Если изготовитель в документации заявляет, что компонент не предназначен для пайки - ?!
Ну если очень хочется - тогда можно ;-)))
Предлагаю поставить эксперимент - прогреть карточку в печке (выставить реальный термопрофиль)
и затем проверить ее работоспособность.
Правильно было бы пропустить через печку десяток-другой карточек, для статистики.
Да, механические нагрузки - это что имеется в виду ?

[Dr.Alex]

С самого начала очевидно, что тема из серии "если очень хочется то можно". На что я и отвечаю — действительно можно. Так же можно, как можно паять паяльником керамические чип-конденсаторы, хотя "на самом деле" этого делать нельзя.

[Jul]

С самого начала очевидно, что тема из серии "если очень хочется то можно". На что я и отвечаю — действительно можно. Так же можно, как можно паять паяльником керамические чип-конденсаторы, хотя "на самом деле" этого делать нельзя.

Уважаемый, вы путаете разные аспекты:
чип-конденсаторы можно паять, обсуждению подлежит способ пайки, температура припоя и т.п.
карточка изначально сконструирована не для пайки !

[Dr.Alex]

Ничё я не путаю, а лишь привожу пример.

[ENIAC]

Было бы интересно для общего развития почитать документацию на карточки, которые можно пихать в печки. У нас несколько лет назад был клиент с аналогичным вопросом, отказали, уговорили на разъём. Но если в природе действительно есть карточки под пайку - хотелось бы увидеть даташит.

[SM]

чип-конденсаторы можно паять, обсуждению подлежит способ пайки, температура припоя и т.п.

Тогда и карточку паять можно. Сплавом Вуда оплавлением в печи при температуре +85. Ни разу ни один пункт документации не нарушится. Если найдется карточка до +125, то и сплавом Розе.

[Jury093]

Тогда и карточку паять можно. Сплавом Вуда оплавлением в печи при температуре +85. Ни разу ни один пункт документации не нарушится. Если найдется карточка до +125, то и сплавом Розе.

нередко вижу на местном форуме дилетанские ответы людей со званиями "профессионал" и "гуру", понимаю, что это всего лишь фантики.. но вы хоть начальный вопрос ТС прочитайте..
ну не предначена обычная серийная микроSD для пайки! и просто SD не предназначена.. как по температуре, так и по конструктиву..

для домашнего колхоза можно лепить как угодно, хоть Розе, хоть заклепки навылет.. если фантазии не хватает - есть гугль в режиме поиска картинки со строкой "solder micro sd", там таких кулибиных прорва..

[SM]

ну не предначена обычная серийная микроSD для пайки! и просто SD не предназначена.. как по температуре, так и по конструктиву..

По конструктиву - никто не мешает разработать и отладить технологию пайки такого корпуса, провести все необходимые испытания и документировать ее внутренне. Да, такой технологии пайки нет (наверное, нет), но это не значит, что она невозможна с ненарушением условий эксплуатации карты. Да, это все сложно, долго, муторно и дорого (или очень дорого). Но если прижмет, никуда не денешься.

Ключевой вопрос - температура. Да, при +260 ее нельзя паять. при +220 тоже. Но документация разрешает нагрев до +85 (а, возможно, и до +125) совершенно официально и бесконечно долго по времени, поэтому, ничто не запрещает паять ее припоями, плавящимися, к примеру, при +65. Второй ключевой вопрос - крепление. Карта, вероятно, может не выдержать крепления к плате за ее контактные площадки. Поэтому, вероятно, ее надо еще и клеить к плате. Но этот вопрос абсолютно отработан на приклейке SMD-компонентов.

Другой вопрос, что такой припой расплавится при +65, но... об этом и не спрашивали.

[Dr.Alex]

ну не предначена обычная серийная микроSD для пайки!

Вы каждый день пользуетесь вещами не по """предназначению""". Сидите на ступеньках или на столе, курите на лестнице или в парке (куда люди ходят воздухом дышать), подсвечиваете себе телефоном а не фонариком, срезаете углы по газону, ставите кружку с кофе на старый CD-диск и так далее..

Так, к слову..

Вот обычная юсб-флешка, выломанная из корпуса.
Можно видеть какие-то пустые площадки. Это ни что иное, как места для индикаторных светодиодов.

Как вы думаете, их паяют руками? Я думаю что их паяют в печи.

Да и вообще, любому опытному человеку видно, что материалы флешки и технологии те же, которые используются для микросхем БГА. Зачем кому нужно изобретать новое, когда есть копеешная технология производства микросхем?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[SM]

Да и вообще, любому опытному человеку видно, что материалы флешки и технологии те же, которые используются для микросхем БГА.

