Опять вопросы новичка, Cadence vs Mentor: какой автотрассировщик круче Опции

[a123-flex]

Проектировал платы давненько, в менторе последний раз.
А вот подумалось, как же голубая мечта моего детства (spectra родная едреныть), автотрассировщики поживают ?

Кто-нибудь может сравнить ментор с кэденсом по етому параметру ?
Кто из них больше типов констрейнов поддерживает ?
Кто разводит красивее ?
Может суперпрорыв какой есть ?

Кто что нарушает в процессе/глюки/проблемы какие ?
Или автотрассировкой приличные люди в этом веке уже не пользуются ?

А, кстати, вот помню вопрос был интересный, но в менторе ето 10 лет назад было очень криво: связанные блоки: схема_плата: как библиотечный элемент: их по-прежнему никто нормально не поддерживает ?

А, и вот еще вопрос тоже был: настройка автоматического pin swap совсем мне не нравилась. Она была особенно плоха в случае многосекционного компонента. Я тогда не смог найти способ, как объяснить ментору, что возможен swap группы сигналов внутри блока ПЛИС(секции), но также возможно эту группу перенести в другой блок ПЛИС(другую секцию), и там опять можно делать swap группы произвольным образом, но нельзя разрывать ее на части. Ментор хотел делать swap только внутри одного блока(секции).

В итоге вместо развития constrain system ментор сделал упор на IO design, и как бы недвусмысленно показал этим, что платы надо трассировать руками.

[agregat]

офтоп слово "ето" пишется через Это.
по теме. автотрассировщик абсолютно бесполезен на данном этапе развития электроники для всех типов схем от источников питания до высокоскоростных по разным причинам, в каждом случае, но результат один, автотрассировка не работает.

[a123-flex]

офтоп слово "ето" пишется через Это.

я знаю, но мне лучше по-своему(с)

по теме. автотрассировщик абсолютно бесполезен на данном этапе развития электроники для всех типов схем от источников питания до высокоскоростных по разным причинам, в каждом случае, но результат один, автотрассировка не работает.

м. не могли бы Вы развить свою мысль. меня, в частности интересуют сложные цифровые платы.

собсно, после разложения питательных полигонов вручную (тут не съэкономишь), и описания ограничений в виде набора констрейнов, и толщин в виде netclasses, почему бы не запустить автомат ? Мне вдруг подумалось, а чем печатная плата хуже ПЛИС, там ведь автомат работает ?

Если стек правильный, взаимовлияние слоев исключено, ограничения на задержки и токи выполняются.... тогда остаются только согласования высокоскоростных диффпар и оптимизация клоков. А нахрена тогда париться разгребая миллионы обычных цепей вручную ?

[AlexandrY]

разгребая миллионы обычных цепей

В этом и есть проблема - в плохой оценке реальных метрик трудоемкости.
Цепей далеко не миллионы.
И автотрассировка в целом с настройками, итерациями, коррекциями и доводками длится дольше чем ручная.

[a123-flex]

В этом и есть проблема - в плохой оценке реальных метрик трудоемкости.
Цепей далеко не миллионы.
И автотрассировка в целом с настройками, итерациями, коррекциями и доводками длится дольше чем ручная.

у меня в одной плате 10000 цепей. В другой 10000. В третьей 3000. Схемотехника и нормы похожие. Мне кажется констрейны будут дешевле

[AlexandrY]

у меня в одной плате 10000 цепей. В другой 10000. В третей 3000. Схемотехника и нормы похожие. Мне кажется констрейны будут дешевле

И о чем это должно сказать?
У примитивной LED панели будет больше цепей и трассироваться они могут чуть ли не одним кликом.

[a123-flex]

И о чем это должно сказать?
У примитивной LED панели будет больше цепей и трассироваться они могут чуть ли не одним кликом.

у меня не Led панели, а кластеры.
Я про этот один клик и говорю: хочу его, автотрассировщик. А если вы 10000 цепей разводите вручную 1 кликом, Вам уже на Нобелевку пора подавать.

А Вы все платы в AD разводите.

