eMMC 153FBGA 11.5x13mm, Как трассировать? Подскажите какой-нибудь референс для изучения. Опции

[skripach]

Как трассировать? Подскажите какой-нибудь референс для изучения.

[Jury093]

Как трассировать? Подскажите какой-нибудь референс для изучения.

для ознакомления вполне подойдет BBB, там вроде eMMC в похожем кузове..
схемы, гербера и аллегро:
http://elinux.org/Beagleboard:BeagleBoneBlack
там несколько итераций п/п, вполне можно посмотреть на возможные косяки и как их правили..

по трассировке конкретных чипов лучше искать рекомендации у производителя или широкополосно гуглить
"emmc design guide"

[skripach]

Jury093, спасибо.
У eMMC шаг 0.5мм, на BBB via стоят между выводов, сделаны как сквозные отверстия 0.15мм с площадкой 0.254мм.
В общем случае что будет предпочтительнее в плане стоимости изготовления, сквозные via 0.15/0.254 или microvia на след. слой?

[Uree]

Совершенно непонятно зачем там такие переходные поставлены - между падами проходят дорожки 0.082мм с такими же зазорами. В итоге второй ряд выводится наружу, а внутренние пины подключаются к нормальных размеров переходным во внутреннем свободном пространстве. Понятно, что такое сужение есть смысл делать только на отрезке между падами, дальше расширение и 50-Омной трассой велся сигнал.

Узнайте на заводах на каких условиях они сделают сквозные 0.15/0.25мм, в какой цене, на какой толщине платы, с какой технологией и т.д. По рекомендациям IPC от 0.3мм площадки и вниз для переходных уже идут HDI технологии, так что Вам могут ничего не сказать, но цену заломить.

[Mikle Klinkovsky]

Когда-то заказывали плату с такой памятью. Заказать по норме дорожка зазор 0,75/0,75мм на внешних слоях оказалось дешевле чем лазерные переходные.
Использовали последовательный интерфейс и весь сыр бор был из-за двух зазоров.
В последствии отказались от этих микросхем в пользу карт памяти.

[PCBtech]

Как трассировать? Подскажите какой-нибудь референс для изучения.

Лучше ориентироваться на лазерные микроотверстия с 1-го на 2-й слой.
Сквозные с площадкой 0.25 мм - это крутовато.

[skripach]

Ага, Спасибо!
Может ещё подскажете какую-нибудь плату с microvia в Альтиуме или хотябы гербер?

[Corvus]

http://www.imx6rex.com/ Можно полный проект скачать.

[Serg1976]

Как трассировать? Подскажите какой-нибудь референс для изучения.

у micron есть документ tnfc35 в котором представлена разводка.

Прикрепленные файлы

 tnfc35_emmc_pcb_design_guide.pdf ( 242.08 килобайт ) Кол-во скачиваний: 3894

 

[PCBtech]

у micron есть документ tnfc35 в котором представлена разводка.

Судя по этому документу, ни микровиа, ни проводники 75 мкм тут не нужны.
Вся разводка тащится через NC-пины, все спокойно трассируется в одном слое нормальными проводниками.
Разве что Via-In-Pad для конденсаторов рекомендовано.

[Uree]

А ведь видел когда-то эту доку, но совершенно вылетело, что там такая оригинальная рекомендация была. А стоило запомнить...

[skripach]

у micron есть документ tnfc35 в котором представлена разводка.

Меня и самого посещала мысль о такой разводке. А не может быть такого что Samsung против такой разводки, ну может NC выводы задействованы под какие-то только самсунгу известные нужды?

[Jury093]

Меня и самого посещала мысль о такой разводке. А не может быть такого что Samsung против такой разводки, ну может NC выводы задействованы под какие-то только самсунгу известные нужды?