Подтверждаю. Я тут намедни прогрел ее на ремонтной станции до +260, не вынимая из разъема (по причине склероза ), когда менял рядом микруху. Ничего с ней не случилось. Но, официально, конечно, с ней это делать нельзя

[Jul]

Какой же вы, SM, непостоянный, я бы сказала ветреный.
Вот, совершенно случайно, наткнулась на ваше же сообщение:
"Я вообще привык всегда полагаться на спецификации производителя на компоненты изделия... Если производитель сообщил какие-то параметры, значит так оно и есть, и обсуждать это я никакого права не имею, я должен на это полагаться в своей разработке..."
и далее:
"...Если пользоваться Вашим подходом, то, вообще, следует не читать даташитов, не верить указанным в них параметрам, не верить параметрам, сообщаемым службой технической поддержки производителя, а руководствоваться при применении микросхем, транзисторов, плат, и прочих составных частей изделия исключительно собственными умозаключениями. Извините, это не мой путь..."

[SM]

Вот, совершенно случайно, наткнулась на ваше же сообщение:
"Я вообще привык всегда полагаться на спецификации производителя на компоненты изделия... Если производитель сообщил какие-то параметры, значит так оно и есть, и обсуждать это я никакого права не имею, я должен на это полагаться в своей разработке..."

А я, заметьте, не предлагаю паять карту, нарушая спецификацию. Именно поэтому сказал про сплавы Вуда и Розе, при пайки ими температурный режим ни при каких условиях не нарушается (в первом случае +85, во втором +125, смотря что для карты допустимо). Более того, можно спросить производителя, допускает ли он нагрев карты в печи до +85 (+125) - уверен, ответ будет положительный.

Про то, что с картой ничего не случилось от +260, когда случайно она туда попала, это, просто, факт, может быть кому-то интересный. Но я не советовал это делать другим!

[Jury093]

А я, заметьте, не предлагаю паять карту, нарушая спецификацию. Именно поэтому сказал про сплавы Вуда и Розе, при пайки ими температурный режим ни при каких условиях не нарушается (в первом случае +85, во втором +125, смотря что для карты допустимо). Более того, можно спросить производителя, допускает ли он нагрев карты в печи до +85 (+125) - уверен, ответ будет положительный.
Про то, что с картой ничего не случилось от +260, когда случайно она туда попала, это, просто, факт, может быть кому-то интересный. Но я не советовал это делать другим!

ну давайте же включим логику - где-нибуть в любой аппаратуре, приборе, устройстве, гаджете вы видели распаянную карточку? хоть какие-нить упоминания о подобном техпроцессе? иначе ТС Дартаньян и весь в белом и кандидат на нобелевку..
речь не о можно/не_можно, речь о том, как написали выше, что вменяемое производство вас просто завернет с подобным предложением. меня же монтажники просто пошлют.. а разработчиков таких надо в шею гнать..
ну запаяете вы эту несчастную карточку токсичным Вуду/Розе (и почему весь мир дураки не паяют этим всё подряд), кто даст гарантию на жаренную карточку с негерметичным корпусом?

зы1 чего-то тема поднадоела и для меня закрывается..
зы2 дабы не было предвзятости - я сам махровый радиолюбитель и люблю наплести моток мгтф на плате, но собирая свой первый конструктив с SD мне даже в голову не пришло её паять (хоть соблазн был велик) и не поленился поставить sd-разъем..

[blackfin]

.. но собирая свой первый конструктив с SD мне даже в голову не пришло её паять (хоть соблазн был велик) и не поленился поставить sd-разъем..

Надо было сразу мечтать о микросварке..

[SM]

кто даст гарантию на жаренную карточку

Производитель. В документации на карточку сказано - рабочий диапазон до 0...+85 градусов (не верите? сюда спецификацию положить?). Поясню - "рабочий" - это когда она работает, на нее подано питание, и она производит обмен данными. Температура хранения, то есть, когда на нее ничего не подано, обычно выше, и тоже указана. Отсюда следует однозначный вывод, что прогрев в печке до +85 (для Вуда) никак не может повредить карточке, так как эта температура допустима не то, что для хранения, а даже для работы.

Насчет токсичности, и температуры, когда пайка отвалится - об этом автор ничего не говорил... Я веду речь лишь про принципиальную возможность запаять, не нарушая требований спецификации. А устроит ли такое ТС (сам понимаю, что вряд-ли), это совсем другой вопрос.

[Dr.Alex]

иначе ТС Дартаньян и весь в белом и кандидат на нобелевку..
а разработчиков таких надо в шею гнать..