[EvilWrecker]

По теме ТС- реально где может пригодится авторазводчик это:

- у вас имеется "большая" бга с "большими" шинами, вам надо все подвести с автосвапом и минимальным использованием других слоев количеством

- нужно произвести выравнивание нескольких цепей, в той же шине например

С обозначенными задачами прекрасно справляются автотрассеры обоих производителей. Однако есть моменты даже в обозначенных областях в которых часто результата не добиться никакого:

- платы с упаковкой компонентов courtyard edge-to-edge, особенно HDI
- BGA/WLCSP с шагом 0.4мм и менее разведенные как inverted pyramid с конструкцией переходных ELIC

Ну и конечно же ни один автотрассер не делает полигональную разводку для SMPS и вообще силовых цепей.

[AlexandrY]

у меня не Led панели, а кластеры.

Да и дураку понятно что нудная работа.
Сopy-Paste вам в руки.

[a123-flex]

Однако есть моменты даже в обозначенных областях в которых часто результата не добиться никакого:
- платы с упаковкой компонентов courtyard edge-to-edge, особенно HDI

признаться, до сих пор мы не делали таких плат. Но согласитесь, если вручную вытащить пины из-под кристалла (а есть кристаллы, в которых для этого есть только один способ, и производитель говорит, что выходить нужно только так, и никак иначе, так что выбор невелик), и автоматически трассировать далее - я готов жертвовать максимальной скоростью mgt (за счет лишних виа), лишь бы получить готовое изделие быстрее. Кроме того, вопрос именно в этом - позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via.

- BGA/WLCSP с шагом 0.4мм и менее разведенные как inverted pyramid с конструкцией переходных ELIC

Ето вообще очень большая проблема, тк ети elic не любят rugged. Да и ценники там печальные.
Поэтому мы будем бегать от етого, пока только возможно.
Опять же, учитывая наше направление, мы по определению потребляем кристаллы предназначенные для rugged - те более простые.

Ну и конечно же ни один автотрассер не делает полигональную разводку для SMPS и вообще силовых цепей.

слава Богу, мы хоть этим не занимаемся.

[Uree]

позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via.

Позволяет.

[EvilWrecker]

признаться, до сих пор мы не делали таких плат. Но согласитесь, если вручную вытащить пины из-под кристалла (а есть кристаллы, в которых для этого есть только один способ, и производитель говорит, что выходить нужно только так, и никак иначе, так что выбор невелик), и автоматически трассировать далее - я готов жертвовать максимальной скоростью mgt (за счет лишних виа), лишь бы получить готовое изделие быстрее. Кроме того, вопрос именно в этом - позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via.

А если жертвовать нельзя и надо выжимать максимум? Понятное дело, если например брать х86 платы на скажем Core i3/i5 которые по больше части копии друг друга, то там и при референсном фанауте все идет нормально- до тех пор пока вы не делает full cutom design. Тогда я бы сказал что и референсным фанаутом там и не пахнет, скорее всего авторассером тоже.

Ето вообще очень большая проблема, тк ети elic не любят rugged. Да и ценники там печальные.
Поэтому мы будем бегать от етого, пока только возможно.

Дык в rugged(MilSpec, Space, RadHard) таких корпусов вообще нет, там совершенно другая упаковка и соответственно другие техники разводки. Но что характерно: говоря о более приземленных иделиях, если вы делаете кастомизированное решение на BGA с шагом 0.4мм с разреженной матрицей (в духе те же Core, пусть там и шаг другой) то там и кдассическая inverted pyramid не проходит, нужно руками выбирать комбинацию- сильно сомневаюсь что автотрассер потянет. Какой нибудь i.MX7 так не развести.

Что насчет цен- это смотря кто делает и что за конструкция платы вообще. Я последние 3 годы делаю в основном только HDI ELIC платы и не могу сказать что там запредельные цифры на изготовление. Но опять же, смотря с чем сравнивать.

[a123-flex]

А если жертвовать нельзя и надо выжимать максимум? Понятное дело, если например брать х86 платы на скажем Core i3/i5 которые по больше части копии друг друга, то там и при референсном фанауте все идет нормально- до тех пор пока вы не делает full cutom design. Тогда я бы сказал что и референсным фанаутом там и не пахнет, скорее всего авторассером тоже.