для себя, самодельщины и пробного варианта вполне можно отойти от документации и задействовать NC под разводку..
а вот вот в серию такое закладывать нельзя - оттянутые по времени грабли, например:
- через год выпустят чип, где задействованы какие-нить из тех NC, можно либо чип пожечь, либо окружение (врядли вы через год вспомните о прокладке через NC)
- через какое-то время склонируете этот фрагмент схемы вместе с разводкой, забыв об NC - тут можно "попасть" на редизайн части платы

зы: для паранойи можно в схеме и на плате написать предупреждение о нестандартной разводке..

[Serg1976]

Меня и самого посещала мысль о такой разводке. А не может быть такого что Samsung против такой разводки, ну может NC выводы задействованы под какие-то только самсунгу известные нужды?

А при чем тут Самсунг? Ведь чип памяти который вы будете использовать от микрона. Сам микрон предлагает такую разводку своего продукта. В datasheet-е на память написано что пины NC - это: No connect: No internal connection is present. Помимо NC-пинов, есть еще резервные, которые в примере разводки не участвуют.

[Uree]

Корпус более старый, плата три года назад делалась, но матрица выводов та же:



Стоит на боттоме, поэтому вид зеркальный относительно документации.

[skripach]

А при чем тут Самсунг? Ведь чип памяти который вы будете использовать от микрона.

С чего вы это взяли? Samsung у меня.

[Corvus]

для себя, самодельщины и пробного варианта вполне можно отойти от документации и задействовать NC под разводку..

Эм... так это как раз и есть документация от производителя. А по поводу "граблей" на будущее. Ну так сдуру можно всё, что угодно сломать.

[Jury093]

Эм... так это как раз и есть документация от производителя.

хм.. а вы мелкий шрифт в подвале этой "документации" читали?

Код

Products and specifications discussed herein are for evaluation and reference purposes only and are subject to change by
Micron without notice. Products are only warranted by Micron to meet Micron's production data sheet specifications. All
information discussed herein is provided on an "as is" basis, without warranties of any kind.

отсюда - сегодня это NC, завтра RFU, а потом "must be connect", т.к. Микрон пишет для Микрона
а производителей несколько и свет клином не сошелся на Микроне, у ТС Самсунг, который может иметь свое видение в трактовке NC, т.к. техпроцесс вполне может быть другой..

все, что есть полезного из оффдоки:

Код

NC balls assigned in the previous specifications could have been connected to ground on the system board.

А по поводу "граблей" на будущее. Ну так сдуру можно всё, что угодно сломать.

здесь неоднократно декларировалось, что это форум профессионалов, для новичков и чайников есть своя секция с вопросами..

ps2: мне проще отказаться от 153 кузова и заказать 100-balls

[Corvus]

отсюда - сегодня это NC, завтра RFU, а потом "must be connect", т.к. Микрон пишет для Микрона
а производителей несколько и свет клином не сошелся на Микроне, у ТС Самсунг, который может иметь свое видение в трактовке NC, т.к. техпроцесс вполне может быть другой..

Да кто же спорит? А послезавтра метеорит упадёт. Для того разработчику мозг и дан, чтобы выбрать между более дорогой платой и возможными проблемами при замене микросхемы на аналог.

здесь неоднократно декларировалось, что это форум профессионалов, для новичков и чайников есть своя секция с вопросами..

Да-да, Micron свои appnote только для чайников и пишет. Профессионалы их всё равно не читают, т.к. корона мешает.

ps2: мне проще отказаться от 153 кузова и заказать 100-balls

Опять же, на то разработчик и нужен, чтоб выбирать оптимальные, на его взгляд, решения. Как будто кто-то заставляет использовать NC под разводку.

[KostyantynT]

На картинке - из текущего проекта. Единственно - делаю Route Rule для этого участка. Можно и обычными проводниками через NC выводы. Стараюсь всегда распологать поближе к SoC, часто с другой стороны. Если делать длинные дорожки, то могут быть проблемы с FCC/CE сертификацией из-за "шумящего" клока (это относится и к остальным клокам на плате).