ТС - то ли владелец то ли просто шишка известной и уважаемой конторы, и не вам решать, кого и куда надо гнать..

Да и на всякий случай напоминаю. Вопрос был: если нельзя но очень хочется то в данном случае можно или всё ж нельзя?
Ответ однозначен: в данном случае если нельзя но очень хочется то МОЖНО.

[Jury093]

ТС - то ли владелец то ли просто шишка известной и уважаемой конторы, и не вам решать, кого и куда надо гнать..

нескромно ли будет попросить озвучить имя "известной и уважаемой конторы"?.. ну так.. чтобы знать..

Да и на всякий случай напоминаю. Вопрос был: если нельзя но очень хочется то в данном случае можно или всё ж нельзя?
Ответ однозначен: в данном случае если нельзя но очень хочется то МОЖНО.

во-во.. вот поэтому на прилавках магазинов я внимательно смотрю этикетки со штрих-кодом и дважды думаю перед покупкой 46 кода..
т.к. "подобный владелец или просто" скажет при разработке "нельзя но мне можно" и запулит миллионый тираж..

и да:

Да и вообще, любому опытному человеку видно, что материалы флешки и технологии те же, которые используются для микросхем БГА. Зачем кому нужно изобретать новое, когда есть копеешная технология производства микросхем?

не хотел сюда писать, но, имхо, вы второй кандидат на нобелевку, как человеку на глаз детектирующему свойства материалов и их характеристики..
я не русофоб, но вы задавались вопросом - почему отечественные бытовые розетки крошатся в руках и там металлобработка отвратительного качества? и те же турецкие отлично держат ударные нагрузки и имеют обработанную фурнитуру.. вероятно проблема в "разработчиках" с аналогичным подходом "МОЖНО"..

тщусь надеждой, что модератор закроет наконец этот бессмысленный тред, где на первый вопрос достаточно одного ответа "нет"

[kosyak©]

Расскажу свою историю.
Используются у нас microSD карты, ну и как-то так повелось что их паяют (обычным припоем). Паяют по хитрому - сперва припаивают к контактам microSD тонкие проводки (медные жилки какого-то кабеля), потом проводки к контактам на плате и затем это все аккуратно загибается.
До недавнего времени проблем с такими устройствами не было.
Но вот последние партии стали вести себя неадекватно - из 15 штук устройств 3-4 сбоили во время работы - они могли работать час, два, три а потом оп, и переставать. Причем некоторые после снятия/подачи питания работать продолжали, а некоторые уходили в "глухую оборону" и категорически отрицали наличие у себя файловой системы ( ). Вот этих "отказников" я попробовал прогреть феном (ну а что делать то? ) при 100 - 150 градусах (это установка температуры на фене - сам корпус карты думаю не нагревался больше 100 градусов) и все они чудесным образом "вспоминали" про свои файловые системы и данные которые там "схоронены".
Не удовлетворившись такими странными результатами я бросил подопытных в морозилку обычного холодильника (сколько уж там градусов не проверял) вместе с рабочими картами из той же партии. После часа времени "на остыв" и 20 минут на прогрев при комнатной температуре - калешные карты вновь перестали работать, а изначально рабочие "молотили" без изменений... Так как опыт "практической магии с феном" у меня уже был, я не стесняясь прогрел калешных - и вновь они "опомнились".
Какие изменения проходили в картах при нагреве/заморозке я не знаю, но повторяемость этого дела на 4 экземплярах была 100% - После морозилки не работают (инициализируются но на попытку чтения могут заявить, что у меня там везде 0... или [0,0,0,0,...0xFE] в периоде), а после нагрева работоспособность восстанавливалась вплоть до данных, какие были записаны на карту во время предыдущего сеанса работоспособности.
Сейчас решили не испытывать судьбу и ставить разъемы, есть только некоторые опасения к вибрациям.
Карты были kingston 4gb, куплены одной партией у одного поставщика. Работа - в однобитном SDIO режиме.

[SM]

Ну, глючные карты, это вопрос совершенно отдельный. У меня есть чудо-SD-карта, которая идентифицируется в 4-битном режиме как MMC (но не выполняет адекватно полного набора команд, нужного для MMC), а в однобитном - как SD, поэтому она видна под Windows (почему, не знаю, видимо софт так написан в картридере...), но Linux (на AM3517) с ней работать никак не хочет, что и логично, не должен.

При этом ее никто не грел, не паял, и вообще, никаких насильственных действий с ней не производил. Она сама такой стала со временем... А месяца два работала правильно. Жару она мне задала, пол-драйвера в ядре линукса перепахал в поисках глюка...