Давайте уже не будем тут в дебри залезать. если у Вас full custom Intel Core, то это значит, что Вы в Корее сидите в асусе или где еще в составе довольно большой команды, и вопрос об автотрассировщике не стоит по определению.

Дык в rugged(MilSpec, Space, RadHard) таких корпусов вообще нет, там совершенно другая упаковка и соответственно другие техники разводки.

и я про то

Но что характерно: говоря о более приземленных иделиях, если вы делаете кастомизированное решение на BGA с шагом 0.4мм с разреженной матрицей (в духе те же Core, пусть там и шаг другой) то там и кдассическая inverted pyramid не проходит, нужно руками выбирать комбинацию- сильно сомневаюсь что автотрассер потянет. Какой нибудь i.MX7 так не развести.

вот ето нежданная печаль, признаться. А i.MX6 ?

Что насчет цен- это смотря кто делает и что за конструкция платы вообще. Я последние 3 годы делаю в основном только HDI ELIC платы и не могу сказать что там запредельные цифры на изготовление. Но опять же, смотря с чем сравнивать.

Мне по неудачному стечению (Китайский НГ) пришлось делать простую плату по 5 классу со слепыми виа в Польше 2 года тому назад. За 4-слойку 5*5 см в количестве 4 штук я заплатил 40 тыр деревянных рублей.

Был сильно опечален, в то же самое время за 3 шт. 16 слойных 6U по 5 классу я отдал 80 тыр.
С тех пор я их боюсь.
Может порекомендуете хороших производителей, и возьметесь определить в общем виде разницу в цене при прочих равных ?

[EvilWrecker]

Давайте уже не будем тут в дебри залезать. если у Вас full custom Intel Core, то это значит, что Вы в Корее сидите в асусе или где еще в составе довольно большой команды, и вопрос об автотрассировщике не стоит по определению.

На самом деле тут ситуация обратная- в азиях сидят типы которые как раз занимаются созданием референсов тиражируемых между асусами, гигабайтами и прочими. Кастомные решения на коры не сказать чтобы шибко сложные- именно в разводке там основная заморочка по личному имхо, это PI(а не SI) при плотной упаковке, причем по большей части у старших индексов.

вот ето нежданная печаль, признаться. А i.MX6 ?

Ну, i.MX7 есть и с большим шагом, а i.MX6 и подавно- с последним все очень легко.

Мне по неудачному стечению (Китайский НГ) пришлось делать очень простую плату со слепыми виа в Польше 2 года тому назад. За 4-слойку 5*5 см в количестве 4 штук я заплатил 40 тыр деревянных рублей.

Был сильно опечален, в то же самое время за 3 шт. 16 слойных 6U по 5 классу я отдал 80 тыр.
С тех пор я их боюсь.
Может порекомендуете хороших производителей, и возьметесь определить в общем виде разницу в цене при прочих равных ?

Есть мнением что конкретно цена указанных 4 слоек зашла из-за цены заготовки под готвоки- 40к похоже именно на такой случай. Говоря по производителя которые специализируются на ELIC, это следующая тройка:

Европа - AT&S

Америка - TTM Technologies, Sanmina

В Азии можно поговорить с Foxconn(если большие серии и большая компания), возможно Fujitsu(HDI гарантированно, но не знаю насчет ELIC).

[a123-flex]

Говоря по производителя которые специализируются на ELIC, это следующая тройка:
Европа - AT&S
Америка - TTM Technologies, Sanmina
В Азии можно поговорить с Foxconn(если большие серии и большая компания), возможно Fujitsu(HDI гарантированно, но не знаю насчет ELIC).

а для макетов ?

[EvilWrecker]

а для макетов ?

Макеты будут дорогие у всех без исключения - но думаю проще будет с AT&S.

[a123-flex]

Макеты будут дорогие у всех без исключения - но думаю проще будет с AT&S.

ответ абсолютно честный, а абсолютно печальный. вот поэтому мы от них и бегаем.

[EvilWrecker]

ответ абсолютно честный, а абсолютно печальный. вот поэтому мы от них и бегаем.

А какие у вас с ними проблемы возникли? У меня за все время более всего возникало вопросов к TTM, в частности к их Design Rules Kit